專利名稱：一種柔性電路板天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板天線，尤其涉及一種能夠用于手機(jī)支付或射頻識(shí)別(RFID)方面的柔性電路板天線。
技術(shù)背景目前，公知的柔性電路板天線是采用聚酰亞胺(PI)基材的雙層 板或單層板，經(jīng)過孔、蝕刻、覆膜等工序制作而成。如圖1所示，柔 性電路板天線包括天線線圈1、連接柄2、智能卡安裝面3,其特點(diǎn)如 下1、 常用的柔性電路板天線，其天線線圈1與連接柄2的連接圓角4 的半徑小于3隨，且沒有加強(qiáng)筋，使其連接圓角4處產(chǎn)生應(yīng)力集中，在使用過程中受外力作用而極易斷裂。2、 如圖4所示，常用的柔性電路板天線的連接柄2包含傳統(tǒng)基材 PI7、傳統(tǒng)覆銅層8和傳統(tǒng)覆膜PI 9，所述傳統(tǒng)覆銅層8的厚度為17. 5戶(即0. 5盎司)，傳統(tǒng)覆銅層8的表面為傳統(tǒng)覆膜PI 9，在使用過程 中彎折的角度不小于5。，在彎折角度小于5。的情況下，反復(fù)彎折時(shí) 連接柄2的覆銅層極易斷裂，產(chǎn)生斷路。3、 傳統(tǒng)的柔性電路板天線，由于其耐撕裂和耐折斷能力較低，其 使用范圍和領(lǐng)域受到極大限制，對(duì)于需要經(jīng)常拆裝、連接柄2需要形 成0°折疊的場(chǎng)合，就不能滿足使用的需要。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種柔性電路板天線，該柔性電路板天 線的天線線圏與連接柄的連接處耐撕裂和耐折斷能力高，能夠滿足經(jīng) 常拆卸的需要，并且能在較大外力作用頻繁和連接柄需要O。折疊的場(chǎng) 合使用。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案 一種柔性電路板天線，包括天線線圏、連接柄和智能卡安裝面，所述連接柄上 設(shè)有連接天線線圈和智能卡安裝面上的觸點(diǎn)的連通導(dǎo)線，所述連接圓 角處設(shè)置加強(qiáng)筋。作為優(yōu)選，所述天線線圏與連接柄連接處的連接圓角半徑大于3mm。作為優(yōu)選，所述連接柄包含一層基材PI、 一層覆銅層和兩層覆合 薄膜PI或PET，在基材PI的上面為覆銅層，所述覆銅層的上面為上覆 合薄膜PI或PET,所述基材PI的下面為下覆合薄膜PI或PET,所述 覆銅層的厚度不大于17. 5|im;所述上、下覆合薄膜PI或PET的延展率 與銅的延展率相近；所述的覆銅層經(jīng)特殊工藝處理后柔韌性增強(qiáng)厚度 變薄。作為優(yōu)選，所述連接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度大于等于連 接柄的下覆合薄膜PI或PET的厚度。作為優(yōu)選，所述連接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度不小于12. 5 iam,連接柄的下覆合薄膜PI或PET的厚度不大于12. 5 |a m。作為優(yōu)選，所述連接柄的上覆合薄膜PI或PET為不帶膠的覆合薄膜。作為優(yōu)選，所述加強(qiáng)筋與天線線圈為一體式，即在蝕刻時(shí)將天線 線圈與連接柄連接處的覆銅層保留；所述加強(qiáng)筋也可以為獨(dú)立設(shè)置， 即在天線線圈與連接柄相連接處另外增加設(shè)置一加強(qiáng)筋。作為優(yōu)選，所述天線線圏、連接柄和智能卡安裝面的厚度均小于0. 12ram。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于 1 、本實(shí)用新型柔性電路板天線比現(xiàn)有技術(shù)中的電路板天線更薄， 而且天線線圈與連接柄的連接處，耐撕裂能力比傳統(tǒng)電路板天線提高 了 3倍以上，連接柄在0。折合的情況下耐折斷能力也提高了 3倍以上， 能夠滿足經(jīng)常拆卸、受較大外力作用頻繁和連接柄需要0°反復(fù)折疊的 場(chǎng)合。2、 本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便，與傳統(tǒng)的柔性電路板天線相 比，不增加任何成本；所使用的材料安全環(huán)保，完全符合Rohs (歐盟 環(huán)保)要求。3、 由于耐撕裂和耐折疊的性能大大提升，使其應(yīng)用范疇擴(kuò)大，不 僅使用壽命延長(zhǎng)，更確保使用的安全性和可靠性。


圖1為傳統(tǒng)柔性電路板天線的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型連接圓角加大且增設(shè)有獨(dú)立加強(qiáng)筋的柔性電路 板天線平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型連4^圓角加大且增設(shè)有與線圈成一體的加強(qiáng)筋 的柔性電路板天線平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為現(xiàn)有技術(shù)中連接柄的截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型連接柄截面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型連接柄截面的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)記i兌明1-天線線圏 2-連接柄 3-智能卡安裝面4-連接圓角 5-加強(qiáng)筋A(yù)7-傳統(tǒng)基材PI 8-傳統(tǒng)覆銅層 10-基材PI 11-覆銅層 13-下覆合薄膜PI或PET6-加強(qiáng)筋B 9-傳統(tǒng)覆合薄膜PI 12-上覆合薄膜PI或PET具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述，但 不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。 實(shí)施例一如圖2所示，本實(shí)用新型柔性電路板天線，包括天線線圏1、連接 柄2和智能卡安裝面3，所述連接柄2上設(shè)有連接天線線圏1和智能卡 安裝面3上的觸點(diǎn)的連通導(dǎo)線，所述天線線圈1與連接柄2連接處的 連接圓角4的半徑大于3mm,且不大于6mra，所述連接圓角4處設(shè)置加 強(qiáng)筋A(yù) 5，所述加強(qiáng)筋A(yù) 5為獨(dú)立于連接柄2和天線線圏1，為一新增 加的部件。連接圓角4半徑的增大和連接圓角4處增設(shè)加強(qiáng)筋A(yù) 5使 連接圓角4處產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中，在使用過程中不易受外力作用而 斷裂。如圖5和圖6所示，所述連接柄2包含一層基材PI 10、 一層覆銅 層11和兩層覆合薄膜PI或PET共四層結(jié)構(gòu)，在基材PI 10的上面為 覆銅層11，所述覆銅層11的上面為上覆合薄膜PI或PET 12，所述基 材PI 10的下面為下覆合薄膜PI或PET 13，所述覆銅層ll經(jīng)特殊工 藝處理后韌性增強(qiáng)且厚度不大于17.5pm;所述上、下覆合薄膜PI或 PET 12、 13的延展率與銅的延展率相近，使上、下覆合薄膜PI或PET 12、 13和覆銅層11在彎折時(shí)伸縮保持同步，避免上、下覆合薄膜PI 或PET 12、 13與覆銅層11分層，增強(qiáng)連接柄的耐彎折能力。如圖5所示，所述連4妄柄2的上、下兩側(cè)^1合薄膜PI或PET 12、 13的厚度相同。如圖6所示，所述連接柄2的上覆合薄膜PI或PET 12的厚度大 于連接柄2的下覆合薄膜PI或PET 13的厚度。作為優(yōu)選，所述連接柄2的上覆合薄膜PI或PET 12的厚度不小 于12. 5 |am (即1/2mil )，連接柄2的下覆合薄膜PI或PET 13的厚度 不大于l2. 5 um。所述連接柄2的上覆合薄膜PI或PET 12可以為帶膠 或不帶膠的覆合薄膜，優(yōu)選不帶膠的覆合薄膜。實(shí)施例二如圖3所示，為本實(shí)用新型柔性電路板天線的平面結(jié)構(gòu)示意圖， 該結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一圖2的結(jié)構(gòu)基本相同，不同點(diǎn)但J又在于加強(qiáng)筋B 6 的設(shè)置方式上，本實(shí)施例中的加強(qiáng)筋B 6與天線線圈1和連接柄2為 一體結(jié)構(gòu)，即在基材PI上蝕刻時(shí)將天線線圈1和連接柄2連接處的覆 銅層ll保留從而形成加強(qiáng)筋B 6。以實(shí)施例二為例對(duì)制作方法作簡(jiǎn)單描述在PI雙層板蝕刻時(shí)將天 線線圈1與連接柄2連接處的覆銅層11保留，形成加強(qiáng)筋B 6;蝕刻 后將連接柄2處的覆銅層11進(jìn)行再處理，使其厚度變薄，覆銅層11 表面的上覆合薄膜PI或PET 12選用與銅的延展性相近的PI或PET等 類型的薄膜，壓合在蝕刻后的基材上，使其在彎折時(shí)與覆銅層11同步 延展，避免分層或覆銅層11斷裂。實(shí)現(xiàn)耐撕裂和耐折疊性要求。由于覆銅層11有很好的韌性和延展性，同時(shí)連接圓角4的半徑加 大后避免應(yīng)力集中，這樣，使天線線圏1與連接柄2的連接處不僅具 備良好的耐撕裂性能，還具有良好的外觀，同時(shí)還不增加天線的厚度， 當(dāng)在拆裝過程中圓角處受外力作用時(shí)，具有良好的強(qiáng)度和韌性，使其 保持完好。連接柄2的覆銅層經(jīng)處理后韌性更好且銅層更薄，表面覆合與銅的延展性相近的PI或PET等類型的薄膜，由于覆銅層韌性增強(qiáng)ll更薄，增大了相對(duì)的彎曲半徑，選擇的覆合薄膜PI或PET與銅的延 展性相近，在彎折時(shí)同步伸縮，使其在0。角度反復(fù)折疊的情況下，仍 不斷裂，保持良好的導(dǎo)通性能；本實(shí)用新型的柔性線路板天線在手機(jī) 支付、RFID方面的應(yīng)用，不僅解決了在反復(fù)拆裝過程中由于受外力作 用導(dǎo)致天線線圈1與連接柄2連接處撕裂的問題，而且解決了連接柄 在0°角度反復(fù)折疊情況下銅層斷裂的問題，極大地延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用 壽命，更是提高了在手機(jī)支付、信息采集、RFID等方面應(yīng)用的可靠性 和安全性。
權(quán)利要求1、一種柔性電路板天線，包括天線線圈、連接柄和智能卡安裝面，所述連接柄上設(shè)有連接天線線圈和智能卡安裝面上的觸點(diǎn)的連通導(dǎo)線，其特征在于，所述連接圓角處設(shè)置加強(qiáng)筋。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述天 線線圈與連接柄相連接處的連接圓角半徑大于3mm。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述連 接柄包含一層基材PI、 一層覆銅層和兩層覆合薄膜PI或PET，所述基 材PI的上面為覆銅層，所述覆銅層的上面為上覆合薄膜PI或PET,所 述基材PI的下面為下覆合薄膜PI或PET,所述覆銅層的厚度不大于 17. 5pm;所述上、下覆合薄膜PI或PET的延展率與銅的延展率相近。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述連 接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度大于等于連接柄的下覆合薄膜PI 或PET的厚度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述連 接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度不小于12. 5 jam,連接柄的下覆合 薄膜PI或PET的厚度不大于12. 5 jum。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2-5中任一項(xiàng)所述的柔性電路板天線，其特征在 于，所述連接柄的上覆合薄膜PI或PET為不帶膠的覆合薄膜。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述加 強(qiáng)筋與天線線圈為一體式。
8、 才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述加 強(qiáng)筋為在天線線圈與連接柄相連接處另外增加設(shè)置的加強(qiáng)筋。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線，其特征在于，所述天 線線圈、連接柄和智能卡安裝面的厚度均不大于0. 12隱。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種柔性電路板天線，包括天線線圈、連接柄和智能卡安裝面，所述天線線圈與連接柄的連接圓角處設(shè)置加強(qiáng)筋，連接圓角半徑大于3mm。連接柄包含一層基材PI，基材PI的上面為覆銅層，覆銅層的上面為上覆合薄膜PI或PET，基材PI的下面為下覆合薄膜PI或PET，覆銅層的厚度不大于17.5μm；上、下覆合薄膜PI或PET的延展率與銅的延展率相近。本實(shí)用新型連接圓角處增設(shè)加強(qiáng)筋，且圓角半徑增大避免應(yīng)力集中；使線圈與連接柄的連接處具有良好的耐撕裂性能。連接柄的覆銅層經(jīng)特殊處理后韌性增強(qiáng)且變薄，表面覆合與銅的延展率相近的PI或PET類的薄膜，在彎折時(shí)同步伸縮，使其在0°角度反復(fù)折疊的情況下，仍不斷裂，保持良好的導(dǎo)通性能。
文檔編號(hào)H01Q7/00GK201167132SQ20082000158
公開日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2008年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月31日
發(fā)明者劉新軍, 森 林 申請(qǐng)人:林 森;劉新軍