專利名稱：影像感測器封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及相機模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體技術，特別是涉及一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)、影像感測器封裝結(jié) 構(gòu)的封裝方法及相機模組。
背景技術：
影像感測器因可以在空間中檢測光信號并將其轉(zhuǎn)換為電信號，已經(jīng)被廣泛應用在各種光 電產(chǎn)品中，而成為關鍵零組件之一。
目前，影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方式大都采用板上芯片封裝的(C0B， chip on board)封裝方式，將感測器芯片粘結(jié)在印刷電路板上，然后用金線將感測器芯片連接到印 刷電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到感測器芯片上來完成后期封裝
感測器芯片與焊接區(qū)在同一平面上，焊區(qū)周邊均勻分布，由于COB封裝方式的焊區(qū)是周 邊分布，所以輸入/輸出的增長數(shù)受到一定限制，特別是它在焊接時采用線焊，實現(xiàn)焊區(qū)與 印刷電路板焊盤相連接，因此，印刷電路板焊盤應有相應的焊盤數(shù)，并也是周邊排列，才能 與之相適應，所以，印刷電路板制造工藝難度也相對增大。而且，還需要其他的后期封裝， 使得生產(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，提供一種不需要額外封裝的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法實為必要。 本發(fā)明還提供一種相機模組。
一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其包括具有相對第一表面和第二表面的玻璃基板、設置在所 述第一表面上的感測區(qū)，所述感測區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接 受透過所述玻璃基板的光線，所述底面上設置有反射單元，用以反射透過所述感測區(qū)的光線
一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相對的 第一表面和第二表面；在玻璃基板得第一表面上形成硅層；在硅層上形成感測區(qū)，所述感測 區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透過所述玻璃基板的光線。
一種相機模組，其包括鏡筒、容納在所述鏡筒內(nèi)的鏡片組及固定在所述鏡筒一端的影像 感測器封裝結(jié)構(gòu)，所述影像感測器封裝結(jié)構(gòu)包括具有相對第一表面和第二表面的玻璃基板、
4設置在所述第一表面上的感測區(qū)，所述感測區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃 基板以接受透過所述玻璃基板的光線，所述底面上設置有反射單元，用以反射透過所述感測 區(qū)的光線，所述第二表面固定在所述鏡筒上且所述感測區(qū)遠離所述鏡筒。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明實施例的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的玻璃基板可以作為影像感測器 封裝結(jié)構(gòu)的視窗，因此，不需要額外的其它封裝，使得生產(chǎn)成本較低。


圖l是本發(fā)明第一實施例影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是本發(fā)明實施例影像感測器封裝機構(gòu)的封裝方法之提供玻璃基板示意圖，玻璃基板 具有相對的第一表面和第二表面。
圖3是在圖2中玻璃基板的第一表面上形成感測區(qū)的示意圖。
圖4是在圖3中感測區(qū)上形成光學單元的示意圖。
圖5是在圖4中光學單元上形成反射單元的示意圖。
圖6是在第二表面上形成紅外濾光片的示意圖。
圖7是本發(fā)明第二實施例相機模組的示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明實施例進行詳細描述。
如圖1所示，本發(fā)明第一實施例的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10包括玻璃基板11、硅層12、感 測區(qū)13、微透鏡14 (microlenses)及反射單元15。
玻璃基板ll的大小可根據(jù)具體需要進行選擇，其可為派熱克斯玻璃(pyrex glass,又 名百麗耐熱玻璃，由美國康寧公司研發(fā)，為耐熱玻璃的通用性商標)。玻璃基板ll具有相對 的第一表面111和第二表面112。
在玻璃基板11的第一表面111上設置硅層12，其厚度在200納米(nm)至20微米((m)之 間。通過半導體技術在硅層12上形成陣列分布的感測區(qū)13。通過在硅層12中摻雜使得硅層 12為p型、需要形成感測區(qū)13的區(qū)域為n型，從而在硅層12與感測區(qū)13之間形成p-n結(jié)。
在硅層12上的感測區(qū)13之間的區(qū)域處設置有電極18，第一表面111上硅層12之外的區(qū)域 設置有焊點16，電極18用來將感測區(qū)13與焊點16連接，影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10通過焊點16與 電路板電性相連。
當然，也可以使硅層12為n型、感測區(qū)13為p型。
感測區(qū)13具有受光面131和底面132，該受光面131靠近玻璃基板11，底面132遠離玻璃基 板ll，受光面131接受透過玻璃基板11的光線，而玻璃基板ll還可以作為影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10的視窗。
微透鏡14設置在感測區(qū)13的底面132上，微透鏡14上設置有反射單元15，透過微透鏡14 的光線被反射單元15反射會聚到感測區(qū)13以增加感測區(qū)13的受光能力與光感度。微透鏡14可 由光阻劑所形成。
玻璃基板11的第二表面112上還可以設置紅外濾光片17。
由于感測區(qū)13被微透鏡14所覆蓋，所以感測區(qū)13不會受到灰塵、其他臟物的污染。另外 ，玻璃基板11可以作為影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10的視窗，因此，不需要額外的其它封裝，如將 融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到感測器封裝結(jié)構(gòu)10上來完成保護功能。 請參閱圖2至圖6，其為影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10的封裝方法示意圖。 如圖2所示，提供玻璃基板ll，其可為pyrex玻璃。玻璃基板ll具有相對的第一表面lll 和第二表面112。
如圖3所示，在玻璃基板11的第一表面111上形成硅層12，然后在硅層12通過半導體技術 形成感測區(qū)13，感測區(qū)13呈矩陣分布。如，在硅層12中摻雜使得硅層12為p型、需要形成感 測區(qū)13的區(qū)域為n型，從而在硅層12與感測區(qū)13之間形成p-n結(jié)。
感測區(qū)13具有受光面131和底面132，該受光面131靠近玻璃基板11，底面132遠離玻璃基 板ll。
在硅層12上感測區(qū)13之間的區(qū)域處設置電極18 。
如圖4所示，在硅層12及感測區(qū)13上涂布光阻劑，保留感測區(qū)13上的光阻劑而除去其它 區(qū)域的光阻劑以在底面132上形成微透鏡14。
如圖5所示，在微透鏡14上形成反射單元15。 如圖6所示，在第二表面112上形成紅外線濾光片17。
請再次參閱圖l，第一表面111上硅層12之外的區(qū)域設置焊點16，然后將電極18與焊點 16相連，使得影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10與電路板電性相聯(lián)。
如圖7所示，本發(fā)明第二實施例的相機模組22包括鏡筒21、鏡片組22及影像感測器封裝 結(jié)構(gòu)IO。
鏡片組22容納在鏡筒21中，影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10固定在鏡筒21的一端，且感測區(qū)13遠 離鏡筒21。
光線通過鏡片組22，入射到影像感測器封裝結(jié)構(gòu)10的紅外濾光片17上然后穿過玻璃基板 11，成像在感測區(qū)13。
另外，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構(gòu)思做出其他各種相應的變化，而所有這些變化都應屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括具有相對第一表面和第二表面的玻璃基板、設置在所述第一表面上的硅層和設置在所述硅層上的感測區(qū)，所述感測區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透過所述玻璃基板的光線，所述底面上設置有反射單元，用以反射透過所述感測區(qū)的光線。
2.如權(quán)利要求l所述的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底面上設置有微透鏡，所述微透鏡位于所述反射單元和所述感測區(qū)之間。
3.如權(quán)利要求1至2任一項所述的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二表面上設置有紅外線濾光片。
4.一種相機模組，包括鏡筒、容納在所述鏡筒內(nèi)的鏡片組及固定在所述鏡筒一端的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述影像感測器封裝結(jié)構(gòu)包括具有相對第一表面和第二表面的玻璃基板、設置在所述第一表面上的硅層和設置在所述硅層上的感測區(qū)，所述感測區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透過所述玻璃基板的光線，所述底面上設置有反射單元，用以反射透過所述感測區(qū)的光線，所述第二表面固定在所述鏡筒上且所述感測區(qū)遠離所述鏡筒。
5.如權(quán)利要求4所述的相機模組，其特征在于所述底面上設置有微透鏡，所述微透鏡位于所述反射單元和所述感測區(qū)之間。
6.如權(quán)利要求4所述的相機模組，其特征在于所述第二表面上設置有紅外線濾光片。
7. 一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相對的第一表面和第二表面；在玻璃基板的第一表面上形成硅層；在硅層上形成感測區(qū)，所述感測區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板在底面上形成反射單元。
8 如權(quán)利要求7所述的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于在形成反射單元之前進一步包括在所述底面上形成光阻劑層、蝕刻光阻劑層以在所述感測區(qū)上形成微透鏡之步驟。
9 如權(quán)利要求7所述的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于進一步在非感測區(qū)形成電極之步驟。
10 如權(quán)利要求7所述的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于進一步包括在所述玻璃基板上形成焊點之步驟。
11 如權(quán)利要求7至10任一項所述的影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于進一步包括在所述第二表面上形成紅外濾光片的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種影像感測器封裝結(jié)構(gòu)，其包括具有相對第一表面和第二表面的玻璃基板、設置在所述第一表面上的硅層和設置在所述硅層上的感測區(qū)，所述感測區(qū)具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透過所述玻璃基板的光線，所述底面上設置有反射單元，用以反射透過所述感測區(qū)的光線。玻璃基板可以作為影像感測器封裝結(jié)構(gòu)的視窗，因此，不需要額外的其它封裝。
文檔編號H01L27/146GK101656258SQ20081030406
公開日2010年2月24日 申請日期2008年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月20日
發(fā)明者張仁淙 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司