專利名稱：硬盤轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硬盤轉(zhuǎn)接裝置，特別涉及一種轉(zhuǎn)接卡的硬盤轉(zhuǎn)接裝置。
背景技術(shù)：
硬盤通常被用于存儲信息。為實現(xiàn)硬盤之間的資源共享，通常需要一連接于兩硬盤之間 的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，實現(xiàn)兩硬盤之間數(shù)據(jù)的傳輸。
業(yè)界常用的硬盤轉(zhuǎn)接裝置包括轉(zhuǎn)接板和軟排線。轉(zhuǎn)接板上設(shè)有控制芯片、電路、插座和 插槽。其中，電路用于連接控制芯片、插座和插槽。該軟排線可插設(shè)入插槽內(nèi)。使用時先 將軟排線的一端端子插設(shè)于插槽內(nèi)，另一端端子插設(shè)于一硬盤上；再將轉(zhuǎn)接板的插座插設(shè)于 另一硬盤上，最后通過轉(zhuǎn)接板上的芯片來控制兩硬盤之間的數(shù)據(jù)傳輸。
然而，在使用時，通常軟排線上與硬盤連接的端子需要多次重復(fù)插拔，這樣會導(dǎo)致該端 子會發(fā)生變形，從而會影響該端子與硬盤之間的連接。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種便于與硬盤連接的硬盤轉(zhuǎn)接裝置。
一種用于連接第一硬盤和第二硬盤的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，包括轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接卡包括 相互連通的第一金手指和第二金手指，第一金手指與第一硬盤連接，第二金手指與轉(zhuǎn)接板連 接，再通過轉(zhuǎn)接板連接于第二硬盤上，轉(zhuǎn)接板用于控制第一硬盤與第二硬盤之間的數(shù)據(jù)傳輸
上述硬盤轉(zhuǎn)接裝置是通過金手指與硬盤相連接，因為金手指較排線的端子硬度高，所以 ，在插拔的過程中不易發(fā)生變形，便于硬盤轉(zhuǎn)接裝置與硬盤之間的連接。


圖l為一較佳實施方式具有轉(zhuǎn)接卡的硬盤轉(zhuǎn)接轉(zhuǎn)置的立體圖。 圖2為硬盤轉(zhuǎn)接裝置的組裝圖。
圖3為硬盤轉(zhuǎn)接裝置用于連接兩硬盤時的使用狀態(tài)圖。
具體實施例方式
如圖1所示，為一較佳實施方式硬盤轉(zhuǎn)接裝置100的分解圖。硬盤轉(zhuǎn)接裝置100用于連接 兩硬盤。硬盤轉(zhuǎn)接裝置100包括轉(zhuǎn)接卡10、轉(zhuǎn)接板20、承載體30以及固定板40和固定件50。 其中，轉(zhuǎn)接卡10通過固定板40和固定件50固定于承載體30上，且與轉(zhuǎn)接板20電性連接。轉(zhuǎn)接卡10大致為矩形、厚度為0.2mm的板。轉(zhuǎn)接卡10上設(shè)有第一金手指11、第二金手指 12和兩定位部13。其中，第一金手指11和第二金手指12對稱地設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡10的相對兩邊緣 處，兩定位部13對稱地設(shè)置于轉(zhuǎn)接卡10的另外兩相對的邊緣處。兩定位部13上各開設(shè)有一定 位孔131。
轉(zhuǎn)接板20上設(shè)有用于與第一金手指11連接插槽21和與插槽21相對設(shè)置的插頭22，插頭 22內(nèi)設(shè)有多個插腳(圖未示)。轉(zhuǎn)接板20上還設(shè)有芯片、用于連接插槽21和插頭22的電路等 (圖未示)。
承載體30上設(shè)置有便于承載硬盤的收容槽31。承載體30的一邊緣處凸設(shè)有長條形的固定 部32，固定部32上開設(shè)有兩固定孔321，固定孔321設(shè)有內(nèi)螺紋。兩固定孔321之間的距離等 于兩定位孔131之間的距離。
固定板40為一長條形的平板，其上開設(shè)有兩穿孔41。兩穿孔41之間的距離與兩固定孔 321之間的距離相等，與兩定位孔131之間的距離也相等。固定件50可順次通過穿孔41和定位 孔131后螺合入固定孔321內(nèi)，從而將轉(zhuǎn)接卡10固定固定于承載體30上。
如圖2所示，組裝時首先，將轉(zhuǎn)接卡10的兩定位孔131分別與固定部32的固定孔321相 對，將固定板40的兩穿孔41分別與轉(zhuǎn)接卡10的兩定位孔131相對；然后，將固定件50順次通 過穿孔41和定位孔131螺合入固定孔321內(nèi)，此時，轉(zhuǎn)接卡10固接到承載體30上；最后，第二 金手指12插設(shè)入插槽21內(nèi)，至此，硬盤轉(zhuǎn)接裝置組裝完畢。
同時參閱圖3，使用時，將第一金手指11插設(shè)于第一硬盤61上，插頭22插設(shè)于第二硬盤 62上，通過轉(zhuǎn)接板20上的芯片來控制第一硬盤61與第二硬盤62之間的數(shù)據(jù)傳輸。
上述硬盤轉(zhuǎn)接裝置是通過金手指11與第一硬盤61相連接，因為金手指較排線的端子硬度 高，所以，在插拔的過程中不易發(fā)生變形，便于硬盤轉(zhuǎn)接裝置100與第一硬盤61之間的連接
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種用于連接第一硬盤和第二硬盤的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于硬盤轉(zhuǎn)接裝置包括轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接板，該轉(zhuǎn)接卡包括相互連通的第一金手指和第二金手指，第一金手指與第一硬盤連接，第二金手指與轉(zhuǎn)接板連接，再通過轉(zhuǎn)接板連接于第二硬盤上，轉(zhuǎn)接板用于控制第一硬盤與第二硬盤之間的數(shù)據(jù)傳輸。
2 如權(quán)利要求l所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該轉(zhuǎn)接板上設(shè) 有插槽和插頭，該插頭用于連接第二硬盤，該插槽用于連接第二金手指。
3 如權(quán)利要求l所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該硬盤轉(zhuǎn)接裝 置還包括用于承載第 一硬盤的承載體，該硬盤轉(zhuǎn)接卡固定于該承載體上。
4 如權(quán)利要求3所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該第一金手指 和第二金手指對稱地設(shè)置于硬盤轉(zhuǎn)接卡的相對兩邊緣處。
5 如權(quán)利要求4所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該硬盤轉(zhuǎn)接裝 置還包括固定件，該硬盤轉(zhuǎn)接卡上設(shè)有便于固定在承載體上的定位部，定位部上設(shè)有定位孔 ，該承載體上設(shè)有用于固定硬盤轉(zhuǎn)接卡的固定部，該固定部上開設(shè)有固定孔，該固定件可穿 過定位孔后固定于固定孔內(nèi)。
6 如權(quán)利要求5所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該硬盤轉(zhuǎn)接裝 置還包括固定板，固定板開設(shè)有穿孔，該固定件順次穿過穿孔和定位孔后固定于固定孔內(nèi)。
7 如權(quán)利要求5所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該定位部的數(shù) 量為兩個，該兩定位部對稱地設(shè)置于硬盤轉(zhuǎn)接卡的另外兩相對的邊緣處。
8 如權(quán)利要求3所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該承載體上設(shè) 置有便于承載第一硬盤的收容槽。
9 一種用于連接硬盤的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該硬盤轉(zhuǎn)接裝 置包括用于承載硬盤的承載體和固定于承載體上的轉(zhuǎn)接卡，該轉(zhuǎn)接卡上設(shè)有可插設(shè)于硬盤上 的金手指。
10 如權(quán)利要求9所述的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于該承載體上設(shè)置有便于承載第一硬盤的收容槽。
全文摘要
一種用于連接第一硬盤和第二硬盤的硬盤轉(zhuǎn)接裝置，包括轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接卡包括相互連通的第一金手指和第二金手指，第一金手指與第一硬盤連接，第二金手指與轉(zhuǎn)接板連接，再通過轉(zhuǎn)接板連接于第二硬盤上，轉(zhuǎn)接板用于控制第一硬盤與第二硬盤之間的數(shù)據(jù)傳輸。上述硬盤轉(zhuǎn)接裝置是通過金手指與硬盤相連接，因為金手指硬度較高，所以，在插拔的過程中不易發(fā)生變形，便于硬盤轉(zhuǎn)接裝置與硬盤之間的連接。
文檔編號H01R33/00GK101533983SQ20081030052
公開日2009年9月16日 申請日期2008年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月12日
發(fā)明者周俊弘, 鐘梅芳 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司