專利名稱：一種電子卡連接器加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品中連接器，尤其涉及一種電子卡連接器的加工工藝。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種扁平或帶狀電子卡片在各種電子設(shè)備(如電子通訊設(shè) 備、計(jì)算機(jī)等設(shè)備)中得到了廣泛的應(yīng)用，電子卡片可通過卡緣連接器連接，連接器上的連 接端子通過焊接端與電路板電連接，連接器同時(shí)需將電子卡片固定。目前，現(xiàn)有的MICRO-SD 存儲卡(或T-Flash存儲卡)掀蓋式連接器卡座主要由以下幾部分組成絕緣本體座、接觸 端子、接地片、耳扣及蓋板。在一個(gè)成品上各零件的排列主要是采用以下幾種加工方式(所 提供之圖片僅供參考說明結(jié)構(gòu)方式，與實(shí)物可能有些不一致)圖2所示的結(jié)構(gòu)中，絕緣本 體座1、接觸端子2、接地片3、耳扣4及蓋板5在前段采用各自分開單獨(dú)加工，后段再采用進(jìn) 行組合裝配，電子卡片7可與連接器接觸端子2之接觸端21觸接，連接器通過接地片3和 接觸端子2焊接腳22焊接于焊板6上，雖然這種結(jié)構(gòu)在加工中可以有效、靈活地控制五金 件的電鍍方式及成本，但是由于其采用后段組合裝配，這樣會大幅度地增加裝配費(fèi)用，導(dǎo)致 裝配誤差，不利于產(chǎn)品的品質(zhì)控制；圖3所示的結(jié)構(gòu)中，絕緣本體座1與部分五金零件(接 觸端子2、接地片3)采用一體成型(INSERT MOLDING)，部分零件(耳扣4、蓋板5)前段分開 單獨(dú)加工，后段再采用組合裝配。這種型式加工效果好，可靈活地控制五金件的電鍍方式及 成本，但由于其后段還是采用了組合裝配方式，故而同樣也存在著裝配費(fèi)用偏高及品質(zhì)不 好控制的問題。而圖4A、圖4B所示的結(jié)構(gòu)中，絕緣本體座1與五金零件(接觸端子2，接地 片3，耳扣4)采用一體成型(INSERTMOLDING)，但是由于其結(jié)構(gòu)本身問題會導(dǎo)致五金零件材 料不能夠很好地充分被利用，比較浪費(fèi)，同時(shí)，在加工過程中，通常會在接觸端子2之接觸 區(qū)21處鍍厚金或其他導(dǎo)通性較好的材料，在接地片3位置會電鍍薄金或錫，或其它可焊性 較好的金屬，由于有兩個(gè)接地片3和耳扣4與接觸端子2之接觸區(qū)21處于相近的位置，這 樣，會導(dǎo)致其也被鍍上厚金或其他導(dǎo)能性較好的材料，不利于電鍍加工的控制，從而增加電 鍍成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子卡連接器加工工藝，旨在解決連接器裝配成本過
高的缺陷且能夠靈活地控制電鍍成本，同時(shí)又能有效地提高五金材料的利用率。 本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電子卡連接器加工工藝，其是 設(shè)置一沖壓料帶，所述料帶上均勻排列有若干個(gè)沖壓單元，每一單元均包含有一
電子卡連接器中之一組接觸端子、接地片以及另一電子卡連接器中含有接地片之耳扣，沖
壓成型后按單根料帶收料； 將單根料帶按區(qū)域進(jìn)行電鍍處理； 將兩單根沖壓料帶嵌合定位后置于絕緣本體座成型模上，使接觸端子、接地片、耳 扣與絕緣本體座一體成型后將各接觸端子、接地片、耳扣裁切使之脫離料帶；
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最后，將蓋板鉸接于絕緣本體座上。 其中，所述各沖壓單元可按其料帶的縱向依序呈單行排列或采用相對嵌合交錯方 式排列成至少兩行。 進(jìn)一步地，所述沖壓單元可依序按接地片、耳扣、一組接觸端子、耳扣、接地片排
列，每一沖壓單元中之接地端子置于兩相鄰沖壓單元之含有接地片之耳扣之間的間隙中。 所述電鍍處理步驟中，所述接觸端子接觸端鍍厚金或其他導(dǎo)通性強(qiáng)的金屬材料，
所述接觸端子焊接腳及接地片和耳扣鍍薄金，或鍍錫或其他焊接性強(qiáng)的材料。 本發(fā)明通過在料帶上排列若干沖壓單元，既可以使電子卡連接器中之接觸端子、
接地片以及含有接地片的耳扣一體沖壓成型，還可解決接地片、耳扣與接觸端子之接觸區(qū)、
焊接區(qū)由于電鍍不方便而帶來的電鍍成本高的問題，可靈活控制電鍍方式，節(jié)約加工成本；
尤其是在料帶上將各沖壓單元相對嵌合交錯、縱向排列成至少兩行，更可進(jìn)一步節(jié)約沖壓
材料。同時(shí)，接觸端子、接地片以及含有接地片的耳扣與絕緣本體座可降低裝配成本，可大
大提高加工良品率。


圖1A、1B為為本發(fā)明加工之連接器結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為現(xiàn)有技術(shù)之第一種連接器結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為現(xiàn)有技術(shù)之第二種連接器結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4A為現(xiàn)有技術(shù)之第二種連接器結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4B為現(xiàn)有技術(shù)之第三種連接器電鍍區(qū)域示意圖； 圖5A為本發(fā)明加工之連接器之各沖壓單元于料帶中排列之實(shí)施例一示意圖； 圖5B為本發(fā)明加工之連接器之各沖壓單元于料帶中排列之實(shí)施例二示意圖； 圖6為本發(fā)明加工之連接器中接觸端子、接地片、耳扣電鍍工序示意圖； 圖7為本發(fā)明加工之連接器中接觸端子、接地片、耳扣與絕緣本體座裝配工序示意圖。
具體實(shí)施例方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。 如圖1A所示，本發(fā)明加工的連接器結(jié)構(gòu)包括絕緣本體座1、接觸端子2、接地片 3，耳扣4及蓋板5，其中絕緣本體座1為含有兩平行支架之非金屬構(gòu)件，兩平行支架之間平 行排列有若干個(gè)接觸端子2，所述接觸端子2分設(shè)接觸端21和焊接腳22 ;所述接地片3分 設(shè)兩個(gè)，可與焊板焊接；所述耳扣4亦設(shè)兩個(gè)，兩耳扣4上包含有兩接地片，亦可實(shí)現(xiàn)與焊板 的焊接功能；所述兩接地片3和兩耳扣4均設(shè)置于絕緣本體座1底部；所述蓋板5鉸接于耳 扣4或絕緣本體座1上，可翻轉(zhuǎn)覆蓋于絕緣本體座1上，用以鎖住電子卡片7。所述接觸端 子2、接地片3、耳扣4均為五金零件。 圖7展示了本發(fā)明加工的連接器需電鍍加工之區(qū)域，其中接觸端子2焊接腳22、接 地片3和耳扣4為焊接區(qū)域221，接觸端子2接觸端21為接觸區(qū)域211。
本發(fā)明提供了一種上述連接器的加工工藝。 如圖5A、圖5B所示，本發(fā)明具體工藝是設(shè)置一沖壓料帶A，在所述料帶A上，按料 帶A長度方向依序排列有多個(gè)沖壓單元B，其中每一沖壓單元B均包含有一電子卡連接器中 之一組接觸端子2、兩個(gè)接地片3以及另一電子卡連接器中兩個(gè)耳扣4(該兩個(gè)耳扣4上分 別帶有兩個(gè)接地片3)。具體地，沖壓單元可按圖5A所示成單行排列，也可按圖5B所示分 設(shè)至少兩行，這種排列方式更為節(jié)約五金材料。如圖5B所示，各沖壓單元B可相對嵌合交 錯并按其料帶A之縱向排列成至少兩行A1、A2，每一沖壓單元B依序按接地片3、耳扣4、一 組接觸端子2、耳扣4、接地片3之順序排列，即每一沖壓單元B之接地端子2之焊接腳22 置于兩相鄰的沖壓單元之兩耳扣4之間的間隙中，兩沖壓單元B相互對接，形成組合互帶方 式。這樣，便可使一連接器上接地片3、耳扣4與另一連接器接觸端子2之焊接腳22位于同 一區(qū)域，以保證后續(xù)電鍍工序的加工方便。然后，按圖示上各沖壓單元B之接觸端子2、接地 片3以及耳扣4輪廓形狀設(shè)計(jì)料帶沖壓輪廓，即每一沖壓單元B對應(yīng)一沖壓輪廓，沖壓完成 后按單根料帶A1、A2收料。如圖6所示，單根料帶A1(或/和A2)收料后其接地片3、耳扣 4及接觸端子2之焊接腳22位于同一縱向直線上，形成焊接區(qū)域221，接觸端子2之接觸端 21單獨(dú)位于另一縱向直線上，形成接觸區(qū)域211。電鍍時(shí)便可分別對接地片3、耳扣4及接 觸端子2焊接腳22構(gòu)成的焊接區(qū)域221鍍錫或薄金，或其他焊接性強(qiáng)的材料，對接觸端子2 之接觸端21形成的接觸區(qū)域211鍍厚金，或其他導(dǎo)通性強(qiáng)的金屬材料。由于接觸端子2之 接觸區(qū)域21和焊接區(qū)域22具有一定的間距，因此，完全可按設(shè)計(jì)要求分別完成電鍍工序， 不會相互干涉和影響，因而可靈活控制電鍍方式。 上述工藝，尤其是采用各沖壓單元互嵌入的方式，即相對一個(gè)成品而言，一個(gè)沖壓 單元幫另一沖壓單元帶了兩個(gè)含有接地片之耳扣4，在一體成型時(shí)兩個(gè)沖壓單元采用交錯 互補(bǔ)，可完成如圖7所示的整體成型。這種沖壓料帶互嵌入的方式的目的即是為了便于控 制電鍍方式，以降低電鍍成本，同時(shí)又能有效地提高五金材料的利用率。
電鍍工序完成后，如圖7所示，再將兩單根沖壓料帶A1、A2相互對接嵌合置于絕緣 本體座成型模中，料帶Al 、A2上成排開設(shè)的通孔C為定位孔，以便于料帶Al 、A2在成型模上 的定位和固定。這樣，便可使料帶Al上的一組接觸端子2、兩接地片3與另一與之對接的 料帶A2上的含有接地片的兩耳扣4與絕緣本體座1 一體成型，可一次形成上述各零件之間 的固接和裝配，可節(jié)約裝配工序，降低裝配成本，且可提高各零件之間的裝配精度。與絕緣 本體座1 一體成型后，將接觸端子2、接地片3、耳扣4外輪廓裁切，使之脫離料帶A1、A2 ;最 后，將蓋板5鉸接于耳扣4或絕緣本體座1上，便完成整個(gè)電子卡連接器加工及裝配過程。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電子卡連接器加工工藝，其特征在于設(shè)置一沖壓料帶，所述料帶上均勻排列有若干個(gè)沖壓單元，每一單元均包含有一電子卡連接器中之一組接觸端子、接地片以及另一電子卡連接器中含有接地片之耳扣，沖壓成型后按單根料帶收料；將單根料帶按區(qū)域進(jìn)行電鍍處理；將兩單根沖壓料帶嵌合定位后置于絕緣本體座成型模上，使接觸端子、接地片、耳扣與絕緣本體座一體成型后將各接觸端子、接地片、耳扣裁切使之脫離料帶；最后，將蓋板鉸接于耳扣或絕緣本體座上。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種電子卡連接器加工工藝，其特征在于所述各沖壓單元按其料帶的縱向依序呈單行排列或采用相對嵌合交錯方式排列成至少兩行。
3. 如權(quán)利要求2所述的一種電子卡連接器加工工藝，其特征在于所述沖壓單元依序按接地片、耳扣、一組接觸端子、耳扣、接地片排列，每一沖壓單元中之接地端子置于兩相鄰沖壓單元之含有接地片之耳扣之間的間隙中。
4. 如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種電子卡連接器加工工藝，其特征在于所述電鍍處理步驟中，所述接觸端子接觸端鍍厚金或其他導(dǎo)通性強(qiáng)的金屬材料，所述接觸端子焊接腳及接地片和耳扣鍍薄金，或鍍錫或其他焊接性強(qiáng)的材料。
全文摘要
一種電子卡連接器加工工藝，其是設(shè)置一沖壓料帶，所述料帶上均勻排列有若干沖壓單元，每一單元均包含有一電子卡連接器中之一組接觸端子、接地片以及另一電子卡連接器中的耳扣，沖壓成型后將上述零件按區(qū)域進(jìn)行電鍍處理；再將沖壓料帶置于絕緣本體座成型模中，使接觸端子、接地片、耳扣與絕緣本體座一體成型，最后將蓋板鉸接于耳扣或絕緣本體座上。其中，各沖壓單元可按其料帶的縱向單行排列或依序相對嵌合交錯排列成至少兩行。本發(fā)明既可使電子卡連接器中之接觸端子、接地片以及耳扣一體沖壓成型，同時(shí)還可解決接地片、耳扣與接觸端子之接觸區(qū)、焊接區(qū)電鍍不方便而帶來的電鍍成本高的問題，還可以節(jié)約沖壓材料，進(jìn)一步提高了加工良品率。
文檔編號H01R43/00GK101728748SQ20081021704
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月22日
發(fā)明者王澗鳴, 蘇敬舜 申請人:深圳君澤電子有限公司