專利名稱：薄膜型天線、殼體結(jié)構、以及它們的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及薄膜型天線、使用該薄膜型天線的殼體結(jié)構，更具 體i也，本發(fā)明涉及具有4皮此一體形成的天線方向圖(antenna pattern ) 和裝飾層的薄膜型天線，以及具有薄膜型天線與之連接的外殼的殼 體結(jié)構。
背景技術：
近年來，諸如GPS、 PDA、移動電話、以及無線筆記本計算才幾 等的移動通信終端已#1廣泛應用。因此已越來越要求移動通信終端 在尺寸、厚度和重量方面的減小。為了滿足這些需求，重點放在減 小移動通信終端的體積上，同時移動通信終端需^f呆持各種功能。也 在天線上投入了特別的關注，天線是移動通信終端的最重要部件之
通常，在移動通信終端的天線中，外部天線(諸如桿式天線或 螺旋式天線)從移動通信終端的外部突出預定距離。這阻礙了終端 尺寸的減小和便攜性。另外，如果該終端掉落，外部天線易于損壞。相反，安裝在移動通信終端內(nèi)部的內(nèi)置天線可能不易損壞。但_ 是，內(nèi)置天線的實際尺寸使得難以減小移動通信終端的尺寸。
此外，當移動通信終端殼體的外部裝飾有字符和圖案時，該字 符或圖案是通過噴射法或涂覆法印刷的。然而，在這種情況中，用 于裝飾的字符可能由于終端受到外部沖擊或由于物理摩擦而易于損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面提供了一種具有^f皮此一體形成的天線方向 圖和裝飾層的薄膜型天線，以及薄膜型天線與之連接的殼體結(jié)構。
才艮據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種薄膜型天線，該薄膜型天
線包括第一聚合物膜；裝飾層，設在該第一聚合物膜的一個表面 上；第二聚合物膜，層疊在裝飾層上并且其一個表面與裝飾層相接 觸；以及天線方向圖，設在所述第二聚合物膜的另一個表面上。
第 一聚合物膜和第二聚合物膜可由相同材料制成。
所述裝飾層可以是其上印刷有預定圖案的薄膜。
才艮據(jù)本發(fā)明的另一個方面，4是供了一種殼體結(jié)構，所述殼體結(jié) 構包括外殼，該外殼具有設有薄膜型天線的至少一個表面，其中所 述薄膜型天線包括第一聚合物膜；裝飾層，設在該第一聚合物膜 的一個表面上；第二聚合物膜，層疊在裝飾層上并且其一個表面與 裝飾層相接觸；以及天線方向圖，設在第二聚合物膜的另一個表面 上。
所述殼體結(jié)構可為移動通信終端的殼體。
圖。
所述薄膜型天線可i殳在所述外殼的外表面上。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供了一種制造薄膜型天線的方
法，該方法包括以下步驟在第一聚合物膜的一個表面上形成裝飾 層；層疊第二聚合物膜，以使該第二聚合物膜的一個表面與裝飾層 相接觸；以及在所述第二聚合物膜的另一個表面上形成天線方向圖。
第 一聚合物膜和第二聚合物膜可由相同材料制成。
形成裝飾層的步驟可包括將其上印刷有預定圖案的薄膜層疊 在所述第一聚合物膜上。
形成天線方向圖的步驟可包括在所述第二聚合物膜上形成金 屬箔；在所述金屬箔上形成具有天線形狀的抗蝕層；蝕刻所述金屬 箔的暴露區(qū)域；以及去除所述抗蝕層。
形成天線方向圖的步驟可包括附著以期望的天線形狀穿孔的 遮蔽膠帶；在附著有所述遮蔽膠帶的第二聚合物膜的表面上濺射用 于形成天線的金屬；以及從所述第二聚合物膜去除所述遮蔽膠帶。
形成天線方向圖的步驟可包括將金屬箔切割成預期形狀；以 及將所切割的金屬箔附著于所述第二聚合物膜。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供了 一種制造殼體結(jié)構的方法， 該方法包括以下步驟形成薄膜型天線，其中第一聚合物膜、裝飾 層、第二聚合物膜和天線方向圖順序地層疊；將所述薄膜型天線插
入到具有殼體結(jié)構形狀的才莫具中；以及通過將沖莫制材料加入到所述 模具中而形成外殼。
所述殼體結(jié)構可為移動通信終端的殼體。
在將所述薄膜型天線插入到模具中的步驟中，所述薄膜型天線 可^皮i殳置成^f吏得天線方向圖與所述外殼的表面相4妄觸。
在將所述薄膜型天線插入到模具中的步驟中，所述薄膜型天線 可被設置成與所述外殼的外表面相4妻觸。
制造殼體結(jié)構的方法可進一步包括在將所述薄膜型天線插入
到所述模具中之前，將所述薄膜型天線預形成為期望的殼體結(jié)構的 形狀。


從以下結(jié)合附圖的詳細描述中，本發(fā)明的上述和其他方面、特
4正、和其他優(yōu)點將變得更易理解，附圖中
圖1A是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施例的薄膜型天線 橫截面圖1B是示出了圖1A薄膜型天線的分解透^L圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例的殼體結(jié)構的 橫截面圖3A至圖3C是示出了才艮據(jù)本發(fā)明的又一個示例性實施例的 制造圖1A和圖1B的薄膜型天線的工藝的程序上的橫截面圖4A至圖4D是示出了平版印刷(或光刻)工藝的程序上的 橫截面圖，所述平版印刷工藝是用于形成圖3中的天線方向圖的工 藝之一；以及
圖5A至圖5D是示出了根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例的制造殼 體結(jié)構的工藝的程序上的^f黃截面圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施例。
圖1A是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施例的薄膜型天線 橫截面圖。圖1B是示出了圖1A薄膜型天線的分解透視圖。
參照圖1A和圖1B，薄膜型天線10可包^r第一聚合物月莫(或 高分子膜)ll、裝飾層12、第二聚合物膜13、以及天線方向圖14。
可使用型內(nèi)球化處理法(in-mold process )將薄膜型天線10連 接于外殼的表面。第一聚合物膜11可用這樣一種材料制成，所述 材^i"不會由于才莫制過程中的溫度和壓力而經(jīng)歷明顯變形，同時，該 第一聚合物膜可與殼體結(jié)構一體形成。優(yōu)選地，可使用聚碳酸酯 (PC)和聚對苯二曱酸乙二酯(PET)。
此外，在本實施例中，當薄膜型天線連接于殼體結(jié)構時，第一 聚合物膜11可由透明材料制成，以使得從外部可看見裝飾層。
裝飾層12可形成在第一聚合物膜11上。裝飾層12可通過印 刷用于裝飾的字符或圖案而形成。這里，各種字符或圖案均可用于 裝飾。除字符和圖案以外，數(shù)字、公司標識等均可用于裝飾層12。 關于裝飾層12,可將圖案等直接印刷在第一聚合物膜11上。在本 實施例中，可^f吏用其上印刷有圖案的薄膜。
第二聚合物膜13可形成在裝飾層12上。第二聚合物膜13可 用與第一聚合物膜11相同的材料制成。
在本實施例中，第二聚合物膜13可完全覆蓋裝飾層12。
天線方向圖14可形成在第二聚合物膜13上。天線方向圖14 可為形成為各種形狀的導電圖案。在本實施例中，天線方向圖14 可表現(xiàn)為倒置的F-型天線方向圖。
在根據(jù)本實施例的薄膜型天線10中，第一聚合物膜ll、裝飾 層12、第二聚合物膜13、以及天線方向圖14#:順序地層疊。薄膜 型天線10可具有大約0.1 mm至0.4 mm的厚度，以使得薄膜型天 線可通過型內(nèi)J求化處理法連4妄于殼體結(jié)構的表面。
型內(nèi)球化處理法可用作將比如本實施例的薄膜型天線連接于 外殼的外表面的方法。當通過型內(nèi)J求化處理法形成外殼時，如果佳: 用具有順序?qū)盈B的第一聚合物膜11、裝飾層12、第二聚合物膜13、 以及天線方向圖14以構成單一體的薄"莫型天線10,則可以防止天 線方向圖或裝飾層在模制工藝過程中移動，從而確保工藝過程中的 安全性。
圖2是示出了殼體結(jié)構的橫截面圖，根據(jù)本發(fā)明另一個示例性 實施例的薄膜型天線與該殼體結(jié)構連接。
參照圖2，薄膜型天線可連接于根據(jù)本實施例的殼體結(jié)構20。 在該薄膜型天線中，第一聚合物膜21、裝飾層22、第二聚合物膜 23、以及天線方向圖24可順序i也連4姿于外殼25的表面。
在本實施例中，薄膜型天線可連接于外殼25的外表面。此外， 第一聚合物膜21可暴露于外部。外殼25可為移動通信終端的殼體。
根據(jù)本實施例，可獲得這樣一種殼體結(jié)構，其中天線與移動通 信終端的殼體一體形成，并且裝飾層暴露在外殼的外部上，從而實 現(xiàn)移動通信終端的裝飾效果。而且，在受到外部沖擊或物理摩〗察時，
第一聚合物膜21提供對裝飾層22和天線方向圖24的保護。
在圖2中，示出了薄膜型天線連接至外殼25。第一聚合物膜 21、裝飾層22、第二聚合物膜23、以及天線方向圖24實際上具有 遠小于外殼25的厚度。
圖3A至圖3C是示出了才艮據(jù)本發(fā)明的又一個示例性實施例制 造薄膜型天線的工藝的程序上的橫截面圖。
在圖3A中，裝飾層32形成在第一聚合物膜31上。
第一聚合物膜31可用這樣一種材料制成，所述材料不會由于 才莫制過程中的溫度和壓力而經(jīng)歷明顯變形，同時，可與殼體結(jié)構一 體形成。優(yōu)選地，可使用聚石友酸酯(PC)和聚乙烯對苯二曱酸酯 (PET )。
裝飾層32可通過印刷工藝形成。可印刷指定字符或圖案以形 成裝飾層32?？赏ㄟ^將字符或圖案直接印刷在第一聚合物膜31上 而形成裝飾層32。可替換地，可通過將其上印刷有字符的獨立薄膜 附著于第一聚合物膜31而形成裝飾層32。因此，裝飾層32可形成 在第一聚合物膜31的一個表面的部分或整個區(qū)域上。
在本實施例中，其上印刷有圖案的薄膜32附著于第一聚合物 膜31。
在圖3B中，形成第二聚合物膜33以覆蓋裝飾層32。 第二聚合物膜33可為與第 一聚合物膜31相同的材料。為了提高第二聚合物膜33與裝飾層32之間的粘附力，在附著 第二聚合物膜33之前可在第二聚合物膜33與裝飾層32之間加入 粘合材料。
當在第一聚合物膜31 —個表面的部分區(qū)域上形成裝飾層32 時，第一聚合物膜31和第二聚合物膜32可彼此直接接觸。在這種 情況下，可加入粘合劑以便于提高粘附力。
在圖3C中，天線方向圖34形成在第二聚合物膜33上。
可l吏用各種方法形成天線方向圖34。例如，可將金屬箔切割成 期望的天線方向圖，并且可將所切割的金屬箔附著于第二聚合物 膜?？商鎿Q地，可在第二聚合物膜上直接執(zhí)行噴涂(或濺射)工藝， 或者可使用導電油墨執(zhí)行印刷工藝，從而形成天線方向圖34。此外， 可使用平版印刷工藝形成天線方向圖34。
圖4A至圖4D是示出了平版印刷工藝的橫截面圖，所述平版 印刷工藝是用于形成圖3中所示的天線方向圖的工藝的實例。
在圖4A中，第一聚合物膜41、裝飾層42、第二聚合物膜43 順序地層疊，并且金屬箔44a被層疊在第二聚合物膜43上。
金箔、銀箔、銅箔、或鋁箔可用作這種類型的金屬箔。
在圖4B中，具有天線方向圖形狀的抗蝕層(resist layer) 46 形成在金屬箔44a的一個表面上。
抗蝕層46可以是由感光材并牛形成的光致4元蝕層(photo resist layer,或光阻層)。
沖艮據(jù)形成具有天線方向圖形狀的光致抗蝕層的過程，該光致抗 蝕層可形成在金屬箔的正面，并且光掩才莫可形成在光致抗蝕層上。 光掩?？砂ㄅc期望的天線方向圖相對應的透明部分，以及其他不
透明部分。
當將紫外線照射到由光掩模覆蓋的光致抗蝕層上時，光致抗蝕 層的與光掩才莫透明部分相對應的 一部分#皮固化，而光致抗蝕層的其 他部分則未#1固化。該過程-波稱作曝光過程。當曝光過程完成時， 可去除光掩模。
使用顯影劑在光致抗蝕層(光4務4莫從該光致抗蝕劑層上去除) 上4丸行接下來的過程，從而留下光致抗蝕層的固化部分并去除光致 抗蝕層的其他部分。該過程纟皮稱作顯影過禾呈。
在顯影過程最終完成之后，具有天線方向圖形狀的光致抗蝕層
46可形成在金屬箔44a上。
在圖4C中，在金屬箔的暴露表面上執(zhí)行蝕刻過程?？墒褂梦g 刻劑來溶解金屬箔。在完成蝕刻過程之后，可沉積具有期望天線方 向圖的抗4蟲層46和天線方向圖44。
在圖4D中，示出了通過去除抗蝕層46而獲得的薄膜型天線。
薄膜型天線具有這樣一種結(jié)構，該結(jié)構中，第一聚合物膜41、 裝飾膜42、第二聚合物膜43和天線方向圖44 ^皮順序地層疊。
圖5A至圖5D是示出了才艮據(jù)本發(fā)明的又一個示例性實施例的 制造殼體結(jié)構的工藝的程序上的橫截面圖。
在圖5A中，形成了薄膜型天線IO。
薄膜型天線10通過順序地層疊第一聚合物膜51、裝飾層52、 第二聚合物膜53和天線方向圖54而形成。由于第一聚合物膜51 和第二聚合物膜53被插入到模具中并且在型內(nèi)球化處理法中被使 用，因此第一聚合物膜51和第二聚合物膜53可由這樣一種材料制 成，該材料不會在模制過程中由于壓力和溫度而經(jīng)歷明顯變形，同 時，可與殼體結(jié)構一體形成。
裝飾層52可為其上印刷有圖案的薄膜。
可通過附著金屬箔、印刷導電油墨、噴涂、或使用平版印刷工 藝而形成天線方向圖54。天線方向圖54可包4舌可連4妾至外部電路 的連4妄端子，T者如電源端子和4妄;也端子。
在圖5B中，薄膜型天線10被插入到模具57中。模具57包括 第一部分57a、第二部分57b、以及第三部分57c。第一部分57a與 第一聚合物膜51相接觸，并構成模具57的下部。模制材料(或造 模材料)被加入到第二部分57b中，該第二部分構成模具57的上 部。第三部分57c通過噴嘴被連接至模制材料的存儲部。
薄膜型天線10可被插入到模具57的第一部分57a與第二部分 57b之間，以使得形成在第二聚合物膜53上的天線方向圖54與外 殼(該外殼在模制(或成型)過程之后形成)的表面直接接觸。
此外，薄膜型天線10可^皮設置成〗吏得薄膜型天線10附著于才莫 制過程之后所形成的外殼的外表面。
在圖5C中，模具57的所有部分均被連接和擠壓在一起。
這里，模制材料可在恒定壓力下被注入到模具57的區(qū)域中。 該壓力使得薄膜型天線10產(chǎn)生變形，變形為模具57的第 一部分57a
的形狀。注入到才莫具57中的^^莫制材料可填充才莫具57的第一部分57a 與第二部分57b之間的空間。
在本實施例中，薄膜型天線10未^皮預處理，而是由注入到才莫 具中的模制材料的壓力使之變形。在薄膜型天線10被插入到模具 57中之前，也可執(zhí)行將薄膜型天線預形成為才莫具形狀的過程。
在圖5D中，通過在沖齊壓才莫具57之后冷卻、固化、以及處理才莫 具57而形成殼體結(jié)構。
在本實施例中，可形成這樣一種殼體結(jié)構，其中，薄膜型天線 附著于外殼55的外表面。這里，薄膜型天線具有順序地層疊的第 一聚合物膜51、裝飾層52、第二聚合物膜53和天線方向圖54。
如上所述的，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，可獲得其中天線方 向圖和裝飾層彼此一體形成的一種薄膜型天線，并且可獲得外殼與 薄膜型天線相連接的殼體結(jié)構。
雖然已結(jié)合示例性實施例示出并描述了本發(fā)明，4旦是對于本領 域技術人員來說顯而易見的是，在不背離由所附權利要求限定的本 發(fā)明精神和范圍的前提下，可以做出修改和改變。
權利要求
1.一種薄膜型天線，所述薄膜型天線包括:第一聚合物膜；裝飾層，設在所述第一聚合物膜的一個表面上；第二聚合物膜，層疊在所述裝飾層上并且第二聚合物膜的一個表面與所述裝飾層相接觸；以及天線方向圖，設在所述第二聚合物膜的另一個表面上。
2. 根據(jù)權利要求1所述的薄膜型天線，其中，所述第一聚合物膜 和第二聚合物膜用相同材料制成。
3. 根據(jù)權利要求1所述的薄膜型天線，其中，所述裝飾層是其上 印刷有預定圖案的薄膜。
4. 一種殼體結(jié)構，所述殼體結(jié)構包括外殼，所述外殼具有設有薄膜型天線的至少一個表面，其中，所述薄膜型天線包括第一聚合物膜；裝飾層，設在所述第一聚合物膜的一個表面上；第二聚合物膜，層疊在所述裝飾層上并且第二聚合物膜 的一個表面與所述裝飾層相4妄觸；以及天線方向圖，設在所述第二聚合物膜的另一個表面上。
5. 根據(jù)權利要求4所述的殼體結(jié)構，其中，殼體結(jié)構是移動通信終端的殼體。
6. 根據(jù)權利要求4所述的殼體結(jié)構，其中，所述薄膜型天線具有 與所述外殼的表面相4妄觸的天線方向圖。
7. 根據(jù)權利要求4所述的殼體結(jié)構，其中，所述薄膜型天線設在 所述外殼的外表面上。
8. —種制造薄膜型天線的方法，所述方法包括以下步驟在第 一 聚合物膜的 一個表面上形成裝飾層；層疊第二聚合物膜，以使所述第二聚合物膜的一個表面 與所述裝飾層相4妄觸；以及在所述第二聚合物膜的另 一個表面上形成天線方向圖。
9. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，所述第一聚合物膜和所述 第二聚合物膜用相同材料制成。
10. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，形成裝飾層的步驟包括在 所述第一聚合物膜上層疊上面印刷有預定圖案的薄膜。
11. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，形成天線方向圖的步驟包 括在所述第二聚合物膜上形成金屬箔； 在所述金屬箔上形成具有天線形狀的抗蝕層； 蝕刻所述金屬箔的暴露區(qū)域；以及 去除所述抗蝕層。
12. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，形成天線方向圖的步驟包 括附著以期望的天線形狀穿孔的遮蔽膠帶； 在所述第二聚合物膜的附著有所述遮蔽膠帶的表面上濺射用于形成天線的金屬；以及從所述第二聚合物膜上去除所述遮蔽膠帶。
13. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，形成天線方向圖的步驟包括將金屬箔切割成期望的形狀；以及將所切割的金屬箔附著于所述第二聚合物膜。
14. 一種制造殼體結(jié)構的方法，所述方法包括以下步驟形成薄膜型天線，第一聚合物膜、裝飾層、第二聚合物 膜和天線方向圖順序地層疊在所述薄膜型天線中；將所述薄膜型天線插入到具有殼體結(jié)構形狀的模具中；以及通過將模制材料加入到所述模具中而形成外殼。
15. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中，所述殼體結(jié)構是移動通 信終端的殼體。
16. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中，在將所述薄膜型天線插 入到^t具中的步驟中，所述薄膜型天線-汰設置成使得所述天線 方向圖與所述外殼的表面相接觸。
17. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中，在將所述薄膜型天線插 入到才莫具中的步驟中，所述薄膜型天線^皮i殳置成與所述外殼的 夕卜表面相接觸。
18.根據(jù)權利要求14所述的方法，進一步包括在將所述薄膜型天線插入到所述模具中之前，將所述薄膜型天線預形成為期望 的殼體結(jié)構的形狀。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種薄膜型天線、使用該薄膜型天線的殼體結(jié)構，以及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明一個方面的薄膜型天線可包括第一聚合物膜；裝飾層，設在該第一聚合物膜的一個表面上；第二聚合物膜，層疊在裝飾層上并且其一個表面與裝飾層相接觸；以及天線方向圖，設在所述第二聚合物膜的另一個表面上。
文檔編號H01Q1/38GK101373854SQ200810214038
公開日2009年2月25日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權日2007年8月22日
發(fā)明者全大成, 成宰碩, 樸章皓, 李京根, 洪河龍, 金永錫 申請人:三星電機株式會社