專利名稱：一種微型表面貼裝式熔斷器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明專利涉及一種用于保護電子元器件的貼片保險絲，具體涉 及是一種微型表面貼裝式熔斷器。
背景技術(shù)：
貼片保險絲(表面貼裝式熔斷器)主要應(yīng)用于印刷電路板和其它 電路的過載保護，以保護電子元件的安全運行，其原理在于當電路發(fā) 生故障或異常，電流負載過大時，金屬熔體自身熔斷切斷電流以保護 電路。
熟知的貼片保險絲在制作過程中，先在一絕緣基板上形成一隔熱 層，在其上沉積多層金屬膜，然后在與熔體位置對應(yīng)部位的金屬膜上
通過多次蝕刻定形依次分別形成第1金屬層，擴散緩沖層和第2金屬 層以構(gòu)成保險絲熔體部分，最后覆蓋多層保護層，再形成背電極和端 電極。該工藝程序復(fù)雜，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明專利提供了 一種微型表面貼裝式熔斷器，由于其制造方法 相對簡單，且可同時確保所需的速斷性、耐脈沖性等熔斷特性，故可 降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明專利所說的微型表面貼裝式熔斷器，包括絕緣基板、電極 部分，金屬熔體部分和覆蓋在電極之間的基板和熔體上的保護層，其 特征在于，所說的金屬熔體部分是通過以下方法制備根據(jù)金屬熔體的形狀采用絲網(wǎng)印刷法在絕緣基板上印刷一層金屬漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié) 形成金屬膜；在金屬膜上一定區(qū)域印刷阻鍍涂料，使裸露的金屬膜 形成特定的圖形，然后在裸露的金屬膜上依次鍍上第一金屬層和第二 金屬層，金屬膜、第一金屬層和第二金屬層共同構(gòu)成熔斷器的金屬熔 體部分。
本發(fā)明中所說涉及的絕緣基板、電極、金屬熔體部分和保護層的 材質(zhì)是常規(guī)的。更具體的是，熔體部分的金屬膜的材質(zhì)優(yōu)選銀、銅或
金；第一金屬層材質(zhì)優(yōu)選銀、銅、金或合金材料；第二金屬層材質(zhì)優(yōu) 選銀、金、錫、銅或合金材料。
上述所說的熔斷器中，在金屬熔體中均可摻入微量的銦、鎂、鈰、 鎢、鉬或鈀等金屬，其質(zhì)量分數(shù)以不超過5%為宜。
所說的保護層材質(zhì)優(yōu)選玻璃漿料、硅樹脂、聚酚、聚酰胺或環(huán)氧 樹脂等，可以是其中的一種或任意混合。
本發(fā)明所說的微型表面貼裝式熔斷器，在保險絲熔體形成之前就 已為其確定最終形狀，不需要在每形成一金屬層之前重新定形，簡化 了生產(chǎn)工藝。保險絲的熔體是由金屬膜、第一金屬層、第二金屬層共 同組成的，這三層金屬層分別是通過絲網(wǎng)印刷法和電鍍法形成，且金 屬層中還可復(fù)合有銦、鎂、鈰、鎢、鉬和鈀等微量元素，提高保險絲 的熔斷性能。


圖1是本發(fā)明熔斷器的制造方法較佳實施例的流程圖。 圖2是本發(fā)明熔斷器的剖視圖。圖3是本發(fā)明熔斷器的分解立體圖
其中，1、絕緣基板，2、熔體部分金屬膜，3、熔體部分第一金 屬層，4、熔體部分第二金屬層，6、保護層，7、電極部分金屬膜，8 電極部分金屬層，9、端電極。 具體實施例
以下參照附圖，對本發(fā)明專利的實施形式加以說明。
實施例一
如圖2，
參照圖1、圖2，本發(fā)明專利的制造方法包括如下步驟 步驟l:提供一絕緣基板l，材質(zhì)為Ab03 。 步驟2:在基板l的兩端電極部位絲網(wǎng)印刷一層較厚金屬漿料， 材質(zhì)為銀、銅或金。
步驟3:根據(jù)貼片保險絲熔體的形狀，采用絲網(wǎng)印刷法在基板l
上印刷一層金屬漿料，材質(zhì)為銀、銅或金。經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，形成熔體金
屬膜2和電極金屬膜7，熔體金屬膜2的厚度比電極金屬膜7薄；
燒結(jié)溫度據(jù)漿料成分而定。熔體可以是任意幾何形狀。
步驟4:用阻鍍涂料包覆電極部位，且在保險絲熔體部分形成特 定的圖形，在金屬膜2上進行電鍍，則裸露的金屬膜與鍍液接觸，有 金屬沉積附著，形成第一金屬層3 ，材質(zhì)主要為銀、銅、金或合金材料。
步驟5:在形成的第一金屬層3上電鍍形成第二金屬層4 ，材質(zhì)
主要為銀、金、錫、銅或合金材料。在電鍍形成以上各金屬層時，均在鍍液中添加了質(zhì)量分數(shù)不超過5%的銦、鎂、鈰、鎢、鉬和鈀等金 屬，以形成復(fù)合鍍層。已形成的金屬膜2、第一金屬層3和第二金屬 層4共同構(gòu)成貼片保險絲的熔體部分。
步驟6:去除包覆的阻鍍涂料，對電極進行電鍍，在金屬膜7上 形成金屬層8 。
步驟7:對電極側(cè)面濺鍍形成端電極9。
步驟8:在電極之間的基體1和熔體的上表面絲網(wǎng)印刷保護層6 以保護熔體。
綜上所說，本發(fā)明專利優(yōu)化了制作工藝，且通過形成復(fù)合鍍層提 高了保險絲的熔斷性能，進而可達到降低成本的作用。
本發(fā)明不限于這些公開的實施方案，本發(fā)明將覆蓋在專利書中所 描述的范圍，以及權(quán)利要求范圍的各種變型和等效變化。
權(quán)利要求
1、一種微型表面貼裝式熔斷器，其特征在于，由下列方法制得在基板(1)的兩端電極部位絲網(wǎng)印刷一層金屬漿料(7)，根據(jù)熔斷器熔體的形狀，采用絲網(wǎng)印刷法在基板(1)上印刷一層金屬漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成金屬膜(2)；用阻鍍涂料包覆電極部位，且在熔斷器熔體部分形成特定的圖形，在裸露的金屬膜(2)上依次電鍍形成第一金屬層(3)和第二金屬層(4)；金屬膜(2)、第一金屬層(3)和第二金屬層(4)共同構(gòu)成貼片保險絲的熔體部分；去除包覆的阻鍍涂料，對電極進行電鍍，在金屬膜(7)上形成金屬層(8)，對電極側(cè)面濺鍍形成端電極(9)；在基體(1)的上表面絲網(wǎng)印刷保護層(6)以保護熔體。
2、 如權(quán)利要求1所說的微型表面貼裝式熔斷器，其特征在于，所說的第一金屬層的材質(zhì)為銀、銅、金或合金材料。
3、 如權(quán)利要求1所說的微型表面貼裝式熔斷器，其特征在于，所說的第二金屬層的材質(zhì)為銀、金、錫、銅或合金材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微型表面貼裝式熔斷器。所說的微型表面貼裝式熔斷器，包括絕緣基板、電極部分，金屬熔體部分和覆蓋在電極之間的基板和熔體上的保護層，其特征在于，熔體是由金屬膜、第一金屬層、第二金屬層共同組成的，這三層金屬層分別是通過絲網(wǎng)印刷法和電鍍法形成。由于保險絲熔體形成之前就已為其確定最終形狀，不需要在每形成一金屬層之前重新定形，簡化了生產(chǎn)工藝。
文檔編號H01H85/046GK101593644SQ20081012395
公開日2009年12月2日 申請日期2008年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日
發(fā)明者南式榮, 曹小明 申請人:南京薩特科技發(fā)展有限公司