專利名稱：Led導(dǎo)線支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一類LED導(dǎo)線支架，尤指一種可大幅節(jié)約成本、^是高產(chǎn) 出率并易于封裝的LED導(dǎo)線支架發(fā)明。
背景技術(shù)：
LED因其長壽命，無污染，低功耗的特性倍受青睞，被廣泛應(yīng)用于 電器指示燈，LED顯示屏，景觀照明，室內(nèi)燈飾，交通指示系統(tǒng)等多個(gè) 領(lǐng)域，可預(yù)見的將來發(fā)展前景多元，因此制造量的需求也是很龐大的。目 前LED封裝物料主要有導(dǎo)線支架、芯片、環(huán)氧樹脂等。其中導(dǎo)線支架 因起到支撐和導(dǎo)電的作用，是不能省略的主要物料之一，因此一顆LED 成品，就需要一支導(dǎo)線支架。
側(cè)面式及垂直式是LED的兩種主要封裝形式，封裝形式不同，支架 設(shè)計(jì)也略有不同。
參閱圖l和圖2，為現(xiàn)有一種側(cè)面式LED及垂直式LED支架示意圖。 我們可以看到，現(xiàn)有技術(shù)中的支架是單排排列的，基材一側(cè)是附有打孔的 打孔料段，另一側(cè)是支架組，而打孔料段及支架組借由支撐架銜接。在支 架制造的沖壓制程中， 一片支架基材面板，只能產(chǎn)出一排支架，因此，現(xiàn) 有的單排支架產(chǎn)出速度慢，單位時(shí)間上的產(chǎn)出率不理想。且無論是應(yīng)用哪 種封裝形式，支架基材的浪費(fèi)都是相當(dāng)嚴(yán)重的?，F(xiàn)今，制作導(dǎo)線支架的基 材材質(zhì)主要是鐵材和銅材等，而現(xiàn)有的單排支架在生產(chǎn)制程中基材的利用 率只有20%,另外80%的基材體積，在不斷的沖壓制程中成為多余廢料， 最后只能以廢五金的價(jià)錢處理，浪費(fèi)資源的同時(shí)也不利于環(huán)保和成本控 制。近年來銅材和鐵材的價(jià)格呈現(xiàn)倍數(shù)增長，而隨著LED制造需求量的 巨大增長和行業(yè)竟?fàn)幍募觿?，LED封裝售價(jià)，卻是逐年下滑，行業(yè)利潤 增長遭遇瓶頸。
因此，尋求更有效率的支架設(shè)計(jì)，提高支架基材的利用率，進(jìn)而有效 降低生產(chǎn)成本，將是本發(fā)明欲解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，即提供一類LED導(dǎo)線支架，旨在借由 更緊密、合理的支架設(shè)計(jì)，提高LED導(dǎo)線支架制程中基材的利用率和產(chǎn) 出率，籍此節(jié)省生產(chǎn)成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下的LED導(dǎo)線支架。
本發(fā)明提供一種側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，包含有一對打孔料段，該一 對打孔料段上附有復(fù)數(shù)個(gè)打孔； 一對支撐料段，設(shè)置于該一對打孔料4爻之 間；復(fù)數(shù)個(gè)銜接料段，從該復(fù)數(shù)個(gè)打孔延伸而出，并與臨近的該支撐料段 銜接；以及， 一對支架組群，包含有復(fù)數(shù)個(gè)支架組，每一支架組均由相對 的該支撐料段延伸而出，并且，每一支架組更包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架。
其中，每一導(dǎo)電支架均包含一第一封裝支架腳、 一第二封裝支架腳、 一對焊接腳及設(shè)置于該第一封裝支架腳上的一固晶區(qū)。該復(fù)數(shù)對焊接腳用 以連接該對支撐料段。
本發(fā)明提供一種垂直式LED導(dǎo)線支架，包含有一對支撐料,爻，該對 支撐料段為平行設(shè)置； 一對支架組群，包含有復(fù)數(shù)個(gè)支架組，每一支架組 均由相對的該支撐料段延伸而出，其中，每一支架組更包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支 架； 一支撐桿，平行設(shè)置于該對支撐料段之間，并與該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架的 復(fù)數(shù)對焊接腳連接；以及，復(fù)數(shù)個(gè)打孔料段，由該復(fù)數(shù)對焊接腳與該支撐 桿的銜接處延伸而出，且每個(gè)打孔料段上更附有一打孔。
其中，每一導(dǎo)電支架均包含一第一封裝支架腳、 一第二封裝支架腳、 一對焊接腳及設(shè)置于該第 一封裝支架腳上的一 固晶區(qū)。
本發(fā)明提供的另一種側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，包含有 一第一支架組 群，由一第一打孔料段、 一第一支撐料段、復(fù)數(shù)個(gè)第一銜接料段及復(fù)數(shù)個(gè) 第一導(dǎo)電支架構(gòu)成，其中該復(fù)數(shù)個(gè)第一銜接料段、該第一打孔料l殳及該第 一支撐料段定義了復(fù)數(shù)個(gè)第一空間，用以容納該第一導(dǎo)電支架的一第一封 裝支架腳和一第二封裝支架腳；以及， 一第二支架組群，由一第二打孔料 段、 一第二支撐料段、復(fù)數(shù)個(gè)第二銜接料段及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電支架構(gòu)成， 其中該復(fù)數(shù)個(gè)第二銜接料段、該第二打孔料段及該第二支撐料段定義了復(fù) 數(shù)個(gè)第二空間，用以容納該第二導(dǎo)電支架的一第 一封裝支架腳和一第二封
裝支架腳。其中，該復(fù)數(shù)個(gè)第 一導(dǎo)電支架及第二導(dǎo)電支架均由 一第 一封裝支架 腳、 一第二封裝支架腳、 一對焊接腳及設(shè)置于該第一封裝支架腳上的一固 晶區(qū)構(gòu)成。該第一支架組群及第二支架組群借由該復(fù)數(shù)對焊接腳連接，且 該第 一 支架組群的復(fù)數(shù)對焊接腳與該第二支架組群的復(fù)數(shù)對焊接腳是呈 彼此平行交錯(cuò)排列的。
本發(fā)明提供的LED導(dǎo)線支架，利用簡易的幾何設(shè)計(jì)，善用支架的間 距空間，以交叉排列的方式，來增加基材上支架的數(shù)量，通過支架組群的 緊密排列，讓支架基材達(dá)到更充分的運(yùn)用，節(jié)省支架基材的用量，有效降 低物料成本。而且，根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)的導(dǎo)線支架，能夠配合傳統(tǒng)封裝設(shè)備， 無需改變產(chǎn)線配置，亦不必增加額外的生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備，即可大量生產(chǎn)。同 時(shí)本發(fā)明也同樣適用于平面導(dǎo)線支架的生產(chǎn)。
相較于現(xiàn)有技術(shù)中的LED導(dǎo)線支架，本發(fā)明可以將基材的利用率， 提升至28.5%，廢料減少了8.5%,減少廢料處理投入的同時(shí)也比較環(huán)保。 在相同產(chǎn)量的情況下，原料的需求量減少了一半，大大節(jié)約了成本。如果 換算成單位面積的產(chǎn)出，則可將單位產(chǎn)出值增加50%。當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用在 平面支架生產(chǎn)制程中時(shí)，可以一次封裝雙排支架，增加了固晶、打線、灌 膠和切腳站的生產(chǎn)速度。
綜上所述，本發(fā)明即可提高LED導(dǎo)線支架生產(chǎn)制程中基材的利用率， 又無需在LED封裝制程中增加額外的設(shè)備，借此節(jié)省生產(chǎn)成本和提高產(chǎn) 出率。
圖1是現(xiàn)有一種側(cè)面式LED導(dǎo)線支架示意圖； 圖2是現(xiàn)有一種垂直式LED導(dǎo)線支架示意圖； 圖3是本發(fā)明側(cè)面式LED導(dǎo)線支架示意圖； 圖4是本發(fā)明垂直式LED導(dǎo)線支架示意圖；以及 圖5是本發(fā)明另一種側(cè)面式LED導(dǎo)線支架示意圖。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明之前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的三個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚呈現(xiàn)。
在本發(fā)明被詳盡描述之前，需要注意的是，在以下4又述中，類似的元 件是以相同標(biāo)號(hào)來表示的。
參閱圖3，本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例100是由以下幾部分構(gòu)成的一 對平行設(shè)置的打孔料段110，該打孔料段110上附有復(fù)數(shù)個(gè)打孔111; 一 對支撐料段120，平行設(shè)置于該一對打孔料段110之間；復(fù)數(shù)個(gè)銜接料段 130，從該復(fù)數(shù)個(gè)打孔111延伸而出，并與臨近的該支撐料段120銜接； 以及， 一對支架組群14，包含支架組14A和14B，支架組14A和14B均 由相對的該支撐料段120延伸而出，且均包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架140。
其中，上述的每個(gè)導(dǎo)電支架140均由一第一封裝支架腳141， 一第二 封裝支架腳142、 一對焊接腳143及設(shè)置于第一封裝支架腳141上的一固 晶區(qū)144構(gòu)成。并且，該對焊接腳143用以連接該對支撐料段120。
在支架制程的最后步驟中，生成的支架無需通過切割，就可應(yīng)用在現(xiàn) 有的LED封裝制程中。
參閱圖4，本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例200是由以下幾個(gè)部分構(gòu)成的 一對平行設(shè)置的支撐料段210; —對支架組群22，包含支架組22A和22B, 支架組21A和21B均由該一對支撐料段210延伸而出，且均包含復(fù)數(shù)個(gè) 導(dǎo)電支架220; —支撐桿230，平行設(shè)置于該對支撐料段210之間，并與 該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架220的復(fù)數(shù)對焊接腳223銜接；以及，復(fù)數(shù)個(gè)打孔料段 240,由該復(fù)數(shù)對焊接腳223與該支撐桿230的銜接處延伸而出，該打孔 料段240上更附有一打孔241。
其中，上述的每個(gè)導(dǎo)電支架220均包括一第一封裝支架腳221， 一第 二封裝支架腳222、 一對焊接腳223及設(shè)置于第一封裝支架腳221上的一 固晶區(qū)224。
參閱圖5,本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例300是由以下幾個(gè)部分構(gòu)成的 一第 一支架組群300A,包含一第 一打孔料段3IOA、 一第 一支撐料段320A、 復(fù)數(shù)個(gè)第一銜接料段330A以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電支架340A,其中，該第 一打孔料段310A、該第一支撐料_歐320A及該些第一攤f接料段330A定義 出復(fù)數(shù)個(gè)第一空間350A,用以容納該第一導(dǎo)電支架340A的一第一封裝 支架腳341和一第二封裝支架腳342;以及， 一第二支架組群300B，包含一第二打孔料段310B、 一第二支撐料段320B、復(fù)數(shù)個(gè)第二銜接料段 330B以及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電支架340B,其中該第二打孔料段310B、該第 二支撐料段320B及該些第二銜接料段330B定義出復(fù)數(shù)個(gè)第二空間 350B,用以容納該第二導(dǎo)電支架340B的一第一封裝支架腳341和一第二 封裝支架腳342，并且，該第一支架組群300A與該第二支架組群300B 借由復(fù)數(shù)對該第一導(dǎo)電支架340A及第二導(dǎo)電支架340B的焊接腳343連 接。
其中，上述的第一導(dǎo)電支架340A和第二導(dǎo)電支架340B均包含一第 一封裝支架腳341、 一第二封裝支架腳342、 一對焊接腳343及設(shè)置于該 第一封裝支架腳341上的一固晶區(qū)344。并且，該第一支架組群300A與 該第二支架組群300B中的該復(fù)數(shù)對焊接腳343是呈;f皮此平行交替排列 的。
如此一來，只要如以上所述善用支架的間距空間，以交叉方式排列， 在一支架基材面板上可同時(shí)制作出相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)兩倍數(shù)量的支架。而 且，生成的支架可直接應(yīng)用在現(xiàn)有的LED封裝制程，配合現(xiàn)有機(jī)器設(shè)備， 即可大量生產(chǎn)。
根據(jù)現(xiàn)有的兩大LED封裝形式側(cè)面式封裝及垂直式封裝,本發(fā)明給出 了不同的實(shí)施例。由上述內(nèi)容，再配合參閱圖l及圖2，可以看出，相較 于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的LED導(dǎo)線支架，設(shè)計(jì)緊密、合理，可讓支架 基材達(dá)到更充分的運(yùn)用，節(jié)省支架基材的用量，降低支架基材過度消耗及 浪費(fèi)所帶來的生產(chǎn)成本和環(huán)境成本。其次，產(chǎn)出的支架與現(xiàn)有的封裝技術(shù) 及設(shè)備匹配，因此，無需變更或增加現(xiàn)有的加工工序，也不需要再額外添 購高單價(jià)的加工設(shè)備，實(shí)用性強(qiáng)，便于推廣應(yīng)用。特別的，針對側(cè)面式封 裝工序，本發(fā)明所給出的實(shí)施例中，最后的成品，無需切割成單排支架， 就可進(jìn)行封裝，又進(jìn)一步提高了生產(chǎn)速度。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā) 明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明書所記載的內(nèi)容所作 出簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。此外， 摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明之 權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1. 一種側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，包括一對打孔料段，該打孔料段上附有復(fù)數(shù)個(gè)打孔；一對支撐料段，設(shè)置于該對打孔料段之間；復(fù)數(shù)個(gè)銜接料段，從該復(fù)數(shù)個(gè)打孔延伸而出，并與臨近的該支撐料段銜接；以及一對支架組群，包含復(fù)數(shù)個(gè)支架組，每一支架組均由相對的該支撐料段延伸而出，且每一支架組更包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架。
2. 如權(quán)利要求1所述之側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，其特征在于，該導(dǎo)電支架 均由一第一封裝支架腳、 一第二封裝支架腳、 一對焊接腳及設(shè)置于該第一 封裝支架腳上的一固晶區(qū)構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求1所述之側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，其特征在于，該一對支撐 料段借由該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架的該復(fù)數(shù)對焊接腳連接。
4. 一種垂直式LED導(dǎo)線支架，包括 一對支撐料段，該對支撐料段為平行設(shè)置；一對支架組群，包含復(fù)數(shù)個(gè)支架組，該復(fù)數(shù)個(gè)支架組均由該對支撐料段延 伸而出，且每一支架組更包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架；一支撐桿，平行設(shè)置于該一對支撐料段之間，并與該復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電支架的復(fù) 數(shù)對焊接腳連接；以及復(fù)數(shù)個(gè)打孔料段，由該復(fù)數(shù)對焊接腳與該支撐桿的銜接處延伸而出，且每 個(gè)打孔料-歐上更附有一打孔。
5. 如權(quán)利要求4所述之垂直式LED導(dǎo)線支架，其特征在于，該導(dǎo)電支架 均由一第一封裝支架腳、 一第二封裝支架腳、 一對焊4妻腳及設(shè)置于該第一 封裝支架腳上的一 固晶區(qū)構(gòu)成。
6.一種側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，包4舌一第一支架組群，包含一第一打孔料段、 一第一支撐料段、復(fù)數(shù)個(gè)第一銜 接料段以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電支架，其中該些第一銜接料段、該第一打孔料 段及該第一支撐料段定義出復(fù)數(shù)個(gè)第一空間，該第一空間用以容納該第一 導(dǎo)電支架的一第一封裝支架腳及一第二封裝支架腳；以及一第二支架組群，包含一第二打孔料段、 一第二支撐料段、復(fù)數(shù)個(gè)第二銜 接料段以及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電支架，其中該些第二銜接料段、該第二打孔料段及該第二支撐料段定義出復(fù)數(shù)個(gè)第二空間，該第二空間用以容納該第二導(dǎo)電支架的 一第 一封裝支架腳及一第二封裝支架腳；其中，該第一支架組群與該第二支架組群借由該復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電支架及第二導(dǎo)電支架的復(fù)數(shù)對焊接腳連接。
7. 如權(quán)利要求6所述之側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，其特征在于，該第一導(dǎo)電 支架和該第二導(dǎo)電支架均由一第一封裝支架腳、 一第二封裝支架腳、 一對 焊接腳及設(shè)置于該第一封裝支架腳上的一固晶區(qū)構(gòu)成。
8. 如權(quán)利要求6所述之側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，其特征在于，該第一支架 組群與該第二支架組群中的該復(fù)數(shù)對焊接腳為彼此平行交替排列。
9. 如權(quán)利要求6所述之側(cè)面式LED導(dǎo)線支架，其特征在于，該第一打孔 料段和該第二打孔料段上均附有復(fù)數(shù)個(gè)打孔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一類LED導(dǎo)線支架。本發(fā)明所涉及的LED導(dǎo)線支架由支架組群、打孔料段、銜接料段及支撐料段等幾個(gè)部分構(gòu)成。本發(fā)明提供的LED導(dǎo)線支架排列緊密，巧妙的支架設(shè)計(jì)提高了支架基材的利用率，適用于現(xiàn)有封裝過程，達(dá)到了大幅節(jié)約成本、提高產(chǎn)出率并易于封裝的目的。
文檔編號(hào)H01L33/62GK101546796SQ200810027088
公開日2009年9月30日 申請日期2008年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者蘇鄭宏 申請人:旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司