專利名稱：數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件的封裝元件，尤指一種數(shù)字光學(xué)處理器其 封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)所使用的芯片載具。錢絲請(qǐng)參閱圖3所示，為一公知數(shù)字光學(xué)處理器其電路板40與芯片架50兩者 的立體分解圖，此類的數(shù)字光學(xué)處理器是使用在光學(xué)裝置方面，例如投影機(jī)或 是背投影電視機(jī)內(nèi)部的影像處理器。該電路板40中央形成一開口4i，于電路板40頂面且在該開口41的相對(duì) 兩側(cè)邊設(shè)有多個(gè)信號(hào)接點(diǎn)42，而同樣于電路板40頂面但在該開口 41的另外 相對(duì)兩側(cè)邊則是形成兩接地焊墊43。該芯片架50的外形則對(duì)應(yīng)該電路板40而制，其包含有一本體51及一形 成在本體51中央的承載座52，該承載座52相對(duì)于本體51呈現(xiàn)下凹狀，其底 部較本體51的底面更低，于該承載座52底部的相對(duì)兩側(cè)分別形成一鏤空部 53。請(qǐng)參考圖4、 5所示，當(dāng)前述芯片架50設(shè)置在電路板40上時(shí)，該承載座 52可完全穿設(shè)過電路板40上的開口 41，兩鏤空部53則分別對(duì)應(yīng)該電路板43 上的信號(hào)接點(diǎn)42，使該信號(hào)接點(diǎn)42得以外露。于該承載座52表面設(shè)置一數(shù) 字光學(xué)處理芯片60，該數(shù)字光學(xué)處理芯片60通過打線作業(yè)與位于其周邊的信 號(hào)接點(diǎn)42連接；而該承載座52底面與前述接地焊墊43之間利用導(dǎo)電膠(銀 膠)62彼此連接。但是，公知此種以導(dǎo)電膠62形成連接的方式存在其缺點(diǎn)，采用導(dǎo)電膠62 時(shí)，必須再通過一道加熱程序以固化該導(dǎo)電膠62，然而在加熱過程中可能引 起導(dǎo)電膠62產(chǎn)生龜裂現(xiàn)象，如此一來將使得芯片架50與電路板40之間的阻 甚者引起斷路現(xiàn)象，再者，以銀膠制成的導(dǎo)電膠62的成本亦相當(dāng)昂貴。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架，該芯 片架在不須使用導(dǎo)電膠的前提下，便可與電路板構(gòu)成接地連接，從而克服了現(xiàn) 有數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架與電路板之間因?qū)щ娔z所引起的電性接觸不良且 制造成本昂貴等問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架， 包含有一矩形本體及一 形成在該本體中央的承載座，該承載座相對(duì)于該本體呈 現(xiàn)下凹狀，于該承載座底面的兩側(cè)分別形成一鏤空部，該本體底面于承載座的 相對(duì)兩側(cè)形成有多個(gè)凹槽，該凹槽內(nèi)部則設(shè)置有導(dǎo)電件。優(yōu)選，該導(dǎo)電件為一彈簧。綜上所述，本實(shí)用新型的芯片架具有如下優(yōu)點(diǎn)其利用前述芯片架底部所 設(shè)置的導(dǎo)電件，便可與電路板上的接地焊墊直接接觸，毋須使用導(dǎo)電膠。


圖1是本實(shí)用新型與電路板的立體分解圖。圖2是本實(shí)用新型的剖視圖。圖3是公知數(shù)字光學(xué)處理器的立體分解圖。圖4是公知數(shù)字光學(xué)處理器的組裝立體圖。圖5是公知數(shù)字光學(xué)處理器的剖視圖。附圖標(biāo)記說明-IO芯片架 11本體12承載座 13鏤空部 14凹槽 15貫孔 16定位凸柱 20導(dǎo)電件 40電路板 42信號(hào)接點(diǎn) 44結(jié)合孔 50芯片架 52承載座60數(shù)字光學(xué)處理芯片 62導(dǎo)電膠41開口 43接地焊墊 45定位孔 51本體 53鏤空部具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1所示，為本實(shí)用新型的芯片架10與一電路板40兩者的立體分 解圖；該電路板40中央形成一開口41，于電路板40頂面且在該開口41的相 對(duì)兩側(cè)邊設(shè)有多個(gè)信號(hào)接點(diǎn)42，而同樣于電路板40頂面但在該開口 41的另 外兩相對(duì)側(cè)邊則是形成兩接地焊墊43，該電路板40周緣更進(jìn)一步形成有結(jié)合 孔44及定位孔45。本實(shí)用新型芯片架10的外形對(duì)應(yīng)該電路板40而制，包含有一矩形本體 11及一形成在本體11中央的承載座12，該承載座12相對(duì)于本體11呈現(xiàn)下凹 狀，自側(cè)面視之，承載座12底部較本體11的底面更低，于該承載座12底部 的相對(duì)兩側(cè)分別形成一鏤空部13;該本體11底面于承載座12的相對(duì)兩側(cè)形 成有多個(gè)凹槽14，該凹槽14非完全貫穿本體11，本實(shí)施例中則以四個(gè)分設(shè)于 承載座12各個(gè)角落的凹槽14為范例說明；前述本體U周緣在對(duì)應(yīng)電路板的 結(jié)合孔44處同樣形成貫孔15，在對(duì)應(yīng)該定位孔45之處則延伸有定位凸柱16。如圖2所示，凹槽14的形成位置是對(duì)應(yīng)該電路板40的接地焊墊43;當(dāng) 芯片架10欲組裝至該電路板40上時(shí)，前述定位凸柱16對(duì)應(yīng)插設(shè)進(jìn)入該定位 孔45,而電路板40上的結(jié)合孔44則與芯片架10上的貫孔15彼此對(duì)齊。在
各凹槽14內(nèi)部則設(shè)置一導(dǎo)電件20，該導(dǎo)電件20接觸于芯片架10與接地焊墊 43之間。本實(shí)例中的導(dǎo)電件20采用彈簧構(gòu)成，彈簧的尺寸大小可恰容置于凹 槽14內(nèi)部，且彈簧兩端分別抵止于凹槽14與該接地焊墊43，但該導(dǎo)電件20 亦可為其它形態(tài)，例如導(dǎo)電柱體。當(dāng)芯片架10對(duì)應(yīng)組裝至電路板40后，同樣在該承載座12上設(shè)置一數(shù)字 光學(xué)處理芯片，該數(shù)字光學(xué)處理芯片通過打線作業(yè)與電路板40的信號(hào)接點(diǎn)42 對(duì)應(yīng)連接；完成打線作業(yè)后，復(fù)以封裝程序?qū)⑶笆鲂酒?0、電路板40及數(shù) 字光學(xué)處理芯片以一封裝體加以封合，由此形成一完整的數(shù)字光學(xué)處理器。本實(shí)用新型通過在芯片架上形成凹槽并結(jié)合一導(dǎo)電件便可與電路板上的 接地焊墊構(gòu)成接地連接，此種作法不需使用導(dǎo)電膠。
權(quán)利要求1. 一種數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架，包含有一矩形本體及一形成在該本體 中央的承載座，該承載座相對(duì)于該本體呈現(xiàn)下凹狀，于該承載座底面的兩側(cè)分 別形成一鏤空部，其特征在于該本體底面于承載座的相對(duì)兩側(cè)形成有多個(gè)凹 槽，該凹槽內(nèi)部則設(shè)置有導(dǎo)電件。
2. 如權(quán)利要求1所述數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架，其特征在于該導(dǎo)電件 為一彈簧。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種數(shù)字光學(xué)處理器的芯片架，在一矩形片狀本體中央形成一承載座，該承載座相對(duì)于本體呈現(xiàn)下凹狀，于該承載座底面的相對(duì)兩側(cè)分別形成一鏤空部，其中，該本體底面于承載座的相對(duì)兩側(cè)形成有多個(gè)凹槽，該凹槽內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)電件。因此，本實(shí)用新型利用前述芯片架底部所設(shè)置的導(dǎo)電件，便可與電路板上的接地焊墊直接接觸，毋須使用導(dǎo)電膠。
文檔編號(hào)H01L23/12GK201038139SQ20072014284
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日
發(fā)明者邱思齊 申請(qǐng)人:同欣電子工業(yè)股份有限公司