專利名稱：半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件的加工方法及裝置，尤其是指一種電力 電子可控硅器件的芯片臺(tái)面串壓腐蝕方法中的芯片夾持裝置，本實(shí)用新型的 技術(shù)主要用于大功率可控硅器件的芯片臺(tái)面噴腐處理工藝中，也可以用于其 它半導(dǎo)體元件的芯片臺(tái)面噴腐處理。
背景技術(shù)：
在許多半導(dǎo)體器件的芯片表面上，其靠外有一圈臺(tái)面，在加工中需要對(duì) 其進(jìn)行臺(tái)面腐蝕處理。傳統(tǒng)大功率的晶閘管及二極管芯片加工中，雖已用到 了臺(tái)面串壓腐蝕技術(shù)，但均是對(duì)芯片臺(tái)面的兩個(gè)端面同時(shí)進(jìn)行腐蝕，而沒有 涉及到單端面的防護(hù)方法。但目前新的大功率半導(dǎo)體器件芯片中有些器件，如GCT/GTO和二極管等結(jié)構(gòu)類型的不對(duì)稱半導(dǎo)體器件，只需要對(duì)器件芯片 臺(tái)面的單面進(jìn)行腐蝕，因此芯片雙面的臺(tái)面串壓腐蝕技術(shù)已經(jīng)不能滿足實(shí)際 芯片加工的需求，需要對(duì)此加以改進(jìn)。通過國(guó)內(nèi)專利檢索尚未發(fā)現(xiàn)有關(guān)專利 文獻(xiàn)報(bào)道。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)新的大功率半導(dǎo)體器件芯片的臺(tái)面串壓腐蝕處 理加工的需求，提出一種能有效保證半導(dǎo)體器件芯片臺(tái)面串壓腐蝕加工處理 時(shí)，只對(duì)芯片臺(tái)面的單面進(jìn)行串壓腐蝕的芯片夾持裝置。本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種半導(dǎo)體元件芯片的 臺(tái)面串壓腐蝕的芯片夾持裝置，至少包括芯片、隔片及壓緊機(jī)構(gòu)幾部分，其中芯片和隔片采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由壓緊機(jī)構(gòu)把串 接式排列在一起的芯片和隔片組件壓緊成一體。其特點(diǎn)在于所述的隔片為 單面防護(hù)式串壓腐蝕隔片，由能抗酸的塑料或橡膠制成，其尺寸形狀需與芯 片相配套。隔片的兩面為不等直徑的環(huán)狀面；其中，直徑大的一面為臺(tái)面防 護(hù)面，其直徑與芯片的外徑相同，緊貼在芯片不需要腐蝕的一面，以保證所 覆蓋的芯片臺(tái)面在腐蝕過程中不會(huì)受到酸腐；直徑小的一面為臺(tái)面腐蝕面， 其直徑小于芯片的外徑，緊貼在芯片臺(tái)面需要腐蝕的一面，使芯片的臺(tái)面外 露，以保證所外露的芯片臺(tái)面能受到酸腐。工作時(shí)將由壓緊機(jī)構(gòu)壓緊成一體 的芯片夾持裝置置于"浸泡式酸腐蝕"設(shè)備中使用。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元件芯片的臺(tái)面串壓腐蝕的芯片夾持裝置，同以往 技術(shù)相比，特點(diǎn)如下1、 所述工裝能實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片單個(gè)臺(tái)面的串壓腐蝕，而有效地防保另一個(gè)臺(tái)面。2、 工裝的外形尺寸小巧緊湊，工效高，同主設(shè)備很好匹配。3、 工裝的成本低，制造加工簡(jiǎn)單，使用壽命長(zhǎng)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理示意圖；圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)原理示意圖； 圖3是本實(shí)用新型隔片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、芯片，2、隔片，3、及壓緊機(jī)構(gòu)，4、底座，5、夾緊工作臺(tái) 面，6、支架連桿，7、底盤，8、羅紋夾緊裝置，9、壓緊螺桿，10、螺孔， 11、壓緊盤。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。通過圖1可以看出本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件芯片的臺(tái)面串壓腐蝕的芯片夾持裝置，包括芯片l、隔片2及壓緊機(jī)構(gòu)3幾部分，其中芯片l和 隔片2采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由壓緊機(jī)構(gòu)3把串接式 排列在一起的芯片1和隔片2組件壓緊成一體。其特點(diǎn)在于所述的隔片2 為單面防護(hù)式串壓腐蝕隔片，由能抗酸的塑料或橡膠制成，其尺寸形狀需與 芯片1相配套。隔片2的兩面為不等直徑的環(huán)狀面；其中，直徑大的一面12 為臺(tái)面防護(hù)面，其直徑等于芯片的外徑，緊貼在芯片不需要腐蝕的一面，以 保證所覆蓋的芯片臺(tái)面在腐蝕過程中不會(huì)受到酸腐;直徑小的一面13為臺(tái)面 腐蝕面，其直徑小于芯片的直徑，緊貼在芯片臺(tái)面需要腐蝕的一面，使芯片 的臺(tái)面外露，以保證所外露的芯片臺(tái)面能受到酸腐。為了減少隔片2與芯片 1在中間部分的接觸面積，損傷芯片中心的精密梳條，隔片2的兩面均挖有 凹槽。所述的壓緊機(jī)構(gòu)3是采用螺紋加力將同串的芯片與隔片相互壓緊。壓 緊機(jī)構(gòu)3包括一個(gè)底座4、夾緊工作臺(tái)面5和支架連桿6，支架連桿6分別與 底座4、夾緊工作臺(tái)面5相連，在底座4上設(shè)有用于安放芯片與隔片串接件 的底盤7，在夾緊工作臺(tái)面5上設(shè)有羅紋夾緊裝置8。羅紋夾緊裝置8包括壓 緊螺桿9，在夾緊工作臺(tái)面5上開有用于安裝壓緊螺桿9的螺孔10，壓緊螺 桿9的頂端設(shè)有壓緊盤11，芯片與隔片的串接件通過壓緊盤11壓緊。工作 時(shí)隔片2在壓緊機(jī)構(gòu)3的壓力下產(chǎn)生的形變將間隙密封，保護(hù)了芯片上應(yīng)防 酸腐的部分，同時(shí)露出需要酸腐的部分。由壓緊機(jī)構(gòu)3壓緊成一體的芯片夾 持裝置置于"浸泡式酸腐蝕"設(shè)備中使用。
權(quán)利要求1、半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，包括芯片、隔片及壓緊機(jī)構(gòu)幾部分，所述的芯片和隔片采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由壓緊機(jī)構(gòu)把串接式排列在一起的芯片和隔片組件壓緊成一體，其特征在于所述的隔片為單面防護(hù)式串壓腐蝕隔片。
2、 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在 于所述的隔片由能抗酸的塑料或橡膠制成，其尺寸形狀需與芯片相配套； 隔片的兩面為不等直徑的環(huán)狀面；其中，直徑大的一面為臺(tái)面防護(hù)面，其直 徑等于芯片的外徑，緊貼在芯片不需要腐蝕的一面；直徑小的一面為臺(tái)面腐 蝕面，其直徑小于芯片的直徑緊貼在芯片臺(tái)面需要腐蝕的一面，使芯片的臺(tái) 面夕卜露。
3、 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在 于所述的壓緊機(jī)構(gòu)是采用螺紋加力將同串的芯片與隔片相互壓緊。
4、 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在 于所述的壓緊機(jī)構(gòu)包括一個(gè)底座、夾緊工作臺(tái)面和支架連桿，支架連桿分 別與底座、夾緊工作臺(tái)面相連，在底座上設(shè)有用于安放芯片與隔片串接件的 底盤，在夾緊工作臺(tái)面上設(shè)有羅紋夾緊裝置。
5、 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，其特征在 于所述的羅紋夾緊裝置包括壓緊螺桿，在夾緊工作臺(tái)面上開有用于安裝螺 桿的螺孔，安裝螺桿的頂端設(shè)有壓緊盤，芯片與隔片的串接件通過壓緊盤壓
專利摘要半導(dǎo)體芯片串壓腐蝕的芯片夾持裝置，包括芯片、隔片及壓緊機(jī)構(gòu)，其中芯片和隔片采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由壓緊機(jī)構(gòu)把串接式排列在一起的芯片和隔片組件壓緊成一體。所述的隔片為單面防護(hù)式串壓腐蝕隔片，由能抗酸的塑料或橡膠制成，其尺寸形狀需與芯片相配套。隔片的兩面為不等直徑的環(huán)狀面；其中，直徑大的一面為臺(tái)面防護(hù)面，其直徑等于芯片的外徑，緊貼在芯片不需要腐蝕的一面，以保證所覆蓋的芯片臺(tái)面在腐蝕過程中不會(huì)受到酸腐；直徑小的一面為臺(tái)面腐蝕面，其直徑小于芯片的直徑，緊貼在芯片臺(tái)面需要腐蝕的一面，使芯片的臺(tái)面外露，以保證所外露的芯片臺(tái)面能受到酸腐。工作時(shí)將芯片夾持裝置置于“浸泡式酸腐蝕”設(shè)備中使用。
文檔編號(hào)H01L21/00GK201084711SQ20072006450
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月20日
發(fā)明者明 張, 李繼魯, 誼 蔣, 陳芳林 申請(qǐng)人:株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司