專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過表面安裝方式安裝于在無線電收發(fā)機(jī)以及測(cè)量 儀器和設(shè)備中使用的基底(或基板)上的電連接器，特別是涉及一種在 要求以在基底中的接地層和其上安裝電連接器的基底的表面之間具有最 小間距的方式進(jìn)行高密度安裝的情況下具有能夠使阻抗匹配可調(diào)整的結(jié) 構(gòu)的電連接器。
背景技術(shù)：
下面將參考圖5解釋迄今為止所用的電連接器70。圖5所示的電連 接器70主要包括絕緣體72、中心觸頭74和外部導(dǎo)體76，所述絕緣體72 具有將配合連接器插入其中的安裝開口 80,所述中心觸頭74設(shè)置在所述 絕緣體72中并由其保持，所述外部導(dǎo)體76固定到所述絕緣體72上，以 覆蓋其外周，從而用于屏蔽。所述中心觸頭74具有大體L形截面并通過 壓配合、焊接、整體模制等固定到所述絕緣體72上。所述外部導(dǎo)體76 通過切削操作或鋅模鑄制造并通過壓配合或整體模制固定到所述絕緣體 72上。所述中心觸頭74以一定的位置關(guān)系布置，以使得能夠?qū)崿F(xiàn)所述外 部導(dǎo)體74和基底60的接地層62的阻抗匹配。此外，所述中心觸頭74 和所述外部導(dǎo)體76以一定的位置關(guān)系布置，以使得可以實(shí)現(xiàn)所述中心觸 頭74和所述外部導(dǎo)體76的阻抗匹配。
結(jié)合在這里以作為安裝在基底上的電連接器的實(shí)例為日本實(shí)用新型 申請(qǐng)公開No.H05-23,452 (1993)(專利文獻(xiàn)1);日本實(shí)用新型申請(qǐng)公 開No. H06-73,881 (1994)(專利文獻(xiàn)2)和日本專利申請(qǐng)公開No.H07-135,053 (1995)(專利文獻(xiàn)3)。 專利文獻(xiàn)1
根據(jù)日本實(shí)用新型申請(qǐng)公開No. H05-23,452的摘要，該實(shí)用新型的 目的是提供一種連接器，其能夠在不使用傳統(tǒng)定位螺釘?shù)那闆r下一次進(jìn) 行相鄰印刷電路板之間的電連接和機(jī)械連接，以節(jié)省空間和簡(jiǎn)化操作。 所公開的連接器包括形成于其兩側(cè)并帶有與內(nèi)部安裝孔相通的狹槽的圓 柱狀本體；分別具有環(huán)形彈簧的凹入接觸件；分別設(shè)有形成于其外周處 的接收槽的凸出接觸件。在安裝好時(shí)，彈簧安裝在接收槽中，由此鎖定 凸出和凹入連接器。
專利文獻(xiàn)2
根據(jù)日本實(shí)用新型申請(qǐng)公開No. H06-73，881的摘要，該實(shí)用新型涉 及一種具有減小的總體高度的小型同軸連接器，其包括附著到一印刷電 路板上并具有安裝凹槽的插座以及具有適于安裝到插座的安裝凹槽中的 柱狀插入安裝部分和電纜保持部分的插頭。這里所公開的同軸連接器包 括插頭和插座，所述插頭的電纜保持部分設(shè)置在其兩個(gè)側(cè)面上，并具有 鎖定凹槽或鎖定突起，并且所述插座在其側(cè)壁中設(shè)有安裝凹槽，并帶有 用于容納所述插頭的電纜保持部分的開口，所述開口設(shè)置在兩側(cè)，并帶 有鎖定彈簧，從而使得所述插頭的電纜保持部分的兩個(gè)側(cè)面圍合，鎖定 彈簧的圍合表面設(shè)有適于與設(shè)置在所述電纜保持部分的兩個(gè)側(cè)面上的鎖 定凹槽或鎖定突起接合的鎖定突起或鎖定凹槽。
專利文獻(xiàn)3
根據(jù)日本專利申請(qǐng)公開No. H07-135,053的摘要，該發(fā)明的目的是提 供一種同軸連接器和用于該同軸連接器的安裝結(jié)構(gòu)，以在即使將同軸電 纜安裝在薄的單層基底或由薄層組成的多層基底上時(shí)也可確保優(yōu)良的反 射特性。所公開的同軸連接器包括置于當(dāng)安裝時(shí)面對(duì)基底的熱端子的主
要部分和用于安裝的基底之間的接地端子，從而使得位于正對(duì)熱端子的 基底的后表面上的接地圖案的區(qū)域變小，以及置于熱端子的主要部分和 位于基底的后表面上的接地圖案之間的基底的前表面上的接地圖案，從
而使得正對(duì)待安裝的同軸連接器A的熱端子的基底的后表面上的接地結(jié) 構(gòu)圖案的變小。
返回到圖5，為了實(shí)現(xiàn)高密度安裝，接地層62設(shè)置在基底60中。 近年來，所述接地層62和基底的表面(其上安裝電連接器70的表面) 之間的間距已經(jīng)變得越來越窄，以滿足更薄基底的要求。對(duì)于中心觸頭 和所述接地層62的阻抗匹配而言，影響阻抗匹配的因素可能有位于中心 觸頭和所述接地層62之間的間距以及置于中心觸頭和所述接地層62之 間的物質(zhì)(絕緣體和基底60的材料)。如果置于中心觸頭和所述接地層 62之間的物質(zhì)(絕緣體和基底60的材料)是常用物質(zhì)，在基底60的厚 度小于1.2mm的情況下，所述接地層62和基底的表面(其上安裝電連 接器70的表面)之間的間距為0.2至0.5mm。因此，對(duì)于在專利文獻(xiàn)1 至3中所公開的現(xiàn)有技術(shù)的電連接器和連接器而言，將出現(xiàn)不能實(shí)現(xiàn)中 心觸頭和所述接地層62的阻抗匹配的問題。
在意圖實(shí)現(xiàn)所述中心觸頭和所述接地層62的阻抗匹配的情況下，希 望盡可能地維持中心觸頭和所述外部導(dǎo)體的阻抗匹配。對(duì)于中心觸頭和 外部導(dǎo)體的阻抗匹配而言，影響所述中心觸頭和所述外部導(dǎo)體的阻抗匹 配的因素可能有所述中心觸頭和所述外部導(dǎo)體之間的間距以及置于所述 中心觸頭和所述外部導(dǎo)體之間的物質(zhì)(絕緣體材料)。
還希望適應(yīng)已經(jīng)變得越來越強(qiáng)烈的減小總體高度和減輕重量的要求。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明被完成，并且本發(fā)明的目的 是提供一種電連接器，其中即使在接地層和基底的表面(其上安裝連接 器的表面)之間的間距最小的情況下，該電連接器也能夠很容易地實(shí)現(xiàn) 中心觸頭和基底的接地層的阻抗匹配以及中心觸頭和外部導(dǎo)體的阻抗匹 配，并且該電連接器可減小總體高度和減輕重量，并可以在基底的兩個(gè) 表面上安裝連接器。
上述目的可以通過利用表面安裝方式安裝在基底60上的電連接器 IO實(shí)現(xiàn)，所述電連接器10包括中心觸頭，其具有適于接觸配合連接器 的接觸部分20、將固定到一絕緣體12上的保持部分22以及將與所述基 底60相連的連接部分24;布置并保持所述中心觸頭14且具有用于將所 述配合連接器插入其中的安裝開口 18的絕緣體12;以及固定到所述絕緣 體12上以覆蓋其外周從而用于屏蔽的外部導(dǎo)體16，其中根據(jù)本發(fā)明，在 所述基底具有設(shè)置在其中的接地層62的情況下，所述中心觸頭l4的保 持部分22被彎曲(或彎折)，從而具有彎曲部分29和大體平行于所述 基底60的表面(其上安裝電連接器10的表面)的部分27，并且所述接 地層62和所述大體平行部分27之間的間距(A36)為0.5至1.5mm，由 此使得阻抗匹配是可調(diào)整的。如果對(duì)于阻抗匹配而言僅僅考慮間距A36 而不考慮置于所述中心觸頭14和所述接地層62之間的物質(zhì)(所述絕緣 體12和所述基底60的材料)，在間距A36小于0.5mm或大于1.5mm 的情況下，不可能(或難以)獲得所述中心觸頭14和所述接地層62的 期望阻抗匹配。
有利的是，在本發(fā)明的電連接器10中，所述中心觸頭14的保持部 分22為大體曲柄狀，并且所述外部導(dǎo)體16和所述中心觸頭14的保持部 分22的彎曲部分29之間的間距(B38)為0.2至l.Omm,從而使得阻抗 匹配是可調(diào)整的。如果對(duì)于阻抗匹配而言僅僅考慮間距B38而不考慮置于所述中心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16之間的物質(zhì)(所述絕緣體12的材 料)，在間距B38小于0.2mm或大于l.Omm的情況下，不可能(或難以) 獲得所述中心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16的期望阻抗匹配。
有利的是，在本發(fā)明的電連接器10中，所述中心觸頭14通過整體 模制固定到所述絕緣體12，以便將一樹脂部分設(shè)置在所述接地層62和彎 曲成大體平行于所述基底60的表面的所述保持部分22之間。
根據(jù)本發(fā)明，所述外部導(dǎo)體16通過壓力加工(沖壓加工)形成。 從以上描述中可以看出，根據(jù)本發(fā)明將安裝在基底60上的電連接器 可以帶來以下顯著效果。
(1) 在通過表面安裝方式安裝在基底60上的電連接器10中，該電 連接器10包括中心觸頭，其具有適于接觸配合連接器的接觸部分20、 將固定到一絕緣體12上的保持部分22以及將與所述基底60相連的連接 部分24;布置并保持所述中心觸頭14且具有用于將所述配合連接器插入 其中的安裝開口 18的絕緣體12;以及固定到所述絕緣體12上以覆蓋其 外周從而用于屏蔽的外部導(dǎo)體16，其中根據(jù)本發(fā)明，在所述基底具有設(shè) 置在其中的接地層62的情況下，所述中心觸頭14的保持部分22被彎曲， 從而具有彎曲部分29和大體平行于所述基底60的表面(其上安裝電連 接器10的表面)的部分27，并且所述接地層62和所述大體平行部分27 之間的間距(A36)為0.5至1.5mm，從而使得阻抗匹配是可調(diào)整的。因 此，可以確保所述中心觸頭14和所述接地層62的阻抗匹配，并且還可 減小連接器10的總體高度。
(2) 在本發(fā)明的電連接器10中，所述中心觸頭14的保持部分22 為大體曲柄狀，并且所述外部導(dǎo)體16和彎曲成大體平行于所述基底60 的表面的所述中心觸頭14的保持部分22的一部分之間的間距(B38)為 0.2至1.0mm，從而使得阻抗匹配是可調(diào)整的。相應(yīng)地，可以盡可能地確
保所述中心觸頭14和所述接地層62的阻抗匹配以及所述中心觸頭14和 所述外部導(dǎo)體16的阻抗匹配。另外，可減小連接器10的總體高度。
(3) 在本發(fā)明的電連接器10中，所述中心觸頭14通過整體模制固 定到所述絕緣體12上，以便將一樹脂部分設(shè)置在所述接地層62和彎曲 為大體平行于所述基底60的表面的所述保持部分22之間。因此，可以 盡可能地確保所述中心觸頭14和所述接地層62的阻抗匹配以及所述中 心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16的阻抗匹配。另外，可減小連接器10的總 體高度。
(4) 因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明所述外部導(dǎo)體16通過壓力加工形成，可以獲 得減小的總體高度和減輕的重量，并且將連接器安裝到基底的兩個(gè)表面 上。
通過參考附圖進(jìn)行的以下描述將會(huì)更充分地理解本發(fā)明。


圖1 (A)是從其安裝方向觀察的根據(jù)本發(fā)明的電連接器的透視圖； 圖l (B)是從基底連接方向觀察的根據(jù)本發(fā)明的連接器的透視圖； 圖2是安裝在基底上的根據(jù)本發(fā)明的電連接器的剖面圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明的電連接器的外部導(dǎo)體的透視圖； 圖4是根據(jù)本發(fā)明的電連接器的中心觸頭的透視圖；以及 圖5是安裝在基底上的現(xiàn)有技術(shù)的電連接器的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考圖1至4解釋根據(jù)本發(fā)明的電連接器的一個(gè)實(shí)施例。圖 1 (A)是從其安裝方向觀察的根據(jù)本發(fā)明的電連接器的透視圖，而圖1 (B)是從基底連接方向觀察的根據(jù)本發(fā)明的連接器的透視圖。圖2是安
裝在基底上的根據(jù)本發(fā)明的電連接器的剖面圖，圖3是電連接器的外部 導(dǎo)體的透視圖。圖4是電連接器的中心觸頭的透視圖。
根據(jù)本發(fā)明，電連接器10包括絕緣體12、中心觸頭(或中心接觸 件)14和外部導(dǎo)體16。這些部件將在下文中解釋。
下面將解釋阻抗匹配。在這種電連接器10中，獲得中心觸頭14和 接地層62的阻抗匹配以及中心觸頭14和外部導(dǎo)體16的阻抗匹配是很必 要的。影響所述中心觸頭14和所述接地層62的阻抗匹配的因素可能有 所述中心觸頭14和所述接地層62之間的間距以及置于所述中心觸頭14 和所述接地層62之間的物質(zhì)(所述絕緣體12和基底60的材料)。以同 樣的方式，影響所述中心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16的阻抗匹配的因素 可能有所述中心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16之間的間距以及置于所述中 心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16之間的物質(zhì)(絕緣體12的材料)。在下文 中將解釋涉及所述中心觸頭14和所述接地層62之間的間距以及所述中 心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16之間的間距的阻抗匹配。
在解釋各部件之前，將解釋基底60。多層基底60包括位于兩個(gè)側(cè) 表面上以用于在其上安裝部件的區(qū)域和用于必要區(qū)域之間的連接的圖 案，從而可以交換電信號(hào)。在多層基底60中，考慮到高頻特性，接地層 62以常規(guī)方式布置。在基底60具有1.2mm或更小的厚度的情況下，本 實(shí)施例中所述接地層62和基底的表面(其上安裝電連接器10的表面) 之間的間距為0.2至0.5mm。
首先，將解釋作為本發(fā)明的主題的中心觸頭14。中心觸頭14由金 屬制成并通過已知技術(shù)中的壓力加工方式形成。形成所述中心觸頭14的 優(yōu)選金屬包括符合彈性、導(dǎo)電性、尺寸穩(wěn)定性等要求的黃銅、鈹銅、磷 青銅等。如圖4所示，所述中心觸頭14包括適于接觸配合連接器的接觸 部分20、將固定到所述絕緣體12上的保持部分22和將與基底60相連的
連接部分24。連接部分24為表面安裝型(SMT)的連接部分，以實(shí)現(xiàn) 高密度安裝。
在接地層62設(shè)置在所述基底60中的情況下，所述中心觸頭14的保 持部分22彎曲，因此彎曲的保持部分22大體平行于基底60的表面(其 上安裝電連接器10的表面)。中心觸頭14被布置成使得位于所述接地 層62和彎曲為與基底60的表面平行的保持部分22之間的間距(間距 A36)為0.5至1.5mm。以這種方式，通過將所述接地層62和彎曲為與 基底60的表面平行的保持部分22之間的間距A36設(shè)定為0.5至1.5mm 可將阻抗匹配調(diào)整為50 Q 。如果對(duì)于阻抗匹配而言僅僅考慮間距A36而 不考慮置于所述中心觸頭14和所述接地層62之間的物質(zhì)(所述絕緣體 12和所述基底60的材料)，在間距A36小于0.5mm或大于1.5mm的情 況下，不可能(或難以)獲得所述中心觸頭14和所述接地層62的期望 阻抗匹配。
在本實(shí)施例中，所述中心觸頭14的保持部分22為大體曲柄狀，并 且外部導(dǎo)體16和彎曲為與基底60的表面平行的觸頭14的保持部分22 的彎曲部分29之間的間距(間距B38)為0.2至1.0mm。通過將外部導(dǎo) 體16和彎曲為與基底60的表面平行的所述中心觸頭14的保持部分22 的所述部分之間的間距(間距B38)設(shè)定為0.2至l.Omm，可將阻抗匹配 盡可能地調(diào)整為50 Q 。如果對(duì)于阻抗匹配而言僅僅考慮間距B38而不考 慮置于所述中心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16之間的物質(zhì)(所述絕緣體12 的材料)，在間距838小于0.2111111或大于l.Omm的情況下，不可能(或 難以)獲得所述中心觸頭14和所述外部導(dǎo)體16的期望阻抗匹配。
接著將解釋絕緣體12。絕緣體12通過已知技術(shù)中的注射模制由電 絕緣塑料材料制成。用作絕緣體12的材料可考慮阻抗匹配、尺寸穩(wěn)定性、 可加工性、制造成本等適當(dāng)?shù)剡x擇，并通常包括聚對(duì)苯二甲酸丁二酯
(PBT)、聚酰胺(66PA或46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸脂(PC) 等及其組合物。
絕緣體12形成有將配合連接器插入其中的安裝開口 18。安裝開口 18的尺寸可適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)，以使配合連接器可以插入，并且一旦插入配合 連接器，相應(yīng)的接觸件彼此接觸，以獲得電氣連續(xù)性。
所述絕緣體12在安裝開口 18的相對(duì)側(cè)上形成有狹槽30。當(dāng)與中心 觸頭14 一起整體模制絕緣體12時(shí)，狹槽30方便地用于將中心觸頭14 定位在絕緣體12中。只要中心觸頭14可定位在絕緣體12中，狹槽30 的形狀、尺寸和位置可以是任選的，并且可考慮阻抗匹配、與配合連接 器的接觸以及絕緣體的可加工性和強(qiáng)度等而適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)。為了便于阻抗 匹配，狹槽30大體位于絕緣體12的中央。
所述絕緣體12在其外周表面中設(shè)有適于與由所述外部導(dǎo)體16的凹 槽32形成的突起接合的凹槽33。當(dāng)所述外部導(dǎo)體16的凹槽32與配合連 接器接合時(shí)，實(shí)現(xiàn)了與配合連接器的電氣連續(xù)性。所述凹槽33的位置、 形狀和尺寸可考慮配合連接器的形狀、電氣連續(xù)性、標(biāo)準(zhǔn)等適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)。
最后，將解釋外部導(dǎo)體16。外部導(dǎo)體16由金屬制成并通過已知技 術(shù)中的壓力加工形成。形成所述外部導(dǎo)體16的優(yōu)選金屬包括符合彈性、 導(dǎo)電性、尺寸穩(wěn)定性等要求的黃銅、鈹銅、磷青銅等。外部導(dǎo)體16與用 作接地連接的配合連接器接觸。此外，所述外部導(dǎo)體16包括用于將外部 導(dǎo)體16焊接(釬焊)到基底60上的焊接部分34。焊接部分34為表面安 裝型(SMT)焊接部分，以獲得高密度安裝。所述焊接部分34大體上在 除了一缺口部分以外的所有周向部分上延伸，因此該焊接部分大體呈"C" 形，如圖3所示。所述缺口部分為所述中心觸頭14的連接部分24而設(shè)。
外部導(dǎo)體16在與所述絕緣體12的凹槽33相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有凹槽 32。當(dāng)凹槽32與配合連接器接合時(shí)，將實(shí)現(xiàn)與配合連接器的電氣連續(xù)性。
所述凹槽32的位置、形狀和尺寸可考慮配合連接器的形狀、電氣連續(xù)性
和標(biāo)準(zhǔn)等適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)。
本發(fā)明的應(yīng)用的一些實(shí)例為分別安裝于在無線電收發(fā)機(jī)以及測(cè)量?jī)x 器和設(shè)備中使用的基底上的電連接器，特別是在基底的表面(其上安裝 電連接器)和基底中的接地層之間的間距最小的情況下能夠調(diào)整阻抗匹 配的結(jié)構(gòu)。
雖然已經(jīng)參考優(yōu)選實(shí)施例圖示和描述了本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員 應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍的情況下，可在形式和細(xì)節(jié)方 面做出上述和其他變化。
權(quán)利要求
1.一種通過表面安裝方式安裝在基底上的電連接器，包括中心觸頭，其具有適于接觸配合連接器的接觸部分、將固定到絕緣體上的保持部分、以及將與所述基底相連的連接部分；布置并保持所述中心觸頭且具有用于將所述配合連接器插入其中的安裝開口的絕緣體；以及固定到所述絕緣體上以覆蓋其外周從而用于屏蔽的外部導(dǎo)體，其中，在所述基底具有設(shè)置在其中的接地層的情況下，所述中心觸頭的保持部分被彎曲，從而具有彎曲部分和大體平行于所述基底的表面的部分，并且所述接地層和所述大體平行部分之間的間距為0.5至1.5mm，由此使得阻抗匹配是可調(diào)整的。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于，所述中心觸頭的 保持部分為大體曲柄狀，并且所述外部導(dǎo)體和所述中心觸頭的保持部分 的所述彎曲部分之間的間距為0.2至l.Omm，由此使得阻抗匹配是可調(diào) 整的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于，所述中心觸 頭通過整體模制固定到所述絕緣體上，以便將一樹脂部分設(shè)置在所述接 地層和彎曲成大體平行于所述基底的表面的所述保持部分之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電連接器，其中即使在接地層和安裝連接器的基底的表面之間的間距最小的情況下，其也能夠很容易地實(shí)現(xiàn)中心觸頭和基底的接地層的阻抗匹配以及中心觸頭和外部導(dǎo)體的阻抗匹配，并且該電連接器可減小總體高度和減輕重量，并可以使連接器安裝在基底的兩個(gè)表面上。本發(fā)明的目的可以通過一種安裝在基底上的電連接器實(shí)現(xiàn)，其包括具有接觸部分、保持部分和連接部分的中心觸頭；絕緣體；以及外部導(dǎo)體，其中在基底具有設(shè)置于其中的接地層的情況下，中心觸頭的保持部分被彎曲，從而大體平行于其上安裝電連接器的基底的表面，并且位于接地層和彎曲為大體平行于基底的表面的保持部分之間的間距為0.5至1.5mm，由此使得阻抗匹配是可調(diào)整的。
文檔編號(hào)H01R12/36GK101183760SQ200710168170
公開日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2007年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月14日
發(fā)明者中山佳昭 申請(qǐng)人:第一電子工業(yè)株式會(huì)社