專利名稱：浸潤(rùn)式微影方法、浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)(Immersion Lithography System)，特別是涉及一種一種接管(Take-Over)浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板(ClosingPlate)的方法與系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
浸潤(rùn)式微影技術(shù)是一種增強(qiáng)解析度及加大焦距深度(Depth Of Focus)的技術(shù)，用以將影像曝光在如半導(dǎo)體晶圓基材的表面上。浸潤(rùn)式微影技術(shù)將高折射率的浸潤(rùn)流體(例如水)插入在微影系統(tǒng)的鏡頭與基材之間。此基材通常是置放在平臺(tái)或承載裝置上，此流體被流體圍阻機(jī)構(gòu)(例如一組“噴灑頭(Shower Heads)”)保持在投影鏡頭與平臺(tái)之間。然后，影像可被如具有深紫外光(DUV)的輻射線所投射，其先穿透過投影鏡頭，再穿過浸潤(rùn)流體，然后曝光在基材表面上。
為了在基材的載入與卸下的過程中將基材表面與浸潤(rùn)流體隔離，可使用一流體封閉板。在曝光過程中，流體封閉板被放在平臺(tái)的平板承載裝置中。在晶圓卸下之前，自平板承載裝置被掀起流體封閉板并固定在流體圍阻機(jī)構(gòu)。用此法，當(dāng)此基材被卸下時(shí)，從基材表面隔離此流體。當(dāng)新基材被載入到平臺(tái)之后，此流體封閉板被重新放回平板承載裝置。此時(shí)該浸潤(rùn)的流體會(huì)重新插入至投影鏡頭和基材的表面之間。流體封閉板從平板承載裝置移開與重新放回的過程，簡(jiǎn)稱為“接管封閉板”制程。
目前，在經(jīng)過一定數(shù)目的制作循環(huán)后，使用傳送影像感測(cè)器(Transmission Image Sensor；TIS)來校正流體封閉板的位置。傳送影像感測(cè)器被裝設(shè)在基材承載裝置中并與平板承載裝置相距有一距離。傳送影像感測(cè)器校正流體封閉板位置的方式是借由偵測(cè)來自投影鏡頭的深紫外光輻射線；并基于所偵測(cè)到的輻射線與平板承載裝置間的距離來調(diào)整流體封閉板的位置。
然而，因?yàn)槿袅黧w封閉板的位置超出規(guī)格時(shí)需要額外的維修時(shí)間以調(diào)整流體封閉板板的位置，故此種型式的校正并無效率。此外，在每次封閉板接管之后，此種校正并未監(jiān)視流體平板的位置，而可能會(huì)造成流體封閉板與晶圓的承載裝置或其他材料相碰撞，其可能導(dǎo)致零件損壞、不想要的粒子、與機(jī)器停機(jī)時(shí)間。
因此，需要提供一種在每次封閉板接管后監(jiān)視流體封閉板位置的方法與系統(tǒng)，借以避免與晶圓承載裝置或其他材料的碰撞到，并改善浸潤(rùn)式微影的效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，而提供一種浸潤(rùn)式微影方法、浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，所要解決的技術(shù)問題是使其改善習(xí)知使用傳送影像感測(cè)器來校正流體封閉板位置的缺點(diǎn)，借以避免與晶圓承載裝置或其他材料的碰撞到，并改善浸潤(rùn)式微影的效率，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其中該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)包括具有一封閉板的一基材承載裝置，該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法至少包括提供一平板承載裝置給該封閉板；提供一光偵測(cè)器至該平板承載裝置的下方；以及進(jìn)行一偵測(cè)步驟，以使用該光偵測(cè)器來偵測(cè)穿過該封閉板的一輻射線是否對(duì)準(zhǔn)該平板承載裝置，使該封閉板通過該偵測(cè)步驟而被對(duì)準(zhǔn)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的對(duì)準(zhǔn)方法，其更至少包括當(dāng)該輻射線與該平板承載裝置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，降低一流體圍阻機(jī)構(gòu)；以及放置該封閉板至該平板承載裝置中。
前述的對(duì)準(zhǔn)方法，其更至少包括當(dāng)該輻射線被偵測(cè)到時(shí)，降低一流體圍阻機(jī)構(gòu)，至該封閉板的一上表面的下方；固定該封閉板至該流體圍阻機(jī)構(gòu)；以及升高具有該封閉板的該流體圍阻機(jī)構(gòu)。
前述的對(duì)準(zhǔn)方法，其更至少包括當(dāng)該輻射線未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置時(shí)，觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，并停止一掃描機(jī)構(gòu)。
前述的對(duì)準(zhǔn)方法，其中所述偵測(cè)步驟至少包括決定穿過一圓形圖案的一光訊號(hào)的中心，是否剛好位于該平板承載裝置的中心。
前述的對(duì)準(zhǔn)方法，其更至少包括重新插入一浸潤(rùn)流體于該基材承載裝置中的一晶圓的表面與該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的一投影鏡頭之間。
前述的對(duì)準(zhǔn)方法，其更至少包括基于相對(duì)于該平板承載裝置的一中心點(diǎn)的該輻射線的一中心點(diǎn)，監(jiān)視該封閉板的一位置。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)，其至少包括一掃描機(jī)構(gòu)，用以對(duì)一半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行曝光；一晶圓承載裝置，用以承載該半導(dǎo)體晶圓來被該掃描機(jī)構(gòu)進(jìn)行曝光，其中該晶圓承載裝置更至少包括一平板承載裝置，用以承載一封閉板；以及一光偵測(cè)器，其中該光偵測(cè)器位于該平板承載裝置的下方。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的系統(tǒng)，其中一光偵測(cè)器是操作來決定穿過該封閉板的該光訊號(hào)是否與該平板承載裝置對(duì)準(zhǔn)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種浸潤(rùn)式微影方法，至少包括進(jìn)行一偵測(cè)步驟，以使用一光偵測(cè)器來偵測(cè)穿過一封閉板的一輻射線，其中該光偵測(cè)器位于一平板承載裝置的下方；決定該輻射線是否對(duì)準(zhǔn)于該平板承載裝置；以及當(dāng)該輻射線是否對(duì)準(zhǔn)于該平板承載裝置時(shí)，執(zhí)行一接管封閉板。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的浸潤(rùn)式微影方法，其中該執(zhí)行該接管封閉板的步驟更至少包括當(dāng)該輻射線的一中心剛好位于該平板承載裝置的一中心，放置該封閉板于該平板承載裝置中。
前述的浸潤(rùn)式微影方法，其中該執(zhí)行該接管封閉板的步驟更至少包括 當(dāng)該輻射線的一中心剛好位于該平板承載裝置的一中心時(shí)，固定該封閉板于一流體圍阻機(jī)構(gòu)，并升高具有該封閉板的該流體圍阻機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其中此浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)包括具有封閉板的基材承載裝置。在此浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法中，首先，提供平板承載裝置至封閉板。接著，提供光偵測(cè)器至平板承載裝置的下方。然后，進(jìn)行偵測(cè)步驟，以使用光偵測(cè)器來偵測(cè)穿過封閉板的輻射線是否對(duì)準(zhǔn)平板承載裝置，藉以使封閉板可通過偵測(cè)步驟而被對(duì)準(zhǔn)。若光訊號(hào)已被對(duì)準(zhǔn)，則降低流體圍阻機(jī)構(gòu)，并置放封閉板至平板承載裝置中；或降低流體圍阻機(jī)構(gòu)至封閉板的表面，并固定封閉板至流體圍阻機(jī)構(gòu)，再將流體圍阻機(jī)構(gòu)與封閉板一起升高。若光訊號(hào)未被對(duì)準(zhǔn)，則觸發(fā)錯(cuò)誤訊息，并停止掃描機(jī)構(gòu)。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明浸潤(rùn)式微影方法、浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn) 應(yīng)用本發(fā)明的實(shí)施例，可藉由設(shè)置于晶圓承載裝置的平板承載裝置下的光偵測(cè)器，于每次封閉板接管后在線上監(jiān)視此封閉板的位置；可避免與封閉板、晶圓承載裝置、或其他材料的碰撞?？梢?yàn)椴恍鑲魉陀跋窀袦y(cè)器來進(jìn)行校正，而改善浸潤(rùn)式微影的效率。
綜上所述，本發(fā)明新穎的浸潤(rùn)式微影方法、浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，改善習(xí)知使用傳送影像感測(cè)器來校正流體封閉板位置的缺點(diǎn)，借以避免與晶圓承載裝置或其他材料的碰撞到，并改善浸潤(rùn)式微影的效率。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
圖1(a)至圖1(i)是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的流體封閉板的接管制程的示意圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的流體封閉板接管系統(tǒng)的示意圖。
圖3是如圖2所示的實(shí)施例所使用的流體封閉板的俯視示意圖。
圖4(a)至圖4(h)是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的流體封閉板接管制程的示意圖。
圖5是在卸下晶圓時(shí)的流體封閉板接管制程的例示過程的流程示意圖。
圖6是在載入晶圓時(shí)的流體封閉板接管制程的例示過程的流程示意圖。
10浸潤(rùn)式微影系統(tǒng) 11掃描機(jī)構(gòu) 12晶圓承載裝置13投影鏡頭 14流體圍阻機(jī)構(gòu)15晶圓 16深紫外光17浸潤(rùn)流體 18流體封閉板 19平板承載裝置 20傳送影像感測(cè)器 20a晶圓載入方向 21新晶圓 22浸潤(rùn)式微影系統(tǒng) 22a晶圓卸下方向 23光偵測(cè)器 24圖案26新晶圓 30曝光后置放掃描機(jī)構(gòu)至平板承載裝置的上方 32紫外光的中心是否對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置的中心 34觸發(fā)錯(cuò)誤信息并停止掃描機(jī)構(gòu) 36降低掃描機(jī)構(gòu)至封閉板的表面 38固定封閉板至噴灑頭 40提升掃描機(jī)構(gòu)與封閉板 42卸下晶圓 44載入新晶圓后置放掃描機(jī)構(gòu)于平板承載裝置的上方 46紫外光的中心是否對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置的中心 48觸發(fā)錯(cuò)誤信息并停止掃描機(jī)構(gòu) 50降低掃描機(jī)構(gòu) 52置放封閉板至平板承載裝置中 54重新插入浸潤(rùn)流體于鏡頭與晶圓表面之間 56繼續(xù)掃描晶圓
具體實(shí)施例方式 為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的浸潤(rùn)式微影方法、浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
本發(fā)明有關(guān)于浸潤(rùn)式微影技術(shù)，如可應(yīng)用于制造半導(dǎo)體裝置。然而，可理解的是，特定的實(shí)施例被提供為例示，以教示較大范圍的發(fā)明概念，而發(fā)明所屬領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可輕易地應(yīng)用本發(fā)明的教示至其他的方法與系統(tǒng)。而且，可理解的是，本發(fā)明所討論的方法與系統(tǒng)包含有習(xí)知結(jié)構(gòu)和或步驟。由于這些結(jié)構(gòu)與步驟此技藝所知，故將只討論至一般詳細(xì)的程度。此外，為了方便與清楚的緣故，參考符號(hào)重復(fù)于所有圖示中，而此種重復(fù)并未指出所有圖示中的特征或步驟的任何必要的結(jié)合。
圖1(a)至圖1(i)是使用于浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)10的流體封閉板接管流程的實(shí)施例。在圖1(a)中，浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)10包括有掃描機(jī)構(gòu)11和晶圓承載裝置12。掃描機(jī)構(gòu)11包括有投影鏡頭13和流體圍阻機(jī)構(gòu)(例如一組噴灑頭)14。晶圓承載裝置12承載晶圓15，以被投影鏡頭13進(jìn)行曝光。當(dāng)可容易地移動(dòng)晶圓承載裝置12來讓晶圓15被掃描時(shí)，掃描機(jī)構(gòu)11大都固定在位置上。在曝光的過程中，深紫外光16穿過投影鏡頭13投射至此晶圓15上，以圖案化晶圓15。紫外光16可為波長(zhǎng)193nm的紫外光雷射。
在曝光的過程中，高折射率的浸潤(rùn)流體17被插入于投影鏡頭13與晶圓15的表面之間。此組噴灑頭14(亦稱為流體圍阻機(jī)構(gòu))限制浸潤(rùn)流體17于投影鏡頭13的下方。因?yàn)橥队扮R頭13可用大于1的數(shù)值孔徑來設(shè)計(jì)，故高折射率的浸潤(rùn)流體17可提供解析度的增強(qiáng)。在曝光的過程中，提供流體封閉板18并置放于晶圓承載裝置12的平板承載裝置19上。在晶圓卸下之前，從平板承載裝置19上舉起流體封閉板18，并固定至流體圍阻機(jī)構(gòu)。在卸下基材時(shí)，流體封閉板18將流體自基材表面15隔離開。在載入新基材至平臺(tái)后，重新置放流體封閉板18位于平板承載裝置19上，其可允許浸潤(rùn)流體17重新插入于投影鏡頭13與基材表面15之間。此種將流體封閉板18從平板承載裝置19移開；再重新置放回平板承載裝置19的過程稱為“封閉板接管”制程。
在一實(shí)施例中，流體封閉板18可由石英(Quartz)或其他無孔性材料所制成。流體封閉板18的厚度可為例如約1mm。亦提供并置放傳送影像感測(cè)器20于此晶圓承載裝置12之內(nèi)且遠(yuǎn)離平板承載裝置19。在曝光過程中，掃描機(jī)構(gòu)11沿著晶圓載入方向20a中掃描跨越晶圓15的表面。
如圖1(b)所示，在掃描機(jī)構(gòu)11完成晶圓15表面的掃描后，晶圓承載裝置12移動(dòng)至掃描機(jī)構(gòu)11直接位于流體封閉板18上方的位置，流體封閉板18被置放于平板承載裝置19中。如圖1(c)所示，當(dāng)基材15被卸下時(shí)，為了將浸潤(rùn)流體17自基材15表面隔離開，降低此組噴灑頭14至與流體封閉板18的表面接觸。然后，固定流體封閉板18至此組噴灑頭14。流體封閉板18可通過由掃描機(jī)構(gòu)11所提供的真空吸力來固定。如圖1(d)所示，掃描機(jī)構(gòu)11與流體封閉板18一起被提升，此可防止浸潤(rùn)流體17分注至晶圓15的表面。一旦流體封閉板18被提升，此時(shí)平板承載裝置19是空的。如圖1(e)所示，晶圓承載裝置12沿著晶圓卸下方向22a移動(dòng)，并卸下晶圓15。
如圖1(f)所示，載入新晶圓21至晶圓承載裝置12中，并沿著晶圓裝載的方向20a移動(dòng)晶圓承載裝置12。如圖1(g)所示，移動(dòng)晶圓承載裝置12至具有固定的流體封閉板18的掃描機(jī)構(gòu)11直接位于平板承載裝置19上方的位置。如圖1(h)所示，降低流體封閉板18至平板承載裝置19中。流體封閉板18相對(duì)于投影鏡頭13的位置準(zhǔn)確性是由影像感測(cè)器20來監(jiān)測(cè)和校正，其在一定數(shù)目的晶圓制作循環(huán)后校正平板的位置，例如每400片晶圓。如圖1(i)所示，一旦流體封閉板18位于平板承載裝置19中，中止流體封閉板接管的制程，并重新插入浸潤(rùn)流體17于投影鏡頭13與晶圓表面21之間。當(dāng)晶圓承載裝置12沿著晶圓載入方向20a移動(dòng)時(shí)，掃描機(jī)構(gòu)11繼續(xù)掃描晶圓表面。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，在又一實(shí)施例中，浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)22包括有許多與上述的系統(tǒng)10相同的元件，并具有如以下所示的修改與額外的元件。浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)22包括有掃描機(jī)構(gòu)11和晶圓承載裝置12。掃描機(jī)構(gòu)11包括有投影鏡頭13和一組噴灑頭14。晶圓承載裝置12承載晶圓15，以被投影鏡頭13進(jìn)行曝光。當(dāng)可容易地移動(dòng)晶圓承載裝置12來讓晶圓15被掃描時(shí)，掃描機(jī)構(gòu)11大都固定在位置上。在曝光的過程中，深紫外光16穿過投影鏡頭13而投射至晶圓15上。在曝光的過程中，高折射率的浸潤(rùn)流體17被插入于投影鏡頭13與晶圓15的表面之間。此組噴灑頭14(亦稱為流體圍阻機(jī)構(gòu))限制浸潤(rùn)流體17于投影鏡頭13的下方。
在曝光的過程中，提供流體封閉板18并置放于晶圓承載裝置12的平板承載裝置19上。在晶圓卸下之前，從平板承載裝置19上舉起流體封閉板18，并固定至流體圍阻機(jī)構(gòu)。在卸下基材時(shí)，流體封閉板18將流體自基材表面15隔離開。在載入新基材至平臺(tái)后，重新置放流體封閉板18于平板承載裝置19上，其可允許浸潤(rùn)流體17重新插入于投影鏡頭13與基材表面15之間。此種將流體封閉板18從平板承載裝置19移開；再重新置放回平板承載裝置19的過程稱為“封閉板接管”制程。
在一實(shí)施例中，流體封閉板18可由石英或其他無孔性材料所制成。流體封閉板18的厚度可為例如約1mm。傳送影像感測(cè)器20被提供并置放于晶圓承載裝置12之內(nèi)并遠(yuǎn)離平板承載裝置19。
此外，在晶圓承載裝置12內(nèi)，提供一種包含有光偵測(cè)器23的位置對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。發(fā)明所屬領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者皆知可使用許多不同種類的光偵測(cè)器。光偵測(cè)器23被置放位于平板承載裝置19中的流體封閉板18的下方。光偵測(cè)器23較佳是被置放于平板承載裝置19的中心點(diǎn)的下方，并與平板承載裝置19的兩端等距。在一例示的實(shí)施例中，光偵測(cè)器23通過分析穿過流體封閉板18的圖案的深紫外光16，來偵測(cè)封閉板的位置。當(dāng)深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心時(shí)，則流體封閉板18的位置對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19，而可降低流體封閉板18至平板承載裝置19。否則，觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，以指出流體封閉板18的位置已偏移超出規(guī)格。
圖3是根據(jù)圖2所示的實(shí)施例的流體封閉板18的俯視示意圖。在本實(shí)施例中，流體封閉板18包含有圓形圖案24。當(dāng)晶圓承載裝置12移動(dòng)至掃描機(jī)構(gòu)11直接位于流體封閉板18上方的位置時(shí)，光偵測(cè)器23分析并決定深紫外光16的中心點(diǎn)穿過圖案24是否對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光16的中心正好位于平板承載裝置19的中心，則深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若偵測(cè)器23偵測(cè)到深紫外光16的中心未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心，則流體封閉板18的位置已偏移超出規(guī)格。此時(shí)，可觸發(fā)一錯(cuò)誤指示器，并停止掃描機(jī)構(gòu)11的操作。然后，可開始適當(dāng)?shù)男Ｕ愿恼藛栴}。
圖4(a)圖4(a)至圖4(c)是根據(jù)使用如圖2與圖3所示的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)22的本發(fā)明的一實(shí)施例的流體封閉板接管制程的示意圖。如圖4(a)所示，在掃描機(jī)構(gòu)11完成掃描晶圓21的表面后，移動(dòng)晶圓承載裝置12至掃描機(jī)構(gòu)11直接位于平板承載裝置19中的流體封閉板18上方的位置。此時(shí)，光偵測(cè)器23分析并決定穿過圓形圖案24的深紫外光16的中心是否對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光16的中心正好位于平板承載裝置19的中心，則深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。
若深紫外光16的中心未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心，則觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，用以指示此流體封閉板18的位置已偏移超出規(guī)格，并停止掃描機(jī)構(gòu)11。如圖4(b)所示若深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心時(shí)，降低此組噴灑頭14至流體封閉板18的表面，且固定流體封閉板18至此組噴灑頭14。流體封閉板18可通過由掃描機(jī)構(gòu)11所提供的真空吸力來固定。
如圖4(c)所示掃描機(jī)構(gòu)11與流體封閉板18一起被提升，此浸潤(rùn)流體17自晶圓15表面隔離開。一旦流體封閉板18被提升，此時(shí)平板承載裝置19是空的。如圖4(d)所示，晶圓承載裝置12沿著晶圓卸下方向22a移動(dòng)，并卸下晶圓21。如圖4(e)所示，載入新晶圓26至晶圓承載裝置12中，并沿著晶圓裝載的方向20a移動(dòng)晶圓承載裝置12。如圖4(f)所示，移動(dòng)晶圓承載裝置12至具有固定的流體封閉板18的掃描機(jī)構(gòu)11直接位于平板承載裝置19上方的位置。降低流體封閉板18至平板承載裝置19中之前，光偵測(cè)器23分析與決定，是否深紫外光16的中心點(diǎn)穿過圖案24是對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光16的中心正好位于平板承載裝置19的中心，則深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光16的中心未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心，則觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，并停止掃描機(jī)構(gòu)11。
如圖4(g)所示，若光偵測(cè)器23偵測(cè)深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心時(shí)，此組噴灑頭14被降低，且流體封閉板18被置放于平板承載裝置19中。如圖4(h)所示，一旦流體封閉板18位于平板承載裝置19中，中止流體封閉板接管制程，并重新插入浸潤(rùn)流體17于投影鏡頭13與晶圓表面26之間。當(dāng)晶圓承載裝置12沿著晶圓載入方向20a移動(dòng)時(shí)，掃描機(jī)構(gòu)11繼續(xù)掃描晶圓表面。
圖5是用以卸下晶圓的流體封閉板接管的例示性制程的流程示意圖。于曝光之后，當(dāng)晶圓承載裝置12移動(dòng)至掃描機(jī)構(gòu)11直接位于平板承載裝置19的上方的位置時(shí)，接管制程從步驟30開始。然后，進(jìn)行步驟32以決定穿過流體封閉板的圓形圖案深紫外光16的中心是否對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光16的中心正好位于平板承載裝置19的中心時(shí)，則深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光的中心16未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心時(shí)，則在步驟34會(huì)觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，且停止掃描機(jī)構(gòu)。接著，終止接管制程。
若偵測(cè)器偵測(cè)到深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心，則進(jìn)行步驟36，以降低一組噴灑頭至封閉板的表面。進(jìn)行步驟38，以固定封閉板至此組噴灑頭上。進(jìn)行步驟40，以提升此組噴灑頭與封閉板，并進(jìn)行步驟42，以卸下晶圓。
圖6是用以載入晶圓的流體封閉板接管的例示性制程的流程示意圖。于載入新晶圓后，當(dāng)晶圓承載裝置12移動(dòng)至掃描機(jī)構(gòu)11直接位于平板承載裝置19上方的位置時(shí)，接管制程從步驟44開始。然后，進(jìn)行步驟46以決定穿過圖案的深紫外光16的中心是否對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心。若深紫外光的中心16未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心時(shí)，則進(jìn)行步驟48以觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，并停止掃描機(jī)構(gòu)。然后，終止接管制程。
若偵測(cè)器偵測(cè)到深紫外光16的中心對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置19的中心時(shí)，則進(jìn)行步驟50，以降低此組噴灑頭。接著，進(jìn)行步驟52，以置放封閉板至平板承載裝置19中。然后，進(jìn)行步驟54，以重新插入浸潤(rùn)流體17于投影鏡頭13與晶圓表面之間。接著，進(jìn)行步驟56，以使用掃描機(jī)構(gòu)繼續(xù)掃描晶圓。
綜上所述，本發(fā)明藉由提供光偵測(cè)器于晶圓承載裝置的平板承載裝置下方，可在每次接管后于線上監(jiān)視封閉板的位置?？苫谙鄬?duì)于平板承載裝置中心的深紫外光中心，來監(jiān)視封閉板的位置。此外，可避免與封閉板、晶圓承載裝置、或其他材料的碰撞。又可因?yàn)椴恍鑲魉陀跋窀袦y(cè)器來進(jìn)行校正，而改善浸潤(rùn)式微影的效率。
應(yīng)注意的是，光偵測(cè)器的實(shí)施亦可不使用傳送影像感測(cè)器。在此情形下，光偵測(cè)器可進(jìn)行類似于傳送影像感測(cè)器的校正功能，但以每次接管后具有收集封閉板位置資料能力的更精確的形式進(jìn)行。此外，可實(shí)施光偵測(cè)器，以在掃描裝置掃描晶圓時(shí)可追蹤封閉板的移動(dòng)。在這種方式中，可安全地進(jìn)行每次封閉板接管，而不會(huì)傷害到晶圓或其他材料。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其中該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)包括具有一封閉板的一基材承載裝置，其特征在于該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法至少包括
提供一平板承載裝置給該封閉板；
提供一光偵測(cè)器至該平板承載裝置的下方；以及
進(jìn)行一偵測(cè)步驟，以使用該光偵測(cè)器來偵測(cè)穿過該封閉板的一輻射線是否對(duì)準(zhǔn)該平板承載裝置，使該封閉板通過該偵測(cè)步驟而被對(duì)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于更至少包括
當(dāng)該輻射線與該平板承載裝置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，降低一流體圍阻機(jī)構(gòu)；以及
放置該封閉板至該平板承載裝置中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于更至少包括
當(dāng)該輻射線被偵測(cè)到時(shí)，降低一流體圍阻機(jī)構(gòu)，至該封閉板的一上表面的下方；
固定該封閉板至該流體圍阻機(jī)構(gòu)；以及
升高具有該封閉板的該流體圍阻機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于更至少包括
當(dāng)該輻射線未對(duì)準(zhǔn)于平板承載裝置時(shí)，觸發(fā)一錯(cuò)誤訊息，并停止一掃描機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于其中所述偵測(cè)步驟至少包括
決定穿過一圓形圖案的一光訊號(hào)的中心，是否剛好位于該平板承載裝置的中心。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于更至少包括
重新插入一浸潤(rùn)流體于該基材承載裝置中的一晶圓的表面與該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的一投影鏡頭之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其特征在于更至少包括
基于相對(duì)于該平板承載裝置的一中心點(diǎn)的該輻射線的一中心點(diǎn)，監(jiān)視該封閉板的一位置。
8.一種浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)，其特征在于至少包括
一掃描機(jī)構(gòu)，用以對(duì)一半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行曝光；
一晶圓承載裝置，用以承載該半導(dǎo)體晶圓來被該掃描機(jī)構(gòu)進(jìn)行曝光，其中該晶圓承載裝置更至少包括
一平板承載裝置，用以承載一封閉板；以及
一光偵測(cè)器，其中該光偵測(cè)器位于該平板承載裝置的下方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)，其特征在于其中一光偵測(cè)器是操作來決定穿過該封閉板的該光訊號(hào)是否與該平板承載裝置對(duì)準(zhǔn)。
10.一種浸潤(rùn)式微影方法，其特征在于至少包括
進(jìn)行一偵測(cè)步驟，以使用一光偵測(cè)器來偵測(cè)穿過一封閉板的一輻射線，其中該光偵測(cè)器位于一平板承載裝置的下方；
決定該輻射線是否對(duì)準(zhǔn)于該平板承載裝置；以及
當(dāng)該輻射線是否對(duì)準(zhǔn)于該平板承載裝置時(shí)，執(zhí)行一接管封閉板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的浸潤(rùn)式微影方法，其特征在于其中該執(zhí)行該接管封閉板的步驟更至少包括
當(dāng)該輻射線的一中心剛好位于該平板承載裝置的一中心，放置該封閉板于該平板承載裝置中。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的浸潤(rùn)式微影方法，其特征在于其中該執(zhí)行該接管封閉板的步驟更至少包括
當(dāng)該輻射線的一中心剛好位于該平板承載裝置的一中心時(shí)，固定該封閉板于一流體圍阻機(jī)構(gòu)，并升高具有該封閉板的該流體圍阻機(jī)構(gòu)。
全文摘要
一種浸潤(rùn)式微影方法、浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)及其封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法。該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法，其中該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)包括具有一封閉板的一基材承載裝置，該浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)的封閉板的對(duì)準(zhǔn)方法至少包括提供一平板承載裝置給該封閉板；提供一光偵測(cè)器至該平板承載裝置的下方；以及進(jìn)行一偵測(cè)步驟，以使用該光偵測(cè)器來偵測(cè)穿過該封閉板的一輻射線是否對(duì)準(zhǔn)該平板承載裝置，使該封閉板通過該偵測(cè)步驟而被對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明還公開了一種浸潤(rùn)式微影方法及浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)。本發(fā)明改善習(xí)知使用傳送影像感測(cè)器來校正流體封閉板位置的缺點(diǎn)，借以避免與晶圓承載裝置或其他材料的碰撞到，并改善浸潤(rùn)式微影的效率。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101231479SQ200710129408
公開日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2007年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月25日
發(fā)明者傅中其, 鑫 章 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司