專利名稱：片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：
作為有代表性的片狀電氣部件，例如有片狀電阻器、片狀電感器、片狀電容器、組合多種電氣無(wú)件而構(gòu)成的片狀復(fù)合電子部件等。在片狀電氣部件中，具有除了在絕緣基板的兩端分別具有一個(gè)焊接用的電極外，還在絕緣基板的相對(duì)的兩個(gè)邊上分別設(shè)置多個(gè)電極的多連接結(jié)構(gòu)的、被稱作多連片狀部件的部件。
在這些片狀電氣部件所采用的端子結(jié)構(gòu)中，有使用了含銀的金屬釉類(lèi)的電極的結(jié)構(gòu)。參照日本專利特開(kāi)2002-237402號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中示出的端子結(jié)構(gòu)對(duì)這種端子結(jié)構(gòu)的構(gòu)成的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖3是以圖示出根據(jù)該日本專利特開(kāi)2002-237402號(hào)公報(bào)實(shí)際制造并出售的公知的片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)的縱截面圖。該片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)是在絕緣陶瓷基板1的基板表面的端部設(shè)有含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極3，而在基板背面的端部設(shè)有含銀的金屬釉類(lèi)的背面電極5。這些成對(duì)結(jié)構(gòu)的表面電極3和背面電極5是中間隔著絕緣陶瓷基板1地相對(duì)配置的。通過(guò)將例如Ag或Ag-Pd的導(dǎo)電性粉末在玻璃漿料中進(jìn)行混練形成金屬釉漿料，將該金屬釉漿料印刷到絕緣陶瓷基板上并對(duì)其進(jìn)行燒結(jié)，形成這些含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極3和背面電極5。在絕緣陶瓷基板1的表面上印刷形成電阻層7，作為與表面電極3電連接的電氣元件形成層。此外，以覆蓋整個(gè)電阻層7的方式形成由絕緣材料形成的絕緣保護(hù)層9。此外，絕緣保護(hù)層9覆蓋了表面電極3的一部分，這種公知的片狀電阻器的絕緣保護(hù)層9是由玻璃層9a和絕緣樹(shù)脂層9b形成的兩層結(jié)構(gòu)。在實(shí)際的制品中，如圖所示，玻璃層9a被設(shè)置為以達(dá)到載置在表面電極3的端部的電阻層7的隆起部7a的頂部的高度覆蓋電阻層7的表面。絕緣樹(shù)脂層9b被設(shè)置在玻璃層9a的表面上以覆蓋其端部表面和表面電極3的一部分。在設(shè)置有表面電極3和背面電極5的絕緣陶瓷基板1的端面上設(shè)置與這些表面電極3和背面電極5形成電連接的側(cè)面電極11。該側(cè)面電極11使用在二甲苯酚樹(shù)脂或環(huán)氧酚醛樹(shù)脂中混入了銀的Ag-樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料形成。然后，設(shè)置由兩層結(jié)構(gòu)的鍍層形成的導(dǎo)電性薄膜層13，其覆蓋整個(gè)側(cè)面電極11的表面，覆蓋表面電極3的露出部分，并且覆蓋背面電極5的整個(gè)背面。該導(dǎo)電性薄膜層13由下側(cè)導(dǎo)電性薄膜層13a和外側(cè)導(dǎo)電性薄膜層13b構(gòu)成。該例中的下側(cè)導(dǎo)電性薄膜層13a由鍍鎳層形成，外側(cè)導(dǎo)電性薄膜層13b由鍍焊料層形成。
具有這種端子結(jié)構(gòu)的片狀電氣部件僅限于在一般環(huán)境下使用，不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。然而，已知在硫成分多的氣氛中長(zhǎng)時(shí)間配置含有安裝了具有這種端子結(jié)構(gòu)的片狀電氣部件的電路基板的電氣設(shè)備的情況下會(huì)產(chǎn)生硫化的問(wèn)題。
即，當(dāng)片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)被暴露在含有硫(S)和水分的氣氛中時(shí)，該硫(S)以在片狀電氣部件的表面上結(jié)露的水分為介質(zhì)，從片狀電氣部件的絕緣樹(shù)脂層9b和導(dǎo)電性薄膜層13的接合界面15侵入。在以前的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)中，在絕緣樹(shù)脂層9b與導(dǎo)電性薄膜層13的界面15處兩者重疊，而不是物理或化學(xué)結(jié)合，所以可以認(rèn)為，很難100％地隔斷硫化發(fā)生因子(水分、硫)的侵入。侵入了的硫化發(fā)生因子引起與表面電極3中的Ag的硫化反應(yīng)，生成硫化銀(Ag2S，即，尖端生長(zhǎng)型晶須)。即， Ag→Ag++e- S+2e-→S2- 2Ag+S2-→Ag2S 為了進(jìn)行這種反應(yīng)，由于需要銀的離子化，所以也就需要水分。一旦硫化反應(yīng)開(kāi)始，硫化銀被生成時(shí)，隨后就被供給到表面電極3中Ag濃度小的晶須尖端部。即，從絕緣樹(shù)脂層9b和導(dǎo)電性薄膜層13的接合面穿出。這種結(jié)果產(chǎn)生的問(wèn)題是表面電極3中的Ag因硫化反應(yīng)而減少，導(dǎo)致表面電極3的電阻值增大，最終表面電極3的電阻值大到成為斷開(kāi)(斷線)狀態(tài)。在該日本專利特開(kāi)2002-237402號(hào)公報(bào)中完全沒(méi)有記載抑制硫化發(fā)生因子從絕緣樹(shù)脂層9b與導(dǎo)電性薄膜層13的界面15侵入表面電極3的對(duì)策。
因此，有人提出了一種抑制硫化發(fā)生因子從絕緣樹(shù)脂層9b與導(dǎo)電性薄膜層13的界面15侵入表面電極3的技術(shù)，該技術(shù)中，用覆蓋電阻層7的表面的絕緣樹(shù)脂層9b的端部覆蓋含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極3的表面的一部分，而用導(dǎo)電性薄膜層13覆蓋表面電極3的表面的其他部分，在這種狀態(tài)下，在該導(dǎo)電性薄膜層13的下側(cè)，在表面電極3的表面與絕緣樹(shù)脂層9b的表面的界面上，設(shè)置不含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層(用樹(shù)脂中混入除銀以外的導(dǎo)電性粉末的漿料形成的導(dǎo)電層)，可以通過(guò)這種不含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層來(lái)阻止硫化發(fā)生因子的侵入。
例如日本專利特開(kāi)2002-184602號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中所公開(kāi)的技術(shù)使用了將鎳作為導(dǎo)電性粉末的、不含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層。而日本專利特開(kāi)2004-259864號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3)中公開(kāi)的技術(shù)使用了將碳用作導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電性樹(shù)脂漿料形成不含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層，只要在表面電極與導(dǎo)電性薄膜之間設(shè)置不含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層，就能抑制硫化發(fā)生，而且還能保持導(dǎo)電性薄膜與表面電極之間的電連接。
在日本專利特開(kāi)平8-236302號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)4)和日本專利特開(kāi)2002-25802號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)5)中記載了在表面電極上設(shè)置含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層。前者示出的含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層為了防止在片狀電阻器的表面電極上形成較大的高度差(為了使片狀電阻器的表面盡可能平坦)而在表面電極上形成有含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層。而日本專利特開(kāi)2002-25802號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)5)中公開(kāi)的片狀電阻器為了保護(hù)利用Au系材料形成的表面電極免受焊料的熱量的影響而在表面電極上形成有耐熱的含Ag的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層。這些公報(bào)中都沒(méi)有記載含Ag的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層的耐硫化性能。然而，在WO2003-046934號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)6)的背景技術(shù)部分引用了日本專利特開(kāi)平8-236302號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)4)，記載了即使象專利文獻(xiàn)4中記載的結(jié)構(gòu)那樣，設(shè)置了含銀的導(dǎo)電層作為在表面電極上形成的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層時(shí)，仍然會(huì)發(fā)生因遷移(硫化)而導(dǎo)致的腐蝕。為此，在專利文獻(xiàn)6記載的技術(shù)中，以覆蓋含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電層與在電阻體上形成的玻璃制覆蓋涂層的界面部位的方式在覆蓋涂層上進(jìn)一步形成玻璃制的外涂層。通過(guò)利用這種外涂層覆蓋界面部位，可防止遷移的發(fā)生。
進(jìn)而在日本專利2002-64003號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)7)中記載了在表面電極與覆蓋電阻體的保護(hù)層之間設(shè)置含有鈀5％以上、其余為由銀和樹(shù)脂形成的銀系厚膜(含銀的導(dǎo)電層)。而且，在專利文獻(xiàn)7中記載了含鈀5％以上的銀系厚膜的耐硫化特性優(yōu)良。然而，在該文獻(xiàn)7示出的結(jié)構(gòu)中，覆蓋電阻體的保護(hù)層與鍍層之間的界面、以及接著該界面形成的保護(hù)層與銀系厚膜之間的較短界面一直延伸到未被銀系厚膜覆蓋的表面電極。尤其是專利文獻(xiàn)7中還記載與使用含鈀的具有耐硫化特性的銀系厚膜形成表面電極(上面電極)的情況相比，只要在一部分上使用含有鈀5％以上的銀系厚膜，就可以降低成本。根據(jù)該記載判斷可推測(cè)，所用的含有鈀5％以上的銀系厚膜的量盡可能減少，且上述保護(hù)層與銀系厚膜之間的界面長(zhǎng)度變得相當(dāng)短。
日本專利特開(kāi)平7-169601號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)8)中記載了跨越電陰層上的外涂玻璃層地設(shè)置第2上面電極層的結(jié)構(gòu)。這種第2上面電極層由于要在600℃下燒結(jié)，所以不是含有銀的樹(shù)脂漿料，而是含有銀的金屬釉漿料。
日本專利特開(kāi)平7-302510號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)9)中公開(kāi)了一種不是樹(shù)脂類(lèi)的，而是為形成金屬釉類(lèi)電極所使用的玻璃類(lèi)導(dǎo)電漿料材料。作為導(dǎo)電漿料組合物的導(dǎo)電成分，除了銀以外還含有鎳，且含有細(xì)微球狀銀粉、粗粒球狀銀粉或粗粒球狀的銀包覆鎳粉和薄片狀銀粉三種形狀的導(dǎo)電粉。
日本專利特開(kāi)2001-126901號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)10)中記載了一種片狀電阻器的構(gòu)成，即，在絕緣基板上的端部設(shè)置上面電極層，與該上面電極層的端部重疊地在絕緣基板上設(shè)置電阻層，設(shè)置只由玻璃層形成的保護(hù)層以覆蓋電阻層的整個(gè)表面和上面電極層的一部分，設(shè)置由銀系厚膜或樹(shù)脂-銀系厚膜形成的側(cè)面電極層以覆蓋上述只由該玻璃層形成的保護(hù)層的端部和上面電極層的露出部分，設(shè)置鍍層以覆蓋上述側(cè)面電極層的表面和只由玻璃層形成的保護(hù)層，從而確定絕緣層與阻止硫化發(fā)生因子的侵入的導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度。
專利文獻(xiàn)1日本專利特開(kāi)2002-237402號(hào)公報(bào)圖2
專利文獻(xiàn)2日本專利特開(kāi)2002-184602號(hào)公報(bào)圖1
專利文獻(xiàn)3日本專利特開(kāi)2004-259864號(hào)公報(bào)圖1
專利文獻(xiàn)4日本專利特開(kāi)平8-236302號(hào)公報(bào)圖1
專利文獻(xiàn)5日本專利特開(kāi)2002-25802號(hào)公報(bào)圖1
專利文獻(xiàn)6專利申請(qǐng)WO2003-046934號(hào)公報(bào)圖2
專利文獻(xiàn)7日本專利特開(kāi)2002-64003號(hào)公報(bào)圖1
專利文獻(xiàn)8日本專利特開(kāi)平7-169601號(hào)公報(bào)圖1
專利文獻(xiàn)9日本專利特開(kāi)平7-302510號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)10日本專利特開(kāi)2001-126901號(hào)公報(bào)圖1

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的問(wèn)題) 然而，如專利文獻(xiàn)2和3中記載的結(jié)構(gòu)那樣，存在的問(wèn)題是使用不含銀的鎳系或碳系導(dǎo)電性樹(shù)脂漿料形成導(dǎo)電層時(shí)，這些導(dǎo)電性樹(shù)脂漿料與一般使用的銀系樹(shù)脂漿料相比，成本相當(dāng)高。
而且，專利文獻(xiàn)4和5中記載的現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中會(huì)發(fā)生硫化，這在專利文獻(xiàn)6中也有記載。如專利文獻(xiàn)6中記載的結(jié)構(gòu)那樣，存在的問(wèn)題是當(dāng)進(jìn)一步追加樹(shù)脂類(lèi)外涂層時(shí)，不僅增加了與追加外涂層相應(yīng)的制造工序，而且也增加了成本。在專利文獻(xiàn)4或?qū)＠墨I(xiàn)6的圖1所示出的結(jié)構(gòu)中，在玻璃制的修調(diào)(trimming)用覆蓋涂層上形成樹(shù)脂制的外涂層，以取代玻璃制的外涂層，進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)，確認(rèn)了，硫化發(fā)生因子從電阻層的隆起部的頂部的樹(shù)脂制外涂層處侵入，形成了從該處沿著樹(shù)脂制外涂層與電阻層隆起部的界面至表面電極的路徑，在防止遷移的發(fā)生方面沒(méi)有效果。
又如專利文獻(xiàn)7中記載的結(jié)構(gòu)那樣，僅在表面電極與覆蓋電阻體的保護(hù)層之間部分地設(shè)置含鈀5％以上且其余部分為由銀和樹(shù)脂形成的銀系厚膜不能可靠地阻止硫化。
在日本專利特開(kāi)平7-169601號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)8)中記載的結(jié)構(gòu)中，即使用含銀的金屬釉漿料形成第2上面電極層，但在含有玻璃的第2上面電極層上出現(xiàn)裂紋，而不能防止硫化。此外，只由玻璃層形成保護(hù)層，會(huì)產(chǎn)生裂紋，硫化發(fā)生因子很容易侵入表面電極。
在日本專利特開(kāi)2001-126901號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)10)中記載的結(jié)構(gòu)中，保護(hù)層只由玻璃層或樹(shù)脂層形成，在只由玻璃層形成保護(hù)層的情況中，當(dāng)玻璃層上出現(xiàn)裂紋時(shí)，硫化發(fā)生因子侵入上面電極層。此外，在只由樹(shù)脂層形成保護(hù)層時(shí)，不可進(jìn)行修調(diào)(trimming)。而且，實(shí)際實(shí)施用樹(shù)脂-銀系厚膜的側(cè)面電極覆蓋保護(hù)層的端部表面的結(jié)構(gòu)時(shí)，不可能獲得足夠的膜厚大小，不能防止硫化發(fā)生因子侵入上面電極層。
本發(fā)明的目的是提供一種能夠阻止硫化發(fā)生因子從電氣元件形成層的隆起部的頂部附近的絕緣樹(shù)脂層侵入的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能充分確保使用了阻止硫化發(fā)生因子的侵入的樹(shù)脂的導(dǎo)電層的界面長(zhǎng)度，并能阻止硫化發(fā)生因子從絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電性薄膜層的界面侵入表面電極的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的又一目的是提供一種沿著絕緣樹(shù)脂層的端部?jī)A斜面配置的使用了可阻止硫化發(fā)生因子的侵入的樹(shù)脂的導(dǎo)電層功能高的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種能阻止硫化發(fā)生因子從電氣元件形成層的隆起部的頂部附近的絕緣樹(shù)脂層侵入，而且在安裝到基板上后進(jìn)行電氣元件形成層的調(diào)整的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。
(用于解決問(wèn)題的方案) 對(duì)達(dá)到上述目的的本發(fā)明的構(gòu)成說(shuō)明如下。
在根據(jù)本發(fā)明的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)中，在絕緣陶瓷基板的基板表面上設(shè)置含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極。在與表面電極電連接的基板表面上形成有電氣元件形成層。設(shè)置有玻璃層以覆蓋電氣元件形成層，并設(shè)置有絕緣樹(shù)脂層以覆蓋該玻璃層和表面電極的一部分。由這些玻璃層和絕緣樹(shù)脂層形成絕緣保護(hù)層。在與絕緣樹(shù)脂層的表面之間形成界面，而且在表面電極的未被絕緣樹(shù)脂層覆蓋的部分上形成有1層以上的導(dǎo)電性薄膜層。利用樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電性涂料，以跨越絕緣樹(shù)脂層的端部隆起部的頂上附近和表面電極的表面的方式設(shè)置有導(dǎo)電層。隔著導(dǎo)電層在表面電極上形成1層以上的導(dǎo)電性薄膜層。
當(dāng)然，也可以在絕緣陶瓷基板的表面上設(shè)置一對(duì)表面電極，也可以設(shè)置多對(duì)表面電極。此外，也可以跨越絕緣陶瓷基板的與基板表面連接的側(cè)面和表面電極地形成側(cè)面電極。而且，也可以在絕緣陶瓷基板的背面?zhèn)刃纬膳c側(cè)面電極連接的背面電極。
在本發(fā)明的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)中，玻璃層被設(shè)置成完全覆蓋電氣元件形成層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且還覆蓋表面電極的一部分。絕緣樹(shù)脂層被設(shè)置為完全覆蓋玻璃層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且還覆蓋表面電極的一部分。在表面電極和電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度被確定為可阻止因硫化而使表面電極中的銀沿著絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從導(dǎo)電性薄膜層與絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部的長(zhǎng)度。
這樣，玻璃層被設(shè)置成完全覆蓋電氣元件形成層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極的一部分，并且絕緣樹(shù)脂層被設(shè)置成完全覆蓋玻璃層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極的一部分時(shí)，由于電氣元件形成層的端部表面完全由玻璃層覆蓋，并且該部分的玻璃層的整個(gè)表面由絕緣樹(shù)脂層覆蓋，所以即使硫化發(fā)生因子侵入到電氣元件形成層的端部隆起部的頂部處的絕緣樹(shù)脂層的位置，但在其下方存在玻璃層，從而阻止了硫化發(fā)生因子的侵入。因此，根據(jù)本發(fā)明，能充分阻止硫化發(fā)生因子從電氣元件形成層的隆起部的頂部處的絕緣樹(shù)脂層的位置侵入表面電極。此外，當(dāng)在表面電極和電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度被確定為可以阻止因硫化而使表面電極中的銀沿著絕緣樹(shù)脂層和導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從導(dǎo)電性薄膜層與絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部的長(zhǎng)度時(shí)，能充分阻止因硫化而使表面電極中的銀沿著絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從導(dǎo)電性薄膜層與絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部。
而且，本發(fā)明也能適用于為了在安裝到基板上后對(duì)電氣元件形成層進(jìn)行激光修調(diào)而被設(shè)置成不是由絕緣樹(shù)脂層整體覆蓋玻璃層、而是由絕緣樹(shù)脂層覆蓋玻璃層的端部表面且覆蓋表面電極的一部分的、可修調(diào)的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。對(duì)于這種可修調(diào)的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，也可以將在表面電極和電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度確定為，可阻止因硫化而使表面電極中的銀沿著絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從導(dǎo)電性薄膜層與絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部的長(zhǎng)度。
尤其是本發(fā)明中，作為構(gòu)成導(dǎo)電層的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料，可使用將粒狀的導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀的導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)的絕緣樹(shù)脂涂料中混練得到的涂料。如上述專利文獻(xiàn)6中記載的，即使在表面電極上形成含銀的樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電層也不能防止硫化，這是本領(lǐng)域技術(shù)人員的已知的常識(shí)。為此，在專利文獻(xiàn)6所記載的發(fā)明中，進(jìn)一步形成樹(shù)脂制的第3層的外涂層。然而，本發(fā)明人與本領(lǐng)域技術(shù)人員的常識(shí)相反地，考慮到可以僅用含銀的樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電層來(lái)防止硫化，從而進(jìn)行了各種研究。也就是說(shuō)，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過(guò)在形成了上述的兩層結(jié)構(gòu)的保護(hù)層的基礎(chǔ)上，使用將粒狀導(dǎo)電性銀粉未和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中混練得到的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料形成導(dǎo)電層，并延長(zhǎng)絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度，能夠可靠地阻止因硫化而使表面電極中的銀沿著絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從導(dǎo)電性薄膜層與絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部。優(yōu)選使用將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中混練得到的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料的理由還不確定。本發(fā)明人推測(cè)，這是在使用這種導(dǎo)電性涂料形成的導(dǎo)電層上，存在的銀粉末的量沿著傾斜的絕緣樹(shù)脂層的側(cè)面變少而在界面處的接合強(qiáng)度變高的緣故。而且，由于界面附近銀粉末的存在狀況不穩(wěn)定而導(dǎo)致接合強(qiáng)度的偏差的產(chǎn)生，所以為了補(bǔ)償由此引起的硫化阻止性能的降低而要求必要的重疊長(zhǎng)度。
尤其是將玻璃層設(shè)置成覆蓋電氣元件形成層的尤其還包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極的一部分，將絕緣樹(shù)脂層設(shè)置成覆蓋玻璃層的還至少包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極的一部分，而且只使用含銀的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料形成導(dǎo)電層，就能阻止硫化發(fā)生，因此能以更少的制造工序制造，而且還能廉價(jià)提供片狀電阻器等片狀電氣部件。
粒狀導(dǎo)電性銀粉末的含量?jī)?yōu)選多于鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的含量。換言之，鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的含量?jī)?yōu)選少于粒狀導(dǎo)電性銀粉未的含量。鑒于這樣的關(guān)系，可以可靠地減少位于導(dǎo)電層與絕緣樹(shù)脂層的界面附近的導(dǎo)電層中的銀粉末量，具體地，將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉未的比例定為6/4～9/1時(shí)，可以在確保導(dǎo)電層的厚度方向的導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上，可靠地減少位于導(dǎo)電層與絕緣樹(shù)脂層的界面附近的導(dǎo)電層中的銀粉末的量。當(dāng)鱗片狀粉末的比例小于該范圍的下限值時(shí)，導(dǎo)電性變差；而鱗片狀粉末的比例大于該范圍的上限值時(shí)，位于上述界面附近的導(dǎo)電層中的銀粉末的量會(huì)過(guò)多。
優(yōu)選地，粒狀導(dǎo)電性銀粉末的粒徑尺寸在0.5～1.2μm的范圍內(nèi)，鱗片狀的導(dǎo)電性銀粉末的長(zhǎng)邊尺寸在8～18μm的范圍內(nèi)。
優(yōu)選地，導(dǎo)電性涂料使用將粒徑尺寸為0.8～1μm的粒狀導(dǎo)電性銀粉末和長(zhǎng)邊尺寸為10～15μm的鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在粘度為40～80Pa·s范圍內(nèi)的二甲苯酚類(lèi)樹(shù)脂中混練得到的涂料。
按上述混合比例，只要使用的樹(shù)脂粘度在40～80Pa·s范圍內(nèi)，就能控制導(dǎo)電層的涂布厚度和涂布面積。為此，使用這樣的導(dǎo)電性涂料，可以可靠地控制導(dǎo)電層的厚度和涂布面積并具有再現(xiàn)性。
將在表面電極和電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度取為20μm以上時(shí)，可以可靠地保證絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的界面處所需要的足夠的接合強(qiáng)度，且可以可靠地阻止硫化發(fā)生因子從絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電性薄膜層的界面侵入表面電極。重疊長(zhǎng)度的上限受到絕緣樹(shù)脂層的厚度的限定。目前，通過(guò)一次印刷得到的厚度的上限為20μm左右。
1層以上的導(dǎo)電性薄膜層可由具有2層以上的層結(jié)構(gòu)的鍍層構(gòu)成。
當(dāng)然，本發(fā)明的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)可適用于在絕緣陶瓷基板的基板表面上設(shè)置有一對(duì)表面電極的這種最簡(jiǎn)單的類(lèi)型的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，也可以適用于具有跨越絕緣陶瓷基板的與基板表面連接的側(cè)面和表面電極地形成的側(cè)面電極的類(lèi)型的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，也可以適用于還具有表面電極、背面電極和側(cè)面電極的類(lèi)型的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。



圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式的一例的縱截面圖。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式的另一例的縱截面圖。
圖3是示出現(xiàn)有技術(shù)的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)的縱截面圖。

具體實(shí)施例方式 以下，以適用于片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)的例子作為實(shí)施方式，參照?qǐng)D1所示的縱截面圖詳細(xì)地說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)的一例。對(duì)與上述的圖3對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)以在圖3中使用的標(biāo)記加上100得到的標(biāo)記來(lái)示出。
在本例的片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)中，在絕緣陶瓷基板101的端部的表面和背面上設(shè)置有含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極103和背面電極105。利用將例如Ag或Ag-Pd的導(dǎo)電性粉末在玻璃漿料中混練形成的金屬釉漿料，通過(guò)絲網(wǎng)印刷在絕緣陶瓷基板上形成電極圖案后，對(duì)電極圖案燒結(jié)，形成這些含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極103和背面電極105。此外，在基板101的表面上形成的電阻層107的一端，以與表面電極103重疊的方式隆起并與表面電極103連接。電阻層107也是利用絲網(wǎng)印刷將電阻材料形成在絕緣陶瓷基板101的表面上后經(jīng)燒結(jié)而形成。電阻層107的表面由兩層結(jié)構(gòu)的絕緣保護(hù)層109覆蓋。這些絕緣保護(hù)層109由玻璃層109a和樹(shù)脂層(絕緣樹(shù)脂層)109b的兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，表面電極103的一部分也被覆蓋。即，玻璃層109a完全覆蓋電阻層107的尤其還包括其端部表面在內(nèi)的表面，且地覆蓋表面電極103的與電阻層107的端部鄰接的一部分。樹(shù)脂層109b完全覆蓋玻璃層109a的包括其端部表面在內(nèi)的表面，且在電阻層107的端部一側(cè)還覆蓋表面電極103的與玻璃層109a的端部鄰接的一部分。設(shè)置玻璃層109a的目的包括用于修調(diào)，設(shè)置樹(shù)脂層109b的目的是掩埋通過(guò)激光修調(diào)形成的修調(diào)槽和保護(hù)玻璃層109a。此外，可以根據(jù)其目的使用3層結(jié)構(gòu)或4層結(jié)構(gòu)等的絕緣保護(hù)層。本實(shí)施方式中，使用絲網(wǎng)印刷由環(huán)氧類(lèi)的樹(shù)脂形成樹(shù)脂層109b。
以跨越絕緣保護(hù)層109的樹(shù)脂層109b的表面和表面電極103的表面的方式，用樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料設(shè)置導(dǎo)電層117。作為樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電性涂料，可使用將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉未在二甲苯酚樹(shù)脂或環(huán)氧酚樹(shù)脂等環(huán)氧類(lèi)的絕緣樹(shù)脂涂料中混練而成的涂料。作為優(yōu)選的導(dǎo)電性涂料，可使用在二甲苯酚類(lèi)樹(shù)脂中加入粒徑尺寸為0.5～1.2μm的粒狀導(dǎo)電性銀粉末和長(zhǎng)邊尺寸為8～18μm的鱗片狀導(dǎo)電性銀粉未進(jìn)行混練而成的涂料。粒徑為0.5～1.2μm的粒狀導(dǎo)電性銀粉末和長(zhǎng)邊尺寸為8～18μm的鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的混合比例優(yōu)選為例如6/4～9/1。采用這樣的混合比例時(shí)，只要使用的樹(shù)脂粘度在40～80Pa·s范圍內(nèi)，就能控制導(dǎo)電層117的涂布厚度和涂布面積。為此，只要使用這樣的導(dǎo)電性涂料，就能控制導(dǎo)電層117的厚度和涂布面積，并具有再現(xiàn)性。尤其優(yōu)選的粒狀導(dǎo)電性銀粉末的粒徑尺寸約為0.8～1μm，鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的長(zhǎng)邊尺寸約為10～15μm。粒狀粉和鱗片粉的上述范圍的混合比例中，根據(jù)實(shí)驗(yàn)最優(yōu)選的混合比例按重量比為90∶10，按體積比為90∶10。上述各尺寸的測(cè)定是采用SEM觀察并表示高頻率觀察到的粒徑。粒狀粉的粒徑控制可根據(jù)反應(yīng)時(shí)的條件或使用試劑的選擇、調(diào)整來(lái)進(jìn)行。鱗片粉的粒徑控制主要是按照不同的粉碎條件進(jìn)行。優(yōu)選使用將粒狀導(dǎo)電性銀粉未和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中進(jìn)行混練而成的樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料的理由還不確定。但發(fā)明人推測(cè)，這是因?yàn)樵谑褂眠@種導(dǎo)電性涂料形成的導(dǎo)電層117中存在的銀粉末的量沿傾斜的樹(shù)脂層109b的側(cè)面變少而在界面119處的接合強(qiáng)度變高的緣故。而且，由于界面119附近的銀粉末的存在狀況不穩(wěn)定，所以因接合強(qiáng)度發(fā)生偏差而引起硫化阻止性能的降低，為了補(bǔ)償該硫化阻止性能的降低，要求有必要的重疊長(zhǎng)度。
使用樹(shù)脂-銀作為導(dǎo)電性涂料時(shí)，在導(dǎo)電性涂料印刷后，在約200℃下進(jìn)行燒結(jié)30分鐘而形成導(dǎo)電層117。
該例中，在絕緣陶瓷基板101的端部設(shè)置有與表面電極103和背面電極105電連接的側(cè)面電極111。該側(cè)面電極111在表面?zhèn)扰c表面電極103和導(dǎo)電層117連接，在背面?zhèn)扰c背面電極105連接。該側(cè)面電極111以跨越表面電極103、導(dǎo)電層117與背面電極105的方式形成。側(cè)面電極111使用將銀混入二甲苯酚樹(shù)脂或環(huán)氧酚醛樹(shù)脂中而得到的Ag-樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電性涂料形成。
然后，以覆蓋側(cè)面電極111的整個(gè)表面、覆蓋導(dǎo)電層117的表面、覆蓋樹(shù)脂層109b的露出端部表面、并且覆蓋背面電極105的整個(gè)背面的方式形成兩層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性薄膜層113。兩層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性薄膜層113是由具有兩層以上的層結(jié)構(gòu)的鍍層構(gòu)成。本例的導(dǎo)電性薄膜層113是由下側(cè)導(dǎo)電性薄膜層113a和外側(cè)導(dǎo)電性薄膜層113b構(gòu)成。下側(cè)導(dǎo)電性薄膜層113a是由鍍鎳層形成，外側(cè)導(dǎo)電性薄膜層113b是鍍焊料層形成。
在本實(shí)施方式中，將表面電極103和電阻層107的排列方向上測(cè)定的樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的重疊長(zhǎng)度確定為可阻止或抑制硫化的長(zhǎng)度。即，將該重疊長(zhǎng)度確定為可阻止因硫化而使表面電極103中的銀沿著樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的界面119從導(dǎo)電性薄膜層113與樹(shù)脂層109b的界面115析出到外部的長(zhǎng)度。具體地說(shuō)，在本實(shí)施方式中，可以認(rèn)為在表面電極103和電阻層107的排列方向上測(cè)得的樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的重疊長(zhǎng)度為20μm以上即可。由于在電阻層107的隆起部107a的頂部，玻璃層109a和樹(shù)脂層109b重疊，相對(duì)樹(shù)脂層109b的頂部?jī)A斜存在的該樹(shù)脂層109b的傾斜面與導(dǎo)電層117重疊，所以能通過(guò)控制各層的厚度更容易地獲得該樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的重疊長(zhǎng)度。上限可根據(jù)表面電極103的長(zhǎng)度自行限制。在表面電極103和作為電氣元件形成層的電阻層107的排列方向上測(cè)得的樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的重疊長(zhǎng)度取為20μm以上時(shí)，可以可靠地保證在樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的界面119上獲得充分的接合強(qiáng)度，且可以可靠地抑制硫化發(fā)生因子從樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電性薄膜層113的界面115侵入到表面電極103。按照阿雷尼厄斯法則根據(jù)加速試驗(yàn)結(jié)果推定，將樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電層117的重疊長(zhǎng)度取為20μm時(shí)，可阻止或抑制硫化的年數(shù)約為40年；將重疊長(zhǎng)度取為150μm時(shí)，可阻止或抑制硫化的年數(shù)可達(dá)約100年。此外，如此形成的導(dǎo)電層117的平均厚度通常在10～30μm的范圍內(nèi)。為了獲得上述20μm以上的重疊長(zhǎng)度，導(dǎo)電層117的優(yōu)選厚度必須為10～30μm。
接著，在溫度50℃、環(huán)境濕度95％、H2S為3ppm的氣氛中對(duì)圖3所示的現(xiàn)有技術(shù)的片狀電阻器(現(xiàn)有產(chǎn)品)和圖1所示的實(shí)施硫化對(duì)策的本例的片狀電阻器(本發(fā)明產(chǎn)品)通電，并進(jìn)行硫化試驗(yàn)的加速試驗(yàn)，其結(jié)果示于表1。

由該結(jié)果可知，現(xiàn)有產(chǎn)品從4500小時(shí)開(kāi)始發(fā)生硫化，到8000小時(shí)后整個(gè)表面電極3都發(fā)生硫化斷線。與此相對(duì)，本發(fā)明的產(chǎn)品可獲得與現(xiàn)有產(chǎn)品相比約2倍以上的壽命。
這樣，在本例的片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)中，設(shè)置玻璃層109a以完全覆蓋電阻層107的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極103的一部分，設(shè)置樹(shù)脂層109b以完全覆蓋玻璃層109a的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極103的一部分，因此，即使硫化發(fā)生因子侵入到電阻層107的隆起部的頂部的樹(shù)脂層109b處，由于在其下存在玻璃層109a，所以能阻止硫化發(fā)生因子侵入。此外，以跨越樹(shù)脂層109b的表面和表面電極103的表面的方式形成由樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料構(gòu)成的導(dǎo)電層117，隔著該導(dǎo)電層117在表面電極103上設(shè)置有1層以上的導(dǎo)電性薄膜層113，因此，利用由樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料構(gòu)成的導(dǎo)電層117可以延長(zhǎng)與樹(shù)脂層109b的表面之間的界面119的長(zhǎng)度，并阻止硫化發(fā)生因子從樹(shù)脂層109b與導(dǎo)電性薄膜層113的界面115侵入表面電極103。由此，即使將這種片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)配置在存在有硫化發(fā)生因子的場(chǎng)所，金屬釉類(lèi)的表面電極103中的銀很難被硫化發(fā)生因子硫化，可以避免發(fā)生導(dǎo)致該表面電極103的斷線的情況。
在上述例中，在絕緣陶瓷基板101的端部的兩個(gè)面上設(shè)置有表面電極103和背面電極105，表面電極103與電阻層107連接，設(shè)置有絕緣保護(hù)層109以覆蓋電阻層107的表面且覆蓋表面電極103的一部分，在絕緣陶瓷基板101的端部設(shè)置有與表面電極103和背面電極105電連接的側(cè)面電極111。雖然對(duì)在這種類(lèi)型的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)中使用了本發(fā)明的實(shí)例作了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限于此，本發(fā)明也同樣適用于不設(shè)置背面電極105而以覆蓋絕緣陶瓷基板101的側(cè)面的方式設(shè)置有側(cè)面電極111和導(dǎo)電性薄膜層113的這種類(lèi)型的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)、以及不設(shè)置背面電極105和側(cè)面電極111而只設(shè)置有表面電極的類(lèi)型的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。后者的情況中，設(shè)置了導(dǎo)電層117以覆蓋表面電極103的露出部分，設(shè)置了導(dǎo)電性薄膜層113以覆蓋從樹(shù)脂層109b的端部到導(dǎo)電層117的表面和表面電極103的端面。
圖2是將本發(fā)明適用于電阻層可修調(diào)的片狀可變電阻器的端子結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施方式的截面示意圖。圖2中，對(duì)與圖1所示的實(shí)施方式的部分相同的部分，標(biāo)以與圖1相同的標(biāo)記并省略說(shuō)明。在圖2的實(shí)施方式中，設(shè)置了構(gòu)成絕緣樹(shù)脂層的樹(shù)脂層109b′，以覆蓋玻璃層109a的表面的端部表面且覆蓋表面電極103的一部分。為此，玻璃層109a呈露出中央部分的狀態(tài)。如果通過(guò)對(duì)該露出的玻璃層109a的部分照射激光，在玻璃層109a和電阻層107上形成修整槽，也可在安裝到基板上后進(jìn)行修調(diào)調(diào)整。本實(shí)施方式中，即使硫化發(fā)生因子從位于電阻層107的隆起部的頂部附近的樹(shù)脂層109b處侵入，但由于其下面存在玻璃層109a，所以也可以阻止硫化發(fā)生因子的侵入。
在上述各例中，雖然對(duì)使用了本發(fā)明的片狀電阻器的端子結(jié)構(gòu)的例子作了說(shuō)明，但本發(fā)明不僅限于此，本發(fā)明也同樣適用于片狀電感器或片狀電容器等其他片狀電子部件的端子結(jié)構(gòu)或多連結(jié)構(gòu)的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)。
(工業(yè)應(yīng)用性) 根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)設(shè)置由玻璃層以完全覆蓋電氣元件形成層的還包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極的一部分，設(shè)置絕緣樹(shù)脂層以覆蓋玻璃層的至少包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極的一部分，并將在表面電極和電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度確定為，可以阻止因硫化而使表面電極中的銀沿著絕緣樹(shù)脂層與導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從導(dǎo)電性薄膜層與絕緣樹(shù)脂層的界面處析出到外部的長(zhǎng)度，與現(xiàn)有技術(shù)相比可以可靠地阻止硫化發(fā)生，所以能以更少的制造工序制造出片狀電阻器等片狀電氣部件，而且能廉價(jià)地提供片狀電氣部件。
權(quán)利要求
1.一種片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，具有
設(shè)置在絕緣陶瓷基板的基板表面上的含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極、
與上述表面電極電連接且形成在上述基板表面上的電氣元件形成層、
由覆蓋上述電氣元件形成層的玻璃層以及覆蓋該玻璃層和上述表面電極的一部分的絕緣樹(shù)脂層構(gòu)成的絕緣保護(hù)層、以及
與上述絕緣樹(shù)脂層的表面之間形成界面且在上述表面電極的未被上述絕緣樹(shù)脂層覆蓋的部分上形成的1層以上的導(dǎo)電性薄膜層，
用樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料以跨越上述絕緣樹(shù)脂層的端部隆起部的頂部附近和上述表面電極的表面的方式設(shè)置有導(dǎo)電層，
隔著上述導(dǎo)電層在上述表面電極上形成有上述1層以上的導(dǎo)電性薄膜層，
其特征在于，
上述樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電性涂料是將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉未在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中混練而成的涂料，
上述玻璃層設(shè)置成完全覆蓋上述電氣元件形成層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋上述表面電極的一部分，
上述絕緣樹(shù)脂層設(shè)置成完全覆蓋上述玻璃層的包括其端部表面在內(nèi)的表面用覆蓋上述表面電極的一部分，
在上述表面電極和上述電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度確定為，可阻止因硫化而使上述表面電極中的上述銀沿著上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從上述導(dǎo)電性薄膜層與上述絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部的長(zhǎng)度。
2.一種片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，具有
在絕緣陶瓷基板的基板表面上設(shè)置的含銀的金屬釉類(lèi)的一對(duì)表面電極、與上述一對(duì)表面電極電連接且形成在上述基板表面上的電氣元件形成層、
由覆蓋上述電氣元件形成層的玻璃層以及覆蓋該玻璃層和上述一對(duì)表面電極的一部分的絕緣樹(shù)脂層構(gòu)成的絕緣保護(hù)層、以及
與上述絕緣樹(shù)脂層的表面之間形成界面且在上述一對(duì)表面電極的未被上述絕緣樹(shù)脂層覆蓋的部分上形成的1層以上導(dǎo)電性薄膜層，
利用樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料以跨越上述絕緣樹(shù)脂層的各端部隆起部的頂部附近和與其鄰接的上述表面電極的表面的方式設(shè)置有導(dǎo)電層，
隔著上述導(dǎo)電層在上述表面電極上形成有上述1層以上的導(dǎo)電性薄膜層，
其特征在于，
上述樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電性涂料是將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中混練而成的涂料，
上述玻璃層設(shè)置成完全覆蓋上述電氣元件形成層的包括其兩端表面在內(nèi)的表面且覆蓋上述一對(duì)面電極的各自的一部分，
上述絕緣樹(shù)脂層設(shè)置成完全覆蓋上述玻璃層的包括其兩端表面在內(nèi)的表面且覆蓋上述一對(duì)表面電極的各自的一部分，
在上述表面電極和上述電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度分別確定為，可阻止因硫化而使上述表面電極中的上述銀沿著上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從上述導(dǎo)電性薄膜層與上述絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部的長(zhǎng)度。
3.一種片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，具有
在絕緣陶瓷基板的基板表面上設(shè)置的含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極、
跨越與上述絕緣陶瓷基板的上述基板表面連接的側(cè)面和上述表面電極地形成的側(cè)面電極、
與上述表面電極電連接且在上述基板表面上形成的電氣元件形成層、
由覆蓋上述電氣元件形成層的玻璃層以及覆蓋該玻璃層和上述表面電極的一部分的絕緣樹(shù)脂層構(gòu)成的絕緣保護(hù)層、以及
與上述絕緣樹(shù)脂層的表面之間形成界面且在上述表面電極的上述絕緣樹(shù)脂層及未被上述側(cè)面電極覆蓋的露出部分上以及上述側(cè)面電極上形成的1層以上的導(dǎo)電性薄膜層，
利用樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料以跨越上述絕緣樹(shù)脂層的端部隆起部的頂部附近和上述表面電極的表面的方式設(shè)置有導(dǎo)電層，
隔著上述導(dǎo)電層在上述表面電極上形成有上述1層以上的導(dǎo)電性薄膜層，
其特征在于，
上述樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料是將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉未在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中混練而成的涂料，
上述玻璃層設(shè)置成完全覆蓋上述電氣元件形成層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋上述表面電極的一部分， 上述絕緣樹(shù)脂層設(shè)置成完全覆蓋上述玻璃層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋上述表面電極的一部分，
在上述表面電極和上述電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度確定為，可阻止因硫化而使上述表面電極中的上述銀沿著上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從上述導(dǎo)電性薄膜層與上述絕緣樹(shù)脂層的界面處析出到外部的長(zhǎng)度。
4.一種片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，具有
在絕緣陶瓷基板的基板表面上設(shè)置的含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極、
與上述表面電極電連接且形成在上述基板表面上的電氣元件形成層、
覆蓋上述電氣元件形成層的玻璃層、
覆蓋該玻璃層的一部分和上述表面電極的一部分的絕緣樹(shù)脂層、
在與上述絕緣樹(shù)脂層表面之間形成界面且在上述表面電極的未被上述絕緣樹(shù)脂層覆蓋的部分上形成的1層以上的導(dǎo)電性薄膜層、以及
利用樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料以跨越上述絕緣樹(shù)脂層的端部隆起部的頂部附近和上述表面電極的表面的方式形成的導(dǎo)電層，
其特征在于，
上述樹(shù)脂類(lèi)的導(dǎo)電性涂料是將粒狀導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)的絕緣樹(shù)脂涂料中混練而成的涂料，
隔著上述導(dǎo)電層在上述表面電極上形成有上述1層以上的導(dǎo)電性薄膜層，
上述玻璃層設(shè)置成完全覆蓋上述電氣元件形成層的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋上述表面電極的一部分，
上述絕緣樹(shù)脂層設(shè)置成覆蓋上述玻璃層的端部表面且覆蓋上述表面電極的一部分，
在上述表面電極和上述電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度被確定為，可阻止因硫化而使上述表面電極中的上述銀沿著上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的界面移動(dòng)而從上述導(dǎo)電性薄膜層與上述絕緣樹(shù)脂層的界面部析出到外部的長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4中記載的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述粒狀導(dǎo)電性銀粉末的含量大于上述鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的含量。
6.根據(jù)權(quán)利要求5記載的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述粒狀導(dǎo)電性銀粉末與上述鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的比例為6/4～9/1。
7.根據(jù)權(quán)利要求5記載的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述粒狀導(dǎo)電性銀粉末的粒徑尺寸在0.5～1.2μm的范圍內(nèi)，上述鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末的長(zhǎng)邊尺寸在8～18μm的范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5記載的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述導(dǎo)電性涂料使用將粒徑尺寸為0.8～1μm的粒狀導(dǎo)電性銀粉末和長(zhǎng)邊尺寸為10～15μm的鱗片狀導(dǎo)電性銀粉末在粘度在40～80Pa·s范圍內(nèi)的二甲苯酚類(lèi)樹(shù)脂中混練而成的涂料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4記載的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述電極和上述電氣元件形成層的排列方向上測(cè)得的上述絕緣樹(shù)脂層與上述導(dǎo)電層的重疊長(zhǎng)度為20μm以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4記載的片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述1層以上的導(dǎo)電性薄膜層由具有兩層以上的層結(jié)構(gòu)的鍍層構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明獲得一種片狀電氣部件的端子結(jié)構(gòu)，該端子結(jié)構(gòu)能阻止硫化發(fā)生因子從電氣元件形成層的隆起部的頂部附近的絕緣樹(shù)脂層侵入。在絕緣陶瓷基板(101)的表面設(shè)置有含銀的金屬釉類(lèi)的表面電極(103)。在基板表面上設(shè)置有與表面電極(103)電連接的電阻層(107)。設(shè)置有玻璃層(109a)，以完全覆蓋電阻層(107)的包括其兩端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極(103)的一部分。設(shè)置有絕緣樹(shù)脂層(109b)，以覆蓋至少玻璃層(109a)的包括其端部表面在內(nèi)的表面且覆蓋表面電極(103)的一部分。利用樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料以跨越絕緣樹(shù)脂層(109b)的端部隆起部的頂部附近和表面電極(103)的表面的方式設(shè)置導(dǎo)電層(117)。樹(shù)脂類(lèi)導(dǎo)電性涂料是將粒狀的導(dǎo)電性銀粉末和鱗片狀的導(dǎo)電性銀粉末在環(huán)氧類(lèi)絕緣樹(shù)脂涂料中混練而得到的形成物。
文檔編號(hào)H01C17/06GK101297381SQ200680035648
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2006年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月27日
發(fā)明者野村豐, 竹內(nèi)勝己 申請(qǐng)人:北陸電氣工業(yè)株式會(huì)社