專利名稱：基片接口處的電連接器應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)的制作方法
基片接口處的電連接器應(yīng)力釋放結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域大體上，本發(fā)明涉及電連接器。更具體地，本發(fā)明涉及允許 連接到基片上的觸頭可以相對(duì)移動(dòng)的連接器。
背景技術(shù)：
諸如印刷電路板("PCB")的基片大體上用于安裝電子元件 和提供那些元件和PCB外部元件之間的電連接。在使用連接器期 間，連接器和PCB可被加熱，引起彼此擴(kuò)展。連接器和PCB的 擴(kuò)展率可能不同。這種不同導(dǎo)致連接器與PCB的連接點(diǎn)處產(chǎn)生張 力。例如，通過使用附著在連接器觸頭上的并釬焊至PCB的焊球， 連接器可安裝至電路板。在操作期間隨著PCB和連接器被加熱或 冷卻，連接器與PCB相比可有擴(kuò)展到更大或更小的程度，導(dǎo)致一 個(gè)或多個(gè)連接在PCB上的觸頭焊球處產(chǎn)生應(yīng)力。這種應(yīng)力可能使 一個(gè)或多個(gè)釬焊連接部斷裂，并且導(dǎo)致連接器與PCB之間的電連 接性的惡化。當(dāng)觸頭與PCB壓配接合時(shí)也會(huì)遇到類似的問題。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的電連接器包括具有連接器觸頭延伸穿過的孔的 基片。該基片，例如，在一個(gè)或多個(gè)的引線框組件和附著從該引 線框組件延伸的觸頭的焊球之間包含在連接器內(nèi)。該基片包括一 個(gè)或多個(gè)柔性構(gòu)件，其中所述柔性構(gòu)件允許基片響應(yīng)于印刷電路 板上的焊墊移動(dòng)而擴(kuò)展或收縮。當(dāng)觸頭從其延伸的連接器以比PCB的更大或更小的速率擴(kuò)展時(shí)，觸頭可以移動(dòng)。例如，當(dāng)PCB 被加熱時(shí)，連接器可能擴(kuò)展，這導(dǎo)致焊墊的移動(dòng)。該基片中的柔性構(gòu)件可以使基片相對(duì)PCB同樣擴(kuò)展或收縮，從而它不會(huì)妨礙焊 球的運(yùn)動(dòng),并且不會(huì)在PCB連接點(diǎn)處在焊球上產(chǎn)生應(yīng)力。該柔性構(gòu)件可以設(shè)置成直線陣列，從而該基片可以沿與引線 框組件延伸的方向平行的方向擴(kuò)展或收縮。可選擇地，該柔性構(gòu) 件可以設(shè)置成直線陣列，從而該基片可以沿與引線框組件延伸的 方向垂直的方向擴(kuò)展或收縮。。


圖1A和1B示出根據(jù)本發(fā)明的電連接器的實(shí)施例；圖2示出根據(jù)本發(fā)明嵌入模制的引線框組件的實(shí)施例；圖3示出根據(jù)本發(fā)明球柵陣列連接器的實(shí)施例的局部視圖，其中沒有基片或焊球；圖4示出根據(jù)本發(fā)明球柵陣列連接器的實(shí)施例的局部視圖， 其中沒有焊球；圖5示出形成在多個(gè)電觸頭上的球柵陣列的局部視圖，其中 沒有基片；圖6示出根據(jù)本發(fā)明的殼體連接有焊柱的連接器的底側(cè)透視圖；圖7示出根據(jù)本發(fā)明的BGA連接器可選擇實(shí)施例的透視圖；圖8示出根據(jù)本發(fā)明的基片的可選擇實(shí)施例的俯視圖；圖9示出根據(jù)本發(fā)明的基片的另一可選擇實(shí)施例的俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖1A和IB示出了根據(jù)本發(fā)明的球柵陣列("BGA")連接器 100的實(shí)施例，該連接器具有球柵側(cè)100A (圖1A最佳示出)和 插座側(cè)100B (圖IB最佳示出)。盡管在此所述的連接器圖示為 球柵陣列連接器，但是應(yīng)該清楚的是，除了 BGA以外，也可以 通過使用銷安裝或表面安裝的方式。如圖所示，該BGA連接器 100包括殼體101，其可以由諸如塑料的電絕緣材料制成，例如其 限定出內(nèi)腔。該殼體101包括一個(gè)或多個(gè)嵌入模制的引線框組件 ("IMLA") 115。在示例的實(shí)施例中，該殼體101包括十個(gè)IMLA 115，但也可以理解的是，該殼體101可以包括任意數(shù)目的IMLA 115。圖2圖示了 IMLA 115的實(shí)施例。如圖所示，IMLA 115包括 一組的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電觸頭211，其中所述導(dǎo)電觸頭延伸穿過包 覆模制的殼體215。例如，該包覆模制的殼體215由諸如塑料的 電絕緣材料制成。形成差分信號(hào)對(duì)的相鄰的觸頭211在它們延伸 穿過包覆模制的殼體215時(shí)彼此朝向或遠(yuǎn)離地輕擺，從而在形成 所述對(duì)的觸頭之間維持大致恒定的差分阻抗輪廓。為了布置成列， 沿著包覆模制的殼體215的長(zhǎng)度(例如，如圖2所示沿著"Y" 方向)安置觸頭211。沿"Y"方向延伸的包覆模制的殼體215 的長(zhǎng)度大于沿"X"方向或"Z"方向延伸的包覆模制的殼體215 的長(zhǎng)度。此后，沿"Y"方向延伸的長(zhǎng)度被指為"引線框方向"。 也就是說，"引線框方向"意味著包覆模制的殼體215沿其最長(zhǎng)軸 線(例如"Y"軸線)延伸的方向。例如，觸頭211可以是雙梁插座觸頭(dual beam receptacle contact)。在與電器件匹配時(shí)，這種雙梁插座觸頭可以適合于接收 互補(bǔ)梁觸頭。如圖2所示，每個(gè)觸頭211具有雙梁插座部分217 和末端部分216。該末端部分216可以適合用于接收下文所述的焊球120。IMLA 115也可以包括一個(gè)或多個(gè)包容調(diào)整片204。在示例的 實(shí)施例中，在IMLA 115的每個(gè)端部上設(shè)置對(duì)應(yīng)的調(diào)整片204。例 如，IMLA 115的端部上的觸頭211可具有延伸超出包覆模制的殼 體215的面的調(diào)整片204。在這樣的實(shí)施例中，調(diào)整片204可以 由與觸頭211相同的材料制成(例如導(dǎo)電材料)?？蛇x擇地，調(diào)整 片204可以從包覆模制的殼體215延伸，并且可以附著在包覆模 制的殼體215上或者與包覆模制的殼體215 —體形成。在這樣的 實(shí)施例中，調(diào)整片204由與包覆模制的殼體215相同的材料制成 (例如電絕緣材料)。最佳如圖3所示，連接器殼體101可以包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)整 片插座302。在示例的實(shí)施例中，各自對(duì)的調(diào)整片插座302布置 在殼體101的相反側(cè)上，以沿第一方向(例如如圖3所示的Y方 向)包含相關(guān)的IMLA115。每個(gè)調(diào)整片插座302具有用于接收各 自調(diào)整片204的開口 322。每個(gè)這種開口由形成在調(diào)整片插座內(nèi) 的多個(gè)面322限定。該調(diào)整片插座302是彈性的，因此它們可以 位移，足以將相關(guān)的IMLA 115插入殼體101中。隨著IMLA115 插入到殼體101中，該調(diào)整片插座204可以向回扣合，并且因而， 該調(diào)整片204可以設(shè)置在調(diào)整片插座302的開口 322中。根據(jù)本 發(fā)明的一個(gè)方面，調(diào)整片插座302在殼體內(nèi)沿所有方向包含 IMLA，并且也允許IMLA 115在殼體內(nèi)沿所有方向移動(dòng)。為了允許IMLA 115沿Y方向移動(dòng)，該引線框215不必一直 延伸至調(diào)整片插座302的內(nèi)側(cè)表面305。當(dāng)包覆模制的殼體215 的端部接觸相關(guān)的調(diào)整片插座302的內(nèi)側(cè)表面305時(shí)，該調(diào)整片 插座302防止包覆模制的殼體215沿Y方向進(jìn)一步移動(dòng)。沿Y方 向IMLA 115相對(duì)殼體101可以移動(dòng)的距離通過調(diào)整包覆模制的殼體215的端部與殼體101的內(nèi)側(cè)表面305之間的距離被控制。 因而，調(diào)整片插座302可以在殼體101內(nèi)沿Y方向包含IMLA 115， 同時(shí)允許IMLA沿Y方向移動(dòng)。為了允許IMLA 115沿X和Z方向相對(duì)于殼體101移動(dòng)，該 插座開口 322可制成比該開口 322適合接收的調(diào)整片204的橫截 面(在X-Z平面中)略大。當(dāng)調(diào)整片204接觸一個(gè)面332時(shí)，該 面332阻止調(diào)整片204 (以及因而包覆模制的殼體215)沿IMLA 115移動(dòng)的任何一個(gè)方向進(jìn)一步移動(dòng)(例如X或Z方向)。插座 開口 322與調(diào)整片204橫截面之間在尺寸上的相對(duì)差異限定出 IMLA 115沿X或Z方向上相對(duì)殼體101移動(dòng)的量。因此，調(diào)整 片插座302可以沿X和Z方向包含IMLA 115，同時(shí)允許IMLA 在X-Z平面內(nèi)移動(dòng)。在本發(fā)明示例的實(shí)施例中，調(diào)整片204具有沿X方向的約為 0.20mm的尺寸以及沿Z方向的約為1.30mm的尺寸。該插座開 口 322具有沿X方向的約為0.23 mm的尺寸以及沿Z方向的約為 1.45 mm的尺寸。包覆模制的殼體215的每個(gè)端部與殼體101的 相應(yīng)的內(nèi)側(cè)表面305之間的距離約為0.3 mm。如圖1A和1B所示，根據(jù)本發(fā)明的連接器IOO包括球柵陣列 148。通過在每個(gè)電觸頭211的末端216上形成各自的焊球120 而形成球柵陣列148。因此，該球柵陣列連接器100設(shè)置在諸如 印刷電路板的基板上，其中所述基板具有與該球柵陣列148互補(bǔ) 的墊陣列。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，該連接器100可以包括容納觸頭末 端的觸頭接收基板或基片107，同時(shí)允許上述末端移動(dòng)。例如， 該基片107可以由諸如塑料的電絕緣材料制成。最佳如圖4所示，該基片107包括成陣列的孔456。每個(gè)孔 456可以接收對(duì)應(yīng)的觸頭211的對(duì)應(yīng)的末端部分216。每個(gè)孔456 由沿X和Y方向包含該末端的對(duì)應(yīng)的一組面478限定。為了允許 末端沿X和Y方向移動(dòng)，該孔456可比該孔456適合接收的末端 216的橫截面(在X-Y平面內(nèi))略大。如圖所示，面478限定孔 456，從而至少一個(gè)面具有比觸頭寬度更大的長(zhǎng)度。從而，觸頭的 末端部分可以在孔456內(nèi)自由安坐或"浮動(dòng)"。也就是說，觸頭的 末端部分沒有必要接觸限定孔456的任何面。孔456與末端216 之間尺寸上的相對(duì)差異確定了該末端沿X和Y方向可以移動(dòng)的 量。因而，基片107可以沿X和Z方向包含觸頭211的末端部分 216，同時(shí)允許末端部分216在X-Y平面內(nèi)移動(dòng)。如圖所示，孔456大體上是矩形的，但也可以理解的是，孔 456可以限定成任何期望的形狀。在本發(fā)明的示例的實(shí)施例中， 觸頭211的末端部分216具有的尺寸是約0.2mm乘以約0.3 mm。 該孔456的尺寸為約0.6 mm乘以約0.6 mm。為了制造連接器100， IMLA 115可以插入并且栓鎖在前述的 殼體101中。該基片107然后可以安坐在包覆模制的殼體215的 球側(cè)面229上，同時(shí)觸頭211的末端部分216延伸進(jìn)入孔456中。 各自的焊球120然后可以使用已知的技術(shù)在觸頭211的末端部分 216上形成。圖5示出延伸穿過包覆模制的殼體215的觸頭211 的對(duì)應(yīng)的末端部分216上形成的多個(gè)焊球120。注意的是，圖5 示出了具有焊球120但沒有基片107的連接器，但是可以想到的 是，在焊球120形成之前，基片107設(shè)置在引線框上。為了在觸頭211的末端部分216上形成焊球120，釬焊膏沉 積到觸頭211的末端部分216延伸進(jìn)入的孔456中。焊球120可 抵靠著基片107的表面壓入釬焊膏中。為了避免觸頭211通過孔拉入殼體中，焊球120的直徑比孔456的寬度大。該連接器組件 (至少包括與殼體101相結(jié)合的觸頭211以及基片107)可以加 熱到比焊料的液態(tài)溫度更高的溫度。這樣導(dǎo)致了焊料回流，在觸 頭末端部分216上形成了大體球形的焊料塊，并且將焊球120和 觸頭211冶金學(xué)地粘合到一起。優(yōu)選地，孔456具有比焊球120直徑小的寬度，從而焊球120 防止觸頭211拉入殼體101中。類似地，焊球120的直徑比孔456 的寬度大可以使基片107包含在焊球120與IMLA 115的包覆模 制的殼體215之間。如圖6所示，連接器殼體101還包括一個(gè)或多個(gè)焊柱160。 該焊柱160，可以包含焊接或可焊的表面，可以適合接收在由PCB 板限定的孔中。如前所述，在焊球120的回流之前，IMLA 115可以相對(duì)于 殼體101自由移動(dòng)。這種移動(dòng)，或浮動(dòng)，可以使IMLA 115在焊 球120的回流期間進(jìn)行自調(diào)整。例如，當(dāng)焊球120回流期間液化 時(shí)，液體焊料的表面張力產(chǎn)生自調(diào)整的作用。本發(fā)明允許IMLA 115受益于液體焊球120自我調(diào)整的特性。在回流完成之后，觸 頭211、殼體IOI、和焊柱160相對(duì)于PCB被固定。附加的焊柱 160有助于沿與PCB平行的方向防止作用在殼體101上的力傳遞 到焊球120上。圖7提供了根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例BGA連接器500的透 視圖。圖8提供了根據(jù)本發(fā)明可選實(shí)施例的基片507的俯視圖。 圖示該連接器500的球柵陣列側(cè)。盡管在此所述的連接器500描 述作為BGA連接器，但也可以理解的是，除了BGA以外還可以 通過使用銷安裝或者表面安裝的方式。連接器500包括殼體501、 一個(gè)或多個(gè)IMLA或針腳觸頭(沒有示出)、以及觸頭接收基板或基片507。該基片507包含觸頭末端，比如在此所述的觸頭211 的末端部分216，同時(shí)允許焊墊移動(dòng)。例如，該基片507由諸如 塑料的電絕緣材料制成。最佳如圖8所示，基片507包括相對(duì)于基片107在此所述孔 456類似的觸頭接收孔556。為了允許在連接器向PCB回流的過 程中觸頭末端相對(duì)移動(dòng)，觸頭接收孔556比適合孔556接收的觸 頭末端的橫截面略大。因而，每個(gè)觸頭的末端部分可以在各自的 孔556中自由安坐或"浮動(dòng)"。如圖所示，孔556大體是矩形的， 但也可以理解的是，孔556可以設(shè)置成任何期望的形狀。如前關(guān)于基片107所述，IMLA或其他表面安裝觸頭尾部插 在殼體501上，并且基片507設(shè)置在IMLA的包覆模制的殼體上， 而觸頭的末端部分延伸到孔556中。然后在觸頭末端部分上形成 各自的焊球520?；?07包括直線陣列的柔性構(gòu)件560，其中所述柔性構(gòu)件 沿Y方向延伸(如圖8所示)，也就是，沿大體上與IMLA的引 線框平行的方向延伸。如圖2所示，"引線框方向"指的是IMLA 的包覆模制的殼體沿其最長(zhǎng)軸線延伸的方向(例如"Y"軸線或 沿"Y"方向)。該基片507可以是矩形，而兩個(gè)較短的平行側(cè) 沿引線框方向上(Y方向)延伸，且兩個(gè)較長(zhǎng)的平行側(cè)沿與引線 框垂直的方向(X方向)延伸。直線陣列的柔性構(gòu)件560沿與引線框方向垂直的X方向?qū)⒒?片507分隔成兩個(gè)基片本體部分508、 509。也就是說，柔性構(gòu)件 560沿其最長(zhǎng)方向分隔基片507。柔性構(gòu)件560可具有任何期望的 形狀和大小。在圖7和8所示的示例實(shí)施例中，五個(gè)柔性構(gòu)件560 每個(gè)大致是"S"形?；?07限定彎曲形孔562，其形狀和大小 適于產(chǎn)生柔性構(gòu)件560。除了孔562的形狀和對(duì)應(yīng)的柔性構(gòu)件560的形狀以外，在限 定彎曲形孔562中去除基片507的材料，可以提供基片507響應(yīng) 于PCB移動(dòng)的能力。也就是說，柔性構(gòu)件560的形狀(或彎曲形 成孔562的形狀)可以使基片部分508、 509大體沿X方向移動(dòng)、 擴(kuò)展或收縮基片507。這樣的擴(kuò)展或收縮的能力可以減少否則形成在連接至PCB 的焊球120上的應(yīng)力。例如，在正常使用PCB/連接器系統(tǒng)期間， 這種應(yīng)力由溫度波動(dòng)導(dǎo)致。因?yàn)樵谶B接器500或連接器500的一 部分與連接器500所連接的PCB之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)的不 匹配，這種溫度波動(dòng)可產(chǎn)生應(yīng)力。例如，隨著在正常使用期間連 接器500和PCB被加熱，連接器500沿X方向擴(kuò)展得比PCB更 快。焊球/連接部120可能不會(huì)移動(dòng)或者向外移動(dòng)得比從IMLA延 伸的焊料連接部的其余部分更慢。同樣例如，隨著在正常使用期 間連接器500和PCB被加熱，PCB沿X方向擴(kuò)展得比連接器500 更快，并且因此焊球120可能比從IMLA延伸的焊球120的其余 部分移動(dòng)得更快。相反地，隨著連接器500和PCB冷卻，每個(gè)以 彼此不同的速率收縮，引起連接器500與PCB焊料連接部之間的 相對(duì)移動(dòng)。在PCB上的焊墊移動(dòng)時(shí)，該柔性構(gòu)件560可以對(duì)焊球 120的移動(dòng)有所反應(yīng)，允許板560擴(kuò)展或收縮。這樣的擴(kuò)展或收 縮可以有助于避免在與PCB連接部位在焊球120上產(chǎn)生應(yīng)力。因 此允許基片507擴(kuò)展或收縮有助于減小在PCB連接處的應(yīng)力并且 延長(zhǎng)盡管處于熱循環(huán)中的連接器500的使用壽命。應(yīng)該可以理解的是，柔性構(gòu)件560的形狀、大小和指向可設(shè) 置成使得基片507沿Y方向擴(kuò)展或收縮，就是說，沿平行于引線 框的方向，或沿X和Y方向的組合。附加地，應(yīng)該可以理解的是， 盡管基片507包括直線陣列中的五個(gè)柔性構(gòu)件560 (并且限定了六個(gè)彎曲形孔562)，但是任何數(shù)目的柔性構(gòu)件560或者孔562都 可以用于減小應(yīng)力，并且可選的實(shí)施例被預(yù)見其中，柔性構(gòu)件560 和孔562具有不同的形狀和大小，并且以除了直線陣列以外的布 置方式延伸。也可以理解的是，柔性構(gòu)件560的厚度可以比基片 507的厚度更大或更小。此外，使用多于一個(gè)直線陣列也是可以 預(yù)見的。圖9提供了根據(jù)本發(fā)明的可選擇示例的基片607的俯視圖。 基片607包括成陣列的觸頭接收孔656，其中所述觸頭接收孔與 關(guān)于基片507在此所述的孔556類似。為在連接器向PCB回流期 間了允許觸頭末端移動(dòng)，孔656比適合孔656接收的觸頭末端的 橫截面略大。從而，每個(gè)觸頭的末端部分可以在各自的孔656中 自由設(shè)置或"浮動(dòng)"。如圖所示，孔556大體是矩形的，但也可以 理解的是，孔656可以設(shè)置成任何期望的形狀。關(guān)于基片507正如所述，基片607安置成設(shè)置在連接器的 IMLA的殼體或包覆模制的殼體上，同時(shí)IMLA觸頭的末端部分 延伸進(jìn)入孔656中。如圖9所示，該引線框的方向是沿"Y"方 向。各自的焊球然后形成在觸頭末端部分上以包含基片607。該基片607可以是矩形的，同時(shí)兩個(gè)較短的平行側(cè)沿引線框 方向(Y方向)延伸而兩個(gè)較長(zhǎng)的平行側(cè)沿與引線框垂直的方向 (X方向)延伸?；?07包括兩個(gè)直線陣列的、沿與引線框方向垂直的X方 向延伸的柔性構(gòu)件660。該直線陣列的柔性構(gòu)件660沿較短的Y 方向?qū)⒒?07分隔成三個(gè)部分608、 609、 610。該柔性構(gòu)件660 可以具有任何合適的形狀和大小。在圖9所示的實(shí)施例中，柔性 構(gòu)件660大體是"L"形。基片607限定具有合適的形狀和大小 的彎曲形孔662以形成柔性構(gòu)件560。除了孔662的形狀和可柔性構(gòu)件660的相應(yīng)的形狀以外，在 限定彎曲形孔662中去除基片607的材料，可以提供基片607響 應(yīng)于焯料連接部移動(dòng)的能力。換句話說，柔性構(gòu)件660的形狀(或 彎曲形孔662的形狀)可以使基片部分608、 609、 610大體上沿 Y方向移動(dòng)，擴(kuò)展或收縮基片607。柔性構(gòu)件660可以對(duì)施加的 剪切力進(jìn)行響應(yīng)，其中所述剪切力至少部分沿與將彎曲或牽拉 "L"形構(gòu)件660的Y方向平行。該"L"形柔性構(gòu)件660可以響 應(yīng)于剪切力，例如，使板607大體上響應(yīng)由于焊墊的移動(dòng)而施加 的剪切力。每個(gè)柔性構(gòu)件660可以附加地響應(yīng)于這樣的剪切力， 其中所述剪切力至少局部平行于使得壓縮"L"形的Y方向被施 加。該"L"形柔性構(gòu)件660可以響應(yīng)壓縮力，使板607能夠響 應(yīng)于通過焊墊移動(dòng)所施加的收縮力。擴(kuò)展或收縮的這種能力可以減小否則在連接至PCB的電連 接器的焊球或釬焊連接處上產(chǎn)生的應(yīng)力。在PCB/連接器系統(tǒng)正常 使用期間，溫度的波動(dòng)可以導(dǎo)致這樣的應(yīng)力。由于焊球120與PCB 上的焊墊之間CTE的不匹配，所以溫度波動(dòng)導(dǎo)致應(yīng)力。允許基片 607擴(kuò)展或收縮有助于減小在PCB連接部上的應(yīng)力，并且延長(zhǎng)了 盡管處于熱循環(huán)中的連接器的使用壽命?？梢岳斫獾氖?，任何數(shù)目的直線陣列柔性構(gòu)件660或者彎曲 形孔662都可以用于減小應(yīng)力，并且可選擇的實(shí)施例預(yù)見其中， 柔性構(gòu)件660或彎曲形孔662具有不同的形狀和大小，以及以除 了直線陣列以外的布置方式設(shè)置。也可以理解的是，柔性構(gòu)件660 的厚度可以比基片607的厚度更大或更小?？梢岳斫獾氖?，在前解釋性的實(shí)施例僅僅提供對(duì)本發(fā)明的解 釋目的而決不能認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限定。此外，盡管本發(fā)明這里 參考特定的結(jié)構(gòu)、材料和/或?qū)嵤├齺?lái)描述，但是沒有將本發(fā)明限定到這里公開的特殊結(jié)構(gòu)的目的。相反，本發(fā)明可以擴(kuò)展到所有 功能等價(jià)的結(jié)構(gòu)，方法和用途，如此都在權(quán)利要求書保護(hù)范圍內(nèi)。 在沒有脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員， 受益于說明書的教導(dǎo)，可以另外實(shí)現(xiàn)各種改型和改變。
權(quán)利要求
1、一種電連接器，包括電觸頭；以及限定孔的基片，其中，所述電觸頭延伸進(jìn)入所述孔中，所述基片包含第一本體部分和第二本體部分，以及柔性構(gòu)件，其中所述柔性構(gòu)件連接所述第一本體部分和所述第二本體部分，并且使所述第一本體部分和所述第二本體部分中的至少一個(gè)本體部分可以移動(dòng)。
2、 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述柔性構(gòu) 件是不導(dǎo)電的，并且使所述第一本體部分沿第一方向移動(dòng)，而使 所述第二本體部分沿第二方向移動(dòng)。
3、 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一方向與所述第二方向相反。
4、 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，還包括引線 框，其中，所述第一方向和所述第二方向中的至少一個(gè)方向平行 于所述引線框的方向。
5、 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，還包括引線 框，其中，所述第一方向和所述第二方向中的至少一個(gè)方向垂直 于所述引線框方向。
6、 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述基片是 矩形的，所述第一方向和所述第二方向中的至少一個(gè)方向平行于 所述基片的長(zhǎng)邊。
7、 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述基片是矩形的，所述第一方向和所述第二方向中的至少一個(gè)方向垂直于 所述基片的長(zhǎng)邊。
8、 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于，所述第一本體部分和所述第二本體部分中的至少一個(gè)本體部分可以響應(yīng)于溫 度變化而移動(dòng)。
9、 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于，所述第一本 體部分和所述第二本體部分中的至少一個(gè)本體部分可以響應(yīng)于所 述電觸頭的移動(dòng)而移動(dòng)。
10、 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述柔性 構(gòu)件是"S"形。
11、 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述柔性 構(gòu)件是"L"形。
12、 一種用于電連接器的基片，包括 平坦的本體；以及柔性構(gòu)件，其中所述柔性構(gòu)件設(shè)置成使得所述平坦的本體的 至少一部分移動(dòng)，所述平坦的本體限定孔，其中所述孔設(shè)置成接 收所述電連接器的電觸頭的末端。
13、 如權(quán)利要求12所述的基片，其特征在于，通過以下方式， 所述平坦的本體適于至少局部包含在所述電連接器內(nèi)，將電觸頭 插過所述孔，并且將焊球附著至所述觸頭。
14、 如權(quán)利要求12所述的基片，其特征在于，所述平坦的本體是矩形的，并且所述柔性構(gòu)件設(shè)置成，使得所述平坦的本體可 以沿與所述平坦的本體的長(zhǎng)邊平行的方向擴(kuò)展或收縮。
15、 如權(quán)利要求12所述的基片，其特征在于，所述平坦的本 體是矩形的，并且所述柔性構(gòu)件設(shè)置成，使得所述平坦的本體可 以沿與所述平坦的本體的長(zhǎng)邊垂直的方向擴(kuò)展或收縮。
16、 如權(quán)利要求12所述的基片，其特征在于，所述柔性構(gòu)件 使得所述平坦的本體的至少一部分響應(yīng)于電觸頭的移動(dòng)而移動(dòng)。
17、 一種電連接器，包括引線框組件，其中所述引線框組件包含從其局部延伸的電觸頭；附著至所述電觸頭的焊球；以及包含在所述焊球與所述引線框組件之間的基片，限定了觸頭 接收孔以及彎曲形孔，其中，所述觸頭至少局部插入所述觸頭接 收孔中，并且其中所述彎曲形孔使得所述基片的至少一部分相對(duì) 于所述引線框組件移動(dòng)。
18、 如權(quán)利要求17所述的電連接器，其特征在于，所述基片 還限定安置成直線陣列同時(shí)沿陣列方向延伸的多個(gè)彎曲形孔，其 中所述多個(gè)彎曲形孔至少局部使得所述基片的至少一部分沿垂直于所述陣列方向的方向移動(dòng)。
19、 如權(quán)利要求18所述的電連接器，其特征在于，所述引線 框組件沿平行于所述陣列方向的方向延伸。
20、 如權(quán)利要求18所述的電連接器，其特征在于，所述引線 框組件沿垂直于所述陣列方向的方向延伸。
全文摘要
一種電連接器包括具有柔性構(gòu)件的基片，該柔性構(gòu)件可以使所述基片擴(kuò)展或收縮來(lái)響應(yīng)PCB上的焊墊的移動(dòng)。當(dāng)連接器連接的PCB例如在正常使用的過程中被加熱時(shí)，它可能擴(kuò)展，這將導(dǎo)致與PCB連接處的焊球向外移動(dòng)。所述基片上的柔性構(gòu)件可以使基片同樣擴(kuò)展因此它不會(huì)妨礙連接處焊球的移動(dòng)而不會(huì)導(dǎo)致與所述PCB連接處的受到應(yīng)力。
文檔編號(hào)H01R13/514GK101233656SQ200680027528
公開日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2006年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月29日
發(fā)明者S·米尼克 申請(qǐng)人:Fci公司