專利名稱：：高速基片對齊器設備的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及基片對齊器設備。
背景技術：
：集成電路uc)由半導體材料的基片(晶片)生產。在IC制造期間，晶片典型地容納在盒內且移動到處理站，在處理站處通過基片運輸器將晶片從盒移除且放置在晶片對齊器內以實現(xiàn)對于進一步晶片處理所希望的預先確定的定向。在常規(guī)對齊器中，基片運輸器可以將晶片放置在晶片對齊器上且然后在晶片對齊過程期間從對齊器移開。這由于在晶片對齊過程前和過程后的基片運輸器延伸和收回導致增加的晶片對齊時間。同樣，如果將晶片的對齊特征或基準放置在例如對齊卡盤安放墊的對齊器特征上方，使得晶片基準掩蓋對齊器的基準傳感器，則這將導致晶片放置和基準感測的重試，因此進一步增加了對齊時間。在對齊過程期間的基片運輸器重復移動以及對晶片對齊特征的阻擋造成了對齊過程中的低效，因此降低了晶片處理和生產的生產能力。因為在將晶片放置在對齊器上時潛在的基片運輸器重試和通過對齊器處理的大量晶片，為處理而將一批晶片對齊所需的時間可能大體上增加。如下的表l圖示了以常規(guī)基片對齊器進行的常規(guī)對齊過程。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>除增加的對齊時間外，由于重復的從對齊卡盤提升晶片和將晶片放置在對齊卡盤上，可能在對齊過程中導致晶片行走(walking)。此外，晶片的每次另外的拾取增加了背側損壞或污染的可能性。當基準放置在卡盤墊頂上時，因為使用了穿透束(throughbeam)傳感器，通過常規(guī)的對齊器設計不能可靠地檢測基準。也不能隨意地定向晶片而不阻擋基片運輸器的拾取路徑，也不能保證晶片在少于兩次基片運輸器重試中被對齊。使用常規(guī)對齊器，將晶片正確對齊所需的重試的次數(shù)也危及了基準定位后處的精度。另外，晶片的對齊不能在基片運輸器在對齊器下方延伸時進行，因此對于每次進行的對齊操作要求基片運輸器的另外的延伸/收回運動。美國專利6,468，022B1和美國專利6,357,9%B2披露了常規(guī)基片對齊器的例子，該常規(guī)基片對齊器利用了邊緣滾動用于晶片基準檢測和昂貴的邊緣感測裝置。本發(fā)明的典型的實施例克服了常規(guī)晶片對齊器的問題，如將在下文中進一步描述。
發(fā)明內容根據(jù)本發(fā)明的一個典型實施例提供了基片對齊器設備，包括框架、倒轉卡盤、感測裝置和基片傳遞機構。框架適合于允許基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸。倒轉卡盤能保持基片且通過卡盤驅動軸可移動地連接到框架，卡盤驅動軸接合到倒轉卡盤以用于將倒轉卡盤相對于框架移動且實現(xiàn)基片的對齊。用于檢測確定了基片特征的位置的感測裝置位于卡盤和卡盤驅動軸之間?；瑐鬟f機構可移動地連接到框架且位于框架內側在倒轉卡盤下方以用于將基片從倒轉卡盤移動到基片運輸器。根據(jù)本發(fā)明的另一個典型實施例提供了包括框架和邊緣抓緊卡盤系統(tǒng)的基片對齊器設備?？蚣苓m合于允許邊緣抓緊基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸。邊緣抓緊卡盤系統(tǒng)連接到框架以用于保持基片和將基片可旋轉地定位到預先確定的對齊后基片方位?？ūP系統(tǒng)構造為與基片運輸器無關地實現(xiàn)預先確定的對齊后基片方位，使得無論相對于運輸器的預先確定的對齊后基片方位如何，可以實現(xiàn)將基片對齊后傳遞到運輸器而無基片的旋轉再定位。根據(jù)本發(fā)明的另一個典型實施例提供了基片對齊器設備，包括框架、可旋轉傳感器頭和基片支承件?？蚣苓m合于允許基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸?？尚D傳感器頭具有至少一個感測裝置以用于檢測基片的位置確定特征且通過驅動軸可移動地連接到框架，該驅動軸接合到可旋轉傳感器頭以用于將可旋轉傳感器頭相對于框架移動。當可旋轉傳感器頭檢測到位置確定特征時，基片支承件安裝到框架以用于支承基片?；С屑哂兄С袎|，支承墊接觸基片的外周邊緣且感測裝置能與位置確定特征相對于支承墊的位置無關地檢測位置確定特4i。根據(jù)本發(fā)明的再另一個典型實施例提供了基片對齊器設備，包括框架、連接到框架的驅動部分、第一基片接口和第二基片接口。框架適合于允許基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸。第一基片接口部分可移動地連接到框架以直接與基片形成接口，且可操作地連接到驅動部分以用于實現(xiàn)第一基片接口部分相對于框架的移動。第二基片接口部分可移動地連接到框架以直接與基片形成接口且可操作地連接到驅動部分以實現(xiàn)第二基片4妄口部分相對于框架的'移動。第一基片接口部分被移動以實現(xiàn)對基片的位置確定特征的檢測，且第二基片接口被移動以用于實現(xiàn)基片再定位。本發(fā)明的前述方面和其他特征在如下的描述中結合附圖解釋，各圖為；3、，、、、，、，？，、，，、卜、、示意性頂碎見圖2A是圖1中的處理設備的基片對齊設備的示意性側視圖，圖中示出了第一構造的對齊器設備；圖2B是圖1中的處理設備的基片對齊設備的另一個示意性側視圖，圖中示出了第二構造的設備；圖2C是圖1中的處理設備的基片對齊設備的再另一個示意性側視圖，圖中示出了第三構造的設備；圖3是圖2A至圖2C中的基片對齊器設備的倒轉卡盤和基片傳遞機構的示意性底視圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一個典型實施例的基片對齊器設備的示意性頂視圖5是圖4中的基片對齊器設備的側視圖6是根據(jù)本發(fā)明的再另一個典型實施例的基片對齊器設備的透視圖7是示出了根據(jù)圖2A至圖2C和圖3中的對齊器設備用于對齊基片的方法的流程圖8是示出了根據(jù)圖4和圖5中的對齊器設備用于對齊基片的方法的流程圖9是示出了根據(jù)圖6中的對齊器設備用于對齊基片的方法的流程圖；以及圖IOA至圖10C是在三個不同的位置分別示出了根據(jù)再另一個實施例的對齊設備的示意性正視圖。具體實施例方式雖然本發(fā)明將參考在附圖中示出且在下文中描述的典型實施例描述，但應理解的是本發(fā)明可以以許多實施例替代形式實施。另外，可以使用元件或材料的任何合適的尺寸、形狀或類型。參考圖1，圖中示出了合并了本發(fā)明的特征的半導體基片處理設備100的示意性頂視圖。在圖1中示出的處理設備是帶有多個基片處理室102的代表性處理設備。處理室102的至少一個具有基片對齊器設備105。除了可以連接到傳遞室104的多個基片處理室102，基片處理設備100可以包括也連接到室104的基片盒保持器101?；\輸器103也至少部分地位于室104內且適合于在基片處理室102和盒保持器101之間和/或之中運輸例如半導體晶片的基片?；\輸器103具有用于保持基片的端部執(zhí)行器(基片保持器)106。在圖1中示出的基片運輸器103是典型的且可以具有任何其他合適的構造?？梢栽谔幚碓O備100中使用的基片運輸器的例子可以在如下專利中發(fā)現(xiàn)美國專利6,485,250B2、美國專利6,231,297、美國專利5,765,983和美國專利5,577,879，在此通過參考將它們全部完整地合并?；\輸器可以是水平多關節(jié)(scara)型的或其可以具有執(zhí)行端部執(zhí)行器的線性移動的多鏈接件?；\輸器103可以具有一個或多個端部執(zhí)行器106，每個端部執(zhí)行器106可以保持一個或多個晶片。端部執(zhí)行器106也可以是邊緣抓緊或真空抓緊端部執(zhí)行器。在替代的實施例中，基片處理設備100可以具有帶任何希望個數(shù)的室的任何其他希望的構造。任何合適類型的基片可以在半導體處理設備100內且被對齊器105處理，例如直徑為200mm或300mm的半導體晶片。半導體晶片一般地具有對齊或參考標記(基準)"0(見圖3),以用于根據(jù)預先確定的方^f立對齊晶片。在集成電路生產的情況中，集成電路由半導體材料的晶片生產。晶片可以容納在具有一個或多個緊靠地分開的槽的盒內，每個槽可以保持晶片。盒可以放置在第一基片盒保持器101上以裝載到設備IOO或從設備100卸載。基片運輸器103然后以端部執(zhí)行器106抓緊晶片且將晶片運輸?shù)胶喜⒘嘶瑢R器設備105的基片處理室102。在一個實施例中，如在下文中描述，對齊器設備105—般地具有框架、卡盤、感測裝置和基片傳遞機構。端部執(zhí)行器106將晶片放置在對齊器卡盤上，在此處晶片被旋轉使得感測裝置能檢測基準的位置。將晶片對齊到預先確定的位置以用于隨后的處理。對齊后，可以由基片運輸器端部執(zhí)行器106移除晶片且將晶片運輸?shù)狡渌幕幚硎?02以用于進一步的處理?；瑢R器105與基準方位無關且與端部執(zhí)行器106在對齊器105內的位置無關地執(zhí)行了基準檢測和對齊。一旦晶片被處理，則基片可以放置在其他基片盒保持器101上的盒內?，F(xiàn)在參考圖2A至圖2C,在第一典型實施例中，基片對齊器設備105一般包括框架205、倒轉卡盤206、倒轉卡盤驅動部分216和驅動系統(tǒng)207、感測裝置209、基片傳遞機構210和傳遞機構驅動部分211和驅動系統(tǒng)222。在圖2A至圖2C中示出的典型的實施例中，才匡架205可以具有開口、孔或槽213。基片運輸器103(見圖1)將基片212(保持在運輸端部執(zhí)行器106上)運輸?shù)娇蚣?05內和從框架205運出。開口213因此允許端部執(zhí)行器106到達基片對齊器設備105。在此典型的實施例中，倒轉卡盤206可以位于靠近框架205的頂部205A。如在分別示出了基片212和卡盤206的側視圖和底視圖的圖2A和圖3中示出，卡盤可以具有跨越構件206A和從其懸置的向下延伸部分206B。如在圖2A至圖2C中最佳地示出，跨越構件206A和向下延伸部分206B當基片212和運輸器端部執(zhí)行器106位于框架205內時在其上方成環(huán)。^爭越構件206A將卡盤206匹配到驅動系統(tǒng)207的驅動部分216，如將在下文中解釋?？缭綐嫾?06A面向基片212的頂側，而向下延伸構件206B從3爭越構件206A向下延伸。每個向下延伸構件206B具有安放墊206C，以用于在由卡盤206保持基片212時支承基片。每個延伸構件206B從3,越構件206A足夠地向下延伸，使得其上的安放墊206C定位為當卡盤206保持基片212時沿基片212的底側接觸基片212的外周邊緣。因此向下延伸構件206B從基片上方達到圍繞基片212的與跨越構件206A的相對側，以接合基片212的外周邊緣的底部區(qū)域。因此卡盤206在此稱為倒轉卡盤。安放墊206C可以是被動安放墊，或替代地安放墊206C可以主動地抓緊基片212。在替代的實施例中，卡盤可以具有任何其他合適的構造。倒轉卡盤驅動系統(tǒng)207在此實施例中是位于框架205的頂部205A處的旋轉驅動系統(tǒng)，且與倒轉卡盤206通過驅動部分216匹配?？梢允褂迷隍寗酉到y(tǒng)207內的馬達的例子包括步進馬達和伺服馬達。馬達可以基準220的檢測的信號協(xié)調基片212對齊?？ūP驅動系統(tǒng)207與基片傳遞機構驅動系統(tǒng)222獨立。在替代的實施例中，卡盤驅動系統(tǒng)207可以是任何其他合適的構造。如在圖2A中可見，基片對齊器設備105具有防污罩208。當基片由卡盤206保持時，防污罩208靠近框架205的頂部205A定位在驅動系統(tǒng)207的驅動部分216以及基片上方的可旋轉跨越部分206A,和基片212之間。罩208可以一般地是平的形狀的且直徑為使得它配合在卡盤206內，并當卡盤206保持200mm或300mm的基片212時仍罩住整個基片。罩可以相對于框架205固定。如在圖2A至圖2C中可見，在此實施例中罩208接附到框架，以不與倒轉卡盤206的旋轉干涉。在此實施例中，罩208可以由同心地延伸通過驅動了卡盤206的驅動軸216的柱221支承。罩可用由任何合適的材料制成，例如由金屬或塑料制成，且可以具有任何希望的平面形狀，例如大體上圓形的形狀。在替代實施例中，罩208可以是任何其他合適的構造。如在圖2A至圖2C中示出，對齊器105具有感測裝置209以用于檢測基片基準220。在此實施例中，感測裝置209是反射光學傳感器。在替代實施例中，傳感器209可以是任何其他合適的感測裝置，包括容性和感性傳感器。在此實施例中，感測裝置209可以安裝在防污罩208上。在替代實施例中，傳感器209可以以任何其他合適的方式安裝，使得基片212在由卡盤206保持時處于傳感器209的感測場內，且倒轉卡盤206的旋轉不受傳感器209及其安裝的約束。傳感器209徑向地從卡盤206的旋轉軸線的中心定位，使得基片212的外周邊緣及其基準220布置為與傳感器209對齊，且使得旋轉的卡盤結構不阻擋對基準220的感測。感測裝置209也可以被固定而不相對于框架205移動。在替代實施例中，感測裝置可以具有任何其他希望的構造。仍參考附圖2A至2C和圖3,此實施例的基片傳遞機構210位于卡盤206下方，以從卡盤拾取基片212且將基片212放置在端部執(zhí)行器106上。在此實施例中，傳遞機構210可以具有多個獨立地被促動的提升器。在圖3中示出了兩個提升器210A和210B(在圖2A至圖2C中，為圖示目的僅示出了提升器210A和210B中的一個)。在替代的實施例中，傳遞機構210可以具有任何個數(shù)的提升器。在此實施例中，兩個提升器的每個在構造上類似且具有跨越構件210AS、210BS和懸置于提升器跨越構件210AS、210BS的相對端部的向上延伸部分210AC、210BC?？缭綐嫾?10AS、210BS將提升器210A、210B與驅動系統(tǒng)222的基片傳遞機構驅動部分211匹配，如在下文中描述。當基片212由卡盤206保持時，跨越構件210AS、210BS面向基片212的底部，而當基片212由卡盤206保持時，向上延伸部分210C的每個向基片212的底部向上延伸。向上延伸部分210C的每個具有安放墊219以用于支承基片212。每個安放墊219接觸基片212的底部外周邊緣。在替代實施例中，基片傳遞機構210可以具有任何其他合適的構造?；瑐鬟f機構驅動系統(tǒng)222位于框架205的底部205B處。驅動系統(tǒng)222通過驅動部分211匹配到傳遞才幾構210。在此典型的實施例中，驅動系統(tǒng)222是能獨立地沿驅動軸線Z(見圖2A至圖2C)來回移動每個才是升器210A、210B的線性驅動系統(tǒng)。驅動系統(tǒng)222例如可以是滾3朱螺桿驅動件、桿狀線性促動器或滑動線性促動器。在替代實施例中，驅動系統(tǒng)222可以是任何其他合適的構造或驅動類型。驅動系統(tǒng)222的線性行程足以使每個提升器210A、210B在基片212由卡盤206保持時將基片212提升離開卡盤206且將其放在端部執(zhí)行器106上。再次參考圖2A至圖2C和圖3,且也參考圖7中示出的流程圖，將描述基片對齊器設備105的運行。如在圖7的方框501中指示，基片運輸器端部執(zhí)行器106通過框架內的開口213進入對齊器在卡盤安放墊206C上方，且將基片放置在卡盤206內(見圖2A)。端部執(zhí)行器向下移動到卡盤206下方，因此將基片212放置在倒轉卡盤安放墊206C上，(見圖7的方框502和圖2B)。如果希望，端部執(zhí)行器106可以保持在倒轉卡盤206和傳遞機構提升器210A、210B之間延伸。因為如在圖2A至圖2C中示出的卡盤206和傳遞機構210的構造，基片運輸器端部執(zhí)行器106能在對齊期間保持在框架205內。倒轉卡盤206抓緊定位在其上的基片212以用于對齊。倒轉卡盤206通過倒轉卡盤驅動部分216和驅動系統(tǒng)207被旋轉(見圖7的方框503)。在旋轉期間，感測裝置209感測了基片212的外周邊緣且如可以實現(xiàn)的檢測了基片212的邊緣上的基片對齊特征(基準)220。在對齊期間，防污罩208防止了任何由卡盤206和卡盤驅動系統(tǒng)207、216生成的微粒污染基片212的表面。感測裝置209可以與基片基準220相對于卡盤206的抓緊墊的方位無關地檢測基片基準220。例如，卡盤安放墊206C抓緊了基片212的邊緣而不遮掩基片的基準220的邊緣，且因此基準220和晶片邊緣總是大體上暴露于感測裝置209。另外，如上所述，感測裝置209可以僅從基片212的一側(例如頂部)檢測基準220,使得晶片的相對側的阻擋或覆蓋不降低傳感器的性能。與在卡盤206上的位置無關地檢測基片邊緣和基準220消除了在卡盤206上的基片放置重試。一旦感測裝置209檢測到基片基準220，則將合適的指示信號發(fā)送到控制器(未示出)以記錄基片基準220相對于希望的參考系的位置。感測裝置209也可以發(fā)送合適的信號到控制器，從而使得控制器能確定基片相對于希望的基片中心參考位置的偏心?？刂破骺梢杂嬎憧ūP移動以實現(xiàn)希望的基片212的對齊方位，且將移動指令發(fā)送到驅動件207。倒轉卡盤206將基片212定位到希望的對齊方位(見圖7的方框503)。然后選擇合適的提升墊210A、210B以將對齊后的基片212從倒轉卡盤206提升離開(見圖7的方框504)。提升墊210A、210B獨立地被促動，且因為它們的構造(見圖3),提升塾210A、210B的至少一個能在基片定位后不考慮卡盤206方位而從端部執(zhí)行器結構和卡盤結構跳過阻擋，以從卡盤206拾取定位后的基片212。因此傳遞機構210可以與基片運輸器端部執(zhí)行器106在對齊器框架205內的位置無關地到達倒轉卡盤，且不在卡盤206上將基片212旋轉地再定位。提升墊210A、210B將基片212從倒轉卡盤206提升，且倒轉卡盤206可以返回到其原位置(見圖7的方框504至505)。基片運輸器端部執(zhí)行器106將基片從提升墊210A、210B拾起，抓緊晶片(基片)212且輸送基片212以進一步處理(見圖7的方框506至507)。注意的是，控制器可以將端部執(zhí)行器106定位為使得從提升墊210A、210B拾起基片也實現(xiàn)了對偏心不對齊的修正。如下的表2總結了以上所述的典型過程(如在圖7中的圖形描繪)且概略地闡明了所提供的優(yōu)于常規(guī)對齊器的改進的效率。表2也確定了對應于使用此典型實施例來對齊基片進行的操作的每個的典型時間。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>如通過與表1的對比可見，在圖2A至圖3和圖7中示出的典型的實施例中的對齊器105能將使基片對齊的對齊時間比如在以上的
背景技術：
部分中描述的現(xiàn)有技術的至少十一秒對齊時間顯著地降低?，F(xiàn)在參考圖4和圖5，在第二典型實施例中，基片對齊器設備105'一般包括框架(未示出)、帶有至少一個感測裝置317的可旋轉傳感器頭318和基片支承件319。除非另外地所述，框架(未示出)類似于以上描述的基片對齊器設備105的第一實施例中框架205(見圖2A至圖2C)?？尚D傳感器頭318具有例如向框架底部定位且在端部執(zhí)行器106處于框架內時在端部執(zhí)行器106下方的基部構件318A。端部執(zhí)行器106可以通過類似于圖2A至圖2C內的開口213的開口到達框架?；繕嫾?18A連接到傳感器頭驅動系統(tǒng)(未示出)的驅動部分321，如將在下文中描述。基部構件318A從可旋轉傳感器頭318的旋轉軸線，軸線Z徑向延伸，如在圖5中示出。在此實施例中，基部構件318A具有從它懸置的在基部構件318A的僅一側上的基部延伸構件318B。當基片212由基片支承件319保持時，基部延伸構件318B從基部構件318A向框架頂部向上延伸到基片212上方。基部延伸構件318B具有從它懸置的跨越構件318C。跨越構件318C可以是弓形形狀的且在基片212上方延伸到與基部延伸構件318B的相對側。如在圖4中最好地可見，跨越構件318C的弓形形狀在基片212的外周和跨越構件318C之間留有一個距離，使得跨越構件318C不懸在基片212上。在替代實施例中，跨越構件318C可以具有任何其他希望的形狀。如在圖5中可見，跨越構件318C具有從它懸置的在基部延伸構件318B的相對側上的向下延伸構件318D。因此，如在圖5中最好地可見，基部延伸構件318B、跨越構件318C和向下延伸構件318D從基部構件318A圍繞基片支承系統(tǒng)319和基片212包裹。在此典型的實施例中，可旋轉傳感器頭318也具有位于傳感器頭318的相對側上的基片支持件316A、316B?；С屑?16A從向下延伸構件318D懸置，而基片支承件316B從基部延伸構件318B懸置，如在圖4和圖5中示出?；С屑?16A、316B從向下延伸構件318D和基部延伸構件318B圍繞基片212的下側包裹，使得當基片212由傳感器頭318保持時基片支承件316A、316B接觸基片212的底部外周邊緣，如將在下文中描述?；С屑?16A、316B可以是被動或主動抓緊。在替代實施例中，可旋轉傳感器頭318可以具有任何其他希望的構造。在此典型的實施例中，傳感器頭318可以具有位于傳感器頭318的相對側上的兩個感測裝置317A、317B，如在圖4和圖5中示出。在替代實施例中，傳感器頭318可以具有多于或少于兩個傳感器。感測裝置317A、317B可以是反射光學傳感器或穿透束光學傳感器。在替代實施例中，感測裝置317A、317B可以是容性或感性感測裝置。傳感器317A、317B從旋轉中心，即從軸線Z徑向定位足夠的距離，使得傳感器317A、317B能感測到基片212的外周邊緣。傳感器頭驅動系統(tǒng)(未示出)通過驅動部分321匹配到傳感器頭，且類似于以上結合對齊器105所描述的旋轉驅動件。然而，在此實施例中，驅動系統(tǒng)位于框架底部處且使得傳感器頭繞軸線Z旋轉，如在圖5中示出。在替代實施例中，驅動系統(tǒng)可以具有任何其他希望的構造。如在圖5中可見，在此典型實施例中基片支承系統(tǒng)319安放在傳感器頭跨越構件318C和傳感器頭基部構件318A之間。基片支承系統(tǒng)具有3爭越構件319A,其中心大體上與軸線Z位置重合且匹配到也沿軸線Z定位的基片支承驅動構件322。基片支承驅動構件322是基片支承驅動系統(tǒng)(未示出)的部分，如在下文中描述。在此實施例中，跨越構件319A具有兩個于在相對側上從它懸置的向上延伸構件319B。在替代實施例中，可以具有任何個數(shù)的從跨越構件319懸置的向上延伸構件。當基片212被支承件319保持時，跨越構件319A面向基片212的底部。向上延伸構件319B具有至少部分地與傳感器頭318的傳感器頭裝置317A、317B(見圖5)交迭的安放墊320A、320B?；С邪卜艍|320A、320B構造為支承基片212的底部外周邊緣。安放墊320A、320B可以主動或被動地抓緊基片212。安放墊320A、320B或至少其在傳感器裝置317A、317B路徑中的部分也可以由透明材料制成，使得當基片位于安放墊320A、320B時能才全測基片212的邊緣的從傳感器317A、317B輻射的束A、B通過在束A、B的3各徑中的安》文墊320A、320B的部分到傳感器接收器(未示出)，以能檢測基片212的邊緣和邊緣上的基準220。用于安放墊320A、320B的材料可以例如是對光束光學地透明的石英，或是任何其他合適的材料。在替代實施例中，當使用例如反射傳感器的傳感器時，安放墊320A、320B可以是不透明的材料。在替代實施例中，基片支承系統(tǒng)319可以具有任何其他希望的構造。除非另外說明，基片支承驅動系統(tǒng)(未示出)類似于以上所述的且在圖2A至圖2C中示出的線性驅動系統(tǒng)211、222?；С序寗酉到y(tǒng)與基片支承系統(tǒng)319通過基片支承驅動構件322匹配。在此實施例中，基片支承驅動系統(tǒng)將基片212沿軸線Z來回傳遞。驅動系統(tǒng)能將支承系統(tǒng)319從安放墊320A、320B位于傳感器頭安^c墊316A、316B上方的位置(見圖5)移動到安放墊320A、320B在傳感器頭安放墊316A、316B下方的位置。在此實施例中，基片支承系統(tǒng)不能旋轉，但在替代實施例中，基片支承驅動系統(tǒng)可以與旋轉驅動件結合，使得基片支持系統(tǒng)不僅沿軸線Z行進而且也繞軸線Z旋轉。仍參考圖4和圖5且也參考圖8中的流程圖，如下將描述基片對齊器設備105'的運行?；\輸器端部執(zhí)行器106在傳感器頭跨越構件318C和傳感器頭基片支承件316A、316B之間通過框架內的開口(類似于圖2A中的開口213)進入對齊器(見圖8中的方框601)，且繞軸線Z將基片放置在支承系統(tǒng)319的支承墊320A、320B上?；С邢到y(tǒng)319可以沿軸線Z向上移動到在圖5中示出的位置處，以使得端部執(zhí)行器106能將基片212放置在基片支承安放墊320A、320B上(見圖8中的方框602)。端部執(zhí)行器106可以沿軸線Z向下移動到支承墊320A、320B下方且在支承系統(tǒng)跨越構件319A上方的位置處，使得其位置在基片支承件319內，如在圖5中最佳地示出。端部執(zhí)行器106可以保持在基片212下延伸。如在圖8的方框603中所述，為掃描基片212,可旋轉傳感器頭318順時針或逆時針旋轉超過180度(如通過圖4中的箭頭R指示)，使得基片212的整個外周邊緣被感測裝置317A、317B掃描。這將允許兩個感測裝置317A、317B的一個檢測基片基準220(圖3)?；鶞?20可以由感測裝置317A、317B與基準220相對于基片支承件319的支承墊320A、320B的位置無關地檢測。例如，當感測裝置317A、317B是穿透束傳感器時，基準220不被遮掩傳感器束，因為至少在束的路徑中的基片支承件320A、320B對傳感器束是透明的，因此允許束通過支承墊320A、320B且投射在基片邊緣上，以使得傳感器317A、317B能感測到基準。當檢測到基片對齊特征220時，從傳感器向控制器(未示出)發(fā)出合適的指示信號以記錄基片對齊特征220的檢測?；?12通過基片支承件319降低在傳感器頭基片安放墊316A、316B上，因此將基片212從基片支承件319傳遞到可旋轉的傳感器頭318(見圖8中的方框604)。端部執(zhí)行器106可以保持在傳感器頭安放墊316A、316B下方?？尚D傳感器頭318根據(jù)來自控制器的指令將基片212旋轉到希望的對齊方位(見圖8中的方框605)。如可以意識到，在圖8中方框603中的掃描操作期間傳感器頭318的旋轉比在圖8的方框605中的基片定向操作顯著地更快。例如當傳感器頭驅動系統(tǒng)是諸如多速步進馬達的多速旋轉驅動件時，實現(xiàn)了傳感器頭318的增加的旋轉速度。在替代實施例中，可以使用任何合適的驅動系統(tǒng)?；\輸器端部執(zhí)行器106將基片212提升離開傳感器頭安放墊316A、316B,抓緊基片212且輸送基片212以進一步處理(見圖8的方框606)。如果當基片212被傳感器頭318保持在其對齊后位置時在傳感器頭支承墊316A、316B和端部執(zhí)行器106之間存在干涉使得端部執(zhí)行器106拾取路徑被阻擋，則基片支承系統(tǒng)319可以將基片212從傳感器頭支承墊316A、316B提升。支承系統(tǒng)319具有安放墊320A、320B，它們定位為在傳感器頭支承墊316A、316B阻擋了端部執(zhí)行器的拾取路徑的情況下跳過傳感器頭支承墊316A、316B。進一步地，如在圖5中可見，支承系統(tǒng)安放墊320A、320B定位為不干涉或阻擋端部執(zhí)行器106沿軸線Z的運動。因此，在定位后將基片212傳遞到端部執(zhí)行器可以與基片方位無關地實現(xiàn)且無基片的旋轉再定位。傳感器頭移動到其原位?，F(xiàn)在參考圖6，圖中示出了根據(jù)另一個典型實施例的基片對齊器設備105"的透視圖。在此實施例中，基片對齊器設備一般包括框架(未示出)、帶有感測裝置424的可旋轉傳感器頭423和具有用于緩沖基片的緩沖器系統(tǒng)440的可旋轉卡盤42、除非另外地說明，在此典型實施例中的框架類似于以上所述的且在圖2A至圖2C中示出的框架205。在圖6中示出的實施例中，可旋轉傳感器頭423可以是繞軸線Z可旋轉的。傳感器頭423具有與傳感器頭驅動部分(僅其軸430的部分在圖6中示出)匹配的基部部分423A。傳感器頭驅動軸430連接到傳感器頭驅動系統(tǒng)(未示出)，如在下文中描述。在此實施例中，基部構件423A具有從其位于軸線Z處的旋轉中心徑向延伸的臂423B、423C?；繕嫾?23A具有從基部構件423A的一個臂423C懸置的向上延伸構件423D。在替代實施例中，兩個臂可以具有從它們懸置的向上延伸構件。向上延伸構件423D具有從它懸置的懸臂構件423E,以用于支承感測裝置424。在此實施例中，感測裝置424可以是穿透束光學傳感器，該光學傳感器例如在懸臂構件423E上具有束發(fā)射器和束檢測器。在替代實施例中，感測裝置也可以是反射傳感器、容性傳感器或感性傳感器。感測裝置424從軸線Z徑向定位在這樣的距離處，其使得當基片212由基片緩沖系統(tǒng)425保持時感測裝置424能掃描基片212的外周邊緣且檢測基準。在此實施例中，僅存在一個感測裝置424，但在替代實施例中，可以存在任何個數(shù)的感測裝置。如上所述，傳感器頭驅動系統(tǒng)(未示出)通過驅動軸430匹配到可旋轉傳感器頭基部構件423A。傳感器頭驅動系統(tǒng)可以類似于如上所述的在對齊器105和105'內的旋轉驅動系統(tǒng)，但具有馬達用于獨立旋轉同軸線的軸430、431。傳感器頭驅動系統(tǒng)可以位于框架上任何合適的位置處且提供了繞軸線Z的旋轉。在圖6中示出的典型的實施例中，卡盤425可繞軸線Z旋轉?？ūP425具有基部構件425A,基部構件425A大體上以軸線Z為中心且匹配到卡盤驅動件，在圖6中僅示出了卡盤驅動件的軸431的部分。驅動軸431與軸430同軸線且繞軸線Z旋轉。如上所述，驅動部分能使軸430、431獨立地旋轉。基部構件425A具有從旋轉中心，即從軸線Z徑向延伸的臂425B、425C。每個臂425B、425C具有從它向上懸置的安i文墊系統(tǒng)425D。在此實施例中，每個安i欠墊系統(tǒng)425D具有兩個安放墊延伸構件425E、425F。在替代實施例中，可以具有任何個數(shù)的安放墊延伸構件。每個安放墊延伸構件425E、425F具有帶形成了安放墊的水平部分425G、425H的一般的階梯形狀。一組安放墊425G形成了用于被掃描的基片212的支承件，而其他組的安放墊425H形成了緩沖器440。在替代實施例中，可以使用任何個數(shù)的緩沖器。安放塾4MG、42SH可以主動或被動地抓緊且取決于所使用的感測裝置可以由透明或不透明材料制成，如以上參考圖5中示出的墊320A、320B描述。例如，在此實施例中，安放墊425G、425H可以由石英或對于由傳感器424生成的光束L透明的其他合適的材料制成。安放墊425G、425H距離軸線Z具有徑向距離，該距離足以將基片212在其底部外周邊緣上保持，而同時允許感測裝置424掃描基片212的邊緣。安放墊425G、425H和傳感器頭的懸臂構件423E垂直地分開，以允許基片運輸器端部執(zhí)行器106到達安放墊425G以拾取安放墊上的基片或將基片放置在安放墊上。安放墊延伸構件425D不旋轉地干涉懸臂構件423E。安放墊425G定位為在懸臂構件423E之間通過。安放墊425H定位為在最下部懸臂構件423E下方通過。仍參考圖6和圖9中的流程圖，將描述基片對齊器設備105"的典型的操作方式。在此典型的實施例中可以使用帶有單一的端部執(zhí)行器的基片運輸器，例如是在美國專利5,765,983和美國專利5,577,879中描述的，兩個專利在此通過參考完整地合并?；\輸器端部執(zhí)行器106(圖1)在卡盤或緩沖器系統(tǒng)安放墊425G上方通過框架開口(類似于在圖2A中示出的開口213)進入對齊器，且將類似于基片212的第一基片放置在安放墊425G上(見圖9中的方框701、702)。空的端部執(zhí)行器/基片運輸器可以收回到對齊器外。應注意的是，空的端部執(zhí)行器的移動可以以比保持基片時的速度更高的速度進行。如果希望，端部執(zhí)行器Z基片運輸器可以取到第二基片以用于對齊(見圖9中的方框705)。在此實施例中，上部安^:墊425G形成了掃描安力丈墊，而下部安放墊425H形成了緩沖安放墊。如果希望，在圖9的方框703中，與運輸器取到第二基片平行的，可旋轉傳感器頭423被傳感器頭驅動軸430旋轉，以允許感測裝置424檢測放置在上部墊425G上的第一基片的基準。感測裝置424可以與基準在卡盤墊425G上的放置無關地纟全測基準。例如，即使基準安放在安放墊425G的一個上，安放墊的在傳感器通過光束路徑中的透明材料使得基準不被遮掩或對于傳感器424的束是可感測的。安放墊425G也在基片的邊緣上抓緊基片，從而使得基片的上表面被暴露，從而在其中傳感器是反射傳感器、容性傳感器或感性傳感器的實施例中允許基準檢測而無任何來自卡盤425結構的阻擋。當感測裝置424檢測到基片對齊特征時，向控制器(未示出)傳送合適的指示信號，以記錄基片對齊特征的檢測?？ūP425然后將基片旋轉到希望的對齊方位(見圖9中的方框704)。如可以認識到，傳感器頭423為掃描基片和檢測基準的旋轉可以以遠高于卡盤為定位基片的旋轉的轉速而進行。如果希望，基片運輸器/端部執(zhí)行器106可以以與以上所述的方式相同的方式在緩沖器安放墊425H上方進入框架(見圖9的方框705),以在安放墊425H上緩沖第二基片。當?shù)谝换偷诙３衷诳ūP425內時，運輸器將空的端部執(zhí)行器(端部執(zhí)行器可以是緩沖了第二基片的同一個端部執(zhí)行器，或另一個空的端部執(zhí)行器)向上移動到第一基片和第二基片之間的位置處。端部執(zhí)行器移動到保持在墊425G上的第一基片下方的位置且從墊425G拾取已定位的基片以用于進一步處理(見圖9的方框706)。在圖9的方框707中，緩沖器墊425H上的基片或如果希望新的基片可以放置在卡盤425的上部墊425G上。在替代實施例中，安放墊延伸構件425D可以是可移動的，以允許當將已緩沖的基片傳遞到上部安放墊時端部執(zhí)行器的垂直移動，而不將端部執(zhí)行器部分地收回到對齊器外。在將第二基片放置在墊425G上后，重復方框703至704內的過程。如可以i人識到，卡盤425上的緩沖器通過最小化用于裝載對齊器的傳遞時間而增加了對齊器的效率?，F(xiàn)在參考圖IOA至圖10C,圖中示出了根據(jù)再另一個典型實施例的另一個基片對齊器設備1105。對齊器設備1105分別以三個不同的位置在圖IOA至圖IOC中示出。除非另外地iC明，在此典型實施例中的對齊器設備1105—般類似于以上所述的且在圖2A至圖2C中示出的對齊器設備105。因此，類似的特征被類似地標號。對齊器設備1105具有可移動卡盤1206、感測裝置1209和基片傳遞系統(tǒng)1210。對齊器1105也具有驅動可移動卡盤1206的移動的驅動系統(tǒng)1207。傳遞系統(tǒng)1210構造為用于將基片2112保持在對齊器內側的固定的位置。在此實施例中，基片傳遞系統(tǒng)1210具有以任何合適的方式或位置固定到對齊器框架1205的構件1210A。傳遞系統(tǒng)構件1210A可以具有任何合適的構造，且提供有基片安放墊1219(類似于圖3中示出的安放墊219)。在此實施例中安放墊1219不可移動，但可以提供當以感測裝置1209掃描基片時使用的基片放置位置，如將在下文中進一步描述?？梢苿涌ūP1206具有一般的倒轉卡盤構造(類似于在圖2A至圖2C中示出的卡盤206)。在此實施例中，卡盤1206垂直地(在圖10B中以箭頭Z指示的方向)可移動且可繞旋轉軸線6旋轉。在此實施例中，驅動系統(tǒng)207具有由傳遞構件1207T連^^姿的可;^轉驅動件1216和線性驅動部分1222,如在圖10A中示出。線性驅動件1222類似于在圖2A至圖2C中示出的線性驅動件222，線性驅動件1222可運行地聯(lián)接到傳遞構件1207T且可以使傳遞構件1207T在Z方向上相對于對齊器框架橫過。傳遞構件1207T可以具有任何合適的形狀(在圖IOA至圖10C中示出的構造僅是典型的)且可以以任何希望的方式可移動地安裝到對齊器框架1205，以允許在傳遞構件和框架之間在Z方向上的相對移動。如在圖10A中可見，可移動卡盤1206安裝到傳遞構件1207T,且因此垂直地(相對于框架1205)與傳遞構件一致地移動?？ūP可以可旋轉地相對于傳遞構件1207T安裝(例如通過合適的可旋轉軸承或軸套系統(tǒng))，使得卡盤1206可相對于傳遞構件和對齊器框架繞軸線6旋轉?？尚D卡盤1206在來自旋轉驅動部分1216的推動力下繞軸線6旋轉，該旋轉驅動部分1216通過合適的旋轉驅動傳遞系統(tǒng)(例如旋轉驅動軸)聯(lián)接到卡盤1206。在此實施例中，旋轉驅動部分1216也可以由可移動傳遞構件1207T承載。在替代實施例中，旋轉驅動件可以安裝到對齊器框架，且通過能將旋轉傳動到卡盤且容許卡盤相對于對齊器框架的線性運動的合適的傳動件而聯(lián)接到可旋轉卡盤。在此實施例中，感測裝置1209類似于在圖2A至圖2C中示出的感測裝置209，該感測裝置1209安裝在卡盤1206上，如在圖10A中示出。感測裝置1209定位為當基片212放置在傳遞系統(tǒng)1210的安放墊1219上時感測基片212的外周邊緣和其基準。感測裝置1219能與基片212的方位無關地且與基準相對于安放墊12]9或傳遞系統(tǒng)]210的任何其他結構的位置無關地檢測基片的基準220(見圖3)。在此實施例中，基片對齊可以以如下典型方式實現(xiàn)。以端部執(zhí)行器106引入到對齊器1105內的基片212可以定位在靜止的傳遞系統(tǒng)安放墊1219上(見圖IOA至圖IOB)。用于基準檢測以及如果希望用于偏心測量的基片212的掃描可以通過旋轉卡盤1206(繞軸線6)進行，因此使得傳感器裝置1209相對于靜止的基片旋轉且掃描基片的完整外周。如在圖10B中可見，在此位置(即掃描位置)，可移動卡盤1206具有垂直位置，使得在基準220的位置被識別后卡盤基片安放墊1206C(類似于以上所述的基片安放墊206C)位于支承了基片212的傳遞系統(tǒng)1210的安放墊1219下方，該識別例如如上所述通過以傳感器1209檢測，基片對齊以可移動卡盤1206實現(xiàn)?？ūP1206在Z方向移動以拾取基片(從傳遞系統(tǒng)安放墊拾取)，使得基片212安放在卡盤安放墊1206上，現(xiàn)在基片212定位在傳遞系統(tǒng)的安放墊219上方(見圖10C),卡盤繞軸線6旋轉以將基片以希望的對齊放置。端部執(zhí)行器106可以從卡盤1206的安放墊1206C拾取已對齊的基片。在卡盤安放墊1206C的對齊后位置呈現(xiàn)為與由端部執(zhí)行器從卡盤1206直接拾取基片干涉的情況下，卡盤1206可以移動以將基片放置在傳遞系統(tǒng)1210的安放墊1219上(類似于在圖IOB中示出的位置)，端部執(zhí)行器從傳遞系統(tǒng)1210拾取基片212。因此可以進行對齊后的基片到端部執(zhí)行器的傳遞而不旋轉再定位基片。如在圖IOA至圖10C中可見，端部執(zhí)行器在整個對齊過程中保持延前述的對齊器105、105'、105"和1105的典型實施例具有許多優(yōu)于常規(guī)對齊器的優(yōu)點。對齊器105、105'、105"和1105的優(yōu)點的一些包括但不限制于如下消除了在將晶片放置在對齊器內時自動機械的重試。晶片可以任意地相對于端部執(zhí)行器定向而卡盤從不在自動枳4成端部才丸行器的拾取路徑上。甚至對于當基準位于對齊器卡盤墊頂上時的情況，晶片也可以正確地對齊而無自動枳4成重試。如上所述，本發(fā)明的對齊時間顯著地短于常規(guī)對齊器的對齊時間。晶片總是可以通過邊緣接觸移動而不相對于卡盤滾動或滑動，因此產生了最少的微粒生成。在整個晶片對齊過程期間，自動機械端部執(zhí)行器可以保持定位在對齊器和基片下而在對齊過程期間無任何機械干涉。這意口未著晶片可以通過一個延伸運動和一個從對齊器站的收回運動而對齊且放置在自動機械端部執(zhí)行器上。另外，僅使用一個晶片提升以允許以希望的定位后方位拾取晶片。消除了多次垂直移動。這產生了最小的晶片行走和最優(yōu)的對齊器輸出量。應理解的是，前述描述僅是本發(fā)明的示例。本領域一般技術人員可以設計多種替代物和修改而不偏離本發(fā)明。因此，本發(fā)明意圖于包括所有這樣的落入附帶的權利要求書的范圍內的這樣的替代物、修改和變化。權利要求1.一種基片對齊器設備，其包括:適合于允許基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸?shù)目蚣?；能保持基片且通過卡盤驅動軸可移動地連接到框架的倒轉卡盤，該卡盤驅動軸接合到倒轉卡盤，以用于將倒轉卡盤相對于框架移動且實現(xiàn)基片的對齊；位于卡盤和卡盤驅動軸之間的感測裝置，以用于檢測基片的位置確定特征；和可移動地連接到框架且位于框架內側倒轉卡盤下方的基片傳遞機構，以用于將基片從倒轉卡盤移動到基片運輸器。2.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中倒轉卡盤構造為允許基片運輸器在基片對齊期間保持在框架內。3.根據(jù)權利要求1所述的設備，進一步包括位于倒轉卡盤和卡盤驅動軸之間的防污罩。4.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中倒轉卡盤具有抓緊系統(tǒng)，抓緊系統(tǒng)包括從倒轉卡盤的中心徑向延伸的第一端部和第二端部以用于抓緊基片的相對側。5.根據(jù)權利要求4所述的設備，其中倒轉卡盤抓緊系統(tǒng)的第一端部和第二端部的每個具有抓緊墊，且其中抓緊墊的一個或多個可移動，從而允許了基片的抓緊和釋放。6.根據(jù)權利要求4所述的設備，其中抓緊系統(tǒng)適合于抓緊基片的邊緣。7.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中感測裝置相對于框架固定。8.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中感測裝置包括反射光學傳感器。9.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中基片傳遞機構包括獨立地可移動的提升墊，每個提升墊能獨立地將基片從倒轉卡盤傳遞到基片運輸器。10.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中每個提升墊適用于邊緣抓緊基片。11.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中提升墊布置為使得提升墊的至少一個能與基片運輸器在框架內的位置無關地到達倒轉卡盤，以將基片從卡盤傳遞到基片運輸器。12.—種基片對齊器設備，其包括適合于允許邊緣抓緊基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸?shù)目蚣埽缓瓦B接到框架的邊緣抓緊卡盤系統(tǒng)，以用于保持基片且將基片旋轉定位到預先確定的對齊后基片方位；其中卡盤系統(tǒng)構造為與運輸器無關地實現(xiàn)預先確定的對齊后基片方位，使得與相對于運輸器的預先確定的對齊后基片方位無關地可以實現(xiàn)將對齊后的基片到運輸器的傳遞，而無基片的旋轉再定位。13.—種基片對齊器設備，其包括適合于允許基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運輸?shù)目蚣?；帶有至少一個感測裝置的可旋轉傳感器頭，以用于檢測基片的位置確定特征，可旋轉傳感器頭通過驅動軸可移動地連接到框架，該驅動軸接合到可旋轉傳感器頭，以用于將可旋轉傳感器頭相對于框架移動；和安裝到框架的基片支承件，以用于在由可旋轉傳感器頭檢測到位置確定特征時支承基片；其中基片支承件具有接觸基片的外周邊緣的支承墊，且感測裝置能與位置確定特征相對于支承墊的位置無關地檢測位置確定特征。14.根據(jù)權利要求13所述的設備，其中可旋轉傳感器頭構造為允許基片運輸器在基片對齊期間保持在框架內。15.根據(jù)權利要求13所述的設備，其中可旋轉傳感器頭包括基片安放墊。16.根據(jù)權利要求15所述的設備，其中基片安放墊定位為接觸基片的邊緣。17.根據(jù)權利要求13所述的設備，其中該至少一個感測裝置包括第一感測裝置和第二感測裝置，第一感測裝置與第二感測裝置位于傳感器頭的相對側上。18.根據(jù)權利要求17所述的設備，其中第一感測裝置和第二感測裝置包括反射光學傳感器。19.根據(jù)權利要求17所述的設備，其中第一感測裝置和第二感測裝置包括穿透束光學傳感器，所述的穿透束光學傳感器每個具有發(fā)射器和接收器。20.根據(jù)權利要求13所述的設備，其中基片支承件可移動地安裝到框架且能相對于可旋轉傳感器頭沿運動軸線移動，該運動軸線大體上與可旋轉傳感器頭的旋轉軸線重合。21.根據(jù)權利要求20所述的設備，其中支承墊大體上是透明的。22.根據(jù)權利要求13所述的設備，其中基片支承件可移動地安裝到旋轉框架，使得基片支承件可相對于框架繞與可旋轉傳感器頭共同的旋轉軸線旋轉。23.根據(jù)權利要求22所述的設備，其中基片支承件限定了用于在設備內側緩沖基片的基片緩沖器。24.—種基片對齊器設備，其包括適合于允許基片運輸器將基片運輸?shù)綄R器設備和從對齊器設備運4命的才匡架；連接到框架的驅動部分；可移動地連接到框架的第一基片接口部分，用于直接與基片形成接口且可操作地連接到驅動部分以用于實現(xiàn)第一基片接口部分相對于框架的移動；和可移動地連接到框架的第二基片接口部分，用于直接與基片形成接口且可操作地連接到驅動部分以用于實現(xiàn)第二基片接口部分相對于框架的移動；其中第一基片接口部分被移動以實現(xiàn)基片的位置確定特征的檢測，且第二基片接口部分被移動以實現(xiàn)基片的再定位。全文摘要基片對齊器提供了最小的基片運輸器延伸和收回運動以快速地對齊基片而不損壞背側，同時增加了基片處理的生產能力。在一個實施例中，對齊器具有連接到框架的倒轉卡盤，帶有能將基片從卡盤傳遞到運輸器的基片傳遞系統(tǒng)而不旋轉地再定位基片。倒轉卡盤消除了對齊器對基片基準的阻擋，且與傳遞系統(tǒng)一起允許運輸器在對齊期間保持在框架內。在另一個實施例中，對齊器具有連接到框架的可旋轉傳感器頭和帶有透明安放墊的用于在對齊期間支承基片的基片支承件，使得運輸器可以在對齊期間保持在框架內?；瑢R與基準在支承墊上的放置無關地進行。在其他實施例中，基片支承件使用了緩沖器系統(tǒng)以在設備內側緩沖基片，從而允許快速的基片交換。文檔編號H01L21/68GK101379604SQ200680019061公開日2009年3月4日申請日期2006年3月29日優(yōu)先權日2005年3月30日發(fā)明者J·T·穆拉,M·霍塞克,T·博頓利,U·吉爾克里斯特申請人:布魯克斯自動化公司