專利名稱：連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種連接器，尤其是關(guān)于一種可插設(shè)芯片卡并具散 熱功能的連接器裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的進(jìn)步，人們?nèi)粘Ｉ钏鶓T用的交易或數(shù)據(jù)傳輸方式， 亦逐漸朝向電子化發(fā)展。諸如利用于金錢交易的信用卡、金融卡或電子錢
包，利用于支付車資、停車費(fèi)用的IC卡，儲(chǔ)存有個(gè)人資料或具身份識(shí)別功
能的保健卡、門禁通行卡以及利用于數(shù)字電視的機(jī)上盒收視管控等各種智
能卡(smartcard),皆已大幅改變?nèi)藗円酝枰獢y帶現(xiàn)金、證件、鑰匙或收 視等使用習(xí)慣，而能直接以一芯片卡的形式進(jìn)行刷卡，取代前述動(dòng)作，不 但能省卻不少麻煩，并可輕易迅速地完成該些動(dòng)作。
前述諸些卡片的特性在于該些卡片內(nèi)皆設(shè)置有內(nèi)存與輸入/輸出 (input/output)接口，有些甚至裝設(shè)有微處理器，使能對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存取控 制、儲(chǔ)存甚至是運(yùn)算等功能。該些芯片卡對(duì)資料存取的方式可為接觸式或 非接觸式。非接觸式的感應(yīng)方式，僅需將該等卡片靠近感應(yīng)器，即可完成 資料的傳輸，但對(duì)于接觸式的傳輸方式，則需將該卡片插入或置入一得電 性相連接的讀卡裝置所設(shè)的連接器中，始能進(jìn)行電性傳導(dǎo)與數(shù)據(jù)傳輸。由 于卡片插入或容置之空間為一密閉空間，若該等插卡進(jìn)行讀取或輸入的動(dòng) 作過于頻繁，或是插卡后讀取或輸入的時(shí)間過長(zhǎng)，其于電性連接的端子部 分即會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，特別是數(shù)字電視機(jī)上盒所設(shè)的連接器，其隨著收 視時(shí)間而持續(xù)讀取芯片卡，因此其所產(chǎn)生的熱源更驚人。由于習(xí)知連接器 上并未設(shè)置有較佳的散熱結(jié)構(gòu)或裝置，因此長(zhǎng)時(shí)間或頻繁使用該些卡片后 所產(chǎn)生高溫，將使裝設(shè)有該連接器的讀卡裝置上的電子組件或所使用的芯 片卡產(chǎn)生劣化或毀損，因而容易造成讀卡裝置當(dāng)機(jī)或芯片卡功能失效，并 或同時(shí)縮短讀卡裝置與芯片卡的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
為改善習(xí)知連接器散熱性不佳的缺點(diǎn)，避免因高溫使該連接器所設(shè)讀 卡裝置發(fā)生當(dāng)機(jī)或芯片卡功能失效的情形發(fā)生，同時(shí)增加該讀卡裝置與所 使用芯片卡的使用壽命，本實(shí)用新型于此提供一種具有極佳散熱效果的連 接器結(jié)構(gòu)。藉由本實(shí)用新型連接器中所接設(shè)的導(dǎo)熱片，可將連接器端子附 近對(duì)芯片卡所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)或?qū)α髋懦?，因此能控制該連接器溫度， 杜絕前述因高溫所造成組件使用耐用性降低的缺點(diǎn)。
基于上述的目的，本實(shí)用新型提供一種連接器裝置，包括 一絕緣本 體；復(fù)數(shù)個(gè)端子，該些端子裝設(shè)于該絕緣本體上，其并分別設(shè)有一觸接部； 一蓋體，該蓋體蓋設(shè)于該絕緣本體上，并將該些端子包夾其中，該蓋體開 設(shè)至少有一散熱窗，各該散熱窗位于該些觸接部的上方；以及一導(dǎo)熱片， 該導(dǎo)熱片接設(shè)于該蓋體上，其并向各該散熱窗內(nèi)下凹至少有一導(dǎo)接凹槽。 其中，該導(dǎo)熱片的材質(zhì)可包括鋁或銅金屬，但并不以此為限，任何具有高 導(dǎo)熱系數(shù)的材質(zhì)皆可。而該導(dǎo)熱片的表面則可延伸突出有復(fù)數(shù)片鰭片，但 并不以此為限。另外，該導(dǎo)接凹槽可設(shè)有數(shù)個(gè)，各該導(dǎo)接凹槽可呈平行方 式設(shè)置，或是對(duì)應(yīng)該些觸接部而相應(yīng)設(shè)置。
藉由本實(shí)用新型所設(shè)的導(dǎo)熱片，當(dāng)芯片卡插入連接器后，其于觸接部 電性連結(jié)所產(chǎn)生的熱量，即可透過相接觸的導(dǎo)熱片傳導(dǎo)至連接器表面或以 對(duì)流方式加以散逸，故能降低連接器以及芯片卡的溫度，進(jìn)而避免習(xí)知因 連接器溫度過高所造成讀卡裝置或芯片卡使用壽命縮短的缺點(diǎn)。
以下將配合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，下述所列舉的實(shí) 施例用以闡明本實(shí)用新型，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍，任何熟習(xí)此 技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動(dòng)與潤(rùn)飾， 因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視本申請(qǐng)的權(quán)利要求為準(zhǔn)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的分解立體圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的組合示意圖。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖4為本實(shí)用新型導(dǎo)熱片第二實(shí)施例的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型導(dǎo)熱片第三實(shí)施例的示意圖。
其中
10絕緣本體
11容置塊12抵接部
13卡掣槽14裝設(shè)桿
20端子
21抵接端22固定部
23觸接部24耦接端
30蓋體
31散熱窗32卡掣鉤
33卡柱
40導(dǎo)熱片
41導(dǎo)接凹槽42卡接孔
43導(dǎo)接小凹槽44導(dǎo)接凹槽
具體實(shí)施方式
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1與圖2，該些圖為本實(shí)用新型實(shí)施例的分解立體圖與組 合圖。本實(shí)用新型的連接器裝置，包括一絕緣本體IO、復(fù)數(shù)個(gè)端子20、 一 蓋體30與一導(dǎo)熱片40。端子20包夾裝設(shè)于絕緣本體10與蓋體30之間， 蓋體30上方則接設(shè)以導(dǎo)熱片40，本實(shí)用新型即藉由導(dǎo)熱片40進(jìn)行散熱， 將連接器裝置內(nèi)的熱量導(dǎo)出散逸。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，絕緣本體10，由絕緣的材質(zhì)所制成。其于下表面設(shè) 置有數(shù)個(gè)相平行的容置塊ll，用以容置裝設(shè)該些端子20，其并設(shè)有一抵接 桿12，使該些端子20得抵接裝設(shè)。此外，絕緣本體10并設(shè)有數(shù)個(gè)與卡掣 鉤32相對(duì)應(yīng)的卡掣槽13，同時(shí)于其下表設(shè)有數(shù)根得裝設(shè)固定于讀卡裝置的 裝設(shè)桿14。
端子20，其用以電性連接芯片卡與讀卡裝置的組件，包括一抵接端21、 固定部22、 一觸接部23與一耦接端24。端子20藉由抵接端21抵接裝設(shè) 與絕緣本體10所設(shè)的抵接桿12上，并透過固定部22容置固定于容置塊11
之間，而其耦接端24則為與讀卡裝置所設(shè)的其它基板相耦接，形成電性連 接狀態(tài)。至于觸接部23，則為成圓弧狀翹起，藉以與芯片卡相觸接，形成 電性連接，以進(jìn)行資料的傳輸。觸接部23于未裝入芯片卡時(shí)可與導(dǎo)熱片40 所設(shè)的導(dǎo)接凹槽41相觸接，以于芯片卡裝入后使芯片卡受觸接部23的彈 性推壓，讓芯片卡的另面與導(dǎo)接凹槽41相密接，因而可達(dá)到較佳的傳導(dǎo)散 熱效果。
蓋體30，其蓋設(shè)于絕緣本體10上，并將前述端子20包夾其中。蓋體 30設(shè)有一散熱窗31，散熱窗31所開設(shè)的大小與形狀并未設(shè)有特別的限制， 但主要設(shè)置至少于端子20所設(shè)該些觸接部23的上方，藉以于芯片卡插入 后，于傳輸資料時(shí)，得將所產(chǎn)生的熱量由此排出。其熱量排出的方式，可 利用熱空氣上升所產(chǎn)生自然的熱對(duì)流，或以熱輻射方式，或利用下述導(dǎo)熱 片40的傳導(dǎo)方式加以散逸。蓋體30的表面可突出設(shè)有數(shù)個(gè)卡柱33，藉以 與導(dǎo)熱片40相接設(shè)，而于蓋體30的邊緣下方處則可設(shè)有數(shù)個(gè)卡掣鉤32， 使能將蓋體30蓋設(shè)固定于絕緣本體10所設(shè)的卡掣槽13中。
導(dǎo)熱片40，其接設(shè)于蓋體30上方，藉由其所設(shè)的卡接孔42，卡接固 定于蓋體30所設(shè)的卡柱33上。藉由卡柱33的設(shè)置，可于導(dǎo)熱片40與蓋 體30間形成一間隙，作為熱空氣或?qū)崞?0中熱源的對(duì)流空間，使產(chǎn)生 的熱源能以對(duì)流方式進(jìn)行散熱，促進(jìn)散熱的效率。導(dǎo)熱片40可包括鋁或銅 等高導(dǎo)熱系數(shù)的材質(zhì)，藉以將熱量迅速排出。為使芯片卡于端子20觸接部 23附近所產(chǎn)生的熱量更有效率的排出，導(dǎo)熱片40于該散熱窗31處，向散 熱窗31內(nèi)下凹有一定深度，形成一導(dǎo)接凹槽41，并使導(dǎo)接凹槽41恰可與 插入的芯片卡相觸接，則芯片卡所產(chǎn)生的熱量，除前述以對(duì)流或輻射的方 式散熱外，亦可同時(shí)藉由傳導(dǎo)的方式，經(jīng)由導(dǎo)接凹槽41傳遞至整個(gè)導(dǎo)熱片 40上，再藉由導(dǎo)熱片40將熱量散逸排出(請(qǐng)參閱圖3)。除此之外，為更 進(jìn)一步增加散熱效率，尚可于導(dǎo)熱片的表面延伸突出有復(fù)數(shù)片鰭片(圖中 未示)，增加散熱的表面積，但其結(jié)構(gòu)并不以此為限。
導(dǎo)接凹槽41所設(shè)的結(jié)構(gòu)除如圖l所示外，其亦可如圖4所示，形成數(shù) 個(gè)導(dǎo)接小凹槽43，藉由導(dǎo)接小凹槽43其凹槽壁面面積的增加，提升散熱的 效率。各導(dǎo)接小凹槽43可隨機(jī)設(shè)置，亦可隨觸接部23的位置而相對(duì)應(yīng)設(shè) 置。此外，導(dǎo)接凹槽構(gòu)型亦可如圖5所示，形成相互間隔平行的導(dǎo)接凹槽 44，使其同樣可藉由凹槽壁面面積的增加，提升散熱的效率。
權(quán)利要求1.一種連接器裝置，其特征在于包括一絕緣本體；復(fù)數(shù)個(gè)端子，該些端子裝設(shè)于該絕緣本體上，其并分別設(shè)有一觸接部；一蓋體，該蓋體蓋設(shè)于該絕緣本體上，并將該些端子包夾其中，該蓋體開設(shè)至少有一散熱窗，該散熱窗位于該些觸接部之上方；以及一導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片接設(shè)于該蓋體上，其并向各該散熱窗內(nèi)下凹至少有一導(dǎo)接凹槽。
2. 如權(quán)利要求l所述的連接器裝置，其特征在于該觸接部與該導(dǎo)熱 片所設(shè)的該導(dǎo)接凹槽相觸接。
3. 如權(quán)利要求1所述的連接器裝置，其特征在于該導(dǎo)熱片的表面延 伸突出有復(fù)數(shù)片鰭片。
4. 如權(quán)利要求1所述的連接器裝置，其特征在于該蓋體表面設(shè)有復(fù) 數(shù)個(gè)卡柱，該導(dǎo)熱片上則設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)與該些卡柱相對(duì)應(yīng)的卡接孔。
5. 如權(quán)利要求l所述的連接器裝置，其特征在于該導(dǎo)熱片與該蓋體 藉由該卡柱的支撐而相距有一間隙。
6. 如權(quán)利要求1所述的連接器裝置，其特征在于該導(dǎo)接凹槽設(shè)有數(shù) 個(gè)，形成復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)接小凹槽。
7. 如權(quán)利要求1所述的連接器裝置，其特征在于各該導(dǎo)接小凹槽與 各該觸接部相對(duì)應(yīng)設(shè)置。
8. 如權(quán)利要求l所述的連接器裝置，其特征在于該導(dǎo)接凹槽設(shè)有數(shù) 個(gè)，該些導(dǎo)接凹槽并呈平行排列。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種可插設(shè)芯片卡并具散熱功能的連接器裝置。本實(shí)用新型的連接器裝置，包括一絕緣本體；復(fù)數(shù)個(gè)端子，該些端子裝設(shè)于該絕緣本體上，其并分別設(shè)有一觸接部；一蓋體，該蓋體蓋設(shè)于該絕緣本體上，并將該些端子包夾其中，該蓋體開設(shè)至少有一散熱窗，各該散熱窗位于該些觸接部的上方；以及一導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片接設(shè)于該蓋體上，其并向各該散熱窗內(nèi)下凹至少有一導(dǎo)接凹槽。
文檔編號(hào)H01R13/46GK201000933SQ20062014978
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日
發(fā)明者黃雅莉 申請(qǐng)人:漢保實(shí)業(yè)股份有限公司