專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器，尤其是指鍍有金屬層的連接器。
背景技術(shù)：
在電連接器領(lǐng)域，尤其是在高頻通訊用連接器領(lǐng)域，經(jīng)常使用金屬殼體來固定電連接器內(nèi)的絕緣本體，這樣，金屬殼體可以遮蓋絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干個導(dǎo)電端子，借此來減小外界電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對連接器中所傳輸訊號的影響，如將該金屬殼體設(shè)于絕緣本體的前端，不僅可以減小外界電磁干擾，而且還可以有效防止絕緣本體向其兩側(cè)突起變形，但這種金屬殼體一般需要根據(jù)絕緣本體的形狀進(jìn)行制造，并且成型后還需要在金屬殼體外鍍一層保護(hù)膜，以防止金屬殼體氧化，這不僅增加生產(chǎn)成本，而且生產(chǎn)工序麻煩。
因此，有必要設(shè)計一種新型的連接器，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種在絕緣本體的插接面上鍍有金屬層的連接器。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實用新型連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有一插接面，所述插接面上鍍有一金屬層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型連接器的金屬層是鍍在絕緣本體的插接面上，而不需要再裝設(shè)金屬殼體及另外鍍設(shè)保護(hù)膜，可以有效減少生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本，并且在絕緣本體的插接面上鍍設(shè)金屬層，不僅可以有效的防電磁干擾，而且還可以防止絕緣本體向其兩側(cè)突起變形。

圖1為本實用新型連接器的立體圖；圖2為圖1所示連接器的另一立體圖；圖3為圖1所示連接器的立體分解圖；圖4為圖3所示連接器的另一立體分解圖；圖5為圖1所示連接器的絕緣本體的俯視圖；圖6為圖5所示絕緣本體的前視圖；圖7為圖6所示絕緣本體在A-A方向的剖視圖；圖8為圖7所示的絕緣本體的局部放大圖；圖9為圖6所示絕緣本體在B-B方向的剖視圖；圖10為圖1所示連接器的固定件的前視圖；圖11為圖10所示固定件的另一視角視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型連接器作進(jìn)一步說明。
請參閱圖1至圖4所示，本實用新型連接器10用于將一組件(圖未示)連接至電路板(圖未示)，包括絕緣本體11、金屬支架12、端子13及將該支架12固定在絕緣本體11上的兩固定件14。
請參閱圖5至圖11所示，緣本體11設(shè)有插接面111，在該插接面111上鍍有金屬層20。所述插接面111的兩側(cè)各設(shè)有一貫穿孔112，在該貫穿孔112內(nèi)也鍍有金屬層20，其中所述固定件14穿設(shè)在該貫穿孔112內(nèi)，在該固定件14上也鍍有金屬層30(如圖10和圖11所示)。所述插接面111上具有一突出部113，在該突出部113的側(cè)面也都都有金屬層20。所述突出部113上設(shè)有若干端子插接孔114，端子13收容在該端子插接孔114內(nèi)，在該插接孔內(nèi)鍍有金屬層40(如圖7和圖8所示)，并且絕緣本體11的后端及下端還分別設(shè)有一后座15及一底座16，所述后座15可將端子13固定在所述端子插接孔114內(nèi)，而所述底座16兩側(cè)各開設(shè)有一收容槽161，且該底座16可固定所述端子13的端部。
支架12設(shè)有與絕緣本體11的貫穿孔112對應(yīng)的收容孔121，所述固定件14通過絕緣本體11的貫穿孔112以將支架12固定在絕緣本體11上，且本實用新型連接器10還設(shè)有一擋止件17，該擋止件17對應(yīng)設(shè)于支架12的收容孔151的后端，并固定在固定件14上，以防止支架12從絕緣本體11上脫落。所述支架12的兩側(cè)還設(shè)有兩接腳122，該接腳122可收容于所述底座16的收容槽161內(nèi)，且該接腳122可穿過該收容槽161，以將本實用新型連接器10固定在電路板(圖未示)上。
所述金屬層20、30、40都是用物體鍍膜的方式獲得，該物理鍍膜可為真空蒸鍍，也可以為真空濺鍍。
當(dāng)采用真空蒸鍍時，其基本原理是把制作薄膜的材料加熱蒸發(fā)，使其沉積在待鍍物體的表面，即當(dāng)鍍膜室內(nèi)的壓強為1.3mpa時空氣分子的自由程達(dá)0.5m，比蒸發(fā)源到待鍍物的距離0.1m左右大得多，因此蒸發(fā)原子到達(dá)待鍍物的過程中與氣體分子碰撞的概率很小，可以認(rèn)為，蒸發(fā)源是點源，將蒸發(fā)材料置放在鎢絲做成的籃內(nèi)或鉬片做成的舟內(nèi)，當(dāng)鎢籃或鉬舟瞬間通過大電流加熱時，待蒸發(fā)的材料汽化，其分子以直線軌跡向四周空間射出沉積在待鍍物的表面上，在本實施例中為插接面111、貫穿孔112及突出部113間、及端子插接孔114與固定件14的表面形成薄膜，此種方法價格較低，易加工。
當(dāng)采用真空濺鍍時，其基本原理是當(dāng)高能粒子可以是電場加速的正離子打在鍍膜物體的表面時，與表面的原子或分子交換能量，從而使這些原子，分子飛濺出來而在待鍍物表面形成鍍膜層，即在高度真空狀態(tài)下，充入適量氬氣；施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子；金屬離子在電場中加速濺射在基材(本實施例中為插接面111、貫穿孔112及突出部113間、及端子插接孔114與固定件14的表面)上，形成金屬離子薄膜。
當(dāng)然，欲濺射材料無限制，任何常溫固態(tài)導(dǎo)電金屬及有機(jī)材料、絕緣材料皆可使用(例銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化硅SiO2等)。被濺射基材幾無限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。其膜質(zhì)致密均勻、膜厚容易控制，附著力強(ASTM3599方法測試4B)，可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶指定變換鍍層次序，且此種方法價格較低，易加工，制成短產(chǎn)能高，且無環(huán)保問題。
由于本實用新型連接器的金屬層是鍍在絕緣本體的插接面上，而不需要再裝設(shè)金屬殼體及另外鍍設(shè)保護(hù)膜，可以有效減少生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本，并且在絕緣本體的插接面上鍍設(shè)金屬層，不僅可以有效的防電磁干擾，而且還可以防止絕緣本體向其兩側(cè)突起變形。
權(quán)利要求1.一種連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有一插接面，其特征在于所述插接面上鍍有金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于所述插接面上具有一突出部，在該突出部的側(cè)面都鍍有金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于所述突出部上設(shè)有若干插接孔，在該插接孔內(nèi)鍍有金屬層。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于所述插接面至少一側(cè)設(shè)有貫穿孔，在該貫穿孔內(nèi)鍍有金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于所述連接器還設(shè)有一支架及至少一固定件，該固定件穿過所述貫穿孔將支架固定在絕緣本體上。
6.如權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于所述固定件上鍍有金屬層。
7.如權(quán)利要求1-6任一所述的連接器，其特征在于所述金屬層通過物理鍍膜的方法獲得。
8.如權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于所述物理鍍膜的方法為真空蒸鍍。
9.如權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于所述物理鍍膜的方法為真空濺鍍。
專利摘要本實用新型連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有一插接面，所述插接面上鍍有一金屬層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型連接器的金屬層是鍍在絕緣本體的插接面上，而不需要再裝設(shè)金屬殼體及另外鍍設(shè)保護(hù)膜，可以有效減少生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本，并且在絕緣本體的插接面上鍍設(shè)金屬層，不僅可以有效的防電磁干擾，而且還可以防止絕緣本體向其兩側(cè)突起變形。
文檔編號H01R43/00GK2916963SQ200620057009
公開日2007年6月27日 申請日期2006年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月28日
發(fā)明者歐陽海燕 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司