專(zhuān)利名稱(chēng)：殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙片陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，尤其涉及用于通訊設(shè)備防護(hù)的雙片陶瓷過(guò)流保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備中常使用陶瓷熱敏電阻作為其過(guò)電流保護(hù)元件，而傳統(tǒng)的陶瓷熱敏電阻一般為通孔安裝，而且通常配對(duì)使用。其制作過(guò)程如下將陶瓷熱敏電阻作成圓片狀，然后在其兩端被覆銀電極，焊上引線封裝。陶瓷熱敏電阻在安裝時(shí)必須將引線插入電路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接，這種安裝的方式，不適應(yīng)線路板生產(chǎn)企業(yè)大批量自動(dòng)表面貼裝生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種占線路板空間小、兩線電阻匹配度高、適用于大批量表面貼裝自動(dòng)化生產(chǎn)的雙片陶瓷過(guò)流保護(hù)元件。
為達(dá)到上述目的，采用的技術(shù)方案是一種殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，包括殼體和兩片陶瓷熱敏電阻，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻的兩側(cè)電極分別與金屬引腳固定相連，所述殼體內(nèi)分隔為兩腔室，所述陶瓷熱敏電阻被分別置于兩腔室內(nèi)，兩片陶瓷熱敏電阻平行排列，方向與安裝方向一致，被灌封料封結(jié)在所述腔室內(nèi)或被蓋板固定在所述腔室內(nèi)。
所述殼體和蓋板材質(zhì)為陶瓷或其他耐高溫絕緣材料。
所述兩片陶瓷熱敏電阻配對(duì)電阻值相匹配。
本實(shí)用新型的有益效果是可保證通訊設(shè)備中兩片陶瓷熱敏電阻的匹配性，以及減少占用的線路板面積，并適應(yīng)大批量表面貼裝自動(dòng)化生產(chǎn)裝配。


圖1結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2圖1的A向剖視圖；圖3圖1的B向結(jié)構(gòu)示意圖；圖4結(jié)構(gòu)示意圖二；圖5圖4的A向視圖。
圖中1-陶瓷熱敏電阻；2-陶瓷外殼；3、3’-金屬引腳；4-灌封料；5、5’-金屬引腳；6-腔室；7-陶瓷熱敏電阻；8-腔室；9-蓋板。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
一種殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，包括殼體2、陶瓷熱敏電阻1和7，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻1的兩側(cè)電極分別與金屬引腳3和3’固定相連，所述陶瓷熱敏電阻7的兩側(cè)電極分別與金屬引腳5和5’固定連接，所述殼體2內(nèi)分隔為腔室6和腔室8，陶瓷熱敏電阻1置于腔室8內(nèi)，陶瓷熱敏電阻7置于腔室6內(nèi)。陶瓷熱敏電阻1和陶瓷熱敏電阻7平行排列，方向與安裝方向一致，并被灌封料4分別封結(jié)在所述腔室8和腔室6內(nèi)，或被蓋板9固定在所述腔室8和腔室6內(nèi)。所述殼體2和蓋板9材質(zhì)為陶瓷或其他耐高溫絕緣材料。所述陶瓷熱敏電阻1和7配對(duì)，電阻值相匹配。
圖1-圖3是以灌封料封結(jié)形式封裝，圖4和圖5是以蓋板固定形式封裝。
權(quán)利要求1.一種殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，包括殼體(2)、陶瓷熱敏電阻(1)和(7)，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻(1)的兩側(cè)電極分別與金屬引腳(3)和(3’)固定相連，所述陶瓷熱敏電阻(7)的兩側(cè)電極分別與金屬引腳(5)和(5’)固定連接，所述殼體(2)內(nèi)分隔為腔室(6)和(8)，所述陶瓷熱敏電阻(1)置于所述腔室(8)內(nèi)，所述陶瓷熱敏電阻(7)置于所述腔室(6)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻(1)和所述陶瓷熱敏電阻(7)平行排列，方向與安裝方向一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻(1)和(7)被灌封料(4)分別封結(jié)在所述腔室(8)和(6)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻(1)和(7)被蓋板(9)固定在所述腔室(8)和(6)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所述殼體(2)和蓋板(9)材質(zhì)為陶瓷或其他耐高溫絕緣材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所述陶瓷熱敏電阻(1)和(7)電阻值相匹配。
專(zhuān)利摘要一種殼體兩腔室并列內(nèi)置陶瓷過(guò)流保護(hù)元件，包括殼體和兩片陶瓷熱敏電阻，其特征在于陶瓷熱敏電阻的兩側(cè)電極分別與金屬引腳固定相連，殼體內(nèi)分隔為兩個(gè)腔室，兩陶瓷熱敏電阻平行排列，方向與安裝方向一致，被分別置于所述腔室內(nèi)，用灌封料封結(jié)，或用蓋板固定陶瓷熱敏電阻。所述殼體和蓋板材質(zhì)為陶瓷或其他耐高溫絕緣材料。兩片陶瓷熱敏電阻配對(duì)，電阻值相匹配。本實(shí)用新型陶瓷過(guò)流保護(hù)元件占線路板空間面積小，兩線電阻匹配度高，適用于大批量表面貼裝自動(dòng)化生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01C7/02GK2909474SQ20062004144
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
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