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具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6870896閱讀:341來源:國知局
專利名稱:具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)的制作方法
技朮領(lǐng)域本發(fā)明是提供一種主機(jī)板結(jié)構(gòu),特別是運(yùn)用于兼具超傳輸(HyperTransport)測試接口與超傳輸擴(kuò)充接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)。
背景技朮主機(jī)板制造商在生產(chǎn)具超傳輸(HyperTransport)接口的主機(jī)板(Main board)時,需先進(jìn)行超傳輸接口測試以取得良率的監(jiān)控,而現(xiàn)今超傳輸接口測試方式是運(yùn)用外部測試系統(tǒng)進(jìn)行離板測試,即,超傳輸兼容性測試板透過超傳輸測試接口((HyperTransport Device-Under-Test,HT-DUT)連接器以進(jìn)行超傳輸兼容性測試,而在實(shí)際生產(chǎn)具超傳輸接口的主機(jī)板時,則將原有的超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器移除,并以超傳輸擴(kuò)充接口(HyperTransport Expansion,HTX)連接器連接器取代。
然而上述方式對主機(jī)板制造商極為不便,這是由于測試時所使用的主機(jī)板為具超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器的主機(jī)板,而生產(chǎn)時則為具超傳輸擴(kuò)充接口(HTX)連接器連接器的主機(jī)板,故需同時設(shè)計并生產(chǎn)上述兩種相異的主機(jī)板,待測試完成后,則棄用具超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器連接器的主機(jī)板,造成具超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器的主機(jī)板設(shè)計與生產(chǎn)過程中人力與成本的浪費(fèi)。
或有主機(jī)板制造商試著將超傳輸擴(kuò)充接口連接器(HTX)與超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器同時設(shè)計在一主機(jī)板上,如此雖可免于浪費(fèi)測試用主機(jī)板的人力與成本,但在每一主機(jī)板增添超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器的電器組件與電路所累積的成本頗為巨大。因此在成本考慮下,主機(jī)板制造商現(xiàn)在仍采用前述同時設(shè)計并生產(chǎn)兩種相異主機(jī)板方式進(jìn)行主機(jī)板制造。
已知技術(shù)中相關(guān)于超傳輸擴(kuò)充接口與超傳輸測試接口是采用分別設(shè)于單一主機(jī)板的方式,對于現(xiàn)今節(jié)約制程人力與生產(chǎn)成本卻可能無法提供全面而完整解決方案。因此,提供一種完善的超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)已具有極為迫切需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是在于提供一種具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),是透過擴(kuò)充卡與主機(jī)板的超傳輸連接器以形成同時具超傳輸擴(kuò)充接口與超傳輸測試接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),進(jìn)而方便主機(jī)板制造商于制程中節(jié)省設(shè)計人力與生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的另一目的是在于達(dá)到超傳輸擴(kuò)充接口與超傳輸測試接口的條件下,運(yùn)用擴(kuò)充卡與主機(jī)板的結(jié)合,以及設(shè)于主機(jī)板的第一連接器與設(shè)于擴(kuò)充卡的第二連接器的連接,以形成最小在板空間(on-board space)與最少連接接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),進(jìn)而符合計算機(jī)機(jī)架空間的最佳利用。
本發(fā)明是關(guān)于一種具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),包含有一主機(jī)板,包括有一插槽;及一超傳輸(HyperTransport)裝置。其中,該超傳輸裝置進(jìn)一步包括一第一連接器,設(shè)置于該主機(jī)板,具有一第一傳輸接口,該第一傳輸接口提供信息傳輸;以及一擴(kuò)充卡,通過該插槽以連接于該主機(jī)板,包括一第二連接器及一第三連接器,其中,該第二連接器具有該第一傳輸接口,該第三連接器具有一第二傳輸接口,且該第一連接器與該第二連接器具有電氣連接關(guān)系。


圖1是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的側(cè)視示意圖。
圖2A是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例擴(kuò)充卡的第一立體圖。
圖2B是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例擴(kuò)充卡的第二立體圖。
圖3是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的主機(jī)板架構(gòu)示意圖。
圖4是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例擴(kuò)充卡的信息傳輸與電力供應(yīng)示意圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖1所示,圖1是為本發(fā)明具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的的側(cè)視示意圖。本發(fā)明具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)主要是一主機(jī)板1中設(shè)置一超傳輸裝置2所構(gòu)成,是有關(guān)于一種具超傳輸(HyperTransport,HT)接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其中該主機(jī)板1是一計算機(jī)系統(tǒng)中提供電子組件的電氣連結(jié)以及訊息交換的裝置;以及該超傳輸裝置2是具有超傳輸通信協(xié)議的電氣接口,且該超傳輸接口是指由超傳輸技術(shù)聯(lián)盟(HyperTransport TechnologyConsortium)所規(guī)范的集成電路間點(diǎn)對點(diǎn)(chip-to-chip interconnect)的高速信息傳輸互連技術(shù)以及其連接器技術(shù)的通信協(xié)議。
前述的主機(jī)板1是具有若干個信息處理芯片(圖中未顯示)、橋接芯片組(Bridge Chipset)(圖中未顯示)以及若干個接口插槽14。其中該些信息處理芯片是用以進(jìn)行信息的計算、比較、選擇、判斷等信息運(yùn)算動作,并包括中央處理芯片組(Central Processing Unit,CPU)、微處理器(Micro Control Unit,MCU)、數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、系統(tǒng)單芯片(System-on-a-Chip,SoC)以及系統(tǒng)整合芯片(System-Level Integration,SLI)的各種高功率運(yùn)算處理器;該橋接芯片組,是用以協(xié)調(diào)該信息處理芯片組與外圍裝置的頻率或工作;以及該插槽是用以裝設(shè)各種適配卡(Interface Card),并藉以傳輸各種數(shù)據(jù)或是提供適配卡所需的電力,諸如平行式周邊零件連接擴(kuò)充接口插槽(Peripheral Component Interconnect Extended,PCI-X)、串行式周邊零件連接接口插槽(Peripheral Component Interconnect Express,PCI-E)、繪圖加速連接插槽(Accelerated Graphics Port,AGP)以及工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)插槽(Industry Standard Architecture,ISA)等各種插槽界面。
請參閱圖1并進(jìn)一步參閱圖2A及圖2B所示,圖2A是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例擴(kuò)充卡的第一立體圖,以及圖2B是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例擴(kuò)充卡的第二立體圖。前述本發(fā)明的超傳輸裝置2是具有一第一超傳輸連接器20及一擴(kuò)充卡(Riser Card)22,其中該第一超傳輸連接器20的信息傳輸協(xié)議與接口連接器是根據(jù)超傳輸接口所定義,并電氣連接于該主機(jī)板1,且設(shè)置于該主機(jī)板1中,用以形成一可供電氣介接的連接器接口;以及該擴(kuò)充卡22是一電路板結(jié)構(gòu),且該擴(kuò)充卡22是透過該主機(jī)板1的接口插槽14達(dá)到設(shè)置于該主機(jī)板1的目的,并通過接口插槽14以取得電力供應(yīng)。
基于前述的實(shí)施例中,該擴(kuò)充卡22具有一第二超傳輸連接器220以及若干個第三超傳輸連接器222。其中該第二超傳輸連接器220是一超傳輸接口,且第二超傳輸連接器220以及該第一超傳輸連接器20是采用超傳輸測試接口(HyperTransport Device-Under-Test,HT-DUT)的定義,而該第二超傳輸連接器220同時也和該第一超傳輸連接器20形成電氣連接;該些第三超傳輸連接器222是采用超傳輸擴(kuò)充接口(HyperTransport Expansion,HTX)定義的接口連接器。
前述的第二超傳輸連接器220與該第一超傳輸連接器20所形成的電氣連接,是透過一柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)3的可撓性線路所達(dá)成,且該柔性印刷電路板3兩端是分別具有配合該第一超傳輸連接器20以及該第二超傳輸連接器220的接口連接器,并以超傳輸接口規(guī)格進(jìn)行信息傳輸。
另外,該擴(kuò)充卡22是可選擇由該第一超傳輸連接器20與該第二超傳輸連接器220的電氣連接、該擴(kuò)充卡22直接介接該接口插槽14以及一電力線直接電氣連接于一電源供應(yīng)器(Power Supply)中的任一形式而取得電力供應(yīng)。
前述的超傳輸擴(kuò)充接口(HTX)連接器是一種具超傳輸接口芯片相互間的連接接口(chip-to-chip interconnect),并可延伸為一種具有超傳輸接口的子系統(tǒng)(subsystem)與具有超傳輸接口的適配卡相互間進(jìn)行信號傳輸?shù)倪B接接口,且該超傳輸擴(kuò)充接口支持選擇性的八位超傳輸鏈路接口或十六位超傳輸鏈路接口,另外,該擴(kuò)充卡22與該接口插槽14是具有相互對應(yīng)配合的通信接口介接結(jié)構(gòu),舉一具體的實(shí)施方式來說,該擴(kuò)充卡22與該接口插槽14是采用周邊零件連接接口(Peripheral Component Interconnect,PCI),且具該超傳輸擴(kuò)充接口連接器的機(jī)構(gòu)規(guī)格可應(yīng)用于機(jī)架式服務(wù)器(Rack-mounted server)、刀鋒型服務(wù)器(Blade server)或直立式服務(wù)器(Pedestal server)。該超傳輸測試接口(HT-DUT)連接器為一種具有超傳輸接口芯片相互之間進(jìn)行信號傳輸?shù)倪B接接口,使外部測試系統(tǒng)(external test system)得以進(jìn)行離板測試(off-boardtest),藉而提供超傳輸兼容性測試。
請參閱圖3所示,其是為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的主機(jī)板架構(gòu)示意圖。前述的信息處理芯片是一中央處理芯片組10,該中央處理芯片組10包含一第一中央處理芯片100及一第二中央處理芯片102,該橋接芯片組12包含一北橋芯片120(North Bridge或稱Graphics and Memory Controller Hub,MCH)及一南橋芯片122(South Bridge,或稱Input and Output Controller Hub,ICH)。
請參閱圖4所示,圖4是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例擴(kuò)充卡的信息傳輸與電力供應(yīng)示意圖。本發(fā)明具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu)于運(yùn)作時,大量超傳輸接口規(guī)格的信息可直接透過該第一超傳輸測試接口連接器20、該柔性印刷電路板3及該第二超傳輸連接器220傳送至該擴(kuò)充卡22,并通過該擴(kuò)充卡22的該第二超傳輸連接器220與第三超傳輸連接器222以達(dá)成兼具超傳輸相互連接需求與超傳輸測試需求的功能。其中,該擴(kuò)充卡22所需的電力是透過該主機(jī)板1的該接口插槽14以取得電力供應(yīng)。
此外,透過該擴(kuò)充卡22與該接口插槽14的結(jié)合方式,使該擴(kuò)充卡22設(shè)置于該主機(jī)板1上,以形成在最小在板空間(on-board space)與最少連接接口(即單一接口插槽14)的結(jié)構(gòu),亦符合最小空間的最佳利用。故本發(fā)明的機(jī)構(gòu)規(guī)格(mechanicai specification)可應(yīng)用于機(jī)架式服務(wù)器(Rack-mounted server)或直立式服務(wù)器(Pedestal server)。
再者,基于前述的超傳輸裝置2,該第一超傳輸連接器20是可以選擇電氣連接至該中央處理芯片組10中的第一中央處理芯片100或第二中央處理芯片102,因此可透過該用超傳輸裝置2中的第一超傳輸連接器20進(jìn)行該中央處理芯片組10的電氣測試,使外部測試系統(tǒng)得以進(jìn)行離板測試,藉而提供超傳輸兼容性測試,并透過該用超傳輸裝置2中的第三超傳輸連接器222進(jìn)行內(nèi)存等電子組件的擴(kuò)充。
另外,基于前述的超傳輸裝置2,該第一超傳輸連接器20是可以選擇電氣連接至該該橋接芯片組12中的北橋芯片120或南橋芯片122,因此可透過該用超傳輸裝置2中的第一超傳輸連接器20進(jìn)行該該橋接芯片組12的電氣測試,使外部測試系統(tǒng)得以進(jìn)行離板測試,并透過該用超傳輸裝置2中的第三超傳輸連接器222進(jìn)行內(nèi)存等電子組件的擴(kuò)充。
綜上所述,由于本發(fā)明是運(yùn)用擴(kuò)充卡與插槽的結(jié)合方式以形成具超傳輸測試連接器與超傳輸擴(kuò)充連接器的主機(jī)板結(jié)構(gòu),故于進(jìn)行超傳輸測試時,可運(yùn)用擴(kuò)充卡的超傳輸測試連接器進(jìn)行超傳輸兼容性測試,進(jìn)而確保具超傳輸主機(jī)板的良率得以控制。
此外,由于本發(fā)明是運(yùn)用擴(kuò)充卡與插槽的結(jié)合方式,故本發(fā)明的主機(jī)板結(jié)構(gòu)能以最小的在板空間及最少的連接接口,同時滿足超傳輸測試接口與超傳輸擴(kuò)充接口的需求。而相較于已知技術(shù)中以同時設(shè)計生產(chǎn)兩種主機(jī)板,或以一主機(jī)板上設(shè)置超傳輸測試接口與超傳輸擴(kuò)充接口的方式,本發(fā)明更能有效節(jié)省主機(jī)板制程中所需的人力與成本。
故本發(fā)明不僅可提供超傳輸測試接口與超傳輸擴(kuò)充接口,并能以最小在板空間及最少連接接口的結(jié)構(gòu),達(dá)到制程人力、生產(chǎn)成本與主機(jī)板結(jié)構(gòu)空間的最佳化使用環(huán)境,因此本發(fā)明極具進(jìn)步性及符合申請發(fā)明專利的要素。
權(quán)利要求
1.一種具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其是一主機(jī)板中具有一超傳輸裝置,其特征在于且該具超傳輸接口包括一第一連接器,其是超傳輸測試接口,并設(shè)置于該主機(jī)板上;一擴(kuò)充卡,其是設(shè)置于該主機(jī)板,并包括一第二連接器及一第三連接器,該第二連接器是超傳輸測試接口,該第三連接器超傳輸擴(kuò)充接口;其中該第一連接器與該第二連接器是形成電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該第一連接器與該第二連接器是通過一柔性印刷電路板形成電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該擴(kuò)充卡直接由一電源供應(yīng)器以取得電力供應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該擴(kuò)充卡通過該第一連接器與該第二連接器的電氣連接以取得電力供應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該主機(jī)板進(jìn)一步包括一插槽;以及該擴(kuò)充卡是設(shè)置于該插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該擴(kuò)充卡進(jìn)一步電氣連接該插槽,用以透過該插槽供應(yīng)電力至該擴(kuò)充卡。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該第一連接器與該第二連接器通過該柔性印刷電路板以進(jìn)行信息傳輸。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該插槽是采用周邊零件連接接口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該主機(jī)板包含一主動組件,該主動組件是使用超傳輸通信接口電氣連接該第一連接器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),其特征在于該主動組件是包含一信息處理芯片組,且透過該信息處理芯片組使用超傳輸通信接口電氣連接該第一連接器。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種具超傳輸接口的主機(jī)板結(jié)構(gòu),包含有一主機(jī)板,包括有一插槽;及一超傳輸(HyperTransport)裝置。其中,該超傳輸裝置進(jìn)一步包括一第一超傳輸連接器,設(shè)置于該主機(jī)板,具有一超傳輸測試接口;以及一擴(kuò)充卡,通過該插槽以連接于該主機(jī)板,包括一第二超傳輸連接器及一第三超傳輸連接器,其中,該第二連接器具有超傳輸測試接口,該第三連接器具有一超傳輸擴(kuò)充接口,且該第一超傳輸連接器與該第二超傳輸連接器具有電氣連接關(guān)系。由此,主機(jī)板得以在最小在板空間(on-board space)與最少連接接口的狀態(tài)下,提供兼具超傳輸測試接口與超傳輸擴(kuò)充接口的結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01R12/24GK101082825SQ20061002723
公開日2007年12月5日 申請日期2006年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月2日
發(fā)明者楊善凱 申請人:泰安電腦科技(上海)有限公司, 泰安電腦科技股份有限公司
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