專利名稱：一種雙界面ic卡及其制造方法
一種雙界面IC卡及其制造方法(-財(cái)支術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及日常生活中及工作中^J^的一種IC卡的改進(jìn) 技術(shù)，尤其是一種錄面IC卡及其制造方法，它是利用導(dǎo)電舉〖級(jí)的導(dǎo)電 性和柔軟性iMi接天線與微，并實(shí)現(xiàn)錄面IC卡的非接觸功能。(r)
背景技術(shù)：
IC卡即集成電路卡，是將具有，與運(yùn)算功能的芯片 放在卡片上實(shí)現(xiàn)信息交換的卡片。按卡與外Wt據(jù)傳送的形式分類，有接 觸式與非接觸式卡兩類IC卡。在使用中這兩種類型的IC卡，分別暴露出 一些不足的地方接觸式IC卡芯片模塊與卡機(jī)具讀寫(xiě)時(shí)容易摩擦損壞、 接觸芯片應(yīng)用有局P艮性、接觸式讀寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí)操作it^慢；非接觸式IC卡" 安全性低、無(wú)CPU運(yùn)算處理器不能實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用。因此通過(guò)科研人員的開(kāi) 發(fā)， 一種集接觸式和非接觸式功能于一體的IC卡發(fā)明了，它被稱為雙界 面IC卡一Dual interface card。雙界面IC卡在外部物理特征上，與接觸 式IC卡無(wú)差異，而它的芯片才莫塊比普通芯片才莫塊多兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，通過(guò) 它與卡片內(nèi)部環(huán)繞的天線相連，利用射頻RF^L術(shù)，實(shí)現(xiàn)雙界面IC卡與外部專用的讀卡設(shè)備進(jìn)行信息數(shù)據(jù)交換。在現(xiàn)有技術(shù)中，4面IC卡天線與模塊的連接常用的方法有兩種 一種方法是使用單向?qū)щ姳∧?帶^#^>良面背膠，利用膠帶 上附著的《M^顆粒連接^^與卡內(nèi)天線，實(shí)現(xiàn)亂齊面IC卡非接觸功能。 導(dǎo)電4W是一種微小的具有單向?qū)щ娦缘膱?jiān)硬的,。，雙界面IC 卡，當(dāng)卡在經(jīng)受ISO/IEC7816規(guī)定的彎曲和扭曲測(cè)試時(shí)，因?qū)щ?IU求僅具有單向?qū)щ娦砸约八|(zhì)地堅(jiān)硬的特性，使它不能受外力的變化而始終連 接模塊與天線，導(dǎo)致才莫塊與天線的接觸不良，容易使雙界面IC卡的非接觸功能失效。另一種方法是利用手工焊接的方式焊接連4^模塊與天線，此方法對(duì)焊接質(zhì)量要,1M艮高，焊點(diǎn)的大小;^位置、天線與焊點(diǎn)的連接等質(zhì)量控制
要點(diǎn)，全部受操作者技能、經(jīng)驗(yàn)等各方面制約，焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性因而得不到保證，通常存在模塊與天線的焊接有虛焊脫落的質(zhì)量隱患；此工 藝方法的手工加工工序繁多，人力成本投入量大， 一個(gè)5000片的雙界面 IC卡訂單，需要25人一個(gè)班生產(chǎn)完成；手工焊接絲產(chǎn)生的松香煙含有有 害物質(zhì)(如鉛錫微粒)對(duì)工作環(huán)境及操作者的身心1^^it成了影響。 0

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要克服現(xiàn)有雙界面IC卡的質(zhì)量不穩(wěn) 定，生產(chǎn)效率低，成本高的問(wèn)題，提供一種新的雙界面IC卡及其制造方 法。本發(fā)明的技術(shù)要點(diǎn)是改變現(xiàn)有雙界面IC卡中模塊導(dǎo)電接點(diǎn)與卡體 上的天線的連接材料及連接方式。 本發(fā)明的具體方案是本發(fā)明雙界面IC卡，包括有卡體和裝在卡體中的才莫塊，卡體中埋 設(shè)有天線，開(kāi)有模塊安裝槽，模塊上設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，其特征是 在卡體才莫塊安裝槽中，相對(duì)才莫塊兩端導(dǎo)電接點(diǎn)處鉆有兩個(gè)導(dǎo)電孔，兩個(gè)導(dǎo)電孔的底部分別連通天線兩端，導(dǎo)電孔中滴裝有導(dǎo)電彈性膠。 上述雙界面IC卡，所述滴裝在導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電彈性膠為含有金屬微粒的硅膠，它具有導(dǎo)電、柔l欠彈性的特性。所述滴裝在導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電彈性膠呈球狀，直徑為O. 5mm至l. 5mm。 制造本發(fā)明雙界面IC卡的方法，其特征是 所述方法包括以下步驟a) 背膠在模塊的反面背一層熱熔膠，熱熔膠用于模塊與卡體的 粘合；其中模塊上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)不得背膠；b) 銑槽在卡體上銑出模塊安裝槽；c) 鉆孔在卡體模塊安裝槽中，相對(duì)模塊上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)處， 鉆出兩個(gè)導(dǎo)電孔；d) 點(diǎn)膠；采用點(diǎn)膠機(jī)將導(dǎo)電彈性膠滴入到兩個(gè)導(dǎo)電孔中；e) 封裝待導(dǎo)電彈性膠干燥凝結(jié)后，在封裝設(shè)備上將背好膠的模 塊沖切下來(lái)，并將才莫塊封裝到卡體內(nèi)。
本發(fā)明制造方法中所述的鉆孔工序中，針對(duì)不同的雙界面ic卡天 線類型，鉆頭的刀頭傾角有不同的選擇，(l)當(dāng)雙界面卡的天線是絲印天線時(shí)，采用刀頭傾角是4. 5° ,鉆出的導(dǎo)電孔底部為錐形，以利于導(dǎo) 電彈性膠與卡體內(nèi)的天線有良好接觸；(2)當(dāng)雙界面IC卡的天線是腐蝕 天線或繞線天線時(shí)，宜采用鉆頭的刀頭傾角為O。，鉆出的導(dǎo)電孔底部 為平底，使天線露出即可。本發(fā)明提供的雙界面IC卡，其天線與模塊的連接是以導(dǎo)電彈性膠 作為介質(zhì)的，這種導(dǎo)電彈性膠是一種含有金屬微粒的硅膠，具有導(dǎo) 電、柔軟彈性的特性(但無(wú)粘結(jié)性)，利用它類似彈簧的良好彈性以 及優(yōu)異的導(dǎo)電性來(lái)連接天線與模塊，使得卡片能夠在各種外力以及各 種溫度變化條件下仍然保持良好的工作性能。本發(fā)明的制造方法，工 藝筒單，生產(chǎn)效率高，成本低。卿


圖l是本發(fā)明雙界面IC卡的主^L圖； 圖2是圖1的A-A剖視(放大)圖； 圖3是模塊的反面視圖；圖4是本發(fā)明雙界面IC卡槽孔結(jié)構(gòu)之一 (放大)示意圖； 圖5是本發(fā)明雙界面IC卡槽孔結(jié)構(gòu)之二 (放大)示意圖。 圖中l(wèi)-卡體，2-才莫塊安裝槽，3-導(dǎo)電孔，4-天線，5-導(dǎo)電彈性 膠，6-熱熔膠，7-導(dǎo)電接點(diǎn)，8-模塊。 ffi)
具體實(shí)施例方式參見(jiàn)圖l、圖2,本發(fā)明雙界面IC卡主要由卡體1和模塊8構(gòu)成；在 卡體1中埋設(shè)有天線4，開(kāi)有模塊安裝槽2;模塊8上設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn) 7,才莫塊8通過(guò)熱熔膠6與卡體1粘為一體，特別是在卡體1的安裝槽2 中，相對(duì)模塊8上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)7處鉆有兩個(gè)導(dǎo)電孔3，兩個(gè)導(dǎo)電孔3 的底部分別連通天線4的兩端，在導(dǎo)電孔3中滴裝上導(dǎo)電彈性月交5 (該導(dǎo) 電彈性膠5系含金屬微粒的硅膠，呈球狀，直徑為O. 5-1.5mm,也可為 其它形狀)，連接天線4與導(dǎo)電接點(diǎn)7即構(gòu)成本發(fā)明的雙界面IC卡。
本發(fā)明的制造方法包括以下步驟1. 背膠參見(jiàn)圖3，在;^莫塊8的反面背(涂)上一層熱熔膠6，熱熔 膠6用于模塊8與卡體1的粘合，其中模塊8上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)7不得背 膠，以用于模塊導(dǎo)電接點(diǎn)7與天線4的非接觸功能聯(lián)接。2. 銑槽采用專用銑槽機(jī)在卡體1上銑出模塊安裝槽2 (參見(jiàn)圖4或圖5)。3. 鉆孔在卡體才莫塊安裝槽2中，相對(duì)才莫塊8上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)7 處，鉆出兩個(gè)導(dǎo)電孔3。針對(duì)不同的雙界面IC卡天線類型，鉆頭的刀頭 傾角有不同的選擇，(l)當(dāng)雙界面卡的天線是絲印天線時(shí)，采用刀頭傾 角是4. 5。，鉆出的導(dǎo)電孔底部為錐形，以利于導(dǎo)電彈性月交與卡體內(nèi)的 天線有良好接觸(參見(jiàn)圖4) ; (2)當(dāng)雙界面IC卡的天線是腐蝕天線或繞 線天線時(shí)，宜采用鉆頭的刀頭傾角為O。，鉆出的導(dǎo)電孔底部為平底， 使天線露出即可(參見(jiàn)圖5)。4. 點(diǎn)膠采用專用點(diǎn)膠機(jī)將導(dǎo)電彈性膠5滴入到兩個(gè)導(dǎo)電孑L3中； 導(dǎo)電彈性膠5滴呈球狀，直徑控制在O. 5-1. 5mm，位于導(dǎo)電孔3的正中 間，其最高點(diǎn)距離卡表面的距離為10 ju m至140ju m。5. 封裝待導(dǎo)電彈性膠5千燥凝結(jié)后，在封裝設(shè)備上將背好膠的模 塊8沖切下來(lái)，并在封裝設(shè)備中通過(guò)設(shè)定的溫度、時(shí)間及壓力(同現(xiàn)有 技術(shù))，將模塊8封裝到卡體1內(nèi)，即制得本發(fā)明雙界面IC卡。本發(fā)明中，模塊8與天線4通過(guò)導(dǎo)電彈性膠5實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，雙界面 IC卡的非(直接)接觸功能聯(lián)接物理結(jié)構(gòu)形成。采用本發(fā)明方法生產(chǎn)的雙界面IC卡成功解決了雙界面IC卡芯片才莫 塊與天線連接問(wèn)題，此工藝方法加工的雙界面IC卡經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的彎曲扭 曲等耐久性和可靠性壽命試驗(yàn)，各項(xiàng)檢測(cè)指標(biāo)大大超過(guò)了 ISO/IEC7816 和ISO/IEC14443相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。
權(quán)利要求
1.一種雙界面IC卡，包括有卡體和裝在卡體中的模塊，卡體中埋設(shè)有天線，開(kāi)有模塊安裝槽，模塊上設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，其特征是在卡體模塊安裝槽中，相對(duì)模塊兩端導(dǎo)電接點(diǎn)處鉆有兩個(gè)導(dǎo)電孔，兩個(gè)導(dǎo)電孔的底部分別連通天線兩端，導(dǎo)電孔中滴裝有導(dǎo)電彈性膠。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面IC卡，其特征是所述滴裝在 導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電彈性膠為含有金屬微粒的硅膠，它具有導(dǎo)電、柔軟彈 性的特性。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面IC卡，其特征是所述滴裝在 導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電彈性膠呈球狀，直徑為O. 5mm至l. 5mm。
4. 一種制造權(quán)利要求1所述雙界面IC卡的方法，其特征是所述方 法包括以下步驟a) 背膠在模塊的反面背一層熱熔膠，熱熔膠用于模塊與卡體的 粘合；其中模塊上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)不得背膠；b) 銑槽在卡體上銑出模塊安裝槽；c) 鉆孔在卡體才莫塊安裝槽中，相對(duì)才莫塊上的兩個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)處， 鉆出兩個(gè)導(dǎo)電孔；d) 點(diǎn)膠；采用點(diǎn)膠機(jī)將導(dǎo)電彈性膠滴入到兩個(gè)導(dǎo)電孔中；e) 封裝待導(dǎo)電彈性膠干燥凝結(jié)后，在封裝設(shè)備上將背好膠的模 塊沖切下來(lái)，并將模塊封裝到卡體內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種雙界面IC卡的制造方法，其特征是 所述的鉆孔工序中，針對(duì)不同的雙界面IC卡天線類型，鉆頭的刀頭傾 角有不同的選擇，(l)當(dāng)雙界面卡的天線是絲印天線時(shí)，采用刀頭傾角 是4. 5。，鉆出的導(dǎo)電孔底部為錐形，以利于導(dǎo)電彈性膠與卡體內(nèi)的天 線有良好接觸；(2)當(dāng)雙界面IC卡的天線是腐蝕天線或繞線天線時(shí)，宜 采用鉆頭的刀頭傾角為O。，鉆出的導(dǎo)電孔底部為平底，使天線露出即 可。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種雙界面IC卡及其制造方法，本發(fā)明雙界面IC卡具有普通雙界面IC卡的基本結(jié)構(gòu)，其特征是在卡體模塊安裝槽中，相對(duì)模塊兩端導(dǎo)電接點(diǎn)處鉆有兩個(gè)導(dǎo)電孔，兩個(gè)導(dǎo)電孔的底部分別連通天線兩端，導(dǎo)電孔中滴裝有導(dǎo)電彈性膠；本發(fā)明的制造方法主要包括模塊背膠、卡體銑槽、鉆孔、點(diǎn)膠、封裝五個(gè)工序，本發(fā)明制造的卡片能在各種外力以及各種溫度變化條件下仍然保持良好的工作性能；本發(fā)明方法工藝簡(jiǎn)單，效率高，成本低；特別適合于制作各種交易卡、身份證明卡、導(dǎo)游卡等各種塑基卡片。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101127097SQ20061002001
公開(kāi)日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2006年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月16日
發(fā)明者明 劉, 張漢清 申請(qǐng)人:黃石捷德萬(wàn)達(dá)金卡有限公司