專利名稱：多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊以及制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊和制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，具體地涉及不溶解在與多層陶瓷電子元件的電極層相鄰的層中所含的粘結(jié)劑中并能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞的用于多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊和制造能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞的多層陶瓷電子元件的多層單元的方法。
背景技術(shù)：
最近，縮減各種電子器件的尺寸的需求使得需要縮小被引入到器件中的電子元件的尺寸并改進(jìn)其性能。同樣在多層陶瓷電子元件如多層陶瓷電容器中，強(qiáng)烈要求增加層的數(shù)量并使所層壓的單元變得更薄。
當(dāng)需要制造以多層陶瓷電容器為代表的多層陶瓷電子元件時(shí)，陶瓷粉末、粘結(jié)劑如丙烯酸系樹脂，縮丁醛樹脂或類似物、增塑劑如鄰苯二甲酸酯，二醇，己二酸酯，磷酸酯或類似物，和有機(jī)溶劑如甲苯，甲基乙基酮，丙酮或類似物進(jìn)行混合和分散，由此制備陶瓷生片的介電糊。
該介電糊然后通過使用擠壓涂布機(jī)、凹槽輥涂布機(jī)或類似機(jī)器被施涂于由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)或類似物制成的載體片上形成涂層，然后將涂層加熱至干燥，由此制造陶瓷生片。
此外，鎳或類似物的導(dǎo)電性粉末和粘結(jié)劑溶解到溶劑如萜品醇中，由此制備導(dǎo)電糊，然后所制備的導(dǎo)電糊通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)以預(yù)定圖案印刷在陶瓷生片上并加以干燥，由此形成電極層。
當(dāng)電極層已經(jīng)形成時(shí)，陶瓷生片(在它之上形成了電極層)從載體片上剝離，形成包括陶瓷生片和電極層的多層單元。然后，通過將所需數(shù)量的多層單元層壓形成層壓體，對層壓體加壓處理和切割該層壓體來形成陶瓷生芯片(green chip)。
最后，將粘結(jié)劑從生芯片上除去，生芯片進(jìn)行烘烤并形成外部電極，由此完成了多層陶瓷電子元件如多層陶瓷電容器。
現(xiàn)在，縮減電子元件的尺寸和改進(jìn)其性能的需求使得有必要設(shè)定陶瓷生片的厚度(它決定了在多層陶瓷電容器的各個(gè)層之間的間距)等于或小于3μm或2μm并將三百或更多個(gè)的多層單元進(jìn)行層壓，各單元包括陶瓷生片和電極層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題然而，對于將使用萜品醇(它非常普遍用作導(dǎo)電糊的溶劑)所制備的導(dǎo)電糊印刷到使用丙烯酸系樹脂(它是陶瓷生片的最普遍的粘結(jié)劑)所形成的陶瓷生片上的情況，在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑被導(dǎo)電糊中所含的萜品醇所溶解并且陶瓷生片發(fā)生溶脹或部分地溶解，因此在陶瓷生片中產(chǎn)生針孔和裂紋而引起短路破壞。
對于這些問題的一個(gè)建議解決方案是將烴系溶劑如煤油，癸烷或類似物作為導(dǎo)電糊的溶劑。然而，因?yàn)闊N系溶劑如煤油，癸烷或類似物不溶解用于導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑組分，不可能用烴系溶劑如煤油、癸烷或類似物完全地代替常用溶劑如萜品醇。所以，因?yàn)樽鳛檎辰Y(jié)劑的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系樹脂在某種程度上仍然可溶于在導(dǎo)電糊中所含的溶劑，當(dāng)陶瓷生片非常薄時(shí)難以防止在陶瓷生片中針孔和裂紋的產(chǎn)生，并且因?yàn)闊N系溶劑如煤油、癸烷或類似物的粘度低于萜品醇的粘度，難以控制該導(dǎo)電糊的粘度。
此外，日本專利申請公開No.5-325633，日本專利申請公開No.7-21833和日本專利申請公開No.7-21832建議了使用氫化萜品醇如二氫萜品醇或萜烯系溶劑如二氫萜品醇乙酸酯代替萜品醇作為溶劑所制備的導(dǎo)電糊。然而，因?yàn)樽鳛檎辰Y(jié)劑的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系樹脂在某種程度上也可溶于氫化萜品醇如二氫萜品醇或萜烯系溶劑如二氫萜品醇乙酸酯中，當(dāng)陶瓷生片非常薄時(shí)難以防止在陶瓷生片中針孔和裂紋的產(chǎn)生。
此外，日本專利申請公開No.2002-270456公開了通過將含有作為溶劑的乙酸異冰片酯(它幾乎不溶解縮丁醛系樹脂)的導(dǎo)電糊印刷在含有作為粘結(jié)劑的縮丁醛系樹脂的陶瓷生片上，從而形成電極層所制造的多層陶瓷電子元件，并公開了優(yōu)選使用乙基纖維素作為導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑。然而，因?yàn)楹凶鳛檎辰Y(jié)劑的乙基纖維素和作為溶劑的乙酸異冰片酯的導(dǎo)電糊具有低粘度和高流動性，當(dāng)導(dǎo)電糊通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)被印刷在陶瓷生片上時(shí)，導(dǎo)電糊從絲網(wǎng)印刷板上滲漏并且電極層不能以所需方式印刷。此外，所印刷的電極層傾向于玷污。
因此本發(fā)明的目的是提供用于多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊，后者不溶解在與多層陶瓷電子元件的電極層相鄰的層中所含的粘結(jié)劑中，能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞并且具有優(yōu)異的可印刷性。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，它能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞并以所需方式形成電極層。
解決問題的方式本發(fā)明的發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的努力地進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，當(dāng)通過使用含有按X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素的粘結(jié)劑，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000-215,000范圍內(nèi)，和使用選自乙酸異冰片酯、二氫萜品基甲基醚、二氫萜品基氧基乙醇、萜品基甲基醚、萜品基氧基乙醇、d-二氫香芹醇、乙酸I-酯、I-香茅醇、I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑來制備導(dǎo)電糊時(shí)，有可能制備具有適合于印刷的粘度的導(dǎo)電糊并將導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑以所需方式溶解在粘結(jié)劑中并且甚至當(dāng)導(dǎo)電糊被印刷在含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的陶瓷生片上時(shí)，在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑不會溶解在介電糊中所含的溶劑中并且因此甚至當(dāng)陶瓷生片非常薄時(shí)仍有可能可靠地防止在陶瓷生片中針孔和裂紋的產(chǎn)生。
本發(fā)明以這些發(fā)現(xiàn)為基礎(chǔ)，因而本發(fā)明的目的能夠通過含有下述粘結(jié)劑和至少一種下述溶劑的導(dǎo)電糊來實(shí)現(xiàn)，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi)，和該至少一種溶劑選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯。
本發(fā)明的以上目的也能夠通過制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法來實(shí)現(xiàn)，該方法包括以下步驟將含有下述粘結(jié)劑和至少一種溶劑的導(dǎo)電糊以預(yù)定圖案印刷在含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的陶瓷生片上形成電極層，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi)，和該至少一種溶劑選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯。
根據(jù)本發(fā)明，有可能制備具有適合于印刷的粘度的導(dǎo)電糊并以所需方式形成電極層。此外，根據(jù)本發(fā)明，即使當(dāng)導(dǎo)電糊被印刷在含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的非常薄的陶瓷生片上時(shí)，因?yàn)樵谔沾缮兴恼辰Y(jié)劑不溶解在介電糊中所含的溶劑中，有可能可靠地防止陶瓷生片發(fā)生溶脹或部分地溶解并且因此甚至當(dāng)陶瓷生片非常薄時(shí)仍有可能可靠地防止在陶瓷生片中針孔和裂紋的產(chǎn)生。
在本發(fā)明中優(yōu)選的是，對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在155,000到205,000范圍內(nèi)。
在本發(fā)明中，作為粘結(jié)劑的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系樹脂的重均分子量優(yōu)選等于或大于250,000和等于或小于500,000且丙烯酸系樹脂的重均分子量更優(yōu)選等于或大于450,000和等于或小于500,000。
在本發(fā)明中，作為粘結(jié)劑的在陶瓷生片中所含的丙烯酸系樹脂的酸值優(yōu)選是等于或大于5mgKOH/g和等于或小于10mgKOH/g和當(dāng)酸值等于或大于5mgKOH/g和等于或小于10mgKOH/g的丙烯酸系樹脂用作陶瓷生片的粘結(jié)劑時(shí)，有可能制備用于形成陶瓷生片的介電糊，從而具有所需粘度。
在本發(fā)明的優(yōu)選方面，在形成電極層之前或在形成和干燥電極層之后，含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊按照與電極層圖案互補(bǔ)的圖案被印刷在陶瓷生片上由此形成間隔層，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的這一優(yōu)選的方面，因?yàn)榘凑张c電極層的圖案互補(bǔ)的圖案在陶瓷生片上形成間隔層，有可能防止在電極層的表面和沒有形成電極層的陶瓷生片的表面之間形成臺階(step)。因此，甚至當(dāng)將各自包括陶瓷生片和電極層的多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓并制造多層電子元件如多層陶瓷電容器時(shí)，仍有可能有效地防止所制造的多層電子元件發(fā)生變形并還有效地防止這些層發(fā)生層離。
此外，因?yàn)檩破反寂c煤油，二氫萜品醇，萜品醇或類似物的混合溶劑(它普遍作為用于形成間隔層的介電糊的溶劑)會溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂，當(dāng)在陶瓷生片上形成間隔層時(shí)，陶瓷生片會溶脹或部分地溶解，由此在陶瓷生片和間隔層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。結(jié)果，對于通過將多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造層壓體和烘烤該層壓體來制造多層陶瓷電容器的情況，在多層陶瓷電容器中產(chǎn)生空隙。此外，對于在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋的情況，因?yàn)殚g隔層的產(chǎn)生裂縫或皺紋的部分傾向于脫落，當(dāng)多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造層壓體時(shí)，間隔層的產(chǎn)生裂縫或皺紋的部分作為外來物質(zhì)混入到層壓體中，由此在多層陶瓷電容器中引起內(nèi)部缺陷并在間隔層缺失的部分中產(chǎn)生空隙。然而，根據(jù)本發(fā)明的這一優(yōu)選方面，因?yàn)橛糜谛纬砷g隔層的介電糊含有粘結(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素且其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000-180,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑，且選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂，所以有可能可靠地防止陶瓷生片發(fā)生溶脹或部分地溶解而在陶瓷生片和間隔層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋，因此有可能可靠地防止在多層陶瓷電子元件如多層陶瓷電容器中產(chǎn)生空隙。
另外，因?yàn)楹姓辰Y(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊具有適合于印刷的粘度，所以，通過按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案將介電糊印刷在陶瓷生片上能夠以所需方式在陶瓷生片上形成間隔層。
此外，在由本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行的研究中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將導(dǎo)電糊印刷在非常薄的陶瓷生片上形成電極層時(shí)，在用于形成電極層的導(dǎo)電糊中所含的溶劑會溶解或溶脹在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑組分，和另一方面，導(dǎo)電糊滲透進(jìn)入陶瓷生片中，由此引起短路破壞，所以，優(yōu)選與陶瓷生片分開地在載體片上形成電極層并且在干燥電極層之后利用粘合劑層將電極層粘結(jié)于陶瓷生片的表面上。然而，當(dāng)以這一方式與陶瓷生片分開地在載體片材上形成電極層時(shí)，為了使載體片材便于從電極層上剝離，優(yōu)選的是在載體片材上形成含有與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層并在防粘層上印刷導(dǎo)電糊，由此形成電極層。甚至對于將導(dǎo)電糊印刷在含有與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層上形成電極層的情況，當(dāng)防粘層含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂且導(dǎo)電糊含有作為溶劑的萜品醇時(shí)，在防粘層中所含的粘結(jié)劑被在導(dǎo)電糊中所含的溶劑所溶解，使得防粘層發(fā)生溶脹或部分地溶解，由此在防粘層和電極層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在電極層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。結(jié)果，對于通過將多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造層壓體和烘烤該層壓體來制造多層陶瓷電容器的情況，在多層陶瓷電容器中產(chǎn)生空隙。此外，對于在電極層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋的情況，因?yàn)殡姌O層的產(chǎn)生裂縫或皺紋的部分傾向于脫落，當(dāng)多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造層壓體時(shí)，電極層的產(chǎn)生裂縫或皺紋的部分作為外來物質(zhì)混入到層壓體中，由此在多層陶瓷電容器中引起內(nèi)部缺陷并在電極層缺失的部分中產(chǎn)生空隙。
然而，根據(jù)本發(fā)明，通過使用含有粘結(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的導(dǎo)電糊來形成電極層，并且選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解作為粘結(jié)劑在陶瓷生片中所含的丙烯酸系樹脂。因此，甚至對于形成含有與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層并將導(dǎo)電糊印刷在防粘層上形成電極層的情況，仍有可能可靠地防止防粘層發(fā)生溶脹或部分地溶解而在防粘層和電極層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在電極層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋，因此有可能有效地防止在多層陶瓷電子元件如多層陶瓷電容器中產(chǎn)生缺陷。
本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)根據(jù)本發(fā)明，有可能提供用于多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊，后者不溶解在與多層陶瓷電子元件的電極層相鄰的層中所含的粘結(jié)劑中，能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞并具有優(yōu)異的可印刷性。
此外，根據(jù)本發(fā)明，有可能提供制造多層陶瓷電子元件的方法，它能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞并以所需方式形成電極層。
優(yōu)選實(shí)施方案的描述在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，首先制備含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的用于陶瓷生片的介電糊和然后使用擠壓涂布器或繞線棒涂布器施涂于長的載體片上，由此形成涂層。
用于形成陶瓷生片的介電糊通?？赏ㄟ^將介電材料(陶瓷粉末)與將丙烯酸系樹脂溶于有機(jī)溶劑中所獲得的有機(jī)媒介物進(jìn)行捏合來制備。
丙烯酸系樹脂的重均分子量優(yōu)選等于或大于250,000和等于或小于500,000且丙烯酸系樹脂的重均分子量更優(yōu)選等于或大于450,000和等于或小于500,000。
此外，丙烯酸系樹脂的酸值優(yōu)選等于或大于5mgKOH/克和等于或小于10mgKOH/克。
用于制備有機(jī)媒介物的有機(jī)溶劑沒有特別限制，諸如萜品醇，丁基卡必醇，丙酮，甲苯，乙酸乙酯等之類的有機(jī)溶劑能夠用于制備該有機(jī)媒介物。
介電材料可以選自能夠形成復(fù)合氧化物或氧化物的各種化合物，如碳酸鹽，硝酸鹽，氫氧化物，有機(jī)金屬化合物等和它們的混合物。介電材料通常以平均粒徑大約0.1μm到約3.0μm的粉末形式使用。介電原材料的粒徑優(yōu)選小于陶瓷生片的厚度。
在介電糊中所含的各成分的量沒有特別限制，可以制備介電糊使之含有例如100重量份的介電材料，約2.5重量份到約10重量份的丙烯酸系樹脂和約50重量份到約300重量份的溶劑。
遇必要時(shí)，介電糊可以含有選自各種分散劑，增塑劑，抗靜電助劑，防粘劑，潤濕劑等等中的添加劑。對于將這些添加劑添加到介電糊中的情況，優(yōu)選將總含量設(shè)定為等于或低于20wt％。
作為涂有介電糊的載體片材，例如使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，且載體片材的表面可以用硅樹酯，醇酸樹脂或類似物涂敷從而改進(jìn)它的可剝離性。
涂層然后在約50℃到約100℃的溫度下干燥約1分鐘到約20分鐘，由此在載體片材上形成了陶瓷生片。
在本發(fā)明中，在干燥之后陶瓷生片的厚度優(yōu)選等于或小于3μm和更優(yōu)選等于或小于1.5μm。
接著，用于形成電極層的導(dǎo)電糊通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)等等以預(yù)定圖案印刷在已在長載體片材上形成的陶瓷生片上。
優(yōu)選形成具有約0.1μm到約5μm的干燥厚度的電極層，和更優(yōu)選形成具有約0.1μm到約1.5μm的干燥厚度的電極層。
可用于形成電極層的導(dǎo)電糊是通過將含有各種導(dǎo)電性金屬或合金中的任何一種、各種氧化物(它們將在烘烤之后形成含有各種導(dǎo)電性金屬或合金中的任何一種的導(dǎo)電性材料)中的任何一種的導(dǎo)電材料，有機(jī)金屬化合物，樹脂酸鹽或類似物，和一種由縮丁醛系樹脂溶于有機(jī)溶劑中所制備的有機(jī)媒介物進(jìn)行捏合來制備的。
在本發(fā)明的這一優(yōu)選實(shí)施方案中，導(dǎo)電糊含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi)。
因?yàn)檫x自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解作為粘結(jié)劑在陶瓷生片中所含的丙烯酸系樹脂，所以甚至對于將導(dǎo)電糊印刷在非常薄的陶瓷生片上由此形成電極層的情況，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑被在導(dǎo)電糊中所含的溶劑溶解而使陶瓷生片溶脹或部分地溶解。因此甚至當(dāng)陶瓷生片非常薄時(shí)仍有可能可靠地防止在陶瓷生片中針孔和裂紋的產(chǎn)生。
另外，因?yàn)楹姓辰Y(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi))和含有選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的導(dǎo)電糊具有適合于印刷的粘度，所以，有可能通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)或類似機(jī)器按照所需方式以預(yù)定圖案將導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上。
優(yōu)選，對MWL，MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在155,000到205,000范圍內(nèi)。
作為用于制備導(dǎo)電糊的導(dǎo)電性材料，優(yōu)選使用Ni，Ni合金或它們的混合物。導(dǎo)電性材料的形狀沒有特別限制。導(dǎo)電性材料粒子可具有球形或鱗片狀形狀，或該導(dǎo)電性材料可以含有球形導(dǎo)電材料粒子和鱗片狀導(dǎo)電材料粒子。導(dǎo)電材料的平均粒徑?jīng)]有特別限制，但具有約0.1μm到約2μm的平均粒徑的導(dǎo)電材料通常用于制備電極涂漿并且具有約0.2μm到約1μm的平均粒徑的導(dǎo)電材料優(yōu)選用于制備電極涂漿。
導(dǎo)電糊優(yōu)選含有約2.5重量份到約20重量的粘結(jié)劑，相對于100重量份的導(dǎo)電材料。
溶劑的含量優(yōu)選是約40wt％到約60wt％，相對于導(dǎo)電糊的重量。
為了改進(jìn)粘合性能，該導(dǎo)電糊優(yōu)選含有增塑劑。在導(dǎo)電糊中所含的增塑劑沒有特別限制，它的舉例性實(shí)例包括鄰苯二甲酸酯，己二酸，磷酸酯，二醇等。導(dǎo)電糊含有優(yōu)選約10wt％到約300wt(相對于100重量份的粘結(jié)劑)，更優(yōu)選約10重量份到約200重量份的增塑劑。對于被添加到導(dǎo)電糊中的增塑劑的量太大的情況，電極層的強(qiáng)度傾向于顯著地低。
遇必要時(shí)，導(dǎo)電糊可以含有選自各種分散劑輔助成分化合物和類似物中的添加劑。
在本發(fā)明中，優(yōu)選，在形成電極層之前或在形成電極層并干燥它之后，適合于形成間隔層并含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)或類似印刷機(jī)按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案被印刷在陶瓷生片的表面上由此形成間隔層，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000-180,000范圍內(nèi)。
對于以這一方式按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案在陶瓷生片的表面上形成間隔層的情況，有可能防止在電極層的表面和沒有形成電極層的陶瓷生片的表面之間形成臺階。因此，甚至當(dāng)將各自包括陶瓷生片和電極層的多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓并制造多層電子元件如多層陶瓷電容器時(shí)，仍有可能有效地防止所制造的多層電子元件發(fā)生變形并還有效地防止這些層發(fā)生層離。
此外，如上所述，因?yàn)檫x自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂，所以有可能可靠地防止陶瓷生片發(fā)生溶脹或部分地溶解而在陶瓷生片和間隔層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。
另外，因?yàn)楹姓辰Y(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊具有適合于印刷的粘度，所以，可以通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)或類似印刷機(jī)按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案以所需方式在陶瓷生片上形成間隔層。
在這一實(shí)施方案中，按照與用于形成陶瓷生片的介電糊類似的方式制備用于形成間隔層的介電糊，不同的是使用不同的粘結(jié)劑和溶劑。
然后，對電極層或電極層和間隔層進(jìn)行干燥，由此制造出包括陶瓷生片和電極層的或包括被層壓在載體片材上的電極層和間隔層的多層單元。
當(dāng)需要制造多層陶瓷電容器時(shí)，載體片材從多層單元的陶瓷生片上剝離并且多層單元被裁切成預(yù)定尺寸。然后，將預(yù)定數(shù)量的多層單元層壓在多層陶瓷電容器的外層上，并且多層陶瓷電容器的另一個(gè)外層進(jìn)一步層壓在多層單元上，由此制造層壓體。接著，所獲得的層壓體進(jìn)行壓制模塑并裁切成預(yù)定尺寸，由此制造出陶瓷生芯片。
將所制造的陶瓷生芯片放置于還原性氣氛中，以使粘結(jié)劑從其上面被除去且對該陶瓷生芯片進(jìn)行烘烤。
必需的外部電極然后被附著于所烘烤的陶瓷生芯片上，由此制造多層陶瓷電容器。
根據(jù)這一實(shí)施方案，因?yàn)橥ㄟ^將含有粘結(jié)劑(它含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的導(dǎo)電糊以預(yù)定圖案印刷在含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的陶瓷生片上來形成電極層，并且選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂。因此，甚至對于將導(dǎo)電糊印刷在非常薄的陶瓷生片上由此形成電極層的情況，仍有可能有效地防止在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑被在導(dǎo)電糊中所含的溶劑所溶解和陶瓷生片發(fā)生溶脹或部分地溶解。因此，甚至對于陶瓷生片是非常薄的情況，仍有可能到有效地防止在陶瓷生片中針孔或裂紋的產(chǎn)生并因此有可能有效地防止在由多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓所制造的多層陶瓷電容器中發(fā)生短路破壞。
此外，根據(jù)這一實(shí)施方案，通過將含有粘結(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000-180,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案印刷在含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的陶瓷生片上來形成間隔層，并且選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂。因此，甚至對于將介電糊印刷在非常薄的陶瓷生片上由此形成間隔層的情況，仍有可能可靠地防止在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑被在介電糊中所含的溶劑所溶解和防止陶瓷生片被溶脹或部分地溶解從而防止在陶瓷生片和間隔層之間的界面產(chǎn)生空隙或在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。因此，對于通過將各自包括陶瓷生片和電極層的多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造多層陶瓷電容器的情況，有可能可靠地防止在多層陶瓷電容器中產(chǎn)生空隙并還有可能可靠地防止間隔層的產(chǎn)生裂縫或皺紋的部分在多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造層壓體的過程中發(fā)生脫落和作為外來物質(zhì)混入到層壓體中，從而防止在多層陶瓷電容器中引起內(nèi)部缺陷。
在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，與用于形成陶瓷生片的長載體片材分開地提供第二載體片材，該長的第二載體片材通過使用繞線棒涂布器或類似裝置用含有介電材料的顆粒的介電糊進(jìn)行涂敷，由此形成涂層并且對該涂層進(jìn)行干燥形成防粘層，所述介電材料基本上具有與在陶瓷生片中所含的介電材料的組成相同的組成和與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑。
作為第二載體片，例如使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，且第二載體片的表面可以用硅樹酯，醇酸樹脂或類似物涂敷從而改進(jìn)它的可剝離性。
防粘層的厚度優(yōu)選等于或小于電極層的厚度，更優(yōu)選等于或小于電極層厚度的約60％和最優(yōu)選等于或小于電極層厚度的約30％。
在防粘層已經(jīng)干燥后，按上述方式制備的用于電極層的導(dǎo)電糊通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)等按照預(yù)定圖案印刷在防粘層的表面上，由此形成電極層。
優(yōu)選形成具有約0.1μm到約5μm的厚度的電極層，和更優(yōu)選形成具有約0.1μm到約1.5μm的厚度的電極層。
在這一實(shí)施方案中，導(dǎo)電糊含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi)。
因?yàn)檫x自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂，所以甚至對于形成一種含有與陶瓷生片的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層和將導(dǎo)電糊印刷在防粘層上形成電極層的情況，仍有可能有效地防止防粘層溶脹或部分地溶解而在防粘層與電極層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在電極層表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。
另外，因?yàn)楹姓辰Y(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的導(dǎo)電糊具有適合于印刷的粘度，所以，可以通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)或類似機(jī)器按照所需方式以預(yù)定圖案在防粘層上形成電極層。
優(yōu)選，對MWL，MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在155,000到205,000范圍內(nèi)。
在本發(fā)明中，優(yōu)選，在形成電極層之前或在形成電極層并干燥它之后，含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑且按上述方式制備的介電糊通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)或類似印刷機(jī)按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案被印刷在防粘層的表面上從而形成間隔層，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000-180,000范圍內(nèi)。
對于以這一方式按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案在防粘層的表面上形成間隔層的情況，有可能防止在電極層的表面和沒有形成電極層的防粘層的表面之間形成臺階。因此，甚至當(dāng)將各自包括陶瓷生片和電極層的多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓并制造多層電子元件如多層陶瓷電容器時(shí)，仍有可能有效地防止所制造的多層電子元件發(fā)生變形并還有效地防止這些層發(fā)生層離。
此外，如上所述，因?yàn)檫x自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂，所以甚至對于形成一種含有與陶瓷生片的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層和將介電糊印刷在防粘層上形成間隔層的情況，仍有可能有效地防止防粘層溶脹或部分地溶解而在防粘層與間隔層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。
另外，因?yàn)楹姓辰Y(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊具有適合于印刷的粘度，所以，可以通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)、凹版印刷機(jī)或類似印刷機(jī)按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案以所需方式在防粘層的表面上形成間隔層。
此外，提供了長的第三載體片，第三載體片的表面通過使用刮棒涂布機(jī)，擠出涂布器，逆向輥涂布器，浸漬涂布器，吻式涂布器或類似裝置用粘合劑溶液涂敷，然后涂層進(jìn)行干燥，由此形成粘合劑層。
粘合劑溶液優(yōu)選含有屬于與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑所屬的組相同的組之中的粘結(jié)劑，基本上具有與在陶瓷生片中所含的介電粒子的組成相同的組成的介電材料的顆粒，增塑劑，抗靜電劑和脫模劑。
優(yōu)選形成厚度薄于約0.3μm的粘合劑層，更優(yōu)選形成具有約0.02μm-約0.3μm的厚度的粘合劑層和特別優(yōu)選形成具有約0.02μm-約0.2μm的厚度的粘合劑層。
以這一方式在長的第三載體片上形成的粘合劑層被粘結(jié)于電極層的表面上或在長的第二載體片上形成的電極層和間隔層的表面上或在該載體片材上形成的陶瓷生片的表面上，然后第三載體片從粘合劑層上剝離，由此粘合劑層被轉(zhuǎn)移到電極層的表面上或電極層和間隔層的表面上或陶瓷生片的表面上。
對于粘合劑層被轉(zhuǎn)移到電極層的表面上或電極層和間隔層的表面上的情況，在長的載體片上形成的陶瓷生片粘結(jié)于粘合劑層上并從陶瓷生片上剝離第一載體片以使陶瓷生片轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上，由此制造出包括陶瓷生片和電極層或電極層和間隔層的多層單元。
粘合劑層按照與將粘合劑層轉(zhuǎn)移到電極層的表面上或電極層和間隔層的表面上的方式相類似的方式被轉(zhuǎn)移到所制造的多層單元的陶瓷生片的表面上，并且將包括被轉(zhuǎn)移到其表面上的粘合劑層的多層單元裁切成預(yù)定尺寸。
類似地，制造了預(yù)定數(shù)量的各自包括被轉(zhuǎn)移到其表面上的粘合劑層的一些多層單元，并對該預(yù)定數(shù)量的多層單元進(jìn)行層壓，由此制造多層模塊。
當(dāng)需要制造多層模塊時(shí)，多層單元首先以下述方式放置在由聚對苯二甲酸乙二醇酯或類似物形成的載體上使得轉(zhuǎn)移到多層單元的表面上的粘合劑層與載體接觸，并且對多層單元由加壓處理機(jī)或類似裝置進(jìn)行加壓處理，由此多層單元經(jīng)由粘合劑層粘結(jié)于載體上。
然后，第二載體片從防粘層上剝離并將多層單元層壓到載體上。
然后，新的多層單元以下述方式放置在已層壓在載體上的多層單元的防粘層表面上使得在新的多層單元上形成的粘合劑層與防粘層的表面接觸，并對多層單元使用加壓處理機(jī)或類似裝置進(jìn)行加壓處理，由此，新的多層單元層經(jīng)由粘合劑層被層壓在已層壓在載體上的多層單元的防粘層的表面上。然后，第二載體片從新的多層單元的防粘層上剝離。
重復(fù)類似的過程，由此制造出包括預(yù)定數(shù)量的已層壓多層單元的多層模塊。
另一方面，對于粘合劑層轉(zhuǎn)移到陶瓷生片的表面上的情況，在第二載體片上形成的電極層或電極層和間隔層粘結(jié)于粘合劑層上，然后將第二載體片從防粘層上剝離，電極層或電極層和間隔層和防粘層轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上。這樣，制造出包括陶瓷生片和電極層的多層單元。
粘合劑層按照與將粘合劑層轉(zhuǎn)移到陶瓷生片的表面上的方式相類似的方式被轉(zhuǎn)移到所獲得的多層單元的防粘層的表面上，并且將包括被轉(zhuǎn)移到其表面上的粘合劑層的多層單元裁切成預(yù)定尺寸。
類似地，制造了預(yù)定數(shù)量的各自包括被轉(zhuǎn)移到其表面上的粘合劑層的一些多層單元，將該預(yù)定數(shù)量的多層單元進(jìn)行層壓，由此制造多層模塊。
當(dāng)需要制造多層模塊時(shí)，多層單元首先以下述方式放置在由聚對苯二甲酸乙二醇酯或類似物形成的載體上使得轉(zhuǎn)移到多層單元的表面上的粘合劑層與載體接觸，并對多層單元由加壓處理機(jī)或類似裝置進(jìn)行加壓處理，由此多層單元經(jīng)由粘合劑層粘結(jié)于載體上。
然后，載體片材從陶瓷生片上剝離并將多層單元層壓到載體上。
然后，新的多層單元以下述方式放置在已層壓在載體上的多層單元的陶瓷生片表面上使得在新的多層單元上形成的粘合劑層與陶瓷生片的表面接觸，并對多層單元使用加壓處理機(jī)或類似裝置進(jìn)行加壓處理，由此，新的多層單元層經(jīng)由粘合劑層被層壓在已層壓在載體上的多層單元的陶瓷生片的表面上。然后，載體片材從新的多層單元的防粘層上剝離。
重復(fù)類似的過程，由此制造出包括預(yù)定數(shù)量的已層壓多層單元的多層模塊。
將包括預(yù)定數(shù)量的已層壓的多層單元的所制造多層模塊層壓在多層陶瓷電容器的外層上，并將多層陶瓷電容器的另一個(gè)外層進(jìn)一步層壓在多層模塊上，由此制造層壓體。接著，所獲得的層壓體進(jìn)行壓制模塑并裁切成預(yù)定尺寸，由此制造出許多的陶瓷生芯片。
將所制造的陶瓷生芯片放置于還原性氣氛中，以使粘結(jié)劑從其上面被除去并對該陶瓷生芯片進(jìn)行烘烤。
必需的外部電極然后被附著于所烘烤的陶瓷生芯片上，由此制造多層陶瓷電容器。
根據(jù)這一優(yōu)選實(shí)施方案，因?yàn)樵诘诙d體片上形成的電極層和間隔層進(jìn)行干燥并然后經(jīng)由粘合劑層粘結(jié)于陶瓷生片的表面上，所以與在陶瓷生片表面上印刷導(dǎo)電糊形成電極層和在陶瓷生片表面上印刷介電糊形成間隔層的情況不同，有可能防止導(dǎo)電糊和介電糊滲透到陶瓷生片中，并因此有可能按照所需方式將電極層和間隔層層壓到陶瓷生片表面上。
此外，根據(jù)這一優(yōu)選實(shí)施方案，通過使用含有粘結(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的導(dǎo)電糊來形成電極層，而且選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂。結(jié)果，甚至對于形成含有與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層并將導(dǎo)電糊印刷在防粘層上而形成電極層的情況，仍有可能有效地防止防粘層發(fā)生溶脹或部分地溶解而在防粘層中產(chǎn)生針孔或裂紋并有效地防止在多層陶瓷電容器中產(chǎn)生缺陷。
此外，根據(jù)這一優(yōu)選實(shí)施方案，通過使用含有粘結(jié)劑(該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi))和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊來形成間隔層，而且選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂。結(jié)果，甚至對于形成含有與在陶瓷生片中所含的粘結(jié)劑相同的粘結(jié)劑的防粘層并將介電糊印刷在防粘層的表面上而形成間隔層的情況，仍有可能到有效地防止防粘層發(fā)生溶脹或部分地溶解而在防粘層和間隔層之間的界面上產(chǎn)生空隙或在間隔層的表面上產(chǎn)生裂縫或皺紋。因此，對于通過將各自包括陶瓷生片和電極層的多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造多層陶瓷電容器的情況，有可能可靠地防止在多層陶瓷電容器中產(chǎn)生空隙和還有可能可靠地防止間隔層的產(chǎn)生裂縫或皺紋的部分在多個(gè)多層單元進(jìn)行層壓制造層壓體的過程中發(fā)生脫落和作為外來物質(zhì)混入到層壓體中，從而防止在多層陶瓷電容器中引起內(nèi)部缺陷。
另外，根據(jù)這一優(yōu)選實(shí)施方案，因?yàn)橛锌赡芊乐狗勒硨影l(fā)生溶脹或部分地溶解，由此改變在防粘層與電極層和間隔層之間或防粘層和電極層之間的松脫強(qiáng)度，所以有可能在制造多層單元時(shí)有效地防止產(chǎn)生缺陷。
在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，對于粘合劑層轉(zhuǎn)移到電極層的表面上或電極層和間隔層的表面上的情況，粘合劑層轉(zhuǎn)移到通過將防粘層、電極層或電極層和間隔層、粘合劑層和陶瓷生片層壓到長的第二載體片上所制造的多層單元(且不裁切該多層單元)的陶瓷生片的表面上，然后由陶瓷生片、粘合劑層、電極層或電極層和間隔層、和防粘層層壓在長的載體片上所制造的另一個(gè)多層單元的防粘層粘結(jié)于粘合劑層上并將該載體片材從陶瓷生片上剝離，由此兩個(gè)多層單元層壓在長的第二載體片上。
然后，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到位于已層壓的兩個(gè)多層單元的表面的側(cè)邊上的陶瓷生片上，并且由陶瓷生片、粘合劑層、電極層或電極層和間隔層、和防粘層層壓在長的載體片所制造的另一個(gè)多層單元的防粘層粘結(jié)于粘合劑層上并將載體片材從防粘層上剝離。
重復(fù)類似的過程，由此制造出包括預(yù)定數(shù)量的已層壓多層單元的多層單元組。此外，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到位于多層單元組的表面的側(cè)邊上的陶瓷生片的表面上而制造出層壓體，然后將層壓體裁切成預(yù)定尺寸而制造出多層模塊。
另一方面，對于粘合劑層轉(zhuǎn)移到陶瓷生片的表面上的情況，粘合劑層轉(zhuǎn)移到通過將陶瓷生片、粘合劑層、電極層或電極層和間隔層、和防粘層層壓到長的載體片上所制造的多層單元(且不裁切該多層單元)的防粘層的表面上，然后由防粘層、電極層或電極層和間隔層、粘合劑層和陶瓷生片層壓在長的第二載體片上所制造的另一個(gè)多層單元的陶瓷生片粘結(jié)于粘合劑層上并將第二載體片從防粘層上剝離，由此兩個(gè)多層單元層壓在長的第二載體片上。
然后，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到位于已層壓的兩個(gè)多層單元的表面的側(cè)邊上的防粘層上，并且由防粘層、電極層或電極層和間隔層、粘合劑層和陶瓷生片層壓在長的第二載體片上所制造的多層單元的陶瓷生片進(jìn)一步層壓在粘合劑層上。然后，將第二載體片從防粘層上剝離。
重復(fù)類似的過程，由此制造出包括預(yù)定數(shù)量的已層壓多層單元的多層單元組。此外，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到位于多層單元組的表面的側(cè)邊上的防粘層的表面上而制造出層壓體，然后將層壓體裁切成預(yù)定尺寸而制造出多層模塊。
按照前面的優(yōu)選實(shí)施方案的方式，使用所制造的多層模塊來制造多層陶瓷電容器。
根據(jù)這一優(yōu)選實(shí)施方案，因?yàn)檫@些多層單元相繼層壓在長的第二載體片或載體片上而制造包括預(yù)定數(shù)量的多層單元的多層單元組并將多層單元組裁切成預(yù)定尺寸而制造出多層模塊，所以與通過層壓多個(gè)多層單元(每一個(gè)已裁切成預(yù)定尺寸)制造多層模塊的情況相比，有可能顯著地改進(jìn)多層模塊的制造效率。
在本發(fā)明的再一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，對于粘合劑層轉(zhuǎn)移到電極層的表面上或電極層和間隔層的表面上的情況，粘合劑層轉(zhuǎn)移到通過將防粘層、電極層或電極層和間隔層、粘合劑層和陶瓷生片層壓到長的第二載體片上所制造的多層單元(且不裁切該多層單元)的陶瓷生片的表面上，在第二載體片上形成的電極層或電極層和間隔層粘結(jié)于粘合劑層上并將第二載體片從防粘層上剝離，由此電極層或電極層和間隔層、和防粘層轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上。
然后，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到已轉(zhuǎn)移到粘合劑層上的防粘層的表面上，在載體片材上形成的陶瓷生片粘結(jié)到粘合劑層上并將載體片材從陶瓷生片上剝離，由此陶瓷生片轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上。
此外，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到已轉(zhuǎn)移到粘合劑層表面上的陶瓷生片的表面上，在第二載體片上形成的電極層或電極層和間隔層粘結(jié)到粘合劑層上并將第二載體片從防粘層上剝離，由此電極層或電極層和間隔層，和防粘層轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上。
重復(fù)類似的過程，由此制造出包括預(yù)定數(shù)量的已層壓多層單元的多層單元組。此外，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到位于多層單元組的表面的側(cè)邊上的陶瓷生片的表面上而制造出層壓體，然后將層壓體裁切成預(yù)定尺寸而制造出多層模塊。
另一方面，對于粘合劑層轉(zhuǎn)移到陶瓷生片的表面上的情況，粘合劑層轉(zhuǎn)移到通過將陶瓷生片、粘合劑層、電極層或電極層和間隔層、和防粘層層壓到長的載體片上所制造的多層單元(且不裁切該多層單元)的防粘層的表面上，載體片材的陶瓷生片粘結(jié)于粘合劑層上并將載體片材從陶瓷生片上剝離，由此陶瓷生片轉(zhuǎn)移到粘合劑層上。
此外，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到已轉(zhuǎn)移到粘合劑層上的陶瓷生片上，以及在第二載體片上形成的電極層或電極層和間隔層粘結(jié)于粘合劑層上。然后，將第二載體片從防粘層上剝離，由此，電極層或電極層和間隔層、和防粘層轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上。
此外，在第三載體片上形成的粘合劑層轉(zhuǎn)移到已轉(zhuǎn)移到粘合劑層上的防粘層上以及在載體片材上形成的陶瓷生片粘結(jié)于粘合劑層上。然后，將載體片材從陶瓷生片上剝離，由此陶瓷生片轉(zhuǎn)移到粘合劑層的表面上。
重復(fù)類似的過程，由此制造出包括預(yù)定數(shù)量的已層壓多層單元的多層單元組。此外，粘合劑層轉(zhuǎn)移到位于多層單元組的表面的側(cè)邊上的防粘層的表面上而制造出層壓體，然后將層壓體裁切成預(yù)定尺寸而制造出多層模塊。
按照前面的實(shí)施方案的方式，使用所制造的多層模塊來制造多層陶瓷生片。
根據(jù)這一優(yōu)選實(shí)施方案，重復(fù)了粘合劑層的轉(zhuǎn)移，電極層或電極層和間隔層和防粘層的轉(zhuǎn)移，粘合劑層的轉(zhuǎn)移以及陶瓷生片的轉(zhuǎn)移到長的第二載體片或載體片上的操作，由此相繼層壓了多個(gè)多層單元以制造出包括預(yù)定數(shù)量的多層單元的多層單元組，然后將多層單元組裁切成預(yù)定尺寸而制造出多層模塊。結(jié)果，與通過層壓多個(gè)多層單元(每一個(gè)已裁切成預(yù)定尺寸)制造多層模塊的情況相比，有可能顯著地改進(jìn)多層模塊的制造效率。
以下給出工作實(shí)施例和對比實(shí)施例，以進(jìn)一步闡明本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。
工作實(shí)施例工作實(shí)施例1用于形成陶瓷生片的介電糊的制備1.48重量份的(BaCa)SiO3，1.01重量份的Y2O3，0.72重量份的MgCO3，0.13重量份的MnO和0.045重量份的V2O5進(jìn)行混合，由此制備添加劑粉末。
將159.3重量份的乙基纖維素和0.93重量份的聚乙二醇體系分散劑添加到100重量份的所制備的添加劑粉末中以制備淤漿，然后將在淤漿中所含的添加劑粉碎。
當(dāng)將在淤漿中所含的添加劑粉碎時(shí)，將11.65克的淤漿和450克的直徑2mm的ZrO2珠粒加入到內(nèi)容積250cc的聚乙烯容器中，然后聚乙烯容器在45m/min的圓周速度下旋轉(zhuǎn)十六個(gè)小時(shí)，由此粉碎該添加劑粉末以制備添加劑淤漿。
在粉碎之后添加劑的中值粒徑是0.1μm。
然后，將15重量份的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的共聚物(酸值是5mgKOH/克，共聚比(重量比)是82∶18，重均分子量是450,000，和Tg是70℃)在50℃下溶于85重量份的乙酸乙酯中，由此制備8％的有機(jī)媒介物溶液。此外，使用內(nèi)容積500cc的聚乙烯容器將具有以下所列出的組成的淤漿與有機(jī)媒介物溶液混合二十個(gè)小時(shí)，由此制備介電糊。當(dāng)淤漿將與有機(jī)媒介物溶液混合時(shí)，將344.1克淤漿的和900克的直徑2mm的ZrO2珠粒加入到聚乙烯容器中，和聚乙烯容器在45m/min的圓周速度下旋轉(zhuǎn)。
BaTiO3粉末(由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD制造 100重量份的“BT-02”(產(chǎn)物名稱)粒徑0.2μm)添加劑淤漿 11.2重量份乙酸乙酯163.76重量份甲苯21.48重量份聚乙二醇系分散劑1.04重量份抗靜電助劑 0.83重量份雙丙酮醇1.04重量份鄰苯二甲酸芐基丁基酯(增塑劑)2.61重量份硬脂酸丁酯 0.52重量份礦油精 6.78重量份有機(jī)媒介34.77重量份作為聚乙二醇體系分散劑，可使用通過用脂族酸將聚乙二醇變性所獲得的且其親水親油平衡(HLB)是5-6的分散劑，而作為抗靜電助劑，可使用平均分子量是400的聚乙二醇。
陶瓷生片的形成聚對苯二甲酸乙二醇酯膜通過使用模頭涂敷器在50m/分鐘的涂敷速度下用所制備的介電糊進(jìn)行涂敷而形成涂層，所形成的涂層在溫度保持于80℃的干燥爐中進(jìn)行干燥，形成具有1μm厚度的陶瓷生片。
用于形成電極層的導(dǎo)電糊的制備1.48重量份的(BaCa)SiO3，1.01重量份的Y2O3，0.72重量份的MgCO3，0.13重量份的MnO和0.045重量份的V2O5進(jìn)行混合，由此制備添加劑粉末。
將150重量份的丙酮，104.3重量份的乙酸異冰片酯和1.5重量份的聚乙二醇系分散劑添加到100重量份的所制備的添加劑粉末中以制備淤漿，然后，在淤漿中所含的添加劑通過使用由AshizawaFinetech Co.，Ltd制造的粉碎機(jī)“LMZ0.6”(產(chǎn)品名稱)來粉碎。
當(dāng)將淤漿中所含的添加劑粉碎時(shí)，將直徑0.1mm的ZrO2珠粒加入到容器中以占據(jù)容器的80體積％，容器在14m/min的圓周速度下旋轉(zhuǎn)并且淤漿在容器和淤漿罐之間循環(huán)直至兩升的全部淤漿的保持時(shí)間達(dá)到30分鐘為止，由此粉碎了在淤漿中所含的添加劑。
在粉碎之后添加劑的中值粒徑是0.1μm。
然后，丙酮通過使用蒸發(fā)器進(jìn)行蒸發(fā)并從淤漿中除去，由此制備了有添加劑分散在萜品醇中的添加劑漿料。在添加劑漿料中所含的添加劑的濃度是49.3wt％。
然后，將8重量份的按照75∶25重量比的含有重均分子量(MWH)為230,000的乙基纖維素和重均分子量(MWL)為130,000的乙基纖維素的粘結(jié)劑，即8重量份的具有被定義為X*MWL+(1-X)∶*MWH的表觀重均分子量的乙基纖維素，在70℃下溶于92重量份的乙酸異冰片酯中，由此制備8％有機(jī)媒介物溶液。此外，使用球磨機(jī)將具有以下所列出的組成的淤漿在有機(jī)媒介物溶液中分散十六小時(shí)。設(shè)定分散條件以使所加入的直徑2.0mm的ZrO2的量是球磨機(jī)的30體積％，在球磨機(jī)中淤漿的量是60體積％和球磨機(jī)的圓周速度是45m/min。
Kawatetsu Industry Co.，Ltd.制造的并具有0.2μm的 100重量份粒徑的鎳粉添加劑漿料1.77重量份由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD制造的BaTiO319.14重量份粉末有機(jī)媒介 56.25重量份聚乙二醇系分散劑 1.19重量份乙酸異冰片酯 32.19重量份丙酮 56重量份然后，丙酮通過使用具有蒸發(fā)器和加熱機(jī)構(gòu)的攪拌裝置進(jìn)行蒸發(fā)并從淤漿中除去，由此制備導(dǎo)電糊。在導(dǎo)電糊中所含的介電材料的濃度是47wt％。
所獲得的導(dǎo)電糊的粘度通過使用由HAAKE Co.，Ltd.制造的流變儀，在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并且也在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是19.4Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是10.4Ps.s。
電極層的形成以及多層單元的制造使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上并在90℃下干燥五分鐘，因此形成了具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.143μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
陶瓷生芯片的制造聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面通過使用模頭涂敷器用按上述方式制備的介電糊進(jìn)行涂敷而形成涂層，然后干燥涂層，由此形成具有10μm厚度的陶瓷生片。
所形成的陶瓷生片從聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上剝離并裁切。將五個(gè)的裁切的陶瓷生片單元進(jìn)行層壓，形成厚度50μm的覆蓋層。此外，將多層單元從聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上剝離和裁切，然后將五十個(gè)的裁切的多層單元層壓在覆蓋層上。
然后，將10μm厚度的陶瓷生片從聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上剝離和裁切并將五個(gè)的陶瓷生片單元層壓在已層壓在覆蓋層上的多層單元上而制造出層壓體，后者包括50μm厚度的下覆蓋層，具有100μm厚度的并包括層壓的五十個(gè)多層單元(各包括1μm厚度的陶瓷生片和1μm厚度的電極層)的活性層，和50μm厚度的上覆蓋層。
此外，在70℃下將100MPa的壓力施加于所制造的層壓體上，由此加壓模塑該層壓體，然后該層壓體使用裁切機(jī)被裁切成預(yù)定尺寸而制造出陶瓷生芯片。
多層陶瓷電容器樣品的制造所制造的陶瓷生芯片在空氣氛圍中在下列條件下進(jìn)行處理以除去粘結(jié)劑。
溫度升高速率50℃/小時(shí)維持溫度240℃保持時(shí)間8小時(shí)在除去粘結(jié)劑后，該陶瓷生芯片在氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚怏w氣氛(它的溫度被控制在露點(diǎn)20℃)中在下列條件下進(jìn)行處理和烘烤。在混合氣體中所含的氮?dú)夂蜌錃獾暮糠謩e是95體積％和5體積％。
溫度升高速率300℃/小時(shí)維持溫度1200℃保持時(shí)間2小時(shí)冷卻速率300℃/小時(shí)所烘烤的陶瓷生芯片在氮?dú)鈿夥?它的溫度被控制到露點(diǎn)20℃)中在下列條件下進(jìn)行退火處理。
溫度升高速率300℃/小時(shí)維持溫度1000℃保持時(shí)間3小時(shí)冷卻速率300℃/小時(shí)所獲得的燒結(jié)體的端面通過噴砂來拋光并用In-Ga合金涂敷，由此形成端電極。這樣，制造出多層陶瓷電容器樣品。
按照與前面類似的方式制造出總共五十個(gè)的多層陶瓷電容器樣品。
短路破壞率的測量所制造的多層陶瓷電容器樣品中的每一種的阻抗值通過使用萬用表檢查在其中是否發(fā)生短路破壞來進(jìn)行測量。
對于所測量的阻抗值等于或低于100KΩ的情況，可以判斷在多層陶瓷電容器樣品中發(fā)生了短路破壞。測量發(fā)生短路破壞的陶瓷電容器樣品的數(shù)目，計(jì)算發(fā)生短路破壞的陶瓷電容器樣品的數(shù)量與所制造的多層陶瓷電容器樣品的總數(shù)的比率，并定義為短路破壞率。
結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是18％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例2按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是使用下述粘合劑，含有按照50∶50的重量比的具有230,000重均分子量(MWH)的乙基纖維素和130,000重均分子量(MWL)的乙基纖維素，即含有具有被定義為X*MWL+(1-X)∶*MWH的180,000表觀重均分子量的乙基纖維素，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是15.5Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是8.5Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.088μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是8％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例3按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是使用下述粘合劑，含有按照25∶75的重量比的具有230,000重均分子量(MWH)的乙基纖維素和130,000重均分子量(MWL)的乙基纖維素，即含有具有被定義為X*MWL+(1-X)∶*MWH的155,000表觀重均分子量的乙基纖維素，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.2Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.8Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.065μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是6％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例4按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是二氫萜品基甲基醚代替乙酸異冰片酯用作溶劑，以及所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是16.1Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是9.3Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.132μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是16％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例5按照與工作實(shí)施例4相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是使用含有按照50∶50的重量比的具有230,000重均分子量(MWH)的乙基纖維素和130,000重均分子量(MWL)的乙基纖維素的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是12.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是7.3Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.070μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是12％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例6按照與工作實(shí)施例4相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是使用含有按照25∶75的重量比的具有230,000重均分子量(MWH)的乙基纖維素和130,000重均分子量(MWL)的乙基纖維素的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是8.6Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是5.3Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.068μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是12％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例7按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是二氫萜品基氧基乙醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是16.6Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是9.6Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.133μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是18％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例8按照與工作實(shí)施例3相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是二氫萜品基氧基乙醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度是25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是13.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是7.7Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.072μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是20％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例9按照與工作實(shí)施例3相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是二氫萜品基氧基乙醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度是在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是8.9Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是5.2Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.081μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是14％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例10按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是萜品基甲基醚代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是16.2Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是9.4Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.115μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是18％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例11按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是萜品基甲基醚代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.7Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.6Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.068μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是10％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例12按照與工作實(shí)施例3相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是萜品基甲基醚代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是8.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是4.9Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.060μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是14％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例13按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是萜品基氧基乙醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是10.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.2Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.071μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是16％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例14按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是d-二氫香芹醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是10.6Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.0Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.075μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是18％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例15按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是乙酸I-酯代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是10.6Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是5.8Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.071μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是14％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例16按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是I-香茅醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是10.8Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.2Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.069μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是16％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例17按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是I-紫蘇子醇代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.5Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.4Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.072μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是20％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
工作實(shí)施例18按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯代替乙酸異冰片酯用作溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是16.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是8.9Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.078μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是18％，從而從實(shí)際情況考慮短路破壞的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)為是可忽略的。
對比實(shí)施例1按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有230,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是23.2Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是12.1Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.230μm，即電極層的表面粗糙度是高的，從而不能形成具有高表面平滑度的電極層。
可以合理地推論，這是因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太高，以致于無法以所需方式印刷導(dǎo)電糊。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是36％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是非常高。
對比實(shí)施例2按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有130,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是7.1Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是4.7Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.070μm，即電極層的表面光滑度是高的。然而發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太低且導(dǎo)電糊的流動性太高，導(dǎo)電糊從絲網(wǎng)印刷板滲漏并且電極層不能以所需圖案形成。
對比實(shí)施例3按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備用于形成陶瓷生片的介電糊，不同的是酸值是5mgKOH/克、共聚比(重量比)是82∶18、重均分子量是230,000和Tg是70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯共聚物用作用于形成陶瓷生片的介電糊的粘結(jié)劑，由此形成陶瓷生片。
此外，按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，并且用于形成陶瓷生片的所制備的介電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是15.5Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是9.8Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.112μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是36％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是如此高以致于樣品不具有實(shí)際用途。
因此可以合理地推論，這是因?yàn)橛糜谛纬商沾缮慕殡姾恼辰Y(jié)劑的重均分子量是230,000，它太低，以致陶瓷生片的一部分被溶劑溶脹和溶解。
對比實(shí)施例4按照與工作實(shí)施例4相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有230,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是20.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.3Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。因此，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.221μm，由于電極層的表面粗糙度太高，因此不能形成具有高表面平滑度的電極層。
可以合理地推論，這是因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太高，以致于無法以所需方式印刷導(dǎo)電糊。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是38％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率非常高。
對比實(shí)施例5按照與工作實(shí)施例4相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有130,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是5.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是3.2Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.066μm，電極層的表面光滑度是高的。然而發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太低和導(dǎo)電糊的流動性太高，導(dǎo)電糊從絲網(wǎng)印刷板滲漏并且電極層不能以所需圖案形成。
對比實(shí)施例6按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備用于形成陶瓷生片的介電糊，不同的是重均分子量是230,000、共聚比(重量比)是82∶18、和Tg是70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯共聚物用作用于形成陶瓷生片的介電糊的粘結(jié)劑，由此形成陶瓷生片。
此外，按照與工作實(shí)施例5相同的方式制備導(dǎo)電糊，并且用于形成陶瓷生片的所制備的介電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是12.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是7.3Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.120μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是34％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是如此高以致于樣品不具有實(shí)際用途。
因此可以合理地推論，這是因?yàn)橛糜谛纬商沾缮慕殡姾恼辰Y(jié)劑的重均分子量是230,000，它太低，以致陶瓷生片的一部分被溶劑溶脹和溶解。
對比實(shí)施例7按照與工作實(shí)施例7相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有230,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是21.1Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.9Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.241μm，由于電極層的表面粗糙度太高，因此不能形成具有高表面平滑度的電極層。
可以合理地推論，這是因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太高，以致于無法以所需方式印刷導(dǎo)電糊。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是40％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率非常高。
對比實(shí)施例8按照與工作實(shí)施例7相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有130,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是5.5Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是3.1Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.069μm，電極層的表面光滑度是高的。然而發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太低和導(dǎo)電糊的流動性太高，導(dǎo)電糊從絲網(wǎng)印刷板滲漏并且電極層不能以所需方式印刷。
對比實(shí)施例9按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備用于形成陶瓷生片的介電糊，不同的是重均分子量是230,000、共聚比(重量比)是82∶18、和Tg是70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯共聚物用作用于形成陶瓷生片的介電糊的粘結(jié)劑，由此形成陶瓷生片。
此外，按照與工作實(shí)施例8相同的方式制備導(dǎo)電糊，并且用于形成陶瓷生片的所制備的介電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是13.3Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是7.7Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.145μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是42％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是如此高以致于樣品不具有實(shí)際用途。
因此可以合理地推論，這是因?yàn)橛糜谛纬商沾缮慕殡姾恼辰Y(jié)劑的重均分子量是230,000，它太低，以致陶瓷生片的一部分被溶劑溶脹和溶解。
對比實(shí)施例10按照與工作實(shí)施例10相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有230,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是20.5Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.8Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.221μm，由于電極層的表面粗糙度太高，因此不能形成具有高表面平滑度的電極層。
可以合理地推論，這是因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太高，以致于無法以所需方式印刷導(dǎo)電糊。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是39％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率非常高。
對比實(shí)施例11按照與工作實(shí)施例10相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是具有130,000重均分子量的乙基纖維素用作導(dǎo)電糊的粘結(jié)劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量的。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是5.2Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是3.0Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.063μm，電極層的表面光滑度是高的。然而發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樵?0sec-1的剪切速度下導(dǎo)電糊的粘度太低和導(dǎo)電糊的流動性太高，導(dǎo)電糊從絲網(wǎng)印刷板滲漏并且電極層不能以所需圖案形成。
對比實(shí)施例12按照與工作實(shí)施例1相同的方式制備用于形成陶瓷生片的介電糊，不同的是重均分子量是230,000、共聚比(重量比)是82∶18、和Tg是70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯共聚物用作用于形成陶瓷生片的介電糊的粘結(jié)劑，由此形成陶瓷生片。
此外，按照與工作實(shí)施例11相同的方式制備導(dǎo)電糊，并且用于形成陶瓷生片的所制備的介電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是11.7Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.6Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.189μm。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是56％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是如此高以致于樣品不具有實(shí)際用途。
因此可以合理地推論，這是因?yàn)橛糜谛纬商沾缮慕殡姾恼辰Y(jié)劑的重均分子量是230,000，它太低，以致陶瓷生片的一部分被溶劑溶脹和溶解。
對比實(shí)施例13按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是使用萜品醇和煤油(50∶50的混合比率(質(zhì)量比))的混合溶劑代替乙酸異冰片酯作為用于制備導(dǎo)電糊的溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是10.7Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.7Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.130μm，形成了具有高表面平滑度的電極層。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是46％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是如此高以致于樣品不具有實(shí)際用途。
合理地推論，這是因?yàn)橛米鲗?dǎo)電糊的溶劑的萜品醇和煤油的混合溶劑會溶解用作陶瓷生片的粘結(jié)劑的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物。
對比實(shí)施例14按照與工作實(shí)施例2相同的方式制備導(dǎo)電糊，不同的是使用萜品醇代替乙酸異冰片酯作為制備導(dǎo)電糊用的溶劑，并且所制備的導(dǎo)電糊的粘度在25℃的溫度和8sec-1的剪切速度的條件下測量并且還在25℃的溫度和50sec-1的剪切速度的條件下測量。
結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是13.1Ps.s以及在50sec-1的剪切速度的條件下測量的導(dǎo)電糊的粘度是6.9Ps.s。
然后，按照與工作實(shí)施例1相同的方式，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將所制備的導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上，由此形成具有1μm厚度的電極層。這樣，制造了包括已層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的陶瓷生片和電極層的多層單元。
所形成的電極層的表面粗糙度(Ra)通過使用由KosakaLaboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)按照工作實(shí)施例1的方式來測量。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電極層的表面粗糙度(Ra)是0.192μm，由于電極層的表面粗糙度太高，因此不能形成了具有高表面平滑度的電極層。
合理地推論，這是因?yàn)橛米鲗?dǎo)電糊的溶劑的萜品醇會溶解用作陶瓷生片的粘結(jié)劑的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物。
此外，制造總共五十個(gè)多層陶瓷電容器樣品，所制造多層陶瓷電容器樣品中每一種的阻抗值通過使用萬用表按照與工作實(shí)施例1相同的方式來測量，以檢查在其中是否發(fā)生短路破壞。結(jié)果，多層陶瓷電容器樣品的短路破壞比發(fā)現(xiàn)是76％而發(fā)現(xiàn)該短路破壞率是如此高以致于樣品不具有實(shí)際用途。
合理地推論，這是因?yàn)橛米鲗?dǎo)電糊的溶劑的萜品醇會溶解用作陶瓷生片的粘結(jié)劑的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物。
從工作實(shí)施例1-18和對比實(shí)施例13和14中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將含有作為粘結(jié)劑的重均分子量130,000的乙基纖維素和作為溶劑的萜品醇和煤油(50∶50的混合比率(質(zhì)量比))的混合溶劑的導(dǎo)電糊或含有作為粘結(jié)劑的重均分子量130,000的乙基纖維素和作為溶劑的萜品醇的導(dǎo)電糊印刷在通過使用酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元，并將五十個(gè)多層單元進(jìn)行層壓而制造多層陶瓷電容器時(shí)，導(dǎo)電糊的溶劑會溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物，因此陶瓷生片發(fā)生溶脹或部分地溶解，由此在陶瓷生片中產(chǎn)生針孔或裂紋并引起多層陶瓷電容器的短路破壞比率變得極高，而當(dāng)含有具有由X*MWL+(1-X)*MWH定義的155,000到205,000的表觀重均分子量的乙基纖維素作為粘結(jié)劑以及含有乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇或乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯作為溶劑的導(dǎo)電糊印刷在通過使用含有酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元，并將五十個(gè)多層單元進(jìn)行層壓而制造多層陶瓷電容器時(shí)，導(dǎo)電糊的溶劑幾乎不溶解在陶瓷生片中所含的作為粘結(jié)劑的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物，因此陶瓷生片不發(fā)生溶脹或部分地溶解，由此防止在陶瓷生片中產(chǎn)生針孔或裂紋并顯著減少多層陶瓷電容器的短路破壞比率。
此外，從工作實(shí)施例1-18和對比實(shí)施例1，4，7和10中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)含有重均分子量為230,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和乙酸異冰片酯作為溶劑的導(dǎo)電糊，含有重均分子量為230,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和二氫萜品基甲基醚作為溶劑的導(dǎo)電糊，含有重均分子量為230,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和二氫萜品基氧基乙醇作為溶劑的導(dǎo)電糊，或含有重均分子量為230,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和萜品基甲基醚作為溶劑的導(dǎo)電糊被印刷在通過使用酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元，并將五十個(gè)多層單元進(jìn)行層壓而制造多層陶瓷電容器時(shí)，導(dǎo)電糊的粘度如此高以致不可能以所需方式將導(dǎo)電糊印刷在陶瓷生片上形成具有高表面平滑度的電極層，因此多層陶瓷電容器的短路破壞比變得極高，而當(dāng)含有具有由X*MWL+(1-X)*MWH定義的155,000到205,000的表觀重均分子量的乙基纖維素作為粘結(jié)劑以及含有乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇或乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯作為溶劑的導(dǎo)電糊印刷在通過使用含有酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元，并將五十個(gè)多層單元進(jìn)行層壓而制造多層陶瓷電容器時(shí)，導(dǎo)電糊具有適合于印刷的粘度，因此有可能通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)以所需方式按照預(yù)定圖案在陶瓷生片上形成電極層并制造出其短路破壞比低的多層陶瓷電容器。
此外從工作實(shí)施例1-18和對比實(shí)施例2，5，8和11中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)含有重均分子量為130,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和乙酸異冰片酯作為溶劑的導(dǎo)電糊，含有重均分子量為130,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和二氫萜品基甲基醚作為溶劑的導(dǎo)電糊，含有重均分子量為130,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和二氫萜品基氧基乙醇作為溶劑的導(dǎo)電糊，或含有重均分子量為130,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和萜品基甲基醚作為溶劑的導(dǎo)電糊被印刷在通過使用酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元時(shí)，導(dǎo)電糊的粘度太低且導(dǎo)電糊的流動性太高，因此導(dǎo)電糊從絲網(wǎng)印刷板上滲漏并且電極層不能以所需圖案形成，而當(dāng)含有具有由X*MWL+(1-X)*MWH定義的155,000到205,000的表觀重均分子量的乙基纖維素作為粘結(jié)劑以及含有乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇或乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯作為溶劑的導(dǎo)電糊印刷在通過使用含有酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元，并將五十個(gè)多層單元進(jìn)行層壓而制造多層陶瓷電容器時(shí)，導(dǎo)電糊具有適合于印刷的粘度，因此有可能通過使用絲網(wǎng)印刷機(jī)以所需方式按照預(yù)定圖案在陶瓷生片上形成電極層并制造出其短路破壞比低的多層陶瓷電容器。
另外，從工作實(shí)施例1-18和對比實(shí)施例3，6和9中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)含有表觀重均分子量為180,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和乙酸異冰片酯作為溶劑的導(dǎo)電糊，含有表觀重均分子量為180,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和二氫萜品基甲基醚作為溶劑的導(dǎo)電糊，含有表觀重均分子量為180,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和二氫萜品基氧基乙醇作為溶劑的導(dǎo)電糊，或含有表觀重均分子量為180,000的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和萜品基甲基醚作為溶劑的導(dǎo)電糊被印刷在通過使用酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元時(shí)，多層陶瓷電容器的短路破壞比率變得很高，而當(dāng)含有具有由X*MWL+(1-X)*MWH定義的155,000到205,000的表觀重均分子量的乙基纖維素作為粘結(jié)劑以及含有乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇或乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯作為溶劑的導(dǎo)電糊印刷在通過使用含有酸值為5mgKOH/克、共聚比(重量比)為82∶18、重均分子量為450,000和Tg為70℃的甲基丙烯酸甲基酯和丙烯酸丁酯的共聚物作為粘結(jié)劑的介電糊所形成的陶瓷生片上而制造多層單元，并將五十個(gè)多層單元進(jìn)行層壓而制造多層陶瓷電容器時(shí)，多層陶瓷電容器的短路破壞比率會顯著地減少。因此可以合理地假定，這是因?yàn)橛糜谛纬商沾缮慕殡姾恼辰Y(jié)劑的重均分子量是230,000，它太低以致陶瓷生片的一部分被溶劑溶脹和溶解。
此外發(fā)現(xiàn)，當(dāng)制備適合于形成間隔層并含有具有由X*MWL+(1-X)*MWH定義的110,000-180,000的表觀重均分子量的乙基纖維素作為粘結(jié)劑和含有乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇或乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯作為溶劑的介電糊，并且按照與電極層的圖案互補(bǔ)的圖案將該介電糊印刷在陶瓷生片上而形成間隔層時(shí)，獲得了與以上相同的結(jié)果。
本發(fā)明已經(jīng)參考優(yōu)選的實(shí)施方案和工作實(shí)施例進(jìn)行表述和描述。然而，應(yīng)該指出的是，本發(fā)明無論如何不限于所述排列的細(xì)節(jié)但是在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的前提下可以進(jìn)行以下變化和改進(jìn)。
根據(jù)本發(fā)明，有可能提供用于多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊，后者不溶解在與多層陶瓷電子元件的電極層相鄰的層中所含的粘結(jié)劑中，能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞并具有優(yōu)異的可印刷性。
此外，根據(jù)本發(fā)明，有可能提供制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，它能夠可靠地防止在多層陶瓷電子元件中發(fā)生短路破壞并以所需方式形成電極層。
權(quán)利要求
1.導(dǎo)電糊，它含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的導(dǎo)電糊，其中對MWL，MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在155,000到205,000范圍內(nèi)。
3.制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，該方法包括以下步驟將含有下述粘結(jié)劑和至少一種下述溶劑的導(dǎo)電糊以預(yù)定圖案印刷在含有作為粘結(jié)劑的丙烯酸系樹脂的陶瓷生片上形成電極層，該導(dǎo)電糊中的粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范圍內(nèi)，和該至少一種溶劑選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-環(huán)己醇乙酸酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，其中對MWL，MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在155,000到205,000范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4的制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，它進(jìn)一步包括以下步驟在干燥該電極層之后將含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊按照與電極層圖案互補(bǔ)的圖案印刷在陶瓷生片上而形成間隔層，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWL+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4的制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，它進(jìn)一步包括以下步驟在形成該電極層之前將含有下述粘結(jié)劑和選自乙酸異冰片酯，二氫萜品基甲基醚，二氫萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d-二氫香芹醇，乙酸I-酯，I-香茅醇，I-紫蘇子醇和乙酰氧基甲氧基乙氧基環(huán)己醇乙酸酯中的至少一種溶劑的介電糊按照與電極層圖案互補(bǔ)的圖案印刷在陶瓷生片上而形成間隔層，該粘結(jié)劑含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纖維素和重均分子量MWH的乙基纖維素，其中對MWL、MWH和X進(jìn)行選擇以使X*MWH+(1-X)*MWH落在110,000到180,000范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3-6中任何一項(xiàng)的制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，其中丙烯酸系樹脂的重均分子量等于或大于250,000和等于或小于500,000。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，其中丙烯酸系樹脂的重均分子量等于或大于450,000和等于或小于500,000。
9.根據(jù)權(quán)利要求3-8中任何一項(xiàng)的制造多層陶瓷電子元件的多層單元的方法，其中丙烯酸系樹脂的酸值等于或大于5mgKOH/g和等于或小于10mgKOH/g。
全文摘要
公開了用于多層陶瓷電子元件的導(dǎo)電糊及制備多層單元的方法。具體公開了具有良好印刷性的導(dǎo)電糊，其通過下述方法制備，以包括含有按照X(1－X)的重量比的重均分子量MW
文檔編號H01G4/12GK1922697SQ20058000601
公開日2007年2月28日 申請日期2005年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月27日
發(fā)明者佐藤茂樹, 野村武史 申請人:Tdk株式會社