專利名稱：微小型電子電路保護組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路保護組件，特別是涉及到一種利用壓合的PPTC導電性高分子正溫度系數(shù)材料(Polymer of Positive Temperature Coefficient)作為基材的微小型電子電路保護組件。
背景技術：
一般現(xiàn)有的可復式過電流保護組件，如申請人于公元2001年2月22日提出申請且獲準的中國臺灣發(fā)明專利第090104009號「表面黏著型可復式過電流保護組件端電極結構及其制造方法」專利案，該專利案的方法包含在具有高分子正溫度系數(shù)材料(PPTC)材料夾層的材料板上下各有導電金屬箔，再以印刷線路板的線路蝕刻制程，去除材料上下不需要的金屬箔而生成溝槽，制作出表面黏著型可復式過電流保護組件的主體組件基板，在其主體組件主要結構部位以印刷制程覆蓋絕緣層后，切割為條狀基板，將條狀基板迭合后以薄膜成長方式制作端電極底膜導體，再以電鍍制程制作焊接接口層，完成端電極金屬結構，以切割制程將條狀的端電極金屬結構切割成晶粒狀，完成表面黏著型可復式過電流保護組件。
但是，該專利案所述的端電極金屬結構，在主體組件基板切割成條狀基板，再經(jīng)電鍍制程所形成，其組件尺寸無法小型化，不合經(jīng)濟的要求。
實用新型內(nèi)容本實用新型的的目的，在于提供一種微小型電子電路保護組件，使組件的尺寸長度可直接以基材厚度作為控制，而能得出尺寸更加微型化的組件，以適用于尺寸要求更高的電子設備。
本實用新型是采用以下及時手段實現(xiàn)的一種微小型電子電路保護組件，包括基材和端電極；所述基材為壓合結構的導電材料，其基材的兩側端表面各具有與基材側端表面面積相同的端電極。
前述的導電性材料，為PPTC高分子正溫度系數(shù)材料(Polymer of PositiveTemperature Coefficient)。
前述設于基材兩側端的端電極，在組件進行分割之前，即形成于基材的側端表面。
前述的組件尺寸以基材的厚度作為長度。
前述組件表面未設電極的區(qū)域，以繞線或包覆的方式形成絕緣保護層。
該結構系利用壓合的PPTC板材為基材，于基材下端表面形成第一導體層，于基材上端表面形成第二導體層，完成后，再經(jīng)切割制程得出所要的組件尺寸。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)勢和有益效果由于本實用新型的單一組件可直接以第一導體層及第二導體層作為端電極，故組件的整體尺寸可以極小化。


圖1為本實用新型的保護組件剖面圖；圖2A、圖2B、圖2C、圖2D為本實用新型的保護組件制作流程示圖；圖3為本實用新型的保護組件實施示圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施例加以說明本實用新型為一種微小型電子電路保護組件，請參閱圖1所示，該結構利用壓合的PPTC導電性高分子正溫度系數(shù)材料(Polymer of Positive TemperatureCoefficient)作為基材1，該經(jīng)由壓合的PPTC導電性高分子正溫度系數(shù)材料所獲得的基材1，系預先以蝕刻或其它方式定義電子電路，基材1的端電極2、3形成于基材的兩側端面表面11、12。
本實用新型的此種微小型電子電路保護組件，，系先利用壓合的PPTC導電性高分子正溫度系數(shù)材料(Polymer of Positive Temperature Coefficient)作為基材母板4；在基材母板4內(nèi)以蝕刻或其它方式定義電子電路；請參閱圖2B所示，在基材母板4下端表面形成第一導體層41，第一導體層41可為鍍鎳或錫；請參閱圖2C所示，在基材母板4上端表面形成第二導體層42，第二導體層42可為鍍鎳或錫；在基材母板4上形成預定組件尺寸的切割線X軸線和Y軸線；進行組件切割制程，或打孔制程；制出預定組件尺寸的保護組件5，如第2D圖所示。完成后，經(jīng)切割制程或沖孔制程，得出所要的組件尺寸的保護組件5，保護組件5得直接以形成于其第一端的第一導體層41及第二端的第二導體層42作為端電極。經(jīng)由上述制程所得到的電子電路保護組件5，當保護組件5經(jīng)切割出預定尺寸后，因第一導體層41和第二導體層42已同時形成于該保護組件5的兩側端表面，而可直接作為端電極使用；而由于經(jīng)由如此制程所獲得的保護組件5，無需再進行二次加工電鍍的程序，故整體尺寸可以制作得極小，在尺寸上無所限制，可以小至2μ英時x1μ英時，因此可適用于保護組件尺寸更受限制的行動通訊設備。
上述的電子電路保護組件5，如圖2D所示，由于其系以形成基材母板4上、下端表面的導體層42、41作為端電極，當經(jīng)過切割制程或沖孔制程，得出所要的組件尺寸后，使用時，即以基材母板的厚度H作為電子電路保護組件5的長度尺寸L(L＝H)，亦即，電子電路保護組件5的長度尺寸L系經(jīng)由基材母板的厚度H來加以控制，整體尺寸可以制作得極小，以適用于保護組件尺寸更受限制的行動通訊設備。
上述的電子電路保護組件5，使用時更可如圖3所示，于電子電路保護組件5表面未設電極的區(qū)域，以繞線或包覆的方式，形成絕緣保護層6。
最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換；而一切不脫離實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。
權利要求1.一種微小型電子電路保護組件，包括基材和端電極；其特征在于所述基材為壓合結構的導電材料，其基材的兩側端表面各具有與基材側端表面面積相同的端電極。
2.根據(jù)權利要求1所述的微小型電子電路保護組件，其特征在于設于基材兩側端的端電極，以PPTC高分子正溫度系數(shù)導電材料為基材。
3.根據(jù)權利要求1所述的微小型電子電路保護組件，其特征在于其組件尺寸以基材的厚度作為長度。
4.根據(jù)權利要求1所述的微小型電子電路保護組件，其特征在于其組件表面未設電極的區(qū)域，以繞線或包覆的方式形成絕緣保護層。
專利摘要本實用新型公開了一種微小型電子電路保護組件，該組件利用壓合的PPTC導電性高分子正溫度系數(shù)材料(Polymer of Positive Temperature Coefficient)作為基材，在基材下端表面形成第一導體層，在基材上端表面形成第二導體層，完成后，再經(jīng)切割制程得出所要的組件尺寸，由于單一組件可直接以第一導體層及第二導體層作為端電極，且組件直接以基材厚度作為長度尺寸，故組件的整體尺寸可以極小化。
文檔編號H01C7/13GK2884448SQ20052014746
公開日2007年3月28日 申請日期2005年12月30日 優(yōu)先權日2005年12月30日
發(fā)明者黃建豪, 李文志 申請人:佳邦科技股份有限公司