專利名稱：具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，尤其涉及提供芯片電氣輸出的金屬端。
背景技術(shù)：
公知具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片中，該芯片半導(dǎo)體制程形成的金屬化部份作為芯片輸出/入電氣連接焊墊，該凸塊結(jié)構(gòu)則電氣連接所對(duì)應(yīng)的金屬化部份，用以形成該些金屬化部份電氣的輸出/入。通常，為了配合芯片測(cè)試系統(tǒng)中的探針，或是為了配合芯片封裝程接續(xù)中的打線裝置，這類芯片的凸塊結(jié)構(gòu)會(huì)具有較大的平面積，用以確保測(cè)試或打線的可靠性。由于現(xiàn)今半導(dǎo)體制程技術(shù)的進(jìn)步，所制造的芯片的線寬越來越小，使得該些焊墊的間距越來越小，而逐漸達(dá)到芯片微小化的目的。然而，因?yàn)闇y(cè)試或打線裝置的限制，使得凸塊結(jié)構(gòu)無法微小化，因此本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)人有鑒于芯片的公知凸塊結(jié)構(gòu)的限制，乃亟思創(chuàng)作而改良一種凸塊結(jié)構(gòu)，使得芯片的面積得以更加縮小。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其是提供芯片進(jìn)行電氣輸出的。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其提供芯片進(jìn)行電氣輸出的凸塊形成緊密的排列結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)成本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提供了一種具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其包括芯片、數(shù)個(gè)焊墊以及數(shù)個(gè)凸塊。該芯片為集成電路技術(shù)構(gòu)成的微電路；該些焊墊分別為該芯片上的金屬化部份，用以作為電氣連接；以及該些凸塊為該芯片的焊墊上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片的焊墊與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接的接口；其中該些凸塊沿著一橫向排列方向排列，且各個(gè)凸塊分別包括第一區(qū)塊以及第二區(qū)塊，該第一區(qū)塊與第二區(qū)塊在縱向方向上相互電氣連接，該第一區(qū)塊與該芯片的焊墊電氣接觸，該第二區(qū)塊沿著橫向排列方向的尺寸大于第一區(qū)塊，且該第二區(qū)塊用以提供作芯片與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接，該些相鄰?fù)箟K中的第一區(qū)塊與第二區(qū)塊形成相錯(cuò)排列的狀態(tài)。
再者，該凸塊可由長(zhǎng)條形的第一區(qū)塊與圓形的第二區(qū)塊相互電氣連接所構(gòu)成?；蛘撸撏箟K呈現(xiàn)梯型狀，且局部區(qū)域可分別定義為該第一區(qū)塊與第二區(qū)塊。
本實(shí)用新型提供的具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，由于結(jié)構(gòu)的特殊，使得相鄰?fù)箟K可以更緊密，而節(jié)省平面空間的浪費(fèi)，因此可進(jìn)一步縮小芯片的面積。
為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體實(shí)施例，并配合所附的圖式，對(duì)本實(shí)用新型詳加說明如后。


圖1為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片的斷面視圖；圖2為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片的俯視圖；圖3為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片另一具體實(shí)施方式
的俯視圖；圖4為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片再一具體實(shí)施方式
的俯視圖。
圖號(hào)編號(hào)說明芯片1焊墊2凸塊3第一區(qū)塊31第二區(qū)塊32橫向排列方向4第一縱向5
第二縱向具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片的斷面視圖；圖2為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片的俯視圖。參考圖1以及圖2所顯示，本實(shí)用新型主要是于芯片1的數(shù)個(gè)焊墊2對(duì)應(yīng)形成突起的凸塊3。該芯片1為在同一塊基板上，透過集成電路技術(shù)構(gòu)成的微電路，并具有特定的電子電路；該些焊墊2分別為該芯片1上的金屬化部份，用以作為電氣連接；以及該些凸塊3為該芯片1的焊墊2上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片1的焊墊2與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接的接口。上述該些凸塊3的具體范例例如為金凸塊(Gold Bumps)。
前述的數(shù)個(gè)凸塊3沿著一橫向排列方向4排列，且各個(gè)凸塊3分別包括第一區(qū)塊31以及第二區(qū)塊32。該第一區(qū)塊31與第二區(qū)塊32相互電氣連接，該第一區(qū)塊31與該芯片1的焊墊2電氣接觸，該第二區(qū)塊32沿著橫向排列方向4的尺寸大于第一區(qū)塊31，且該第二區(qū)塊32用以提供作芯片1與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接。舉例來說，該些第二區(qū)塊32透過打線技術(shù)與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接。定義該第一區(qū)塊31延伸至第二區(qū)塊32的方向?yàn)榈谝豢v向5，該第二區(qū)塊32延伸至第一區(qū)塊31的方向?yàn)榈诙v向6，該些凸塊3的設(shè)置使得第一縱向5與第二縱向6垂直橫向排列方向4，且相鄰的凸塊3中的第一區(qū)塊31與第二區(qū)塊32形成相錯(cuò)排列的狀態(tài)，使得相鄰的凸塊3形成第一縱向5與第二縱向6交錯(cuò)排列的狀態(tài)。基于該些凸塊3中的第一區(qū)塊31與第二區(qū)塊32分布，各個(gè)相鄰?fù)箟K3之間的間距可因此縮小，因此可進(jìn)一步縮小芯片1的面積。
前述的各個(gè)凸塊3主要在縱向上的一端形成較小的橫向尺寸，并在縱向上的另一端形成較大的橫向尺寸，再透過相鄰?fù)箟K3的小尺寸端與大尺寸端相互顛倒對(duì)置，使得相鄰?fù)箟K3可以更緊密，而節(jié)省平面空間的浪費(fèi)，因此可進(jìn)一步縮小芯片1的面積。
圖3為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片另一具體實(shí)施方式
的俯視圖?；谇笆龈鱾€(gè)凸塊3達(dá)到節(jié)省平面空間的概念，參考圖3所顯示，該凸塊3可以由長(zhǎng)條形的第一區(qū)塊31與圓形的第二區(qū)塊32相互電氣連接所構(gòu)成。再者，圖3的第二區(qū)塊32其形狀可采以上下兩種不同寬度的幾何形狀，例如采以倒凸字型的幾何形狀。
圖4為本實(shí)用新型具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片再一具體實(shí)施方式
的俯視圖。參考圖4所顯示，該凸塊3可以由第一區(qū)塊31與第二區(qū)塊32所組成的梯型面積。
再者，本實(shí)用新型上述所公開的數(shù)個(gè)凸塊結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施方式
，是作為范例說明，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在了解本實(shí)用新型的精神后，可將該凸塊3的第一區(qū)塊31與第二區(qū)塊32改采其它幾何形狀，然而此等變化仍屬本實(shí)用新型的范疇以內(nèi)。
雖然本實(shí)用新型已具體實(shí)施例公開如上，然其所公開的具體實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，其所作的更動(dòng)與潤(rùn)飾皆屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視申請(qǐng)專利范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其特征在于包括芯片，其為集成電路技術(shù)構(gòu)成的微電路；數(shù)個(gè)焊墊，其分別為該芯片上的金屬化部份，用以作為電氣連接；以及數(shù)個(gè)凸塊，其為該芯片的焊墊上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片的焊墊與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接的接口；其中該些凸塊沿著一橫向排列方向排列，且各個(gè)凸塊分別包括第一區(qū)塊以及第二區(qū)塊，該第一區(qū)塊與第二區(qū)塊在縱向方向上相互電氣連接，該第一區(qū)塊與該芯片的焊墊電氣接觸，該第二區(qū)塊沿著橫向排列方向的尺寸大于第一區(qū)塊，且該第二區(qū)塊用以提供作芯片與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接，該些相鄰?fù)箟K中的第一區(qū)塊與第二區(qū)塊形成相錯(cuò)排列的狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其特征在于，該凸塊為由長(zhǎng)條形的第一區(qū)塊與矩形的第二區(qū)塊相互電氣連接所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其特征在于，該凸塊為由長(zhǎng)條形的第一區(qū)塊與圓形的第二區(qū)塊相互電氣連接所構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其特征在于，該凸塊呈現(xiàn)梯型狀，且局部區(qū)域可分別定義為該第一區(qū)塊與第二區(qū)塊。
5.如權(quán)利要求1所述的具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，其特征在于，該凸塊為由一長(zhǎng)條形的第一區(qū)塊與一幾何形狀的第二區(qū)塊相互電氣連接所構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有凸塊結(jié)構(gòu)的芯片，包括芯片、數(shù)個(gè)焊墊以及數(shù)個(gè)凸塊。該芯片為集成電路技術(shù)構(gòu)成的微電路。該些焊墊分別為該芯片上的金屬化部份，用以作為電氣連接。該些凸塊為該芯片的焊墊上所形成的金屬突起物，用以提供作芯片的焊墊與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接的接口，其中該些凸塊沿著一橫向排列方向排列，且各個(gè)凸塊分別包括第一區(qū)塊以及第二區(qū)塊，該第一區(qū)塊與第二區(qū)塊在縱向方向上相互電氣連接，該第一區(qū)塊與該芯片的焊墊電氣接觸，該第二區(qū)塊沿著橫向排列方向的尺寸大于第一區(qū)塊，且該第二區(qū)塊用以提供作芯片與它端組件端點(diǎn)區(qū)進(jìn)行電氣連接，該些相鄰?fù)箟K中的第一區(qū)塊與第二區(qū)塊形成相錯(cuò)排列的狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01L23/485GK2872594SQ200520130039
公開日2007年2月21日 申請(qǐng)日期2005年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者何明龍, 胡鈞屏, 蔡建文 申請(qǐng)人:義隆電子股份有限公司