專利名稱：可撓性電路板及其補強結構的制作方法
技術領域：
本新型涉及一種可撓性電路板，且特別是有關于一種具有補強結構的可撓性電路板。
背景技術：
現(xiàn)今在信息社會下，人類對電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增。為了適應現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有撓曲特性的可撓性電路板已逐漸應用于各種電子裝置中，例如筆記型計算機(Notebook PC)、移動電話(Cell Phone)、數(shù)碼相機(digital camera)、個人數(shù)字助理器(Personal DigitalAssistant，PDA)、打印機(printer)與光驅(optical disk drive)等。
值得注意的是，可撓性電路板不僅作為電性連接之用，還可用于承載芯片或其它電子組件，為了使芯片能與其它電子裝置相互傳輸信號，并能同時使結構脆弱的芯片能受到有效的保護，進而發(fā)展出芯片封裝(chip package)技術。目前已經(jīng)研發(fā)出的芯片封裝技術眾多，以芯片接合技術來說，常見的芯片接合技術為打線(Wire Bonding，W/B)、覆晶(Flip Chip，F(xiàn)/C)及卷帶式自動接合(Tape Automatic Bonding，TAB)等，其中卷帶式自動接合技術是將芯片接合在一可撓性電路板上，由于可撓性電路板本身具有可折彎的特性，所以使得在后續(xù)組裝上更具有彈性，而其應用也更為廣泛。
圖1A是公知的一種可撓性電路板插入至連接器的示意圖，圖1B是公知的一種可撓性電路板的底視圖。
如圖1A與圖1B所示，首先提供一可撓性電路板100并插入至連接器10中，而連接器10連接于可撓性電路板100與一電路板20之間，其中連接器10與電路板20為電性連接，而可撓性電路板100通過電連接端112透過連接器10的輔助與電路板20能相互傳輸信號。
具體而言，可撓性電路板100是由一軟性基材110與一電連接端112所構成，而軟性基材110為一軟質材料，必須通過一補強結構120的輔助，才能順利組裝。而補強結構120配置于軟性基材110的上表面110a，當補強結構120的前端插入連接器10時，會帶動配置于軟性基材110下表面110b的電連接端112(如圖1B所示)定位至連接器10中，進而與其它電子裝置的連接端接觸。
值得注意的是，補強結構120的厚度T往往被連接器10的設計所限制，導致補強結構120的厚度T過薄，而厚度T愈薄則補強結構120后端的施力面積愈小。因此，在將補強結構120插入連接器10時，就必須通過操作員手部的指甲或是利用較扁平的器具，施力于補強結構120后端的施力面積上，進而將補強結構120推入連接器10中，并帶動軟性基材110定位于連接器10中。然而，由于后端側壁的施力面積愈小，操作人員便愈不易于組裝，除此之外，操作人員利用指甲或是較扁平的器具一不小心便容易對軟性基材110造成刮傷，使得可撓性電路板100受破壞而失去其效用。
新型內(nèi)容本新型的目的就是在提供一種補強結構，其具有較高的后端總高度。
本新型的再一目的是提供一種可撓性電路板，其具有一種補強結構，且此補強結構具有較高的后端總高度。
本新型提供一種補強結構適用于一可撓性電路板上，而可撓性電路板具有一軟性基材以及一電連接端，其中電連接端配置于軟性基材的下表面，并適于插入一連接器中。此外，補強結構包括一補強板與一墊高片，其中補強板配置于軟性基材的上表面，補強板的前端可插入至連接器中，且補強板的后端可延伸出連接器之外，而墊高片則配置于補強板外露的上表面，用以墊高補強板的后端的總高度。
依照本新型的較佳實施例所述的補強結構，其中墊高片與補強板例如為電絕緣體。
依照本新型的較佳實施例所述的補強結構，其中墊高片與補強板的材質例如為塑料、硬質橡膠或壓克力材。
依照本新型的較佳實施例所述的補強結構，其中墊高片的側壁例如切齊于補強板的后端。
依照本新型的較佳實施例所述的補強結構，其中墊高片的厚度例如大于等于補強板的厚度。
本新型提供一種具有補強結構的可撓性電路板，此可撓性電路板包括一軟性基材、一電連接端、一補強板與一墊高片。其中軟性基材具有一上表面以及一下表面，而電連接端配置于軟性基材的下表面，并適于插入一連接器中。此外，補強板配置于軟性基材的上表面，補強板的前端可插入至連接器中，且補強板的后端可延伸出連接器的外。而墊高片則配置于補強板外露的上表面，用以墊高補強板的后端的總高度。
依照本新型的較佳實施例所述的具有補強結構的可撓性電路板，其中墊高片與補強板例如是為電絕緣體。
依照本新型的較佳實施例所述的具有補強結構的可撓性電路板，其中墊高片與補強板的材質例如為塑料、硬質橡膠或壓克力材。
依照本新型的較佳實施例所述的具有補強結構的可撓性電路板，其中墊高片的側壁例如是切齊于補強板的后端。
依照本新型的較佳實施例所述的具有補強結構的可撓性電路板，其中墊高片的厚度例如是大于等于補強板的厚度。
依照本新型的較佳實施例所述的具有補強結構的可撓性電路板，其中軟性基材的材質例如為聚醯乙胺。
依照本新型的較佳實施例所述的具有補強結構的可撓性電路板，其中電連接端例如是由若干個導電端子所組成。
基于上述，本新型的可撓性電路板具有一墊高片，此墊高片用以墊高補強板的后端的總高度。在組裝可撓性電路板至連接器中時，由于補強板的后端的總高度提高，因此，操作人員在組裝時具有較好的施力點，并能提升組裝的效率。
為讓本新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1A是公知一種可撓性電路板插入至連接器的示意圖。
圖1B是公知一種可撓性電路板的底視圖。
圖2A是本新型一較佳實施例的一種可撓性電路板插入至連接器的示意圖。
圖2B是本新型一較佳實施例的一種可撓性電路板的底視圖。
符號說明10連接器20電路板100、200可撓性電路板110、210軟性基材110a、210a、222a上表面 110b、210b下表面112、212電連接端120、220補強結構212a～212d導電端子 222補強板224墊高片具體實施方式
圖2A是本新型一較佳實施例的一種可撓性電路板插入至連接器的示意圖，圖2B是本新型一較佳實施例的一種可撓性電路板的底視圖。
如圖2A與圖2B所示，首先提供一種具有補強結構220的可撓性電路板200插入連接器10中，而連接器10連接于可撓性電路板200與一電路板20之間，其中可撓性電路板200通過電連接端212透過連接器10的輔助與電路板20能相互傳輸信號。
值得注意的是，可撓性電路板200大部分為軟性絕緣材質所構成(在后面將詳述)，所以可撓性電路板200在插入連接器10時，必須通過一硬質的補強結構220帶動進而定位于連接器10中。
具體而言，此具有補強結構220的可撓性電路板200是由一軟性基材210、一電連接端212、一補強板222與一墊高片224所構成。其中軟性基材210為一軟性絕緣材質，例如是聚醯乙胺(polyimide)與聚酯樹脂(polyester resin)或其它適當?shù)能浶越^緣材質，而一些常見的金屬導線(未繪示)則配置于軟性基材210上。此外，電連接端212配置于軟性基材210的下表面210b，且電連接端與金屬導線是由圖案化蝕刻一并制成，當電連接端212隨著軟性基材210一起被插入連接器10時，電連接端212便透過多個導電端子212a～212d(如圖2B所示)，與其它電子裝置作信號上的傳輸，而導電端子212a～212d的材質例如為銅或其它導電性較佳的金屬。
此外，補強結構220用以輔助可撓性電路板200插入連接器10中，更詳細地說，補強結構220是由補強板222與墊高片224所構成。一般來說，補強板222與墊高片224的材質例如是塑料、硬質橡膠或壓克力的電絕緣體。其中補強板222是貼附于軟性基材210的上表面210a，例如是以黏著、卡合或嵌合等方式，當補強板222的前端與軟性基材210一并插入連接器10時，補強板222的后端可延伸出連接器10之外，而墊高片224則貼附于補強板222外露的上表面222a，且墊高片224的側壁例如是切齊于補強板222的后端。
更詳細地說，墊高片224是用來墊高補強板222的后端總高度H，以加大后端的施力面積，一般來說，墊高片224的厚度例如是大于或等于補強板222的厚度。操作人員在將補強結構220沿組裝方向P插入連接器10時，操作人員的手部便可利用較大的施力接觸面積，以便于將補強結構220沿組裝方向P推入連接器10中，因此，在組裝上也更為便利。
當然熟習此技術者，只要能夠使墊高片224達到輔助操作人員組裝的效果，并不限定于墊高片224的厚度與外形上的設計或墊高片224是切齊于補強板222的后端，只要整體設計做適當?shù)卮钆洌斎粔|高片224也可超出補強板222的后端。
另外，相較于公知技術操作人員在組裝時須利用較扁平的工具輔助，進而將補強結構220推入連接器10中，本新型的補強結構220的后端因具有較大的接觸面積，操作人員在組裝時可減少使用扁平的輔助工具，以避免扁平的輔助工具對軟性基材210造成傷害，進而提升產(chǎn)品的組裝良率。
綜上所述，在本新型至少具有下列優(yōu)點一、本新型具有墊高片用以墊高補強板的后端的總高度，以便于操作人員手部的接觸，進而降低組裝的難度并加快組裝的速度。
二、本新型的補強結構的后端具有較大的接觸面積，因此操作人員在組裝時，可減少使用扁平的輔助工具，以避免其對軟性基材210造成傷害，進而提升產(chǎn)品的組裝良率。
雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本新型，任何熟悉此技術者，在不脫離本新型的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，因此本新型的保護范圍當根據(jù)權利要求中所界定的為準。
權利要求1.一種補強結構，其特征在于適用于可撓性電路板上，該可撓性電路板具有一軟性基材以及一電連接端，該電連接端配置于該軟性基材的下表面，適于插入一連接器中，該補強結構包括一補強板，配置于該軟性基材的上表面，該補強板的前端可插入至該連接器中，且該補強板的后端可延伸出該連接器之外；以及一墊高片，配置于該補強板的上表面，用以墊高該補強板的后端的總高度。
2.如權利要求1所述的補強結構，其特征在于該墊高片與該補強板為電絕緣體。
3.如權利要求1所述的補強結構，其特征在于該墊高片與該補強板的材質為塑料、硬質橡膠或壓克力材。
4.如權利要求1所述的補強結構，其特征在于該墊高片的側壁切齊于該補強板的后端。
5.如權利要求1所述的補強結構，其特征在于該墊高片的厚度大于等于該補強板的厚度。
6.一種具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于包括一軟性基材，具有一上表面以及一下表面；一電連接端，配置于該軟性基材的該下表面，并適于插入一連接器中；一補強板，配置于該軟性基材的該上表面，該補強板的前端可插入至該連接器中，且該補強板的后端可延伸出該連接器之外；以及一墊高片，配置于該補強板的上表面，用以墊高該補強板的后端的總高度。
7.如權利要求6所述的具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于該墊高片與該補強板為電絕緣體。
8.如權利要求6所述的具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于該墊高片與該補強板的材質為塑料、硬質橡膠或壓克力材。
9.如權利要求6所述的具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于該墊高片的側壁切齊于該補強板的后端。
10.如權利要求6所述的具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于該墊高片的厚度大于等于該補強板的厚度。
11.如權利要求6所述的具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于該軟性基材的材質為聚醯乙胺。
12.如權利要求6所述的具有補強結構的可撓性電路板，其特征在于該電連接端是由若干個導電端子所組成。
專利摘要本實用新型提供一種具有補強結構的可撓性電路板，此可撓性電路板包括一軟性基材、一電連接端、一補強板與一墊高片。其中，軟性基材具有一上表面以及一下表面，而電連接端配置在軟性基材的下表面，并適于插入一連接器中。此外，補強板配置在軟性基材的上表面，而墊高片配置于補強板的上表面，用以墊高補強板的后端的總高度。因此，操作人員可通過推入墊高片并帶動軟性基材，進而輕易完成可撓性電路板與連接器的組裝。
文檔編號H01R12/78GK2772183SQ20052000050
公開日2006年4月12日 申請日期2005年1月7日 優(yōu)先權日2005年1月7日
發(fā)明者黃哲宏, 張承甫 申請人:宏達國際電子股份有限公司