專(zhuān)利名稱(chēng)：影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于影像傳感器保護(hù)層封裝結(jié)構(gòu)改良。
背景技術(shù)：
一般影像檢索裝置如數(shù)字相機(jī)的成像方式是利用光學(xué)鏡頭將目標(biāo)物成像在影像傳感器上，因此影像傳感器在接受影像時(shí)，其所接收影像的品質(zhì)極為重要，現(xiàn)今所采用的影像傳感器如電荷耦合組件(Charge-CoupledDevice，CCD)及互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)。
如圖1所示，現(xiàn)有一影像傳感器2與一平板狀保護(hù)層4貼合，是利用粘著性膠料6填入并以壓合方式將影像傳感器2與平板狀保護(hù)層4粘合在一起，由于影像傳感器2表面上設(shè)有復(fù)數(shù)微透鏡8，且影像傳感器的微透鏡8為具有曲面，因此在填入粘著性膠料6與壓合過(guò)程中，若填入粘著性膠料6的量不足及壓合方式不正確，將會(huì)使影像傳感器2與平板狀保護(hù)層4的間產(chǎn)生空隙及氣泡10，造成減損影像傳感器2所接收影像的品質(zhì)，且影像品質(zhì)會(huì)受膠料的劣化(熱漲冷縮)而影響，故本發(fā)明的目的即在提出一解決此問(wèn)題的結(jié)構(gòu)改良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，是關(guān)于一種影像傳感器保護(hù)層封裝的結(jié)構(gòu)改良，通過(guò)由將一平板狀保護(hù)層改為一ㄇ字型保護(hù)層，可防止壓合時(shí)產(chǎn)生空隙及氣泡，以確保影像的品質(zhì)。
本發(fā)明的另一目的在于減少影像傳感器保護(hù)層封裝的時(shí)間，以便增進(jìn)制程效率。
根據(jù)本發(fā)明，先提供一影像傳感器，影像傳感器的感測(cè)面上設(shè)置復(fù)數(shù)微透鏡，影像傳感器上方為一ㄇ字型保護(hù)層，ㄇ字型保護(hù)層包覆著感測(cè)面與微透鏡，一粘著性膠料位于ㄇ字型保護(hù)層兩端的下表面與影像傳感器的間，用以接合ㄇ字型保護(hù)層與影像傳感器。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖號(hào)說(shuō)明2影像傳感器 4平板狀保護(hù)層6粘著性膠料 8微透鏡10空隙及氣泡32影像傳感器34ㄇ字型保護(hù)層36粘著性膠料37感測(cè)面38微透鏡40ㄇ型保護(hù)層內(nèi)表面具體實(shí)施方式
如圖2所示，其是為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)剖視圖，一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)是包括一影像傳感器32、一ㄇ字型保護(hù)層34及一粘著性膠料36，影像傳感器32設(shè)有一感測(cè)面37，感測(cè)面37上設(shè)置復(fù)數(shù)微透鏡38，微透鏡38為透光性良好的玻璃材質(zhì)，且微透鏡38為具有曲面者；ㄇ字型保護(hù)層34位于影像傳感器32上方，且包覆著感測(cè)面37與微透鏡38，ㄇ字型保護(hù)層34通常是利用蝕刻技術(shù)完成或利用一平板透光材質(zhì)兩側(cè)接合一深度大于微透鏡38厚度的小柱體，再接合至影像傳感器32表面，ㄇ字型保護(hù)層34需包覆著影像傳感器的感測(cè)面37與微透鏡38，且ㄇ型保護(hù)層內(nèi)表面40不接觸到微透鏡38；粘著性膠料36位于ㄇ字型保護(hù)層34兩端的下表面與影像傳感器32的間，以接合ㄇ字型保護(hù)層34與影像傳感器32，接合是利用填入粘著性膠料36之后而壓合。
本發(fā)明與現(xiàn)有技藝差異為本發(fā)明的ㄇ字型保護(hù)層的結(jié)構(gòu)改良，使ㄇ字型保護(hù)層位于中間的凹槽不再填入粘著性膠料，而是將粘著性膠料填入ㄇ字型保護(hù)層兩端的下表面，故膠合部分不涉及傳感器上的微透鏡，即可防止壓合時(shí)于微透鏡與粘著性膠料的間產(chǎn)生空隙及氣泡，以確保影像的品質(zhì)，且使影像品質(zhì)不受膠料的劣化(熱漲冷縮)而影響。
以上所述，為本發(fā)明參考其較佳實(shí)施例，并特別地表示及說(shuō)明，熟習(xí)本技術(shù)的人士應(yīng)了解的是各種在形式上及細(xì)節(jié)上的改變，均不可背離本發(fā)明的精神與申請(qǐng)專(zhuān)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一影像傳感器，其感測(cè)面上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)微透鏡；一ㄇ字型保護(hù)層，設(shè)置于該影像傳感器上方，用以包覆該微透鏡與該感測(cè)面；以及一粘著性膠料，其是位于該ㄇ字型保護(hù)層兩端的下表面與該影像傳感器的間，以接合該ㄇ字型保護(hù)層與該影像傳感器。
2.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該ㄇ字型保護(hù)層為玻璃材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該ㄇ字型保護(hù)層是利用蝕刻技術(shù)完成。
4.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該ㄇ字型保護(hù)層是利用一平板透光材質(zhì)兩側(cè)接合一深度大于微透鏡厚度的小柱體，再接合至該影像傳感器表面。
5.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該微透鏡為具有曲面。
6.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該影像傳感器與該ㄇ字型保護(hù)層的接合是利用填入該粘著性膠料之后壓合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括一影像傳感器、一ㄇ字型保護(hù)層及一粘著性膠料，其中，影像傳感器的感測(cè)面設(shè)置復(fù)數(shù)微透鏡，ㄇ字型保護(hù)層設(shè)置于影像傳感器上方，且包覆著微透鏡與感測(cè)面，影像傳感器與ㄇ字型保護(hù)層的接合是利用填入粘著性膠料之后壓合，本發(fā)明提供一種ㄇ字型封裝保護(hù)層的改良，可防止壓合時(shí)產(chǎn)生空隙及氣泡，以確保影像的品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01L23/10GK1979881SQ20051013003
公開(kāi)日2007年6月13日 申請(qǐng)日期2005年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者林宏茂, 陳志杰 申請(qǐng)人:華晶科技股份有限公司