專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片卡固持結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，可用于存儲(chǔ)記憶的芯片卡種類(lèi)繁多，如CF(CompactFlash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Modulecard)等，這些芯片卡被廣泛使用在各類(lèi)電子裝置中。隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展，移動(dòng)電話已成為越來(lái)越多消費(fèi)者日常工作及生活不可缺少的工具。移動(dòng)電話的芯片卡，如用戶(hù)識(shí)別卡(SIM卡)，其為一種裝有IC芯片的塑料卡片，其具有記錄個(gè)人用戶(hù)號(hào)碼及通信簿等功能，通過(guò)更換SIM卡，一支移動(dòng)電話可以供多個(gè)用戶(hù)使用。
請(qǐng)參閱圖1，一種現(xiàn)有的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，用于固定移動(dòng)電話等電子裝置的芯片卡，其可使芯片卡(圖未示)和芯片卡連接器50電連接，主要包括一基座52及一閉鎖件54?；?2上開(kāi)設(shè)有容置部520，容置部520內(nèi)設(shè)置有連接器50，容置部520與芯片卡尺寸相當(dāng)，用于容納芯片卡。閉鎖件54設(shè)置于基座52上且鄰近容置部520，其可以如圖所示箭頭方向往復(fù)移動(dòng)。
安裝時(shí)，撥動(dòng)閉鎖件54，使閉鎖件54朝遠(yuǎn)離容置部520方向移動(dòng)，即自容置部520上方退開(kāi)，然后將芯片卡裝于容置部520中，并反方向撥動(dòng)閉鎖件54至容置部520上方，以將芯片卡扣于容置部520內(nèi)。同樣通過(guò)撥動(dòng)閉鎖件54也可取出已裝于容置部520內(nèi)的芯片卡。
但是，上述芯片卡固持結(jié)構(gòu)中，撥動(dòng)閉鎖件54，即可輕易地使閉鎖件54于基座52上往復(fù)移動(dòng)，故當(dāng)移動(dòng)電話不慎落地時(shí)，外力的沖擊會(huì)使閉鎖件54極易從容置部520上方退開(kāi)，如此將會(huì)使芯片卡無(wú)法有效地與SIM連接器50電連接，甚至使芯片卡自容置部520中脫出，進(jìn)而嚴(yán)重影響移動(dòng)電話的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容針對(duì)以上內(nèi)容，有必要提供一種可將芯片卡穩(wěn)固固定于移動(dòng)電話中的芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于本體上，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部及鎖固件，該芯片卡容置部具有一個(gè)底面，該底面上設(shè)置芯片卡連接器，該芯片卡連接器包括觸片，該觸片具有彈性，其突出于該底面，該鎖固件具有一個(gè)開(kāi)口，其固定于芯片卡容置部上方，且與該芯片卡容置部一端形成芯片卡入口。
相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)通過(guò)芯片卡連接器觸片的彈力及鎖固件將芯片卡穩(wěn)定地固持于移動(dòng)電話內(nèi)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，插入及抽取方便。

圖1是現(xiàn)有的芯片卡固持結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖3是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例安裝芯片卡時(shí)的立體圖；圖4是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例安裝芯片卡后的立體圖；圖5是圖4沿IV-IV線的剖視圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)用于便攜式電子裝置上，在本較佳實(shí)施例中，其用于移動(dòng)電話上。
請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于移動(dòng)電話本體10的隔板12上，并鄰近電池容置部14。該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部20與鎖固件30。
芯片卡容置部20由底面200及多個(gè)突出于底面200上的立柱202圍成。本較佳實(shí)施例中，該立柱202為圓柱體狀，其數(shù)量為五個(gè)，其中四個(gè)立柱202均勻分布于該芯片卡容置部20的四角，另一個(gè)立柱202位于兩個(gè)遠(yuǎn)離電池容置部14的立柱202端，且與該兩個(gè)立柱202不在同一直線上。底面200為本體10隔板12的一部分，其鄰近中央位置設(shè)置有芯片卡連接器204，其可與芯片卡40電連接，該芯片卡連接器204包括多個(gè)彈性觸片2040，該觸片2040突出于芯片卡容置部20的底面200，即觸片2040稍高出芯片卡容置部20的底面200。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖4，該鎖固件30包括一矩形主體302，其形狀尺寸與芯片卡40相當(dāng)，且具有兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的長(zhǎng)邊及連接該兩個(gè)長(zhǎng)邊的兩個(gè)短邊，該主體302上開(kāi)設(shè)開(kāi)口3020。該主體302于其兩個(gè)長(zhǎng)邊處分別垂直延伸出一個(gè)第一側(cè)壁304，該第一側(cè)壁304的兩端分別垂直延伸出一個(gè)耳片3040，該耳片3040上進(jìn)一步開(kāi)設(shè)一個(gè)孔3042。該主體302于其一個(gè)短邊處垂直延伸出一個(gè)第二側(cè)壁306，該第二側(cè)壁306的中間部位垂直延伸出一個(gè)折片3060，該折片3060上進(jìn)一步開(kāi)設(shè)一個(gè)孔3062。該主體302于其另一個(gè)短邊處垂直延伸出一個(gè)第三側(cè)壁308，該第三側(cè)壁308為鉤狀。其中，該第一側(cè)壁304與第二側(cè)壁306的高度相同，且大于第三側(cè)壁308的高度，該第三側(cè)壁308的高度略大于芯片卡40的厚度；該耳片3040與折片3060均平行于主體302；該孔3042與孔3062的形狀大小相同，且與芯片卡容置部20的立柱202配合。
請(qǐng)一并參閱圖3及圖5，組裝時(shí)，將鎖固件30的孔3042、3062穿過(guò)芯片卡容置部20的立柱202，并通過(guò)熱熔等方式固定，從而將鎖固件30固定于芯片卡容置部20上。此時(shí)，鎖固件30的第三側(cè)壁308鄰近電池容置部14，該第三側(cè)壁308與芯片卡容置部20底面200之間具有一個(gè)略大于芯片卡40厚度的間隙，從而形成一個(gè)芯片卡入口206，芯片卡40可通過(guò)該芯片卡入口206插入芯片卡容置部20內(nèi)。
當(dāng)需安裝芯片卡40時(shí)，將芯片卡40置于芯片卡容置部2 0的芯片卡入口206端，并將其推入芯片卡容置部20內(nèi)，然后停止施力，芯片卡40被芯片卡連接器204的觸片2040彈起，該芯片卡40即固定于該芯片卡容置部20內(nèi)。
當(dāng)需取下芯片卡40時(shí)，從鎖固件30的開(kāi)口3020處按壓該芯片卡40，并向芯片卡入口206方向推出該芯片卡40即可。
可以理解，該立柱202的數(shù)量不限于五個(gè)，其也可省略；該耳片3040及孔3042的數(shù)量不限于四個(gè)，其也可省略；該折片3060及孔3062的數(shù)量不限于一個(gè)，其也可省略；該鎖固件30與該芯片卡容置部20可通過(guò)其它方式固定在一起或一體成型。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一本體上，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部及鎖固件，該芯片卡容置部具有一個(gè)底面，該底面上設(shè)置芯片卡連接器，其特征在于，該芯片卡連接器包括觸片，該觸片具有彈性，其突出于該底面，該鎖固件具有一個(gè)開(kāi)口，其固定于芯片卡容置部上方，且與該芯片卡容置部一端形成一個(gè)芯片卡入口。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體包括一隔板，該芯片卡容置部底面為該隔板的一部分。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片卡容置部由該底面及多個(gè)突出于該底面上的立柱圍成。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該立柱的數(shù)量為五個(gè)，其中四個(gè)立柱均勻分布于該芯片卡容置部的四角，另一個(gè)立柱位于兩個(gè)遠(yuǎn)離芯片卡入口的立柱端，且與該兩個(gè)立柱不在同一直線上。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鎖固件包括一主體，該主體為矩形狀，其具有兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的第一邊及連接該兩個(gè)第一邊的兩個(gè)第二邊。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體在其兩個(gè)第一邊處分別垂直延伸出一個(gè)第一側(cè)壁，在其一個(gè)第二邊處垂直延伸出一個(gè)第二側(cè)壁，在其另一個(gè)第二邊處垂直延伸出一個(gè)第三側(cè)壁，該第一側(cè)壁與第二側(cè)壁的高度相同，且大于第三側(cè)壁的高度，該第三側(cè)壁為鉤狀，其高度大于一個(gè)芯片卡的厚度。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一側(cè)壁的兩端分別垂直延伸出一個(gè)耳片，該第二側(cè)壁的中間部位垂直延伸出一個(gè)折片，該耳片及折片平行于主體，且分別開(kāi)設(shè)一個(gè)孔，該孔與芯片卡容置部的立柱配合。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三側(cè)壁與芯片卡容置部底面之間具有大于一個(gè)芯片卡厚度的間隙，形成該芯片卡入口。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鎖固件與該芯片卡容置部通過(guò)熱熔方式固定在一起。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鎖固件與該芯片卡容置部一體成型。
全文摘要
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于本體上，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部及鎖固件，該芯片卡容置部具有一個(gè)底面，該底面上設(shè)置芯片卡連接器，該芯片卡連接器包括觸片，該觸片具有彈性，其突出于該底面，該鎖固件具有一個(gè)開(kāi)口，其固定于芯片卡容置部上方，且與該芯片卡容置部一端形成芯片卡入口。所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)，可將芯片卡穩(wěn)定地固持于移動(dòng)電話內(nèi)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，插入及抽取方便。
文檔編號(hào)H01R13/639GK1979973SQ20051010202
公開(kāi)日2007年6月13日 申請(qǐng)日期2005年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月2日
發(fā)明者楊青, 陳家驊 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司