專利名稱：電路重布線方法及電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的重布線方法及電路結(jié)構(gòu)，特別是一種在集成電路上將所有測(cè)試板用的第二導(dǎo)電板以等向量的方式，設(shè)置于其所對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)電板的一側(cè)的重布線方法及電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
探針卡(Probe Card)是在集成電路(IC)尚未封裝前，用以對(duì)裸晶以探針(Probe)做功能測(cè)試以篩選出不良品的器材，測(cè)試后篩選出來的良品，才會(huì)再進(jìn)行的后的封裝工程。因此，集成電路生產(chǎn)制造中，相關(guān)品管的測(cè)試，是一項(xiàng)無法省略的程序。探針卡的使用可使成品的良率由原來的70％提升至90％以上，而20％的良率貢獻(xiàn)度對(duì)1％良率差異都錙銖必較的半導(dǎo)體廠而言，影響甚巨。
晶圓測(cè)試是利用測(cè)試機(jī)臺(tái)與探針卡來測(cè)試晶圓上每一個(gè)晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是依照設(shè)計(jì)規(guī)格制造出來的。另外測(cè)試機(jī)臺(tái)亦可經(jīng)過特殊的設(shè)計(jì)，將其檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)的探針，藉由探針與芯片上的焊墊(Pad)接觸，以便直接對(duì)芯片輸入信號(hào)或檢測(cè)輸出值，進(jìn)而達(dá)到測(cè)試產(chǎn)品的目的。
由于集成電路于制造時(shí)，在芯片(Wafer)上所制造的電路，往往均為相同規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)電路，例如同一芯片上可能制造成千或上萬個(gè)相同的運(yùn)算放大器或其它標(biāo)準(zhǔn)電路，但這些放大器或標(biāo)準(zhǔn)電路被切割下來后成為一顆顆的晶粒(Die)，接著會(huì)進(jìn)一步將這些晶粒與導(dǎo)線架結(jié)合后，并進(jìn)行相關(guān)的封裝作業(yè)，使成為一顆市場(chǎng)上所常見已封裝好的集成電路。
如圖1所示的已知集成電路其外接線路的電路結(jié)構(gòu)俯視圖。其中該外接線路包括一第一導(dǎo)電板21、一第三導(dǎo)電板23及一電導(dǎo)體33，除了封裝好的標(biāo)準(zhǔn)品以外，一般許多集成電路的用戶常常會(huì)要求集成電路的制造商，將集成電路的接腳，制造成符合該客戶的規(guī)格，以方便該客戶的電路設(shè)計(jì)或布局。此時(shí)在芯片(Wafer)上所制造的標(biāo)準(zhǔn)電路，就必須將該集成電路的外接線路于生產(chǎn)制造時(shí)，通過再繞線的線路重布技術(shù)，將該外接線路作重新安排，如此當(dāng)晶粒與導(dǎo)線架結(jié)合后，封裝完成的集成電路，其接腳規(guī)格才能符合客戶的要求。
已知的重繞線技術(shù)，由于僅單純的考慮到封裝后的集成電路其接腳的電性能符合客戶的規(guī)格，至于制程中有關(guān)產(chǎn)品測(cè)試的問題并未加以考慮，因此每一集成電路一但經(jīng)過重新重繞線后，就必須要再重新制作一個(gè)探針卡，如此不但增加了相關(guān)測(cè)試的成本，同時(shí)就物料的設(shè)計(jì)、采購、驗(yàn)收、使用及管理等角度而言，無形中所增加的成本亦難以估計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決已知集成電路的以下問題而提出的當(dāng)進(jìn)行外接線路重繞線時(shí)，必須額外再制作一符合該重繞線后測(cè)試板間距的探針卡，從而增加了成本及其物料管理負(fù)擔(dān)。
本發(fā)明目的是提供一種電路重布線方法，用以將一集成電路的外接線路進(jìn)行重新的安排，包括以下步驟設(shè)置數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板于該集成電路的基材上，且每一該第一導(dǎo)電板與該集成電路電連接；形成一絕緣層，并覆蓋于該集成電路及該第一導(dǎo)電板上；設(shè)置數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板于該絕緣層上，每一第二導(dǎo)電板電連接一第一導(dǎo)電板，且每一該二導(dǎo)電板以電連接的第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置；以及設(shè)置數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電板于該絕緣層上，且每一第三導(dǎo)電板藉由一第二導(dǎo)體與一該第二導(dǎo)電板電連接。
本發(fā)明的另一目的是提供一種重布線電路結(jié)構(gòu)，用以將一集成電路的外接線路進(jìn)行重新安排，包括數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板，分別設(shè)置于該集成電路的基材上，且每一第一導(dǎo)電板與該集成電路電連接；一絕緣層，覆蓋于該集成電路及該第一導(dǎo)電板上；數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板，設(shè)置于該絕緣層上，每一該第二導(dǎo)電板電連接一第一導(dǎo)電板，且每一第二導(dǎo)電板以電連接的第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置；以及數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電板，設(shè)置于該絕緣層上，且每一第三導(dǎo)電板藉由一第二導(dǎo)體與一該第二導(dǎo)電板電連接。
藉由第二導(dǎo)電板等向量移動(dòng)的設(shè)置，使本發(fā)明所有第二導(dǎo)電板設(shè)置的位置均位于其所對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電板其相同方向且相同距離的一側(cè)。因此當(dāng)欲使用第二導(dǎo)電板對(duì)線路進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可沿用原來測(cè)試第一導(dǎo)電板的探針卡。如此不但可以避免制作額外的探針卡，而且后段生產(chǎn)制具或料件，例如導(dǎo)線架、基板等，也可以因此而共享，另外還可以達(dá)到節(jié)省成本及物料管理的功效。
藉由本發(fā)明的實(shí)施，至少可實(shí)現(xiàn)以下功效一、藉由本發(fā)明的實(shí)施，可沿用原來測(cè)試第一導(dǎo)電板的探針卡，避免制作額外的探針卡。
二、藉由本發(fā)明的實(shí)施，可使后段生產(chǎn)制具或料件得以共享，有助于量產(chǎn)及采購。
三、藉由本發(fā)明的實(shí)施，可降低器材及物料管理的成本，且可避免外型類似的探針卡被誤用，而造成制程上的問題。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1是習(xí)知集成電路其外接線路的電路結(jié)構(gòu)俯視圖；圖2是本發(fā)明的一種集成電路的外接線路重布線方法實(shí)施例流程圖；圖3A是本發(fā)明的一種集成電路的重布線電路結(jié)構(gòu)實(shí)施例俯視圖；圖3B是圖3A的立體局部放大圖；圖3C是圖3A的俯視局部放大圖；圖3D是圖3B中A-A剖面線的剖視圖；圖4是本發(fā)明具有一線形狀的第一導(dǎo)體時(shí)的實(shí)施例俯視圖；圖5是本發(fā)明具有一面形狀的第一導(dǎo)體時(shí)的實(shí)施例俯視圖；圖6是本發(fā)明省略第一導(dǎo)體后的實(shí)施例俯視圖。
附圖標(biāo)記說明步驟S1設(shè)置數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板；步驟S2形成一絕緣層；步驟S3設(shè)置數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板，每一第二導(dǎo)電板以其電性連接的第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的而設(shè)置；步驟S4設(shè)置數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電板，且藉由一第二導(dǎo)體與第二導(dǎo)電板電性連接；10基材；21第一導(dǎo)電板；22第二導(dǎo)電板；23第三導(dǎo)電板；31第一導(dǎo)體；32第二導(dǎo)體；33電性導(dǎo)體；4絕緣層。
具體實(shí)施例方式
如圖2所示的為本發(fā)明的一種集成電路的外接線路重布線方法實(shí)施例流程圖，該方法實(shí)施例將一集成電路的外接線路進(jìn)行重新的安排，其包括下列步驟設(shè)置數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板于該集成電路的基材上，且每一該第一導(dǎo)電板與該集成電路電連接(步驟S1)；形成一絕緣層，覆蓋于該集成電路及該第一導(dǎo)電板上(步驟S2)；設(shè)置數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板于該絕緣層上，每一該第二導(dǎo)電板電連接一該第一導(dǎo)電板，且每一該第二導(dǎo)電板以其電性連接的該第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置(步驟S3)；以及設(shè)置數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電板于該絕緣層上，且每一該第三導(dǎo)電板，藉由一第二導(dǎo)體與一該第二導(dǎo)電板電連接(步驟S4)。
如圖3A所示的本發(fā)明的一種集成電路的重布線電路結(jié)構(gòu)實(shí)施例俯視圖。在上述的電路重布線方法及重布線電路結(jié)構(gòu)實(shí)施例中，基材10為一芯片，而該集成電路及其外接線路均被制作于該基材10上，當(dāng)集成電路及其外接線路制作完成后，再將該基材10依照所制成的電路單元，切割成為一顆顆的晶粒，然后再與導(dǎo)線架結(jié)合，并進(jìn)行后續(xù)的封裝作業(yè)。
第一導(dǎo)電板21形成于該基材10上，且每一該第一導(dǎo)電板21與該集成電路電連接，其可藉由該第一導(dǎo)電板21對(duì)所制成的集成電路作第一階段的測(cè)試。
絕緣層4覆蓋于該集成電路及該第一導(dǎo)電板21上，該絕緣層4可以為一氧化硅(SiOx)或一氮化硅(SiNx)或一有機(jī)化合物(Organic material)的絕緣層4，又該有機(jī)化合物系例如一聚蔥亞胺(Polyimide)。
第二導(dǎo)電板22設(shè)置于該絕緣層4上，設(shè)置時(shí)每一第二導(dǎo)電板22電連接一第一導(dǎo)電板21，且每一第二導(dǎo)電板22以其電連接的第一導(dǎo)電板21為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置。第二導(dǎo)電板22用以提供集成電路第二階段測(cè)試用，因此其為一導(dǎo)電性佳的測(cè)試板。一般第二導(dǎo)電板22會(huì)藉由絕緣層4的支撐而與第一導(dǎo)電板21處于不相同的平面，以使線路重布的設(shè)計(jì)更具彈性且有交錯(cuò)空間。測(cè)試時(shí)，可藉由探針卡對(duì)第二導(dǎo)電板22進(jìn)行訊號(hào)的輸入及輸出，以檢測(cè)電路是否有瑕疵及進(jìn)行相關(guān)的質(zhì)量檢查。
第三導(dǎo)電板23可設(shè)置于該絕緣層4上，且每一該第三導(dǎo)電板23，藉由一第二導(dǎo)體32與一第二導(dǎo)電板22電連接。該第三導(dǎo)電板23為該集成電路與外部組件連接(例如打線連接)的接點(diǎn)。
如圖3B所示的圖3A的立體局部放大圖。圖3C所示的圖3A的俯視局部放大圖。圖3D所示的圖3B中A-A剖面線的剖視圖。圖3B、圖3C及圖3D，用以表示第一導(dǎo)電板21及第二導(dǎo)電板22以其中心點(diǎn)為基準(zhǔn)，兩者間角度與距離的關(guān)系。當(dāng)本實(shí)施例的第二導(dǎo)電板22設(shè)置時(shí)，將第一導(dǎo)電板21與第二導(dǎo)電板22設(shè)置于同一個(gè)直角坐標(biāo)系統(tǒng)中，該直角坐標(biāo)系統(tǒng)是例如一已知的具有X軸、Y軸、Z軸的直角坐標(biāo)系統(tǒng)。又該直角坐標(biāo)系統(tǒng)包括一在同一平面的X軸線及Y軸線以及垂直于該平面的Z軸。其中Y軸線右側(cè)的X軸為正值，而Y軸線左側(cè)的X軸為負(fù)值，且X軸線上方的Y軸為正值，而Y軸線下方的X軸為負(fù)值，又Z軸位于該X、Y所形成的平面上方者為正值，而位于該平面的下方者為負(fù)值。有關(guān)角度計(jì)算的部分，Y軸線右側(cè)的X軸線為角度零度，也就是第一角度起算的始點(diǎn)，以逆時(shí)針方向劃分，可將該X、Y所形成的平面區(qū)分為360度。就Z軸而言，其以該X、Y所形成的平面為角度零度，也就是第二度起算的始點(diǎn)，以逆時(shí)針方向劃分，亦可將該垂直于X、Y所平面區(qū)分為360度。而該X軸線、Y軸線及Z軸線相交的位置或稱為該坐標(biāo)原點(diǎn)，也就是本實(shí)施例每一第一導(dǎo)電板21其中心點(diǎn)的位置。
每一第二導(dǎo)電板22設(shè)置時(shí)，僅對(duì)應(yīng)單一個(gè)第一導(dǎo)電板21，而所謂移動(dòng)一相同向量是指每一第二導(dǎo)電板22與其所對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電板21間相對(duì)位置的關(guān)系，為相同的第一角度A及第二角度B且相同的距離C。例如每一第二導(dǎo)電板22位移坐標(biāo)原點(diǎn)(第一導(dǎo)電板21)的中心點(diǎn))的第一角度A為45度、第二角度B為15度、且位移坐標(biāo)原點(diǎn)(第一導(dǎo)電板21)的距離C為2毫米(mm)。如此每一第二導(dǎo)電板22間的間距及彼此相對(duì)位置的關(guān)系，會(huì)與每一第一導(dǎo)電板21間的間距及彼此相對(duì)位置的關(guān)系完全一致，因而可以沿用原來測(cè)試晶粒座的探針卡，而避免制作額外的探針卡。
若本發(fā)明第二導(dǎo)電板22與其對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電板21間，其位置關(guān)系不以角度A、B及距離C加以表示，而是以例如每一第二導(dǎo)電板22均位移坐標(biāo)原點(diǎn)的間距為X軸+2毫米(mm)、Y軸+3毫米(mm)及Z軸+1毫米(mm)等方式加以表示時(shí)，因?yàn)閮H是位置表示的方式不同，將與本實(shí)施例的移動(dòng)一相同向量發(fā)生均等的效力。
為了使整體的線路能相互連接，因此本實(shí)施例又設(shè)置數(shù)條第一導(dǎo)體31，藉由每一條第一導(dǎo)體31電連接一第二導(dǎo)電板22及其所對(duì)應(yīng)的一第一導(dǎo)電板21。又再設(shè)置數(shù)條第二導(dǎo)體32，藉由每一條第二導(dǎo)體32，電性連接一第二導(dǎo)電板22及其所對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)導(dǎo)腳。
如圖4所示的本發(fā)明具有一線形狀的第一導(dǎo)體時(shí)的實(shí)施例俯視圖。圖5是本發(fā)明具有一面形狀的第一導(dǎo)體時(shí)的實(shí)施例俯視圖。如圖6所示的本發(fā)明省略第一導(dǎo)體后的實(shí)施例俯視圖。第一導(dǎo)體31是當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電板21與第二導(dǎo)電板22設(shè)計(jì)的位置不接近時(shí)，用以電連接第一導(dǎo)電板21及第二導(dǎo)電板22，該第一導(dǎo)體31除如可以為面的形狀外，亦可以為一線的形狀。但當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電板21與第二導(dǎo)電板22設(shè)計(jì)的位置相當(dāng)接近時(shí)，亦可將第一導(dǎo)體31省略，直接將第一導(dǎo)電板21或第二導(dǎo)電板22的面積加大并使第一導(dǎo)電板21與第二導(dǎo)電板22直接電連接。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以此限制本發(fā)明的范圍。因此，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化及修飾，仍將不失本發(fā)明的要義所在，亦不脫離本發(fā)明的精神及范圍的，都應(yīng)視為本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種電路重布線方法，其特征在于，包括以下步驟設(shè)置數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板于該集成電路的基材上，且每一第一導(dǎo)電板與該集成電路電連接；形成一絕緣層，并覆蓋于該集成電路及該第一導(dǎo)電板上；設(shè)置數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板于該絕緣層上，每一該第二導(dǎo)電板電連接一該第一導(dǎo)電板，且每一該第二導(dǎo)電板以其電連接的第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置；以及設(shè)置數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電板于該絕緣層上，且每一該第三導(dǎo)電板藉由一第二導(dǎo)體與一該第二導(dǎo)電板電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的重布線方法，其特征在于，該相同向量為相同的角度且相等的距離。
3.如權(quán)利要求1所述的重布線方法，其進(jìn)一步包括一設(shè)置數(shù)條第一導(dǎo)體的步驟，其于每一第二導(dǎo)電板及其所對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電板間，電連接一第一導(dǎo)體。
4.如權(quán)利要求1所述的重布線方法，特征在于，第二導(dǎo)電板為一測(cè)試用的導(dǎo)電板。
5.如權(quán)利要求1所述的重布線方法，特征在于，該第三導(dǎo)電板用以使該集成電路與其它外部電路電連接。
6.一種重布線電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板，設(shè)置于該集成電路的基材上，且每一第一導(dǎo)電板與該集成電路電連接；一絕緣層，覆蓋于該集成電路及該第一導(dǎo)電板上；數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板，設(shè)置于該絕緣層上，每一該第二導(dǎo)電板電連接一第一導(dǎo)電板，且每一第二導(dǎo)電板以電連接的第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置；以及數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電板，設(shè)置于該絕緣層上，且每一第三導(dǎo)電板藉由一第二導(dǎo)體與一該第二導(dǎo)電板電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的重布線電路結(jié)構(gòu)，特征在于，該絕緣層為一氧化硅(SiOx)或一氮化硅(SiNx)或一有機(jī)化合物的絕緣層。
8.如權(quán)利要求7所述的重布線電路結(jié)構(gòu)，特征在于，該有機(jī)化合物為一聚酰亞胺。
9.如權(quán)利要求6所述的重布線電路結(jié)構(gòu)，特征在于，該相同向量為相同的角度且相等的距離。
10.如權(quán)利要求6所述的重布線電路結(jié)構(gòu)，特征在于，進(jìn)一步包括數(shù)條第一導(dǎo)體，每一第一導(dǎo)體電連接一第二導(dǎo)電板及一第一導(dǎo)電板。
11.如權(quán)利要求6所述的重布線電路結(jié)構(gòu)，特征在于，第二導(dǎo)電板為一測(cè)試用的測(cè)試板。
12.如權(quán)利要求6所述的重布線電路結(jié)構(gòu)，特征在于，第三導(dǎo)電板用于使集成電路與其它外部電路電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路重布線方法及電路結(jié)構(gòu)，用以將一集成電路的外接線路進(jìn)行重新安排，其中該方法主要是設(shè)置數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電板于該集成電路的基材上，然后形成一絕緣層，接著設(shè)置數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電板于該絕緣層上，且每一該第二導(dǎo)電板以電連接的第一導(dǎo)電板為中心，移動(dòng)一相同向量的位置而設(shè)置。藉由第二導(dǎo)電板等向量移動(dòng)的設(shè)置，使本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)于進(jìn)行線路測(cè)試時(shí)，可沿用原來的探針卡(Probe Card)，進(jìn)而節(jié)省成本及減少物料管理。
文檔編號(hào)H01L23/52GK1731574SQ20051008437
公開日2006年2月8日 申請(qǐng)日期2005年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月19日
發(fā)明者郭明宏, 戎博斗, 吳奕禎, 鄭忻怡 申請(qǐng)人:鈺創(chuàng)科技股份有限公司