專利名稱：小型天線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明主要涉及能在多個頻帶上共用的多頻共用天線，特別涉及能小型化到可內(nèi)置于便攜式終端等中的多頻共用天線。
背景技術：
近年來，手機等便攜式終端已經(jīng)廣泛普及，為了使這些便攜式終端構成得較小，使便攜式終端所帶的天線小型化就變得十分重要。特別是，期待一種不突出到便攜式終端外部、可完全內(nèi)置的天線。此外，就手機的通信方式而言，多種方式已經(jīng)普及，所以，作為可對應多種方式的便攜式終端上使用的天線，希望是能夠以多種頻率接受和發(fā)送信號的多頻共用天線。因此，各種可內(nèi)置于便攜式終端上的多頻共用天線的方案被提出來(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1特開2002-314326然而，不論是線形天線、面形天線，天線尺寸一旦變小，要保持寬帶特性就會十分困難。特別是，如果采取提高天線整體的電介質(zhì)材料的介電常數(shù)來進行小型化的方法，會使保持寬帶特性的設計條件難于給出。所以，對于現(xiàn)有結(jié)構來說存在的問題是，作為可內(nèi)置于便攜式終端中的多頻共用天線，難以在保持寬帶特性的同時實現(xiàn)小型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決這樣的問題而提出的，其目的是提供一種適于往便攜式終端內(nèi)置的小型天線，能夠通過將3層結(jié)構的電介質(zhì)與供電用及接地用的各導體圖形組合起來得到的結(jié)構，在保持寬帶特性的同時容易實現(xiàn)小型化和低矮化。
本發(fā)明的小型天線的第1形式，是這樣一種小型天線，其特征在于，具備3層結(jié)構的電介質(zhì)，其通過由高介電常數(shù)材料組成的第2和第3電介質(zhì)層挾持著低介電常數(shù)材料組成的第1電介質(zhì)層來疊層形成；供電用導體圖形，形成在上述第1電介質(zhì)層和上述第2電介質(zhì)層之間，在上述3層結(jié)構的電介質(zhì)的規(guī)定側(cè)面，基端與供電點相連；以及接地用導體圖形，形成在上述第1電介質(zhì)層和上述第3電介質(zhì)層之間，在上述規(guī)定側(cè)面，基端被接地。
根據(jù)本發(fā)明，使供電用導體圖形和接地用導體圖形隔著低電介質(zhì)層相對，利用2條導體圖形間產(chǎn)生的電磁場耦合，形成復合模式，從而可確保寬帶特性。這時，由于上下配置的高電介質(zhì)對各導體圖形間的電磁場耦合影響不大，所以，在保持寬帶特性的狀態(tài)下，可以實現(xiàn)大幅度的小型化。
本發(fā)明的小型天線的第2形式，是這樣一種小型天線，其特征在于，還具備短路導體，其貫通上述第1電介質(zhì)層，將上述供電用導體圖形的前端與上述接地用導體圖形的前端電連接。
根據(jù)本發(fā)明，通過將供電用導體圖形與接地用導體圖形的前端短路，可以使供電用導體圖形和接地用導體圖形適當?shù)伛詈希瑥亩棺杩拐{(diào)整變得容易，在寬帶中使用也變得很容易。
本發(fā)明的小型天線的第3形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形具有由線形導體構成的圖形，該線形導體形成為可得到多個反射點。
根據(jù)本發(fā)明，在由低介電材料組成的電介質(zhì)層的上下，使供電用導體圖形和接地用導體圖形相對，利用2條導體圖形間產(chǎn)生的電磁場耦合，形成復合模式，從而可確保寬帶特性。另外，通過以得到多個反射點的方式，讓供電用導體圖形和接地用導體圖形分別具有多個線形導體構成的圖形，從而可以保持較小的天線尺寸，使可對多個頻率共用的多頻共用天線容易實現(xiàn)。
本發(fā)明的小型天線的第4形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形，分別具有從上述基端到前端將多條線形導體連接，且至少在與上述規(guī)定側(cè)面相對的側(cè)面附近折回的圖形來形成。
根據(jù)本發(fā)明，通過至少在與上述規(guī)定側(cè)面相對的側(cè)面附近折回，可得到多個反射點，使可對多個頻率共用的多頻共用天線容易實現(xiàn)。
本發(fā)明的小型天線的第5形式是這樣一種小型天線，其特征在于，在上述3層結(jié)構中，至少外層的電介質(zhì)上，在該電介質(zhì)的長度方向上設置低介電常數(shù)圖形，該圖形具有比該電介質(zhì)的介電常數(shù)更低的介電常數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明，除了上述作用外，還可以減少供電用導體圖形和接地用導體圖形各自的線形導體之間不需要的電場耦合，確保寬帶化效果。
本發(fā)明的小型天線的第6形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述低介電常數(shù)圖形，設在上述多個線形導體所構成的圖形的2列導體之間。
根據(jù)本發(fā)明，除了上述作用外，還能在維持低頻化的效果的前提下，確保寬帶化效果。
本發(fā)明的小型天線的第7形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述低介電常數(shù)圖形由氣孔(狹槽)構成。
根據(jù)本發(fā)明，可以容易地得到低介電常數(shù)圖形。
本發(fā)明的小型天線的第8形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形分別是3列的導體圖形，除了在上述規(guī)定側(cè)面的附近折回，還在與上述規(guī)定側(cè)面相對的側(cè)面附近折回，且在該3列導體圖形中，各自的中央的導體圖形隔著上述第1電介質(zhì)在相互重合的位置上相對配置。
根據(jù)本發(fā)明，除了上述作用外，供電用導體圖形和接地用導體圖形通過分別形成為折回2次的3列導體圖形，可以容易地實現(xiàn)可共用在3種頻率上的多頻共用天線。
本發(fā)明的小型天線的第9形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形，在上述各電介質(zhì)層的面方向上相互錯位地相對配置。
根據(jù)本發(fā)明，除了上述作用外，還可在上下相對的供電用導體圖形和接地用導體圖形之間，根據(jù)錯位的量適當控制電場耦合和磁場耦合，抑制不需要的耦合，提高天線特性。
本發(fā)明的小型天線的第10形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形，由形狀彼此相同的導體圖形構成。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，由于上下相對的供電用導體圖形和接地用導體圖形具有相同的形狀，因此共振頻率和天線特性的調(diào)整變得容易。
本發(fā)明的小型天線的第11形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形的一方或雙方，包含曲折線路構成。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，由于使用包含曲折線路的導體圖形來構成天線，因此能夠在狹窄區(qū)域中確保較長的線路長度，即便是低頻也可以實現(xiàn)天線的小型化。
本發(fā)明的小型天線的第12形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述3層結(jié)構的電介質(zhì)，配置在將地板導體在電路基板一角切口得到的切口部，在上述電路基板上，設有與上述供電用導體圖形的基端連接的供電點、和與上述接地用導體圖形的基端連接的接地點。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，可以使被激勵的小型天線與電路基板的地板導體端部之間產(chǎn)生磁流，起到發(fā)射源的作用，在保持小型天線的寬帶特性的同時，去掉突出出去的結(jié)構，實現(xiàn)低矮化。
本發(fā)明的小型天線的第13形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述3層結(jié)構的電介質(zhì)被配置在上述切口部，使上述各電介質(zhì)層的面方向與上述電路基板的面方向大致相同。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，由于將3層結(jié)構的電介質(zhì)配置為相對電路基板的切口部雙方的面方向一致，所以極為低矮的小形天線就很容易實現(xiàn)，適于便攜式終端的小型天線也就可以實現(xiàn)。
本發(fā)明的小型天線的第14形式是這樣一種小型天線，其特征在于，上述3層結(jié)構的電介質(zhì)被配置在上述切口部，使上述各電介質(zhì)層的面方向與上述電路基板的面方向大致垂直。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，由于將3層結(jié)構的電介質(zhì)配置為相對電路基板的切口部雙方的面方向為垂直的關系，因此所實現(xiàn)的小型天線中，電磁場集中在小型天線與電路基板的表面之間，同時不易受到天線正下方的部件等的影響，進而，其特性在對折機殼打開的狀態(tài)、關閉的狀態(tài)下都很穩(wěn)定。
本發(fā)明的小型天線的第15形式是這樣一種小型天線，其特征在于，在由上述低介電常數(shù)材料組成的電介質(zhì)層上，使用PEI(聚醚酰亞胺)或液晶聚合物(LCP)等樹脂。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，不但成形變得很容易，同時，作為介電材料的特性和熱特性也會變得良好。
本發(fā)明的小型天線的第16形式是這樣一種小型天線，其特征在于，通過調(diào)整上述導體圖形的上述基端及各上述多個反射點各自之間的空間距離，來調(diào)整與上述各反射點對應的共振頻率。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，還能容易地得到多頻共用天線必要的頻帶。
本發(fā)明的小型天線的第17形式是這樣一種小型天線，其特征在于，通過調(diào)整上述供電用導體圖形的折回位置和上述接地用導體圖形的折回位置的相對位置關系，將上述各共振頻率上的阻抗調(diào)整成為大致相同。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，還能容易地進行用于寬帶化的阻抗調(diào)整。
本發(fā)明的小型天線的第18形式是這樣一種小型天線，其特征在于，通過調(diào)整上述至少設于外層電介質(zhì)的上述低介電常數(shù)線形圖形的位置和長度，來調(diào)整上述共振頻率和上述阻抗。
根據(jù)本發(fā)明，除上述作用外，還能容易地進行共振頻率調(diào)整和用于寬帶化的阻抗調(diào)整。
根據(jù)本發(fā)明，由于將3層結(jié)構的電介質(zhì)、供電用導體圖形和接地用導體圖形組合起來，并將各導體圖形構成為將線形導體連接起來具有折回圖形，因此通過電磁場耦合的作用，可以在保持寬帶特性的同時，容易地實現(xiàn)小型化和低矮化，實現(xiàn)適于往便攜式終端內(nèi)置的多頻共用天線。


圖1是表示第1實施方式的多頻共用天線的結(jié)構立體圖。
圖2是表示圖1所示的多頻共用天線中的天線方向圖的結(jié)構的圖。
圖3是表示在第1實施方式的多頻共用天線與便攜式終端內(nèi)部的電路基板一起安裝的狀態(tài)下的配置的圖。
圖4是從圖3的A方向看到的側(cè)面圖。
圖5為了說明第1實施方式的多頻共用天線的發(fā)射原理，表示多頻共用天線被安裝在電路基板的狀態(tài)下其周邊所產(chǎn)生的電場矢量的圖。
圖6是表示上部的供電用導體圖形和下部的接地用導體圖形的位置關系的2種形式的圖。
圖7是表示第1實施方式的多頻共用天線中，設在外層電介質(zhì)層上的氣孔的圖。
圖8是表示供電用導體圖形和接地用導體圖形以及地板導體之間產(chǎn)生的磁場耦合的圖。
圖9是表示使用曲折線路的實施例中的多頻共用天線的天線方向圖的結(jié)構的圖。
圖10是表示第2實施方式的多頻共用天線被安裝在電路基板上的狀態(tài)的側(cè)面圖。
圖11是表示第2實施方式的多頻共用天線中的天線方向圖的結(jié)構的圖。
圖12是表示第3實施方式的多頻共用天線中的天線方向圖的結(jié)構的圖。
圖13是表示對第1實施方式的多頻共用天線驗證的天線特性中VSWR的頻率特性的圖。
圖14是表示對第2實施方式的多頻共用天線驗證的天線特性中VSWR的頻率特性的圖。
圖15是表示改變基端前端間的距離來調(diào)整多頻共用天線的頻率特性的例子的圖。
圖16是表示改變供電用導體圖形的曲折折回距離來調(diào)整多頻共用天線的阻抗特性的例子的圖。
圖17是表示用于多頻共用天線的阻抗調(diào)整的史密斯圓圖的例子的圖。
圖中1、2、76-多頻共用天線，11、51-第1電介質(zhì)層，12、52-第2電介質(zhì)層，13、53-第3電介質(zhì)層，21、41、61、91-供電用導體圖形，21a、21b、21c、91a、91b、91c-線形導體，21d、41d、81d、93-連接部，22、42、62、92-接地用導體圖形，22a、22b、22c、22d、92a、92b、92c-線形導體，22e、42d、82d、94-連接部，23-短路導體，24、44、84-供電用端子，25、45、85-接地用端子，30、70-電路基板，30a、70a-切口部，30b、70b、72-地板導體，31-供電點，32-接地點，41a、41b、81a、81b-曲折線路，42a、42b、82a、82b-線形導體，41c、42c、81c、82c-導體圖形，49-供電用導體圖形的曲折折回距離，71-氣孔，73、74a、74b、75a、75b-磁場耦合，161-頻率軌跡，162-頻率軌跡的起點，163-頻率軌跡的頂點。
具體實施例方式
下面，根據(jù)附圖，說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。這里，作為應用本發(fā)明的方式，對至少可以共用2個不同頻率、且可內(nèi)置于手機終端等中的小型多頻共用天線，說明3個具有代表性的實施方式。
(實施方式1)首先，參照附圖，說明第1實施方式的多頻共用天線的結(jié)構。圖1是表示第1實施方式的多頻共用天線1的結(jié)構的立體圖。此外，圖2是表示圖1所示的多頻共用天線1中的天線方向圖(antenna pattern)的結(jié)構的圖。
如圖1所示，第1實施方式的多頻共用天線1具備疊層結(jié)構，從下層側(cè)起依次由第1電介質(zhì)層11、第2電介質(zhì)層12、第3電介質(zhì)層13這三層構成。另外，在第2電介質(zhì)層12和第3電介質(zhì)層13之間，形成作為天線方向圖的供電用導體圖形21，在第1電介質(zhì)層11和第2電介質(zhì)層12之間形成接地用導體圖形22。而且，將供電用導體圖形21的前端和接地用導體圖形22的前端短路的短路導體23，貫通第1電介質(zhì)層11而形成。而且，上述各電介質(zhì)層和各導體是一體化的。
在圖1中，下部的第1電介質(zhì)層11和上部的第3電介質(zhì)層13，都是由高介電常數(shù)材料形成的，而只有中央的第2電介質(zhì)層12由低介電常數(shù)材料構成。也就是說，多頻共用天線1具備由2層高介電常數(shù)材料夾持著低介電常數(shù)材料而成的疊層結(jié)構。作為各層的介電常數(shù)，例如可以將相對介電常數(shù)為20以下的介電材料用于第1電介質(zhì)層11和第3電介質(zhì)層13，將相對介電常數(shù)為4以下的介電材料用于第2電介質(zhì)層12。另外，可以根據(jù)使用頻帶和所希望的天線特性，適當?shù)貨Q定第1電介質(zhì)層11、第2電介質(zhì)層12、第3電介質(zhì)層13各自的尺寸和介電常數(shù)。
這里使用圖2，對供電用導體圖形21和接地用導體圖形22的各圖形結(jié)構進行說明。如圖2(a)所示，供電用導體圖形21形成為平面狀的圖形，從基端到前端，3條線形導體21a、21b、21c連接在一起并折回回來。線形導體21a是橫方向長為L1寬為W的長條圖形。線形導體21b是與線形導體21a隔開間隔D來并列配置、且橫方向長為L2寬為W的長條圖形。這種配置形成了以地板端為基準的偽疊層結(jié)構。另外，線形導體21c，是為了電連接線形導體21a的一端與線形導體21b的一端而延伸的長度為D的圖形。
線形導體21a的基端側(cè)設有供電用端子24。該供電用端子24是用于連接后述的電路基板的供電點的端子。另一方面，線形導體21b的前端側(cè)設有連接部21d。該連接部21d上連接著貫通第2電介質(zhì)層12的短路導體23的一端。這樣，由供電用導體圖形21，構成從基端側(cè)的供電用端子24起，以線形導體21a、21c、21b的順序連接至連接部21d的導體圖形。
另外，圖2(a)中的長L1、L2、寬W、間隔D等參數(shù)，可以根據(jù)多頻共用天線1的阻抗和各種特性來適當設定。此外，雖然在圖2(a)所示的例子中，線形導體21a和線形導體21b的寬W一樣，各自的位置關系是平行的，但只要這兩者是并列配置的關系即可，也可以是比平行稍偏的位置關系，各自的寬和形狀也可以不一樣。
接著，如圖2(b)所示，接地用導體圖形22形成為平面狀的圖形，從基端到前端，4條線形導體22a、22b、22c、22d連接在一起并折回回來。其中，線形導體22a、22b、22c與圖2(a)的供電用導體圖形21的線形導體21a、21b、21c是相同的尺寸和配置。
而另一方面，接地用導體圖形22中，線形導體22a的基端側(cè)連接著縱向延伸的線形導體22d的一端，這一點與供電用導體圖形21有所不同。而且，在線形導體22d的另一端設有接地用端子25。該接地用端子25是用于連接后述的電路基板的地板導體的端子。供電用端子24與接地用端子25的位置之所以不同，是為了如圖2所示，在將多頻共用天線1與電路基板連接時形成不重疊的配置。這樣，由接地用導體圖形22，構成從基端側(cè)的接地用端子25開始，以線形導體22d、22a、22c、22b的順序連接至連接部22e的導體圖形。
如圖2所示，供電用導體圖形21和接地用導體圖形22，以相互類似的形狀構成，各自都在一處具有折回圖形。通過將類似的圖形相近配置，能使兩條線路之間具有復合模式，實現(xiàn)寬帶化。此外，通過考慮與地板端的位置關系，并設置折回部分，可以如后所述，在多頻共用天線1的頻率特性上呈現(xiàn)多個峰值，使其對多個頻率共振。
另外，由于供電用導體圖形21和接地用導體圖形22，通過短路導體23將前端相互連接了起來，因此構成了一體化連接的立體天線方向圖，作為第1實施方式的多頻共用天線1發(fā)揮功能。另外，第1實施方式雖然表示了由短路導體23將供電用導體圖形21和接地用導體圖形22連接起來的結(jié)構，但在不設置短路導體23、并將供電用導體圖形21和接地用導體圖形22的各個前端開放的情況下，也可以構成多頻共用天線1。
另外，對于圖2(b)中的長L1、L2、寬W、間隔D等參數(shù)、線形導體22a、22b的位置關系和形狀而言，可以同圖2(a)的情況一樣，適當?shù)剡M行設定。這種情況下，供電用導體圖形21和接地用導體圖形22的各參數(shù)和形狀不一定設定得一樣，也可以進行令雙方各不相同的設定。
下面，通過圖3和圖4，說明多頻共用天線1與便攜式終端內(nèi)部的電路基板一起安裝的狀態(tài)下的配置。圖3是表示多頻共用天線1被安裝在電路基板30的狀態(tài)下的配置的圖，圖4是從圖3的A方向上看到的截面圖。圖3中，設置于便攜式終端內(nèi)部的電路基板30中，安裝有無線電路和控制電路，且整體上包含具有GND電平的地板導體30。在該電路基板30的上方一角，設有將地板導體30b切口的切口部30a，形狀與多頻共用天線1的安裝部分大致相同，所以能夠?qū)⒍囝l共用天線1設置在切口部30a上。
而且，多頻共用天線1，配置得與電路基板30的切口部30a的形狀相吻合。這時，如圖4所示，形成如下位置關系第1電介質(zhì)層11緊挨電路基板30位于其上，第2電介質(zhì)層12和第3電介質(zhì)層13配置在第1電介質(zhì)層11的上方。另外，優(yōu)選切口部30a的尺寸至少設定得與多頻共用天線1的天線尺寸相同或略大。
如圖3所示，在電路基板30中與多頻共用天線1接近的部分上，設有供電點31和接地點32。供電用端子24和接地用端子25從多頻共用天線1上突出出去，供電用端子24與供電點31連接，接地用端子25與接地點32連接。這樣，多頻共用天線1，作為安裝了電路基板30的便攜式終端的收發(fā)天線發(fā)揮功能。
下面，說明第1實施方式的多頻共用天線1的發(fā)射原理。在第1實施方式中，通過多頻共用天線1自身的結(jié)構和往電路基板30的安裝狀態(tài)，可以在無損于寬帶特性的前提下實現(xiàn)多頻共用天線1的低矮化。圖5是為了說明多頻共用天線1的發(fā)射原理，表示多頻共用天線1在安裝在電路基板30上的狀態(tài)下其周邊產(chǎn)生的電場矢量的圖。
如圖5所示，激勵多頻共用天線1后，在電路基板30上形成地板導體30b的區(qū)域的端部(圖5的位置P)與多頻共用天線1的側(cè)面之間會產(chǎn)生邊緣(fringing)電場。在電場矢量與向外的法線矢量的外積所定義的方向(圖5中與紙面垂直的方向)上產(chǎn)生磁流。該磁流在位置P上沿多頻共用天線1的側(cè)面分布。這樣，對于第1實施方式的多頻共用天線1而言，圖5的等價磁流槽作為發(fā)射源發(fā)揮主導作用，比起一般的線形天線與平面天線的動作更接近，因而適于低矮化。
下面，說明多頻共用天線1中供電用導體圖形21和接地用導體圖形22在疊層方向上的位置關系。作為上部的供電用導體圖形21與下部的接地用導體圖形22的位置關系，圖6表示了2種方式。圖6(a)表示如下情況的例子，即，供電用導體圖形21的線形導體21a、21b的位置與接地用導體圖形22的線形導體22a、22b的位置，在各電介質(zhì)層的面方向上，相互重疊地相對配置。與此相對，圖6(b)表示如下情況的例子，即，供電用導體圖形21的線形導體21a、21b與接地用導體圖形22的線形導體22a、22b，在各電介質(zhì)層的面方向上，相互錯位地相對配置。
一般，在相互接近的導體之間，會產(chǎn)生磁場耦合和電場耦合。對于第1實施方式的多頻共用天線1，雖然存在供電用導體圖形21或接地用導體圖形22中的面方向(橫向)上的耦合，但通過上述位置關系，從發(fā)射原理的方面來看，供電用導體圖形21與接地用導體圖形22之間的磁場耦合的影響是決定性的。這種情況下，接地用導體圖形22，通過與供電用導體圖形21的磁場耦合而被激勵。與此相對，從發(fā)射原理的方面來看，供電用導體圖形21的線形導體21a、21b之間和接地用導體圖形22的線形導體22a、22b之間的電磁場耦合，成為不需要的耦合。
另一方面，如圖6(a)所示，雖然以最近的距離相對配置供電用導體圖形21和接地用導體圖形22會產(chǎn)生電場耦合，但由于電場耦合會隨著天線內(nèi)部Q值的上升而增加，所以過強的話有時就無法確保所希望的寬帶特性。因此，如圖6(b)所示，通過在面方向上錯位地進行相對配置，可以正確地調(diào)整電場耦合的強度。此外，在圖6(b)的配置中，對于不需要的磁場耦合，可以根據(jù)錯位的程度調(diào)整耦合的強弱，從而能夠進行優(yōu)化來得到所希望的天線特性。
此外，在圖7中，為了提高天線的特性，至少要在上述3層結(jié)構的外層電介質(zhì)上，設置作為低介電常數(shù)圖形的氣孔(狹槽)。氣孔71從外層電介質(zhì)11和13的各個表面貫通到背面，設置在外層電介質(zhì)11和13的長度方向上。
通過在供電用導體圖形21和接地用導體圖形22的外側(cè)，設置高介電材料組成的電介質(zhì)層11和13，可以實現(xiàn)共振頻率的低頻化，但另一方面，在供電用導體圖形21的線形導體21a、21b之間，和接地用導體圖形22的線形導體22a、22c之間，不需要的耦合有時會增強。
使用圖8來說明電磁場耦合的概念。在磁場耦合中，存在多頻共用天線76與地板導體72之間的磁場耦合73、供電用導體圖形21的線形導體21a與接地用導體圖形22的線形導體22a之間的磁場耦合74a、同樣線形導體21b與22b之間的磁場耦合74b、供電用導體圖形21的線形導體21a與21b之間的磁場耦合75a、以及接地用導體圖形22的線形導體22a與22b之間的磁場耦合75b。同時，還必須考慮電場耦合。其中，75a和75b是不需要的耦合，要想進行寬帶化，需要滿足以下條件。
(74a和74b的耦合)＞(73的耦合)＞(75a和75b)…(式1)另一方面，如果在供電用導體圖形21和接地用導體圖形22的外側(cè)設置高介電材料組成的電介質(zhì)層11和13，不需要的耦合75a和75b增強，(式1)的關系就變?yōu)?75a和75b)＞(74a和74b的耦合)＞(73的耦合)…(式2)寬帶特性有惡化的危險。
因此，通過在外層電介質(zhì)11和13上設置氣孔(狹槽)71來作為低介電常數(shù)圖形，可以優(yōu)化寬帶特性。此外，通過設置氣孔71，不會損害低頻化效果。另外，雖然圖7中只在外層電介質(zhì)11和13上設置了氣孔71，但在中央的電介質(zhì)層12上設置氣孔也同樣可以實現(xiàn)寬帶化的效果。
在圖7中，供電用導體圖形11和接地用導體圖形12分別是折回一次的兩列導體圖形。在兩列導體圖形的情況下，氣孔71優(yōu)選設置在相當于兩列導體圖形之間的位置的、外層電介質(zhì)11和13的面方向上。這樣，可以更為有效地降低不需要的磁場耦合75a和75b。
由于可以降低不需要的耦合，所以作為在電介質(zhì)層設置氣孔的另一效果，可減小導體圖形的間隔。其結(jié)果，可以使天線寬度變窄，進一步使天線小型化。
下面，對第1實施方式的多頻共用天線1，根據(jù)上述基本結(jié)構和原理說明一個具體的實施例，該多頻共用天線1可以共用手機用規(guī)格即GSM、DCS、PCS這3個頻帶。在本實施例中，供電用導體圖形21使用曲折(meander)線路來構成多頻共用天線1。
圖9是表示上述實施例的多頻共用天線1的天線方向圖的結(jié)構的圖。如圖9(a)所示，供電用導體圖形41，用與圖2(a)的線形導體21a、21b相對應的曲折線路41a、41b構成。此外，導體圖形41c，將曲折線路41a的一端與曲折線路41b的一端電連接。此外，在曲折線路41a的基端側(cè)設有供電用端子44，曲折線路41b的前端側(cè)設有連接部41d。
另一方面，如圖9(b)所示，接地用導體圖形42沒有使用曲折線路，由線形導體42a、42b和將這些線形導體42a、42b電連接的導體圖形42c構成。此外，在線形導體42a的基端側(cè)設有接地用端子45，在線形導體42b的前端側(cè)設有連接部42d。
進一步，在供電用導體圖形41的規(guī)定位置形成有多個抽頭(stub)46，同時，在接地用導體圖形42的規(guī)定位置也形成有多個抽頭47。這些抽頭46、47具有調(diào)整多頻共用天線1阻抗的功能。因此，優(yōu)選以使多頻共用天線1的阻抗得到優(yōu)化的方式，對抽頭46、47的位置、個數(shù)、形狀、尺寸等進行適當設定。
這樣，在圖9的實施例中，由于多頻共用天線1的曲折線路41a、41b包含周期性的折回圖形而形成，所以可以增加天線的實質(zhì)長度。因此，本實施例的多頻共用天線1，不論是以同一天線尺寸來將共振頻率設定得較低的情況、還是對同一共振頻率將天線尺寸設定得較小的情況下，都是有利的結(jié)構。
另外，對于圖9的實施例的多頻共用天線1而言，基本上使用圖1所示的疊層結(jié)構，按照圖3和圖4所示的配置方法來將其安裝在電路基板30上即可。但是，將圖9與圖2對比可知，供電用端子44和接地用端子45的位置關系與圖2相反，所以，需要將電路基板30上的供電點31、接地點32的位置關系也反過來。以這種位置關系進行連接的情況下，多頻共用天線1的基本動作也是不變的。
(第2實施方式)下面，參照附圖，說明第2實施方式的多頻共用天線的結(jié)構。在該第2實施方式中，基本構成與第1實施方式通用，所以其詳細說明就省略了。另一方面，在第2實施方式中，多頻共用天線往電路基板的安裝方法與第1實施方式是不同的。
對于第2實施方式的多頻共用天線2，圖10與圖4同樣，是表示安裝在電路基板70上的狀態(tài)的側(cè)面圖。圖10的電路基板70與圖3的電路基板30相同，設有將地板導體70b切口的切口部70a。這里，第1實施方式中配置為，多頻共用天線1各層的面方向與電路基板30的面方向一致；與其相對，第2實施方式配置為，多頻共用天線2各層的面方向與電路基板70的面方向垂直。而且，從接近電路基板70的地板導體70b側(cè)起，依次配置第1電介質(zhì)層51、第2電介質(zhì)層52、第3電介質(zhì)層53。此外，供電用導體圖形61在第2電介質(zhì)層52與第3電介質(zhì)層53之間形成，接地用導體圖形62在第1電介質(zhì)層51與第2電介質(zhì)層52之間形成。
這樣，第2實施方式與第1實施方式相比，多頻共用天線2相對電路基板70的配置方向相差90°。因此，雖然基本發(fā)射原理與第1實施方式相同，但邊緣電場的產(chǎn)生狀態(tài)卻有所不同，該不同是配置的體現(xiàn)。根據(jù)第2實施方式的配置方法，激勵多頻共用天線2時產(chǎn)生的電場矢量，主要分布在電路基板70的地板導體70b的表面，對從地板端背面向多頻共用天線2的電場矢量的貢獻很小。因此具有的優(yōu)點是，即使在多頻共用天線2正下方的切口部70a的部分上配置有金屬部件等的情況下，也能減輕其影響。此外，在裝載于對折機殼的情況下，可以使打開機殼的狀態(tài)和關閉機殼的狀態(tài)下的特性變化減少。
下面，對第2實施方式的多頻共用天線2說明一個具體的實施例，該多頻共用天線2與第1實施方式的情況相同，可以在GSM、DCS、PCS這3個頻帶上共用。在本實施例中，與圖9同樣，使用曲折線路來構成多頻共用天線2。
圖11是表示上述實施例的多頻共用天線2的天線方向圖的結(jié)構的圖。如圖11(a)所示，供電用導體圖形81與圖9(a)同樣，用曲折線路81a、81b構成。此外，導體圖形81c，將曲折線路81a的一端與曲折線路81b的一端電連接。此外，在曲折線路81a的基端側(cè)設有供電用端子84，曲折線路81b的前端側(cè)設有連接部81d。
另一方面，如圖11(b)所示，接地用導體圖形82沒有使用曲折線路，由線形導體82a、82b和將這些線形導體82a、82b電連接的導體圖形82c構成。此外，在線形導體82a的基端側(cè)設有接地用端子85，在線形導體82b的前端側(cè)設有連接部82d。
第2實施方式的情況下，也通過包含曲折線路41a、41b來構成多頻共用天線2的天線方向圖，從而與第1實施方式的情況同樣，能夠縮小天線的尺寸。另外，由于第2實施方式的多頻共用天線2被配置為與電路基板70的面方向相垂直，所以優(yōu)選將供電用導體圖形81、接地用導體圖形82的寬度構成得較小。
另外，雖然在圖6和圖10中，將與本發(fā)明相關的多頻共用天線設置在電路基板的設有設置圖形的面的相反側(cè)，但也可以配置在相同的面上，雖然這樣多少需要進行一些調(diào)整。
(第3實施方式)下面，參照附圖，說明第3實施方式的多頻共用天線的結(jié)構。在該第3實施方式中，基本構成也與第1實施方式通用，所以其詳細說明就省略了。在第3實施方式中，作為3頻率對應，上述供電用導體圖形和上述接地用導體圖形由3列線形導體來構成。
圖12(a)和圖12(b)，分別表示第3實施方式的供電用導體圖形91和接地用導體圖形92。這些導體圖形分別由3列線形導體構成，該線形導體除了在與供電用端子93、接地用端子94相對的側(cè)面附近折回之外，還在供電用端子93、接地用端子94附近折回，在該3列線形導體中，各自的中央的導體圖形91b、92b，隔著上述的中央的電介質(zhì)12在相互重合的位置上相對配置。
供電側(cè)圖形91和接地側(cè)圖形92的形狀無需相同，除了將中央的線形導體91b和92b統(tǒng)一以外，可以改變寬度將位置錯開，以便調(diào)整阻抗。
另外，雖然對可在多個頻帶共用的多頻共用天線，在上述各實施方式中，說明了應用本發(fā)明的情況，但并不僅限于此，只要具備圖1所示的3層結(jié)構的電介質(zhì)、供電用導體圖形、接地用導體圖形即可，可以將本發(fā)明廣泛地應用在具有對特定頻率的寬帶特性的小型天線上。
此外，雖然上述各實施方式中的各天線方向圖，構成為連接2個或3個線形導體來包含1個折回圖形或2個折回圖形，但在天線方向圖構成為連接更多的線形導體、包含多個折回圖形的情況下，也可以廣泛地應用本發(fā)明。
下面，參照附圖，說明上述各實施方式中的本發(fā)明的多頻共用天線的調(diào)整方法。多頻共用天線中，作為天線特性需要調(diào)整共振頻帶和阻抗。
作為評價共振頻帶的一個手段可以使用VSWR，作為多頻共用天線的使用頻帶，可以設想VSWR在大約3以下的范圍。這里首先，以將第1實施方式的多頻共用天線1的天線特性與圖9的結(jié)構相結(jié)合的多頻共用天線1為例進行說明。圖13是表示對第1實施方式的多頻共用天線1驗證的天線特性中VSWR的頻率特性圖。此外，表1表示多頻共用天線1的設計條件，其中在實驗驗證圖13的VSWR頻率特性時，設想使用的是GSM、DCS、PCS三個頻帶。


在根據(jù)表1所示的設計條件，使用第1實施方式的多頻共用天線1求出頻率與VSWR的關系的結(jié)果，得到頻率在500～2500MHz范圍內(nèi)如圖13所示的圖線。另外，在進行這樣的實驗驗證時，在多頻共用天線1的前段，附加用于將阻抗完全匹配的外部匹配電路。由圖13所示的圖線可知，頻率900MHz附近出現(xiàn)VSWR峰值，同時，在頻率1700～1900的范圍內(nèi)也出現(xiàn)VSWR的峰值。
作為多頻共用天線1的使用頻帶，當設想VSWR是3以下的范圍時，圖13中，低頻側(cè)可確保94MHz帶寬，高頻側(cè)可確保280MHz帶寬，從各自的相對頻帶比來看，低頻側(cè)相當于10.3％，高頻側(cè)相當于15.6％。根據(jù)這些低頻側(cè)和高頻側(cè)分別確保的頻率范圍可以確認，GSM、DCS、PCS中的頻帶全都可以使用。
在第1實施方式中，要想得到圖13所示的天線特性，按照表1所示的天線尺寸進行設定即可，這種情況下，天線體積是對應641m3。與此相對，要想用以往的結(jié)構確保同等程度的天線特性，需要10倍以上的天線體積。因此，第1實施方式的多頻共用天線1，用來確保所希望的天線特性的天線體積可以控制在以往結(jié)構的10分之1以下，對天線尺寸的小型化具有很大效果。
下面，對第2實施方式的多頻共用天線2的天線特性進行說明。圖14是以應用圖11的結(jié)構的多頻共用天線2為例，與第1實施方式的圖13同樣，表示通過實驗驗證的VSWR的頻率特性的圖。另外，設圖14的這個實驗驗證，是在賦予與第1實施方式的表1相同的設計條件的情況下進行的。
使用第2實施方式的多頻共用天線2求出頻率與VSWR的關系的結(jié)果，得到頻率在500～2500MHz范圍內(nèi)的如圖14所示的圖線。另外，在多頻共用天線2的前段附加外部匹配電路這一點，與第1實施方式的情況相同。根據(jù)該圖線可知，概略上得到與第1實施方式的圖13相近的傾向，顯現(xiàn)VSWR的2個峰值。由此，作為VSWR大致為3以下的多頻共用天線2的使用頻帶，低頻側(cè)可確保91MHz的帶寬，高頻側(cè)可確保383MHz的帶寬，從各自的相對頻帶比來看，低頻側(cè)相當于9.8％，高頻側(cè)相當于21.2％。根據(jù)這些低頻側(cè)和高頻側(cè)分別確保的頻率范圍可以確認，GSM、DCS、PCS中的頻帶全都可以使用。
以下，參照第1實施方式的多頻共用天線1的天線特性，說明天線特性的調(diào)整方法。就共振頻率的調(diào)整而言，在圖13所示的圖線中，將設計條件等調(diào)整為VSWR為3以下的頻帶達到所希望的頻帶。作為設計條件，圖15表示一個實施例，表現(xiàn)在對圖9所示的基端前端間距離48進行調(diào)整時VSWR的變化。根據(jù)圖15(a)可知，當減小基端前端間距離時，會使低頻側(cè)的共振頻率降低。另一方面，如圖15(b)所示，高頻側(cè)的共振頻率，隨著基端前端間距離的減小而向高頻側(cè)移動。但是，由于高頻側(cè)的共振頻率變化較小，另外高頻側(cè)共振頻率的調(diào)整可以通過其他設定條件的調(diào)整等很容易地調(diào)整，所以，優(yōu)選通過調(diào)整基端前端間距離，來調(diào)整低頻側(cè)的共振頻率。
下面，將使用史密斯圓圖(smith chart)的方法作為阻抗調(diào)整方法加以說明。圖17是史密斯圓圖的一個實施例，在反射系數(shù)平面上，矢量S161表示從原點(中心)指向頻率軌跡起點的矢量，矢量S162表示從中心指向頻率軌跡頂點的矢量。此外，軌跡163、164，分別表示低頻區(qū)的頻率軌跡和高頻區(qū)的頻率軌跡。就阻抗調(diào)整而言，目的是為了實現(xiàn)頻率的寬帶化，可以將|S|和|R-S|、即矢量S和R-S各自的大小，當作寬帶化指標使用。在上述VSWR＜3的條件下，滿足|S|＝0.5且|R-S|＝1.0(式3)時，頻帶最大。因此，就阻抗調(diào)整而言，盡量接近上述條件地調(diào)整設計條件，就可以實現(xiàn)頻率的寬帶化。
作為用于調(diào)整阻抗的設計條件之一，有圖9中的曲折折起的距離49。圖16表示在改變曲折折回距離49時的|R-S|變化的一個實施例。圖16(a)、(b)，分別表示低頻區(qū)、高頻區(qū)所對應的|R-S|的變化。根據(jù)圖16，優(yōu)選對曲折折回距離進行調(diào)整，使得盡量接近|R-S|＝1.0的條件，同時使低頻區(qū)、高頻區(qū)所對應的|R-S|程度相同。也就是說，使圖17中的低頻區(qū)的頻率軌跡163和高頻區(qū)的頻率軌跡164成為大小程度相同的圓形。另外，雖然通過如此進行阻抗調(diào)整，可能會大大偏離式3中的另一個條件即|S|＝0.5，但使用外部匹配電路，可容易地進行該調(diào)整。
作為多頻共用天線的天線特性的調(diào)整手段，除上述以外，還可以通過改變權利要求3和權利要求4所述的氣孔位置和長度，來調(diào)整共振頻帶和阻抗。
上述各實施方式中的本發(fā)明的小型天線1，形成3層構造，即，高介電常數(shù)材料構成的電介質(zhì)層11和13挾持著低介電常數(shù)材料構成的中央電介質(zhì)層12的上部和下部。其中，優(yōu)選使用PEI(聚醚酰亞胺)或LCP(液晶聚合物)等樹脂，來作為中央的低介電常數(shù)材料構成的電介質(zhì)層12。此外，將混合了陶瓷的樹脂用于外層的高介電常數(shù)材料。
在中央電介質(zhì)層12的兩個表面上，形成有供電用導體圖形21和接地用導體圖形22，而這種雙面印刷基板的基材，一般使用玻璃環(huán)氧樹脂。本發(fā)明的小型天線1的中央的低介電常數(shù)材料，使用PEI或LCP之類的樹脂來代替玻璃環(huán)氧樹脂，以下，對其效果進行說明。玻璃環(huán)氧樹脂是熱固化性樹脂，因而具有即使背加熱也不易變形的性質(zhì)。與此相對，用作外層高介電常數(shù)材料的PPS是熱可塑性的，具有若過熱則容易變形的特征。由此，內(nèi)層和外層的熱特性就相差很大，特別是線膨脹率有很大的差別，因此，存在成形困難這樣一個課題。此外，因溫度環(huán)境導致破裂也是一個課題。
對此，若使用PEI或LCP之類的熱可塑性樹脂來代替玻璃環(huán)氧樹脂作為內(nèi)層的低介電常數(shù)材料，可以使內(nèi)層和外層的熱特性、特別是線膨脹率程度相同，不僅成形容易，對溫度環(huán)境的耐力也會大幅改善。
此外，還存在以下課題，即，由于玻璃環(huán)氧樹脂的介電損耗因數(shù)的值很大，所以在高頻區(qū)使用的情況下，電介質(zhì)損失增大，發(fā)射效率低。與其相對，PEI或LCP之類的樹脂中，介電損耗因數(shù)相對于玻璃環(huán)氧樹脂低大約1位，所以，使用PEI或LCP，可以改善熱損失。進一步，就本發(fā)明的3層結(jié)構的玻璃環(huán)氧樹脂天線1而言，中央電介質(zhì)層12的厚度對天線特性來說是很重要的參數(shù)，而通用玻璃環(huán)氧樹脂基板的厚度不但難以調(diào)整，而且很不均勻。而在使用PEI或LCP之類的樹脂的情況下，具有容易調(diào)整厚度的效果。
以下，說明本發(fā)明的小型天線1的制造方法。本發(fā)明的小型天線1形成為3層構造，高介電常數(shù)材料組成的電介質(zhì)層11和13挾持著低介電常數(shù)材料組成的中央電介質(zhì)層12的上部和下部來疊層形成，在上述中央電介質(zhì)層12與上述上部的電介質(zhì)層13之間，形成有供電用導體圖形21；另外在上述中央電介質(zhì)層12與上述下部的電介質(zhì)層11之間，形成有接地用導體圖形22。
上述結(jié)構的本發(fā)明的小型天線1，可以采取以下方法進行制造，即，將供電用導體圖形21和接地用導體圖形22，分別形成在中央的由低介電常數(shù)材料組成的電介質(zhì)層12的上部和下部，然后用外層的由高介電常數(shù)材料組成的電介質(zhì)層11和13將其挾住。
以下，說明形成供電用導體圖形21和接地用導體圖形22的中央的由低介電常數(shù)材料組成的電介質(zhì)層12的制造方法。將玻璃環(huán)氧樹脂作為基板的制造方法是，在整個面都鍍有銅箔的玻璃環(huán)氧樹脂鍍銅板兩面，依次實施抗蝕劑涂布、圖形曝光、圖形蝕刻、抗蝕劑剝離、表面處理來形成圖形。
與此相對，在將PEI或LCP之類的樹脂作為上述中央的低介電常數(shù)材料使用的情況下，第1制造方法是，對按天線形狀射出成形的部分進行化學蝕刻，然后對銅進行全面無電解鍍敷或全面電鍍。接著，依次實施薄膜抗蝕劑(film resist)的貼附、圖形曝光、圖形蝕刻、抗蝕劑剝離、表面處理之類的步驟，來形成圖形。在這樣的第1制造方法中，雖然整面鍍上銅以后，圖形以外的部分之后會去除，但由于用于圖形部分的銅是占全體的1/3～1/4左右，所以大部分的銅會被除去。
因此，第2制造方法是，對按天線形狀射出成形的樹脂，作為一例，通過電暈放電來僅對圖形部分進行表面處理。接著，為了得到銅電鍍的固著效果(anchor effect)，首先要對進行過表面處理的部分，實施無電解鍍敷核印刷或電介質(zhì)涂料印刷。然后，進行無電解或電解鍍敷來實施表面處理，并完成圖形。這樣的第2制造方法具有的顯著效果是，不但大幅減少了銅的使用量而降低了成本，還簡化了制造工序。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性將3層結(jié)構的電介質(zhì)與2條相對的導體圖形組合起來，通過電磁場耦合作用可以保持寬帶特性，同時容易實現(xiàn)小型化和低矮化，適宜應用于便攜式終端。
權利要求
1.一種小型天線，其特征在于，具備3層結(jié)構的電介質(zhì)，其通過由高介電常數(shù)材料組成的第2和第3電介質(zhì)層挾持著低介電常數(shù)材料組成的第1電介質(zhì)層來疊層形成；供電用導體圖形，形成在所述第1電介質(zhì)層和所述第2電介質(zhì)層之間，在所述3層結(jié)構的電介質(zhì)的規(guī)定側(cè)面，基端與供電點相連；以及，接地用導體圖形，形成在所述第1電介質(zhì)層和所述第3電介質(zhì)層之間，在所述規(guī)定側(cè)面，基端被接地。
2.根據(jù)權利要求1所述的小型天線，其特征在于，還具備短路導體，其貫通所述第1電介質(zhì)層，將所述供電用導體圖形的前端與所述接地用導體圖形的前端電連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的小型天線，其特征在于，所述供電用導體圖形和所述接地用導體圖形具有由線形導體構成的圖形，該線形導體形成為可得到多個反射點。
4.根據(jù)權利要求1～3的任意一項所述的小型天線，其特征在于，所述供電用導體圖形和所述接地用導體圖形，分別具有從所述基端到前端將多條線形導體連接，且至少在與所述規(guī)定側(cè)面相對的側(cè)面附近折回的圖形來形成。
5.根據(jù)權利要求1～4的任意一項所述的小型天線，其特征在于，在所述3層結(jié)構中，至少外層的電介質(zhì)上設置低介電常數(shù)圖形，該圖形具有比該電介質(zhì)的介電常數(shù)更低的介電常數(shù)。
6.根據(jù)權利要求5所述的小型天線，其特征在于，所述低介電常數(shù)圖形，設在所述多個線形導體所構成的圖形的2列導體之間。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的小型天線，其特征在于，所述低介電常數(shù)圖形，由氣孔(狹槽)構成。
8.根據(jù)權利要求1～7的任意一項所述的小型天線，其特征在于，所述供電用導體圖形和所述接地用導體圖形分別是3列的導體圖形，除了在所述規(guī)定側(cè)面的附近折回，還在與所述規(guī)定側(cè)面相對的側(cè)面附近折回，且在該3列導體圖形中，各自的中央的導體圖形隔著所述第1電介質(zhì)在相互重合的位置上相對配置。
9.根據(jù)權利要求1～7的任意一項所述的小型天線，其特征在于，所述供電用導體圖形和所述接地用導體圖形，在所述各電介質(zhì)層的面方向上相互錯位地相對配置。
10.根據(jù)權利要求1～9的任意一項所述的小型天線，其特征在于，所述供電用導體圖形和所述接地用導體圖形，由形狀彼此相同的導體圖形構成。
11.根據(jù)權利要求1～10的任意一項所述的小型天線，其特征在于，所述供電用導體圖形和所述接地用導體圖形的一方或雙方，包含曲折線路構成。
12.根據(jù)權利要求1～11的任意一項所述的小型天線，其特征在于，所述3層結(jié)構的電介質(zhì)，配置在將地板導體在電路基板一角切口得到的切口部，在所述電路基板上，設有與所述供電用導體圖形的基端連接的供電點、和與所述接地用導體圖形的基端連接的接地點。
13.根據(jù)權利要求12所述的小型天線，其特征在于，所述3層結(jié)構的電介質(zhì)被配置在所述切口部，使所述各電介質(zhì)層的面方向與所述電路基板的面方向大致相同。
14.根據(jù)權利要求12所述的小型天線，其特征在于，所述3層結(jié)構的電介質(zhì)被配置在所述切口部，使所述各電介質(zhì)層的面方向與所述電路基板的面方向大致垂直。
15.根據(jù)權利要求1～14的任意一項所述的小型天線，其特征在于，在由所述低介電常數(shù)材料組成的電介質(zhì)層上，使用PEI(聚醚酰亞胺)或液晶聚合物(LCP)等樹脂。
16.根據(jù)權利要求3～11的任意一項所述的小型天線，其特征在于，通過調(diào)整所述導體圖形的所述基端及各所述多個反射點各自之間的空間距離，來調(diào)整與所述各反射點對應的共振頻率。
17.根據(jù)權利要求3～11或16的任意一項所述的小型天線，其特征在于，通過調(diào)整所述供電用導體圖形的折回位置和所述接地用導體圖形的折回位置的相對位置關系，將所述各共振頻率上的阻抗調(diào)整成為大致相同。
18.根據(jù)權利要求5～7的任意一項所述的多頻共用天線，其特征在于，通過調(diào)整所述至少設于外層電介質(zhì)的所述低介電常數(shù)線形圖形的位置和長度，來調(diào)整所述共振頻率和所述阻抗。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適于往便攜式終端內(nèi)置的多頻共用天線，可以在保持寬帶特性的同時容易地實現(xiàn)小型化和低矮化。本發(fā)明的多頻共用天線(1)，包括3層結(jié)構的電介質(zhì)，通過高介電材料組成的電介質(zhì)層(11、13)挾持著低介電材料組成的中央電介質(zhì)層(12)的上部和下部來疊層形成；供電用導體圖形(21)，形成在中央電介質(zhì)層(12)和上部的電介質(zhì)層(13)之間，在3層結(jié)構的電介質(zhì)的規(guī)定的側(cè)面，基端與供電點相連；以及接地用導體圖形(22)，形成在中央電介質(zhì)層(12)和下部的電介質(zhì)層(11)之間，在規(guī)定的側(cè)面基端被接地。所形成的供電用導體圖形(21)和接地用導體圖形(22)，分別具有從基端到前端將多條線形導體連接，來至少在與規(guī)定的側(cè)面相對的側(cè)面附近折回的圖形。
文檔編號H01Q9/42GK1906807SQ20048004100
公開日2007年1月31日 申請日期2004年9月15日 優(yōu)先權日2004年4月9日
發(fā)明者玉岡弘行 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社