專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種帶有散熱管的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，使用在電路板上的芯片如CPU運算速度越來越快，其發(fā)熱量也越來越大，為了將CPU工作時的熱量及時的帶走，一般都使用一散熱裝置。目前，業(yè)界所使用的散熱裝置一般包括一底座及固定于底座上的若干散熱鰭片，CPU工作時產(chǎn)生的熱量主要由散熱鰭片帶走。但這種散熱裝置已無法滿足目前的散熱要求。
因而有必要設(shè)計一種新型的散熱裝置，以具有較好的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，其具有較好的散熱效果且占用空間較小。
本實用新型散熱裝置包括一基體及位于基體上的若干散熱鰭片，該散熱裝置進一步包括第一導(dǎo)熱管，且該第一導(dǎo)熱管包括位于基體底部的第一中部及位于基體兩側(cè)的第一臂部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型通過在散熱裝置的兩側(cè)設(shè)置第一導(dǎo)熱管，從而使中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量，可由散熱裝置的不同方向散發(fā)出去，從而能提高散熱效果并且占用空間小。

圖1是本實用新型散熱裝置立體分解視圖。
圖2是圖1所示散熱裝置立體組合視圖。
圖3是圖1所示散熱裝置的基體的立體圖。
圖4是圖1所示散熱裝置的散熱鰭片組的立體圖。
圖5是圖1所示散熱裝置的第二導(dǎo)熱管的立體圖具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
參閱圖1至圖3，本實用新型散熱器裝置包括有基體1、散熱鰭片組2、三根第一導(dǎo)熱管3、基板4和第二導(dǎo)熱管5，可使中央處理器(圖中未畫出)所產(chǎn)生的熱量主要由基體1、散熱鰭片組2、導(dǎo)熱管3散發(fā)出去，達到較佳散熱效果。
基體1包括基部11及自基部11兩側(cè)緣向上垂直延伸的兩側(cè)壁12，該兩側(cè)壁12的外側(cè)表面設(shè)有三條第一通槽121；其中基部11大致呈ㄩ形，其上可設(shè)有若干向上與向兩側(cè)的鰭片6，其下表面設(shè)有三條第二通槽15，上表面底部13設(shè)有一第三通槽14。
該散熱鰭片組2系由若干散熱鰭片21堆棧而成，且設(shè)有貫穿每一散熱鰭片的散熱孔22。
第一導(dǎo)熱管3大致呈“ㄩ”形，包括第一中部31及自第一中部31兩端向上垂直延伸的第一臂部32，該第一中部31可收容于第二通槽15中，第一臂部32可收容于第一通槽121中。
第二導(dǎo)熱管5大致呈“ㄩ”形，包括可收容于第三通槽14中的第二中部51及自第二中部51兩端向上垂直延伸的第二臂部52，該第二臂部52可穿過散熱鰭片組2上的的散熱孔22。
當(dāng)散熱裝置組裝時，先將第一導(dǎo)熱管3的第一中部31置于基部11的第二通槽15內(nèi)，且兩第一臂部32位于基體1的兩側(cè)壁12的第一通槽121內(nèi)；然后將第一導(dǎo)熱管3和基體1的組合體置于基板4的上表面上；最后將第二導(dǎo)熱管5放置在基體的第三通槽14中，且將第一散熱鰭片2置于基體內(nèi)，使第二導(dǎo)熱管5的兩臂部52穿過散熱鰭片2的散熱孔22。
該散熱裝置工作時，基板4和中央處理器的上表面相接觸。中央處理器產(chǎn)生的熱量可通過基板4直接傳遞給第一導(dǎo)熱管3，這部分熱量經(jīng)由其第一中部31、兩第一臂部32直接散發(fā)出去；同時，中央處理器產(chǎn)生的熱量可通過基板4直接傳遞給基體1，其中一部分熱量可由基體1上的鰭片6散發(fā)出去，另一部分傳遞給第二導(dǎo)熱管5，且經(jīng)由第二導(dǎo)熱管5將熱量傳遞給散熱鰭片組2，從而由此散發(fā)出去，因此本實用新型散熱裝置使中央處理器產(chǎn)生的熱量沿著散熱裝置的不同方向散發(fā)出去，以降低中央處理器的溫度，保證中央處理器的正常運轉(zhuǎn)，同時，占用空間較小。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一基體及位于基體上的若干散熱鰭片，其特征在于該散熱裝置進一步包括第一導(dǎo)熱管，且該第一導(dǎo)熱管包括位于基體底部的第一中部及位于基體兩側(cè)的第一臂部。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該基體包括基部及自基部兩側(cè)緣向上垂直延伸的兩側(cè)壁，每一側(cè)壁的外側(cè)表面設(shè)有可容納第一導(dǎo)熱管第一臂部的第一通槽，該基部下表面設(shè)有可容納第一導(dǎo)熱管第一中部的第二通槽。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述基部上設(shè)有若干向上與向兩側(cè)的鰭片。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置進一步包括第二導(dǎo)熱管，該第二導(dǎo)熱管包括位于基體上的第二中部及由第二中部兩端向上延伸而成的第二臂部，該第二臂部可穿過所述散熱鰭片。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置進一步包括一基板，該基板位于基體下方。
專利摘要本實用新型公開一種散熱裝置，包括一基體及位于基體上的若干散熱鰭片，該散熱裝置進一步包括第一導(dǎo)熱管，且該第一導(dǎo)熱管包括位于基體底部的第一中部及位于基體兩側(cè)的第一臂部。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型通過在散熱裝置的兩側(cè)設(shè)置第一導(dǎo)熱管，從而使中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量，可由散熱裝置的不同方向散發(fā)出去，從而能提高散熱效果并且占用空間小。
文檔編號H01L23/34GK2706867SQ20042004609
公開日2005年6月29日 申請日期2004年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月21日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司