專利名稱：半導(dǎo)體集成電路引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架，特別是一種半導(dǎo)體集成電路引線框架，屬半導(dǎo)體器件的零部件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體集成電路引線框架的兩邊上是均勻分設(shè)有數(shù)個引腳，散熱載片臺。各引腳分開，引腳與散熱載片臺不相接，框架亦為三體結(jié)構(gòu)，這樣散熱面積小，只能適用于封裝功耗較小的器件，對一些功耗較大的器件就愛莫能助了，對此雖作了一些改進(jìn)，如中國專利號為ZL98248753、ZL03229696等，但對框架散熱、合格率低等一些問題尚未能解決。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)、工藝簡單、成本低，適用于封裝功耗大的半導(dǎo)體集成電路的引線框架。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括引線框架、散熱載片臺，在所述的散熱載片臺的中心還沖設(shè)有凹槽，在所述的引線框架與所述的散熱載片臺之間還沖設(shè)有數(shù)個鉚接孔，所述的引線框架與所述的散熱載片臺是經(jīng)所述的鉚接孔鉚接在一起的。
由于本實(shí)用新型的半導(dǎo)體集成電路引線框架采用了上述結(jié)構(gòu)，增加了集成電路產(chǎn)品的散熱面積，結(jié)構(gòu)簡單、成本低，適用于封裝功耗大的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品。
以下結(jié)合附圖舉一實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖。
圖3為圖1中的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3所示，將引線框架1、散熱載片臺2根據(jù)實(shí)際需要(即設(shè)計(jì)好的尺寸)分別一次沖壓成型。所用材質(zhì)都是市售的合金導(dǎo)電材料。再在散熱載片臺2的中心位置沖設(shè)一凹槽3，此凹槽3能使散熱載片臺2的中間形成一凸臺，凹槽3的大小根據(jù)實(shí)際需要而定，在本實(shí)施例中其高為0.15-0.3mm，寬為0.2-0.5mm。然后在引線框架1與散熱載片臺2之間沖設(shè)有數(shù)個鉚接孔4，在本實(shí)施例中孔的直徑為0.8-1.5mm，數(shù)量為4只左右。通過鉚接孔4將引線框架1與散熱載片臺2用鉚釘鉚接固定好即可。
在實(shí)際操作中，由于凹槽3能使散熱載片臺2的中間形成一凸臺，從而在芯片粘接過程中有效防止粘接劑從芯片四周溢出后沾污芯片的側(cè)面，這樣就保證了產(chǎn)品的性能，由于引線框架1和散熱載片臺2是通過鉚接孔4鉚接固定的，這樣就降低了框架的制作成本。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體集成電路引線框架，包括引線框架(1)、散熱載片臺(2)，其特征在于在所述的散熱載片臺(2)的中心還沖設(shè)有凹槽(3)，在所述的引線框架(1)和所述的散熱載片臺(2)之間還沖設(shè)有數(shù)個鉚接孔(4)，所述的引線框架(1)和所述的散熱載片臺(2)是經(jīng)所述的鉚接孔(4)鉚接在一起的。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體集成電路引線框架，包括引線框架、散熱載片臺，在所述的散熱載片臺的中心還沖設(shè)有凹槽，在所述引線框架與散熱載片臺之間還沖設(shè)有鉚接孔，引線框架與散熱載片臺是經(jīng)鉚接孔鉚接在一起的，本實(shí)用新型由于采用上述結(jié)構(gòu)，故其工藝簡單、成本低、散熱快，適用于功耗較大的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的封裝。
文檔編號H01L23/50GK2739798SQ20042002077
公開日2005年11月9日 申請日期2004年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月12日
發(fā)明者徐震鳴, 莫月琪 申請人:上海華旭微電子有限公司