專利名稱：電連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組合，尤其是一種用于連接LGA(land grid array，平面柵格數(shù)組)芯片模塊的電連接器組合。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子組件(如計(jì)算機(jī))上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)電端為墊圈形狀，與之連接的電連接器設(shè)有與導(dǎo)電端彈性壓縮接觸的端子。圖1與圖2所示即為業(yè)界常見的電連接器，該電連接器1包括相互活動(dòng)連接的金屬上殼2和金屬下殼3、收容于金屬下殼3中用以承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座4，以及固定于金屬下殼3一側(cè)以扣合金屬上殼2與金屬下殼3的搖桿5，該底座包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的端子，該端子上端與芯片模塊接觸，下端則與電路板焊接連接。但這種結(jié)構(gòu)的電連接器存在如下缺陷當(dāng)搖桿閉合后，金屬下殼上的兩對(duì)角位置會(huì)受到搖桿向上的拉力，從而致使金屬下殼兩個(gè)角落向上翹曲變形，這時(shí)可能會(huì)在金屬下殼角落處的側(cè)面抵緊底座相應(yīng)邊緣，并對(duì)底座產(chǎn)生將其向上抬起的力，該力作用一定時(shí)間后便會(huì)使焊接到電路板上的焊接點(diǎn)等部位產(chǎn)生錫裂，造成芯片模塊與電路板之間接觸不良。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器組合，其能保證芯片模塊與電路板之間良好的電性接觸。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，其安裝于電路板上以固定連接電子組件，包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子兩端分別與電子組件及電路板彈性壓縮接觸，且該絕緣本體進(jìn)一步設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，以將電連接器定位及預(yù)先固定于電路板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，因?yàn)楸緦?shí)用新型電連接器組合不需要使用金屬上殼和金屬下殼，也不用將電連接器焊接于電路板上，而系在絕緣本體上設(shè)定位機(jī)構(gòu)來(lái)將電連接器定位及預(yù)先固定于電路板上，不會(huì)對(duì)底座(絕緣本體)產(chǎn)生將其向上抬起的力，從而可有效避免芯片模塊與電路板之間接觸不良的現(xiàn)象產(chǎn)生，保證了兩者之間的電性導(dǎo)通。


圖1為現(xiàn)有電連接器與電路板的立體圖。
圖2為圖1所示電連接器與電路板安裝芯片模塊后的剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊、電路板、支架、背板、散熱器組裝前的立體圖。
圖4為圖3所示組件組裝后的剖視圖。
圖5為圖3所示電連接器與芯片模塊、電路板、背板的分解剖視圖。
圖6為圖3所示電連接器端子的立體圖。
圖7為圖3所示背板的立體圖。
圖8為另一種背板的立體圖。
圖9為第三種背板的立體圖。
圖10為第四種背板的立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型電連接器作出進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
如圖3至圖7所示，該電連接器組合系包括電連接器10與背板60，該電連接器10系安裝于計(jì)算機(jī)電路板20上，以連接LGA型的芯片模塊30，該芯片模塊30上方裝設(shè)有給芯片模塊30散熱的散熱器40，在散熱器40與電路板20之間設(shè)有支架50以支撐散熱器40，另在電路板20的背面裝設(shè)有背板60，以便于將上述零件固定在一起。
該電連接器10包括絕緣本體12及若干容設(shè)于其中的導(dǎo)電端子14。該絕緣本體12向下延伸設(shè)有四個(gè)定位柱126，以插入電路板20上對(duì)應(yīng)的孔洞22中，起定位作用。該導(dǎo)電端子14大概呈<形，其具有彈性，且兩端分別設(shè)有上、下接觸端142、144，以分別與芯片模塊30及電路板20相電性接觸。
該背板60由金屬或塑料材料制成，其四個(gè)角落處設(shè)有固定孔62，以通過螺栓或其它固定裝置將電連接器10、芯片模塊30、支架50、散熱器40固定在一起，且背板60能加固電路板20，以避免電路板20因彎折而損壞。該背板60設(shè)有四個(gè)分別對(duì)應(yīng)上述定位柱126的通孔64，以作為讓位結(jié)構(gòu)，避免因定位柱126頂?shù)奖嘲?0而導(dǎo)致電連接器10不能正確安裝到電路板20上。
當(dāng)然，其背板的讓位結(jié)構(gòu)還可實(shí)施成其它多種方式，如在背板70中央位置設(shè)凹洞72(如圖8所示)，或在背板80上設(shè)若干肋條82(如圖9所示)，或在背板90上設(shè)凹槽92(如圖10所示)，等等，以避免定位柱頂?shù)奖嘲宥鴮?dǎo)致電連接器不能正確安裝到電路板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，因?yàn)楸緦?shí)用新型電連接器組合不需要使用金屬上殼和金屬下殼，也不用將電連接器焊接于電路板上，而系將電連接器端子抵壓在電路板焊墊上，從而可有效避免芯片模塊與電路板之間接觸不良的現(xiàn)象產(chǎn)生，保證了兩者之間的電性導(dǎo)通。并且因?yàn)樵诒嘲迳显O(shè)有讓位結(jié)構(gòu)，可避免定位柱頂?shù)奖嘲宥鴮?dǎo)致電連接器不能正確安裝到電路板上。
一般技術(shù)人員容易理解，本實(shí)用新型電連接器組合也不局限于應(yīng)用在芯片模塊與電路板之間的連接，還可應(yīng)用在其它電子組件，如電路板與電路板之間的連接。
權(quán)利要求1.一種電連接器組合，其包括安裝于電路板一側(cè)的電連接器，該電連接器包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，其特征在于該絕緣本體向下延伸設(shè)有若干定位柱，該電連接器組合進(jìn)一步設(shè)有背板，該背板位于電路板的另一側(cè)，且其上對(duì)應(yīng)上述定位柱設(shè)有若干讓位結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于該電連接器端子與電路板彈性壓縮接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征在于該背板四個(gè)角落處設(shè)有固定孔。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電連接器組合，其特征在于該讓位結(jié)構(gòu)為背板上設(shè)有的孔洞或凹洞或肋條或凹槽。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的電連接器組合，其特征在于該電連接器系用以連接LGA型的芯片模塊。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器組合，其特征在于該電連接器系用以連接LGA型的芯片模塊。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，其安裝于電路板上以固定連接電子組件，包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子兩端分別與電子組件及電路板彈性壓縮接觸，且該絕緣本體進(jìn)一步設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，以將電連接器定位及預(yù)先固定于電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，因?yàn)楸緦?shí)用新型電連接器不需要使用金屬上殼和金屬下殼，也不用將電連接器焊接于電路板上，而系在絕緣本體上設(shè)定位機(jī)構(gòu)來(lái)將電連接器定位及預(yù)先固定于電路板上，從而可有效避免芯片模塊與電路板之間接觸不良的現(xiàn)象產(chǎn)生，保證了兩者之間的電性導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2678166SQ20042001481
公開日2005年2月9日 申請(qǐng)日期2004年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月15日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司