專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電連接器。
背景技術(shù)：
電腦所使用的電子卡有多媒體儲(chǔ)存卡或是記憶卡，目前市面上的記憶卡有多種規(guī)格如Secure Digital Card(簡(jiǎn)稱SDC)、Muti Media Card(簡(jiǎn)稱MMC)、Smart Media Card(簡(jiǎn)稱SMC)、Memory Stick Card(簡(jiǎn)稱MSC)、XD-Picture Card(簡(jiǎn)稱XDC)…等等，由于各規(guī)格的記憶卡其接點(diǎn)位置皆不同，故不同規(guī)格的記憶卡所需配合插接的電連接器則不相同。
為了達(dá)到使用上的方便性，制造業(yè)者皆想盡辦法將各種不同型態(tài)的電連接器加以整合成一種可適用數(shù)種規(guī)格的記憶卡使用的電連接器，由于要適用數(shù)種規(guī)格的記憶卡，故所整合的電連接器則需設(shè)計(jì)有可連接數(shù)種規(guī)格的記憶卡的端子，如此端子數(shù)量甚多，且各端子的接腳不能保證有100％的平整度，故皆需設(shè)計(jì)成可補(bǔ)焊型態(tài)，請(qǐng)參閱圖1，為了可以補(bǔ)焊，各端子的接腳11皆自塑料的座體12的兩側(cè)水平延伸出，如此當(dāng)電連接器焊接在主機(jī)板后，若發(fā)現(xiàn)某一端子的接腳焊接不良仍可再進(jìn)行補(bǔ)焊。
習(xí)知的記憶卡連接器在設(shè)計(jì)上皆是將端子的接腳由座體側(cè)邊延伸出，如此當(dāng)端子數(shù)量愈多則在排列上則愈困難，因?yàn)橐谟邢薜膬蓚?cè)位置上設(shè)計(jì)延伸愈多端子的接腳則愈困難，且亦有其空間限制而無法達(dá)到排列更多端子的需求，再者，相鄰接腳的間隔愈小則加工難度愈高。
習(xí)知的設(shè)計(jì)若要達(dá)到可補(bǔ)焊的需求，則只能在座體兩側(cè)位置排列端子的接腳，不僅加工難度高且有限的空間下亦無法排列更多的端子。另外，若是將端子的接腳排列于座體下方，雖空間寬廣易于排列設(shè)計(jì)端子，然而卻無法補(bǔ)焊，故習(xí)知設(shè)計(jì)實(shí)無良好的生產(chǎn)方式來有效的整合現(xiàn)有各種單獨(dú)的記憶卡連接器成為可適用多種記憶卡使用的連接器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電連接器，借助外殼體和多數(shù)個(gè)浮動(dòng)座體可相互上下浮動(dòng)，達(dá)到各端子的接板部皆能調(diào)整成一致的水平高度，藉以提升與電路板的焊接效果。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種電連接器，借助外殼體和多數(shù)個(gè)浮動(dòng)座體可相互上下浮動(dòng)，達(dá)到各端子的接板部與外殼體的固定片皆能調(diào)整成一致的水平高度，藉以提升與電路板的焊接效果。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電連接器，其特征在于包括至少二浮動(dòng)座體，該浮動(dòng)座體上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部；一外殼體，該外殼體與該至少二浮動(dòng)座體卡合并覆蓋于該至少二浮動(dòng)座體的上方及兩側(cè)；及一正位構(gòu)造，其是設(shè)于該外殼體及各浮動(dòng)座體上，令各浮動(dòng)座體與外殼體成僅能上下浮動(dòng)的配合。
本發(fā)明還提供一種電連接器，其特征在于其包括至少一浮動(dòng)座體，該浮動(dòng)座體上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部，且其中至少一浮動(dòng)座體上設(shè)有一容置空間；至少一第二浮動(dòng)座體，其是設(shè)于該浮動(dòng)座體的容置空間且該第二浮動(dòng)座體上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部；一外殼體，該外殼體與該浮動(dòng)座體卡合并覆蓋于該浮動(dòng)座體的上方及兩側(cè)；一正位構(gòu)造，其是設(shè)于該外殼體及浮動(dòng)座體上，令該浮動(dòng)座體與外殼體成僅能上下浮動(dòng)的配合；及一第二正位構(gòu)造，其是設(shè)于該浮動(dòng)座體及第二浮動(dòng)座體上，令第二浮動(dòng)座體與該浮動(dòng)座體成僅能上下浮動(dòng)的配合。
借助以上構(gòu)造，各浮動(dòng)座體上的端子的接板部可借助浮動(dòng)座體與外殼體上下浮動(dòng)的效果而達(dá)到一致的水平高度，故每一端子的接板部皆能貼合電路板作焊接，提升與電路板的焊接效果。
本發(fā)明的上述及其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中并參考圖式當(dāng)可更加明白，其中


圖1是習(xí)知電子卡連接器的俯視示意圖。
圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例的塑料座體立體組合圖。
圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例的外殼體立體圖。
圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例的懸空狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖8A是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的立體分解圖。圖8B是圖8A的局部放大圖。
圖9是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的塑料座體立體組合圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖4及圖5，本實(shí)施例是為一種多卡槽型態(tài)的電子卡連接器，其包括有三浮動(dòng)座體20、多數(shù)的端子30、一外殼體40及一正位構(gòu)造，其中該三個(gè)浮動(dòng)座體20是成不同的形狀、組合成電連接器的塑料座體，該各浮動(dòng)座體20上各設(shè)有一排端子30，每一端子30設(shè)有一具彈性的接觸部31及一與電路板焊接的接板部32，該接板部32呈水平狀延伸于浮動(dòng)座體20的一端。
外殼體40為鐵材料，其設(shè)有一上面41及兩側(cè)面42，其上面41的兩側(cè)適當(dāng)位置向下沖壓形成有向下的凸肋43，其與該三個(gè)浮動(dòng)座體20卡合并覆蓋于該三個(gè)浮動(dòng)座體20的上方及兩側(cè)，外殼體40的凸肋43配合三個(gè)不同形狀的浮動(dòng)座體20組合后的內(nèi)部形成有多數(shù)個(gè)不同寬度或高度的卡槽49，該多數(shù)個(gè)卡槽49具有共用空間，藉此達(dá)到可供多數(shù)個(gè)不同尺寸規(guī)格的電子卡來插入卡定；另，外殼體40接近兩側(cè)面42的前、后端各設(shè)有一固定片44，且上面41和兩側(cè)面42的交接處以沖壓方式形成有多數(shù)個(gè)補(bǔ)強(qiáng)肋47，藉以使成ㄇ形狀的外彀體40增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
該正位構(gòu)造設(shè)于該外殼體40及各浮動(dòng)座體20上，令各浮動(dòng)座體20卡合于外殼體40時(shí)僅能上下浮動(dòng)，該正位構(gòu)造包括有在浮動(dòng)座體20相對(duì)于端子的接板部32的另一端的兩側(cè)各設(shè)有一樞接軸25且在端子的接板部32延伸的一端的兩側(cè)各設(shè)有一卡塊27，在外殼體40的兩側(cè)面42上對(duì)應(yīng)該兩樞接軸25設(shè)有兩樞接孔45且對(duì)應(yīng)該兩卡塊27設(shè)有兩卡接孔46，該卡接孔46的上下長(zhǎng)度較該卡塊27為大，藉以令各浮動(dòng)座體20的一端(端子的接板部32延伸的一端)可相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)，成僅能上下浮動(dòng)的配合；另外，該樞軸25上端設(shè)有導(dǎo)斜面26，該卡塊27上端亦設(shè)有導(dǎo)斜面28，借助該導(dǎo)斜面26、28以方便浮動(dòng)座體20與外殼體40的組裝。
借助以上構(gòu)造，請(qǐng)參閱圖6，為電連接器懸空的狀態(tài)，其中假想線為水平線，由于每一浮動(dòng)座體20的一端以樞接軸25與外殼體40的樞接孔45樞接，而另一端的卡塊27卡接于外殼體40的卡接孔46，由于卡接孔46的上下長(zhǎng)度較卡塊27為大，故每一浮動(dòng)座體20的一端可以樞接軸25為軸心，使另一端可相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)，如此可令其上的端子的接板部32相對(duì)于外殼體40調(diào)整上下的高度；請(qǐng)參閱圖7，由于每一浮動(dòng)座體20皆可相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)，故當(dāng)置于電路板60上時(shí)，各浮動(dòng)座體20上的端子的接板部32可相互調(diào)整成一致的水平高度，而能皆平貼于電路板60上焊接，同時(shí)該外殼體40的固定片44亦能調(diào)整與各端子的接板部32成一致的水平高度，而能確保平貼于電路板60上焊接。
借助以上構(gòu)造說明，本發(fā)明可歸納以下優(yōu)點(diǎn)1.該多數(shù)的端子30可分散排列于多數(shù)個(gè)浮動(dòng)座體20上，如此可借助各浮動(dòng)座體20相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)來達(dá)到調(diào)整各浮動(dòng)座體20上的端子30的接板部32皆成一致的水平高度，藉以提升與電路板的焊接效果。
2.外殼體40的固定片44可確保與各端子30的接板部32成一致的水平高度，藉以提升與電路板的焊接效果。
3.本發(fā)明利用各浮動(dòng)座體20可相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)來達(dá)到調(diào)整各浮動(dòng)座體20上的端子30的接板部32及外殼體40的固定片44皆成一致的水平高度，故制造上可容許的公差較大，可達(dá)到制造上的簡(jiǎn)便。
請(qǐng)參閱圖8A、8B及圖9，是為本發(fā)明的第二實(shí)施例，是為一種多卡槽型態(tài)的電子卡連接器，其包括有二浮動(dòng)座體20、一第二浮動(dòng)座體50、多數(shù)的端子30、一外殼體40、一正位構(gòu)造、及一第二正位構(gòu)造，其中該二浮動(dòng)座體20及第二浮動(dòng)座體50是成不同的形狀，三者組合而成電連接器的塑料座體，該浮動(dòng)座體20及第二浮動(dòng)座體50上各設(shè)有一排端子30，每一端子30設(shè)有一具彈性的接觸部31及一與電路板焊接的接板部32，該接板部32呈水平狀延伸于浮動(dòng)座體20或第二浮動(dòng)座體50的一端；其中一浮動(dòng)座體20上設(shè)有一容置空間22，該第二浮動(dòng)座體50即設(shè)于該浮動(dòng)座體20的容置空間22。
外殼體40是為鐵材料，其構(gòu)造大致上與第一實(shí)施例相同。
該正位構(gòu)造是設(shè)于該外殼體40及各浮動(dòng)座體20上，令各浮動(dòng)座體20卡合于外殼體40時(shí)僅能上下浮動(dòng)，該正位構(gòu)造包括有在浮動(dòng)座體20相對(duì)于端子的接板部32的另一端的兩側(cè)各設(shè)有一樞接軸25且在端子的接板部32延伸的一端的兩側(cè)各設(shè)有一卡塊27，在外殼體40的兩側(cè)面42上對(duì)應(yīng)該兩樞接軸25設(shè)有兩樞接孔45且對(duì)應(yīng)該兩卡塊27設(shè)有兩卡接孔46，該卡接孔46的上下長(zhǎng)度較該卡塊27為大，藉以令各浮動(dòng)座體20的一端(端子的接板部32延伸的一端)可相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)，成僅能上下浮動(dòng)的配合。
該第二正位構(gòu)造是設(shè)于該浮動(dòng)座體20及第二浮動(dòng)座體50上，令第二浮動(dòng)座體50設(shè)于浮動(dòng)座體20的容置空間22時(shí)僅能上下浮動(dòng)；該第二正位構(gòu)造于第二浮動(dòng)座體50相對(duì)于設(shè)有端子的接板部32的另一端的兩側(cè)各設(shè)有一樞接軸51且在端子的接板部32延伸的一端的兩側(cè)各設(shè)有一卡槽52，并于浮動(dòng)座體20對(duì)應(yīng)該兩樞接軸51設(shè)有兩樞接孔23且對(duì)應(yīng)該兩卡槽52設(shè)有兩卡塊48，該卡槽52的高度較該卡塊48為大，藉以使第二浮動(dòng)座體50設(shè)有端子的接板部32的一端可相對(duì)于浮動(dòng)座體20上下浮動(dòng)，成僅能上下浮動(dòng)的配合。
借助以下構(gòu)造，該第二浮動(dòng)座體50可相對(duì)于一浮動(dòng)座體20上下浮動(dòng)，該兩浮動(dòng)座體20可相對(duì)于外殼體40上下浮動(dòng)，如此可使兩浮動(dòng)座體20和第二浮動(dòng)座體50上的端子30的接板部32與外殼體40的固定片44皆可調(diào)整成一玫的水平高度，藉以提升與電路板的焊接效果。
以上的實(shí)施例中端子的接板部皆是呈水平狀型態(tài)者，此類型的連接器的端子較容易產(chǎn)生焊接不良的情況，借助本發(fā)明的功效恰可解決焊接不良情況，另外，若端子的接板部為錫球型式者雖本身在焊接時(shí)情況會(huì)較好，然若配合本發(fā)明的設(shè)計(jì)應(yīng)用則會(huì)有更佳的焊接效果。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體的實(shí)施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本發(fā)明狹義地限制于該實(shí)施例，實(shí)際上本發(fā)明可作種種變化實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其特征在于包括至少二浮動(dòng)座體，該浮動(dòng)座體上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部；一外殼體，該外殼體與該至少二浮動(dòng)座體卡合并覆蓋于該至少二浮動(dòng)座體的上方及兩側(cè)；及一正位構(gòu)造，其是設(shè)于該外殼體及各浮動(dòng)座體上，令各浮動(dòng)座體與外殼體成僅能上下浮動(dòng)的配合。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該端子的接板部延伸于浮動(dòng)座體的一端，該正位構(gòu)造于浮動(dòng)座體相對(duì)于設(shè)有端子的接板部的另一端的兩側(cè)各設(shè)有一樞接軸，并于外殼體對(duì)應(yīng)該兩樞接軸設(shè)有兩樞接孔，使浮動(dòng)座體設(shè)有端子的接板部的一端相對(duì)于外殼體成能上下浮動(dòng)的配合。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于該正位構(gòu)造于浮動(dòng)座體設(shè)有端子的接板部的一端的兩側(cè)各設(shè)有一卡塊，并于該外殼體對(duì)應(yīng)該兩卡塊設(shè)有兩卡接孔，該卡接孔的上下長(zhǎng)度較該卡塊為大。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于該浮動(dòng)座體的樞接軸上端設(shè)有導(dǎo)斜面。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于該浮動(dòng)座體的卡塊上端設(shè)有導(dǎo)斜面。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該外殼體與該至少二浮動(dòng)座體蓋合形成有多數(shù)個(gè)不同寬度或高度的卡槽，該多數(shù)個(gè)卡槽具有共用空間。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該外殼體設(shè)有一上面及兩側(cè)面，其上面的兩側(cè)設(shè)有向下的凸肋，藉以配合浮動(dòng)座體形成一該卡槽。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該各端子的接板部呈水平狀。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該外殼體為金屬材料，其兩側(cè)均設(shè)有多數(shù)的固定片藉以焊接于該電路板上。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該外殼體設(shè)有一上面及兩側(cè)面，其上面及和兩側(cè)面的交接處形成有多數(shù)個(gè)補(bǔ)強(qiáng)肋。
11.一種電連接器，其特征在于其包括至少一浮動(dòng)座體，該浮動(dòng)座體上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部，且其中至少一浮動(dòng)座體上設(shè)有一容置空間；至少一第二浮動(dòng)座體，其是設(shè)于該浮動(dòng)座體的容置空間且該第二浮動(dòng)座體上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部；—外殼體，該外殼體與該浮動(dòng)座體卡合并覆蓋于該浮動(dòng)座體的上方及兩側(cè)；—正位構(gòu)造，其是設(shè)于該外殼體及浮動(dòng)座體上，令該浮動(dòng)座體與外殼體成僅能上下浮動(dòng)的配合；及—第二正位構(gòu)造，其是設(shè)于該浮動(dòng)座體及第二浮動(dòng)座體上，令第二浮動(dòng)座體與該浮動(dòng)座體成僅能上下浮動(dòng)的配合。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于該浮動(dòng)座體上的端子的接板部延伸于浮動(dòng)座體的一端，該正位構(gòu)造于浮動(dòng)座體相對(duì)于設(shè)有端子的接板部的另一端的兩側(cè)各設(shè)有一樞接軸，并于外殼體對(duì)應(yīng)該兩樞接軸設(shè)有兩樞接孔，使浮動(dòng)座體設(shè)有端子的接板部的一端相對(duì)于外殼體成僅能上下浮動(dòng)的配合。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于該正位構(gòu)造于浮動(dòng)座體設(shè)有端子的接板部的一端的兩側(cè)各設(shè)有一卡塊，并于外殼體對(duì)應(yīng)該兩卡塊設(shè)有兩卡接孔，該卡接孔的上下長(zhǎng)度較該卡塊為大。
14.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于該第二浮動(dòng)座體上的端子的接板部延伸于第二浮動(dòng)座體的一端，該第二正位構(gòu)造于第二浮動(dòng)座體相對(duì)于設(shè)有端子的接板部的另一端的兩側(cè)各設(shè)有一樞接軸，并于浮動(dòng)座體對(duì)應(yīng)該兩樞接軸設(shè)有兩樞接孔，使第二浮動(dòng)座體設(shè)有端子的接板部的一端相對(duì)于浮動(dòng)座體成僅能上下浮動(dòng)的配合。
15.如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于該第二正位構(gòu)造于第二浮動(dòng)座體設(shè)有端子的接板部的一端的兩側(cè)各設(shè)有一卡槽，并于浮動(dòng)座體對(duì)應(yīng)該兩卡槽設(shè)有兩卡塊，該卡槽的高度較該卡塊為大。
16.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于該外殼體與至少一浮動(dòng)座體蓋合形成有多數(shù)個(gè)不同寬度或高度的卡槽，該多數(shù)個(gè)卡槽具有共用空間。
17.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于該外殼體設(shè)有一上面及兩側(cè)面，該上面的兩側(cè)設(shè)有向下的凸肋，藉以配合浮動(dòng)座體形成一該卡槽。
18.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于該各端子的接板部呈水平狀。
19.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于該外殼體為金屬材料，其兩側(cè)均設(shè)有多數(shù)的固定片藉以焊接于該電路板上。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種電連接器，其包括至少二浮動(dòng)座體，其上設(shè)有至少一排端子，該端子設(shè)有一具彈性的接觸部及一與電路板焊接的接板部；一外殼體，其與該至少二浮動(dòng)座體卡合并覆蓋于該至少二浮動(dòng)座體的上方及兩側(cè)；及一正位構(gòu)造，其是設(shè)于該外殼體及各浮動(dòng)座體上，令各浮動(dòng)座體卡合于外殼體時(shí)僅能上下浮動(dòng)；借助以上構(gòu)造，各浮動(dòng)座體上的端子的接板部可借助浮動(dòng)座體與外殼體上下浮動(dòng)的效果而達(dá)到一致的水平高度，故每一端子的接板部皆能貼合電路板作焊接，提升與電路板的焊接效果。
文檔編號(hào)H01R13/00GK1750327SQ200410079739
公開日2006年3月22日 申請(qǐng)日期2004年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月16日
發(fā)明者蔡周旋 申請(qǐng)人:拓洋實(shí)業(yè)股份有限公司