專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，尤指一種可用于電性連接平面柵格芯片模塊至印刷電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格芯片模塊(LGA IC Package，Land Grid Array Integrated CircuitPackage)電連接器日益廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用于電性連接芯片模塊至印刷電路板。請(qǐng)參閱圖1，所示為一種現(xiàn)有的電連接器6，用以電性連接芯片模塊8，該電連接器6包括基體63、收容于基體63內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、與該基體63相組接的固持裝置62及壓板64，其中基體63的一側(cè)設(shè)有凸塊630，而基體63中間部位設(shè)有導(dǎo)電區(qū)633，固持裝置62包括樞桿620、彎折桿622及連桿624，該連桿624與凸塊630處于基體63同一側(cè)且可在水平位置及豎直位置間轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)彎折桿622轉(zhuǎn)動(dòng)，該壓板64上設(shè)有卡持部640、于卡持部640相對(duì)設(shè)置的卡扣部642及施壓部644。當(dāng)該電連接器6與芯片模塊8相組接時(shí)，將芯片模塊8放置于基體63上，然后使壓板64抵在芯片模塊8上，此時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)固持裝置62的連桿624直至連桿624卡扣部于凸塊630下面，因此，使得彎折桿622緊扣于壓板64的卡持部640上，從而確保壓板64擠壓芯片模塊8的固持力，進(jìn)而保證二者之間穩(wěn)定的機(jī)械連接。
該電連接器6閉合過(guò)程中，先將芯片模塊8放置于電連接器6的導(dǎo)電區(qū)633內(nèi)，然后將壓板64的卡扣部642均穿入設(shè)于基體63的固壓槽632中并旋轉(zhuǎn)壓板64使其施壓部644逐漸抵壓芯片模塊8，但是，于抵壓過(guò)程中，壓板64的施壓部644靠近卡口部642的末端先行抵壓芯片模塊8的底板80，該作用于底板80的壓力可使芯片模塊8繞被抵壓處轉(zhuǎn)動(dòng)而翹起，然后芯片模塊8的其它部分開(kāi)始逐漸被抵壓，最終芯片模塊8被完全壓緊，該一端先翹起其它部分后來(lái)被壓下的過(guò)程極易引起芯片模塊8于電連接器6的導(dǎo)電區(qū)633內(nèi)發(fā)生相對(duì)位移，導(dǎo)致電連接器6的端子與芯片模塊8的電性接觸部錯(cuò)位接觸甚至不接觸，且反復(fù)安裝芯片模塊8于電連接器6中會(huì)引起芯片模塊8的底板80與基體63發(fā)生多次摩擦，進(jìn)而導(dǎo)致該處基體63的磨損。
因此，急需設(shè)計(jì)一種電連接器以克服以上的缺失。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種新的電連接器，該電連接器可解決于安裝過(guò)程中芯片模塊上翹而不能保持良好機(jī)械連接及電性連接的問(wèn)題。
本發(fā)明解決上述問(wèn)題的主要技術(shù)方案是這樣的本發(fā)明電連接器用于電性連接芯片模塊和電路板，該電連接器主要包括一基體、收容于該基體中的若干導(dǎo)電端子、樞接于該基體一端的壓板及相對(duì)于該壓板設(shè)于基體另一端的固持裝置，該壓板包括卡扣部、卡持部及施壓部，施壓部設(shè)有突出的第一接觸部，該第一接觸部于壓板按壓過(guò)程中首先接觸到芯片模塊。施壓部上存在一臨界點(diǎn)，該臨界點(diǎn)到芯片模塊縱長(zhǎng)方向的中心線的水平距離與芯片模塊縱長(zhǎng)方向長(zhǎng)度的比值N為二十四分之五，施壓部上首先壓抵芯片模塊的第一接觸部首先壓抵芯片模塊的位置位于臨界點(diǎn)到芯片模塊縱長(zhǎng)方向的中心線之間。因?yàn)閴喊宓目v長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度與裝在電連接器內(nèi)的芯片模塊的縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度近似相等，因此，臨界點(diǎn)到壓板縱長(zhǎng)方向的中心線的水平距離與壓板縱長(zhǎng)方向長(zhǎng)度的比值N也為二十四分之五，從而，第一接觸部的位置處于臨界點(diǎn)至壓板縱長(zhǎng)方向的中心線之間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果在按壓壓板的過(guò)程中，壓板首先接觸芯片模塊的位置不是末端，而是在臨界點(diǎn)與壓板縱長(zhǎng)方向中心線之間，因此芯片模塊不會(huì)因?yàn)閴喊宥l(fā)生翹起，從而確保電連接器較佳的電氣性能，且可避免芯片模塊的底板與電連接器的基體發(fā)生摩擦與錯(cuò)動(dòng)。

圖1是與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有電連接器的立體分解圖，圖中還顯示了預(yù)備裝至該電連接器的芯片模塊。
圖2是本發(fā)明電連接器的立體分解圖，圖中還顯示了預(yù)備裝至該電連接器的芯片模塊。
圖3本發(fā)明電連接器閉合狀態(tài)的立體圖，芯片模塊已被裝入該電連接器。
圖4是本發(fā)明電連接器開(kāi)啟狀態(tài)的立體圖。
圖5是圖3沿V-V方向的剖視圖。
圖6是芯片模塊與電連接器安裝后的受力分析示意圖。
圖7是本發(fā)明電連接器端子排布示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2至圖5，本發(fā)明的電連接器1用于電性連接芯片模塊2至印刷電路板，其包括基體10、壓板12及固持裝置14?；w10呈方塊結(jié)構(gòu)，且包括絕緣本體100和框設(shè)于絕緣本體100周邊的加強(qiáng)片101，加強(qiáng)片101一端為兩側(cè)設(shè)有固壓槽1020的尾部102，于加強(qiáng)片101相對(duì)該尾部102一側(cè)設(shè)有頭部108，該頭部108相對(duì)兩側(cè)設(shè)有樞接槽1082，且于頭部108中間位置設(shè)有梯形槽1080。于加強(qiáng)片101一側(cè)壁106靠近尾部102的位置凸設(shè)有凸塊1060，該絕緣本體101設(shè)有導(dǎo)電區(qū)104，該導(dǎo)電區(qū)104內(nèi)設(shè)有矩陣排列的若干端子收容槽103用于收容若干導(dǎo)電端子(未圖示)，導(dǎo)電區(qū)104形成收容芯片模塊2的收容空間。
壓板12包括于其一端彎折設(shè)置的卡扣部120及相對(duì)卡扣部120彎折設(shè)置的卡持部122，于壓板12的另外兩端為壓抵芯片模塊2的施壓部124，該壓板12可于垂直于基體10的位置及平行于基體10的位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)。于本實(shí)施方式中，該施壓部124包括第一臂1242、與第一臂1242相連的第二臂1244及因第一臂1242的寬度大于第二臂1244的寬度而形成的突出的第一接觸部1240，實(shí)際上，第一接觸部的形成還有其他方式，比如從施壓部上直接突出。下壓壓板12時(shí)，為確保芯片模塊2不會(huì)翹起，需明確該翹起與第一接觸部1240首先抵壓芯片模塊2的施力點(diǎn)的位置之間的關(guān)系，具體分析詳述如下請(qǐng)參閱圖6，該芯片模塊2的底板20的縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度為D，且D＝2d，該芯片模塊2受到第一接觸部1240的作用力p的施力點(diǎn)的位置到該芯片模塊2縱長(zhǎng)方向的中心線的水平距離為e，而該施力點(diǎn)到芯片模塊2的縱長(zhǎng)方向的側(cè)邊的水平距離為f，即d＝e+f，沿x軸方向的變量為ξ。N=eD,]]>其中N代表第一接觸部1240的作用力p的施力點(diǎn)的位置到該芯片模塊2縱長(zhǎng)方向的中心線的水平距離與芯片模塊縱長(zhǎng)方向長(zhǎng)度的比值。在該力p的作用下芯片模塊2傾斜的角度為θ，沿y軸方向的位移為Y。請(qǐng)參閱圖7，依據(jù)該圖所示的端子的排布，端子排布均勻且在當(dāng)0≤X≤d/2及-d/2≤X＜0的區(qū)域內(nèi)的端子數(shù)目是d/2＜X＜d及-d＜X＜-d/2的區(qū)域內(nèi)的端子數(shù)目的一半，據(jù)此近似設(shè)定端子的彈性系數(shù)當(dāng)0≤X≤d/2及-d/2≤X＜0時(shí)，端子的彈性系數(shù)大致為k/3；當(dāng)d/2＜X＜d及-d＜X＜-d/2時(shí)，端子的彈性系數(shù)大致為2k/3。請(qǐng)參閱圖6，壓板12的第一接觸部壓1240抵芯片模塊2的過(guò)程，其位置變化可分為兩方面第一方面沿y軸方向的豎直位移；另一方面是于x軸及y軸共同組成平面內(nèi)相對(duì)x軸原點(diǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)。
請(qǐng)參看算式KΔ=2(∫0d/213kdξ+∫d2d23kdξ)=kd]]>①，其中KΔ表示當(dāng)芯片模塊整體沿y軸方向的下降位移為Δ時(shí)所有端子的總的彈性系數(shù)。根據(jù)彈力與彈性系數(shù)及位移的關(guān)系可知，Δ=pkΔ]]>②。根據(jù)端子彈性系數(shù)分布規(guī)律可知，算式①的等號(hào)右側(cè)表示對(duì)x軸方向單位長(zhǎng)度的端子的彈性系數(shù)積分。
請(qǐng)參看算式kθθ=2(∫0d/213kθξ2dξ+∫d2d23kθξ2dξ)=512d3kθ]]>③，其中kθθ表示芯片模塊于x軸及y軸共同組成的平面內(nèi)相對(duì)x軸原點(diǎn)的轉(zhuǎn)矩，且等號(hào)右側(cè)按照端子的排布規(guī)律而對(duì)該轉(zhuǎn)矩加以計(jì)算。根據(jù)轉(zhuǎn)矩與力及距離的關(guān)系可知，kθθ＝pe④。
請(qǐng)參看圖7，由圖中的幾何關(guān)系可知，Y＝tgθd-Δ，但是由于θ很小，tgθ近似等于θ，故，Y＝θd-Δ⑤，由算式④可知θ=pekθ,]]>由算式②可知Δ=pkΔ,]]>代入算式⑤，可得出Y＝θd-Δ＝ped/kθ-p/kΔ⑥，綜合算式①③⑥，可以得出Y=pkd(12e5d-1).]]>故，當(dāng)e=5d12]]>時(shí)，即N=524]]>時(shí)，Y＝0，此位置為最佳位置，即為壓板12上施壓于芯片模塊2上的且不會(huì)使芯片模塊翹起的施力點(diǎn)的臨界點(diǎn)，第一接觸部1240位于此點(diǎn)，則施壓于芯片模塊而不會(huì)使芯片模塊發(fā)生翹起；當(dāng)N>524]]>時(shí)，Y＞0，則電連接器1會(huì)出現(xiàn)如現(xiàn)有技術(shù)中所述的弊端；若施力點(diǎn)，即第一接觸部的位置位于臨界點(diǎn)至芯片模塊縱長(zhǎng)中心線之間，芯片模塊2則不會(huì)翹起。實(shí)際上，壓板12的縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度與芯片模塊2縱長(zhǎng)方向上的長(zhǎng)度近似相等，因而，第一接觸部1240的位置也處于臨界點(diǎn)與壓板12縱長(zhǎng)方向的中心線之間。同時(shí)，當(dāng)壓板12按壓至芯片模塊2上后，壓板12縱長(zhǎng)方向的中心線與芯片模塊的縱長(zhǎng)方向的中心線幾近重合，因而，臨界點(diǎn)的定義也可為該點(diǎn)至壓板12縱長(zhǎng)方向中心線的距離與壓板12縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度的比值為5/24。
當(dāng)電連接器1的端子的排布規(guī)律改變，上述的計(jì)算方法仍然適用，只需將由于端子的排布規(guī)律的改變而改變的參數(shù)代入上述公式即可。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖2至圖5，固持裝置14大致為L(zhǎng)形，其包括與基體10樞接的驅(qū)桿140、與該驅(qū)桿140大致垂直延設(shè)的連桿142及于連桿142末端沿與連桿142成一定傾斜角度延設(shè)的手柄144，該連桿142可于水平位置及豎直位置間轉(zhuǎn)動(dòng)。
當(dāng)該電連接器1在組裝時(shí)，先將固持裝置14的驅(qū)桿140插置于頭部108的樞接槽1082內(nèi)，同時(shí)連桿142及手柄144置于基體10設(shè)有凸塊1060的一側(cè)，然后將壓板12的卡扣部120均穿入設(shè)于基體10的固壓槽1020中。使用電連接器1時(shí)，將芯片模塊2水平放置于基體10的導(dǎo)電區(qū)104內(nèi)，然后旋轉(zhuǎn)固持裝置14的手柄144帶動(dòng)驅(qū)桿140的彎折桿1404緊抵壓板12的卡持部122并使卡持部122進(jìn)入梯形槽1080內(nèi)，再將連桿142旋轉(zhuǎn)使得壓板的第一臂1242壓抵芯片模塊2，最后將手柄144卡持于凸塊1060下方，從而保持壓板12擠壓芯片模塊2的固持力。
于本實(shí)施方式中，第一接觸部1240是借第一臂1242與第二臂1244寬度不同所形成，而如上所述，第一接觸部1240在壓板12的施壓部124上位置滿足如下條件，即，第一接觸部1240的位置也處于臨界點(diǎn)與壓板12縱長(zhǎng)方向的中心線之間，而臨界點(diǎn)的定義，則為該點(diǎn)至壓板12縱長(zhǎng)方向中心線的距離與壓板12縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度的比值為5/24。由上所述，可以得出在第一接觸部1240處于臨界點(diǎn)的情況下，較窄的第二臂1244與較寬的第一臂1242在壓板12縱長(zhǎng)方向上的長(zhǎng)度比為N’＝(D/2-5D/24)/(D/2+5D/24)＝7/17。
上述比值是在第一接觸部1240處在臨界點(diǎn)的位置的情況下得出的，因?yàn)榈谝唤佑|部可在臨界點(diǎn)至壓板12縱長(zhǎng)方向中心線之間，因此上述第二臂1244與第一臂1242的長(zhǎng)度比應(yīng)滿足7/17≤N’≤1。
另外，當(dāng)?shù)谝唤佑|部1240位于臨界點(diǎn)時(shí)，第一接觸部1240至芯片模塊2中心線的距離為5D/24，則第一接觸部1240至芯片模塊2的邊緣的距離為7D/24，因而，第一接觸部1240至芯片模塊2的中心線的距離與第一接觸部到芯片模塊2的邊緣的距離近似相等。
以上僅是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的一種實(shí)施方式，即，利用寬度不同的第一臂1242和第二臂1244形成了首先與芯片模塊接觸的第一接觸部1240，實(shí)際上，利用其他方式也可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，并達(dá)到相同的技術(shù)效果，比如，從施壓部124上直接凸伸出第一接觸部，只要該第一接觸部位于臨界點(diǎn)至壓板縱長(zhǎng)中心線之間，或位于臨界點(diǎn)至芯片模塊縱長(zhǎng)中心線之間即可。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊，該電連接器包括具端子收容槽的基體、收容于端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、將芯片模塊固定于基體中的固持裝置及壓板，在該壓板上設(shè)有施壓部，其特征在于施壓部上存在一臨界點(diǎn)，該臨界點(diǎn)到芯片模塊縱長(zhǎng)方向的中心線的水平距離與芯片模塊縱長(zhǎng)方向長(zhǎng)度的比值N為二十四分之五，施壓部首先抵壓芯片模塊的第一接觸部所在位置位于該臨界點(diǎn)到芯片模塊縱長(zhǎng)方向的中心線之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于施壓部包括第一臂及與第一臂相連設(shè)置的第二臂，且第一臂的寬度大于第二臂的寬度，第一接觸部即由第一臂和第二臂的寬度差異所形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于電連接器的基體包括絕緣本體以及框設(shè)于絕緣本體周邊的加強(qiáng)片，加強(qiáng)片一端為兩側(cè)設(shè)有固壓槽的尾部，于加強(qiáng)片相對(duì)該尾部一側(cè)設(shè)有頭部，該頭部相對(duì)兩側(cè)設(shè)有樞接槽。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于壓板包括于其一端彎折設(shè)置的卡扣部及相對(duì)卡扣部彎折設(shè)置的卡持部，壓板的卡扣部均穿入設(shè)于加強(qiáng)片的固壓槽中。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于固持裝置大致為L(zhǎng)形，其包括驅(qū)桿、與該驅(qū)桿大致垂直延設(shè)的連桿及于連桿末端延設(shè)的手柄，固持裝置的驅(qū)桿插置于加強(qiáng)片的樞接槽內(nèi)。
6.一種電性連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板，該電連接器包括設(shè)有電性連接芯片模塊的導(dǎo)電區(qū)的基體及可動(dòng)安裝于電連接器上的壓板，其中該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)容置有若干導(dǎo)電端子，而該壓板設(shè)有固持芯片模塊的施壓部，其特征在于該施壓部與芯片模塊的最先接觸位置的部位到芯片模塊的縱長(zhǎng)方向的中心線的距離e與該最先接觸部位到芯片模塊的縱長(zhǎng)方向的側(cè)邊的距離f大致相同。
7.如權(quán)利要求6所述的電性連接器，其特征在于其中所述的距離e稍小于距離f。
8.如權(quán)利要求6所述的電性連接器裝置，其特征在于其中所述的距離e稍大于距離f。
9.如權(quán)利要求7或8所述的電連接器，其特征在于電連接器的基體包括絕緣本體以及框設(shè)于絕緣本體周邊的加強(qiáng)片，加強(qiáng)片一端為兩側(cè)設(shè)有固壓槽的尾部，于加強(qiáng)片相對(duì)該尾部一側(cè)設(shè)有頭部，該頭部相對(duì)兩側(cè)設(shè)有樞接槽。
10.如權(quán)利要求7或8所述的電連接器，其特征在于壓板包括于其一端彎折設(shè)置的卡扣部及相對(duì)卡扣部彎折設(shè)置的卡持部，壓板的卡扣部均穿入設(shè)于加強(qiáng)片的固壓槽中。
11.如權(quán)利要求7或8所述的電連接器，其特征在于固持裝置大致為L(zhǎng)形，其包括驅(qū)桿、與該驅(qū)桿大致垂直延設(shè)的連桿及于連桿末端延設(shè)的手柄，固持裝置的驅(qū)桿插置于加強(qiáng)片的樞接槽內(nèi)。
12.一種電連接器，包括具有若干端子收容槽的基體，收容于基體的若干端子收容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子，設(shè)有卡扣部及卡持部的壓板，其特征在于于該壓板上設(shè)有施壓部，該施壓部設(shè)有第一臂及與第一臂相連接的第二臂，其中第一臂的寬度大于第二臂的寬度，且第二臂與第一臂長(zhǎng)度比在7/17～1之間。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于壓板的施壓部上因?yàn)榈谝槐酆偷诙鄣膶挾炔町愋纬傻谝唤佑|部。
14.一種電連接器，主要包括具有若干端子收容槽的基體，收容于基體的若干端子收容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子，設(shè)有卡扣部及卡持部的壓板，于該壓板上設(shè)有施壓部，其特征在于施壓部上設(shè)有第一接觸部，且施壓部上存在一臨界點(diǎn)，該臨界點(diǎn)至壓板縱長(zhǎng)方向的中心線的距離與壓板縱長(zhǎng)方向的長(zhǎng)度比值為5/24，第一接觸部即位于該臨界點(diǎn)與壓板縱長(zhǎng)中心線之間。
15.如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于施壓部包括第一臂及與第一臂相連設(shè)置的第二臂，且第一臂的寬度大于第二臂的寬度，第一接觸部即由第一臂和第二臂的寬度差異所形成。
16.如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于電連接器的基體包括絕緣本體以及框設(shè)于絕緣本體周邊的加強(qiáng)片，加強(qiáng)片一端為兩側(cè)設(shè)有固壓槽的尾部，于加強(qiáng)片相對(duì)該尾部一側(cè)設(shè)有頭部，該頭部相對(duì)兩側(cè)設(shè)有樞接槽。
17.如權(quán)利要求16所述的電連接器，其特征在于壓板包括于其一端彎折設(shè)置的卡扣部及相對(duì)卡扣部彎折設(shè)置的卡持部，壓板的卡扣部均穿入設(shè)于加強(qiáng)片的固壓槽中。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接器，其特征在于固持裝置大致為L(zhǎng)形，其包括驅(qū)桿、與該驅(qū)桿大致垂直延設(shè)的連桿及于連桿末端延設(shè)的手柄，固持裝置的驅(qū)桿插置于加強(qiáng)片的樞接槽內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，用于連接芯片模塊和電路板，該電連接器包括基體、收容于基體中的導(dǎo)電端子、樞接于基體一端的壓板及相對(duì)于壓板設(shè)于基體另一端的固持裝置。該壓板包括卡扣部、卡持部及一對(duì)施壓部，施壓部包括第一臂、與第一臂相連接的第二臂及因第一臂的寬度大于第二臂的寬度而形成的突出的第一接觸部。施壓部上存在一臨界點(diǎn)，該臨界點(diǎn)到芯片模塊縱長(zhǎng)方向的中心線的水平距離近似為芯片模塊的底板縱長(zhǎng)方向長(zhǎng)度的二十四分之五。當(dāng)壓板壓下時(shí)，首先接觸芯片模塊的第一接觸部如果與臨界點(diǎn)重合，則芯片模塊正好不會(huì)翹起。于本發(fā)明中，第一接觸部位于臨界點(diǎn)到芯片模塊縱長(zhǎng)方向的中心線之間，可確保芯片模塊在壓板下壓的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生翹起。
文檔編號(hào)H01R12/71GK1585203SQ20041005910
公開(kāi)日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2004年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月23日
發(fā)明者李艮生, 鄭朝崇, 賴文一 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司