專利名稱：Lsi封裝、散熱器和安裝散熱器的接口模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種安裝接口模塊的LSI封裝以及用于該封裝中的散熱器，其中，該封裝具有用于信號傳輸?shù)母咚俳涌谀K，該模塊向外部線路傳送高速信號。本發(fā)明還涉及一種具有散熱器的接口模塊。
背景技術(shù)：
近年來，已經(jīng)提出這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，在配備有信號處理LSI的內(nèi)插器上直接安裝用于向/從外部器件傳送/接收光學(xué)信號的接口模塊(熱互連9.關(guān)于高性能互連的論文集(Symposium on HighPerformance Interconnects)，IEEE第31-35頁，2001，以及NikkeiElectronics第810期，第121-122頁，2001年12月3日)。在此結(jié)構(gòu)中，在信號處理LSI與接口模塊之間有較大的高度差。另外，由于接口模塊在面向信號處理LSI熱輻射的方向的一側(cè)(后側(cè))上具有光學(xué)連接器，因此，接口模塊和信號處理LSI不能沿相同方向輻射熱量。從而，難以通過一個散熱器來有效地冷卻信號處理LSI和接口模塊。
在另一已知的結(jié)構(gòu)中，包括大量LSI芯片的封裝的散熱器分為多個部件(日本專利申請KOKAI出版號10-173114)。在使用此分離式散熱器的情況下，需要許多部件并且組裝成本較高。而且，缺陷模式有很大的可能性，如散熱器的有缺陷組裝(錯位)。從而，因產(chǎn)量或組裝量減少而引起成本增加是不可避免的。
如上所述，根據(jù)常規(guī)技術(shù)，在一個內(nèi)插器上安裝信號處理LSI和光學(xué)接口模塊的情況下，難以通過一個散熱器來有效地冷卻它們。如果使用多個散熱器，產(chǎn)量或組裝量就降低，導(dǎo)致成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種LSI封裝，包括具有主表面的內(nèi)插器；安裝在內(nèi)插器的主表面上的信號處理LSI；用于信號傳輸?shù)慕涌谀K，該模塊機械連接到內(nèi)插器上并電連接到信號處理LSI上；以及與信號處理LSI和接口模塊都接觸的散熱器，散熱器具有輻射信號處理LSI熱量的第一熱輻射部分、輻射接口模塊熱量的第二熱輻射部分以及設(shè)置在第一和第二熱輻射部分之間的熱阻器部分。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種散熱器，包括多個熱輻射部分，所述部分分別具有與不同的待輻射主體接觸并分別冷卻它們的熱接收表面；以及在多個熱輻射部分中的相鄰兩個之間形成的熱阻器部分，設(shè)置熱阻器部分是為了在熱輻射部分之間得到較高的熱阻。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供一種安裝散熱器的接口模塊，包括散熱器，散熱器包括第一和第二熱輻射部分、以及在第一和第二熱輻射部分之間形成的熱阻器部分，其中，第一和第二熱輻射部分分別具有與不同的待輻射主體接觸并分別冷卻它們的熱接收表面；以及用于信號傳輸?shù)慕涌谀K，該模塊設(shè)置得與第二熱輻射部分的熱接收表面接觸。


圖1為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的安裝接口模塊的LSI封裝的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖；圖2為示出第一實施例的散熱器的結(jié)構(gòu)的平面圖；
圖3為示出在第一實施例的接口模塊、信號處理LSI和內(nèi)插板之間的位置關(guān)系的透視圖；圖4為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的安裝接口模塊的LSI封裝的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖；圖5為示出第二實施例的散熱器的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖6為示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的具有散熱器的接口模塊的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖；圖7為示出本發(fā)明的修改例的截面圖；圖8為示出本發(fā)明另一修改例的截面圖；圖9為示出在本發(fā)明提出之前的安裝接口模塊的LSI封裝的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖；以及圖10為示出圖9所示的安裝接口模塊的LSI封裝中的熱流的截面圖。
具體實施例方式
在描述本發(fā)明的實施例之前，結(jié)合圖9和10描述本發(fā)明人提出的安裝接口模塊的LSI封裝(日本專利申請No.2003-39828)。在此封裝中，例如，使用光學(xué)線路作為高速接口模塊的外部線路。
在圖9中，參考號代表如下元件1代表內(nèi)插板；2代表焊球；3代表信號處理LSI；4代表光學(xué)元件驅(qū)動IC；5代表光電變換部分；6代表光纖；7代表接線板；8代表各向異性傳導(dǎo)膜；9代表散熱器；以及10代表冷卻風(fēng)扇。信號處理LSI 3的高速信號不通過焊球2提供給安裝板，而是通過各向異性傳導(dǎo)膜8和接線板7提供給光學(xué)元件驅(qū)動IC 4。高速信號由光電變換部分5變換為光學(xué)信號，該信號提供給光纖6。內(nèi)插器用于把半導(dǎo)體芯片連接到IC封裝中的母板等。它可以是引線框、TAB帶、樹脂板等。
圖10示意性示出圖9所示的安裝接口模塊的LSI封裝的完成形式、以及在操作時間內(nèi)的熱流。信號處理LSI 3與接口模塊35(光學(xué)元件驅(qū)動IC 4、光電變換部分5和接線板7)的最上表面距內(nèi)插板1有基本相同的高度。信號處理LSI 3和接口模塊35通過導(dǎo)熱油脂等而緊密地粘附到散熱器9的下表面。參考號14-16表示熱流14代表信號處理LSI 3的熱流；15代表光學(xué)元件驅(qū)動IC 4的熱流；以及16代表從信號處理LSI 3到光學(xué)元件驅(qū)動IC 4的熱流。
信號處理LSI 3一般產(chǎn)生大量的熱，因為它以高速工作。例如，近來，在1-3GHz下工作并且具有大約10mm×10mm大小的CPU消耗高達(dá)50-70W(50-70W/cm2)的功率。另一方面，在大約40Gbps(10Gbps×4ch)處理量的情況下，具有大約2mm×2mm大小的光學(xué)元件驅(qū)動IC 4消耗相對較小的功率，低于1W(低于20W/cm2)。從而，當(dāng)信號處理LSI 3和光學(xué)元件驅(qū)動IC 4通過單個散熱器9冷卻時，發(fā)生從信號處理LSI 3到光學(xué)元件驅(qū)動IC 4的熱流16，如圖10所示，因為在絕對功耗和功耗密度方面，信號處理LSI 3消耗明顯更高的功率。結(jié)果，光學(xué)元件驅(qū)動IC 4不能被冷卻。此問題頻頻發(fā)生。
從而，需要借助在日本專利申請KOKAI出版號10-173114中公開的分離式散熱器來分別冷卻信號處理LSI和光學(xué)元件驅(qū)動IC(接口模塊的主要發(fā)熱部分)。在使用此分離式散熱器的情況下，需要許多部件并且組裝成本較高。而且，缺陷模式有很大的可能性，如散熱器的有缺陷組裝(錯位)。從而，因產(chǎn)量或組裝量減少而引起成本增加是不可避免的。
為了克服以上缺陷，本發(fā)明人提出以下結(jié)構(gòu)，其中不牽涉大規(guī)模的結(jié)構(gòu)變化或結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，通過一個散熱器就有效地冷卻安裝在一個內(nèi)插器上的信號處理LSI和接口模塊。
以下結(jié)合附圖描述本發(fā)明的實施例。在以下描述中，使用光學(xué)線路作為高速接口模塊的外部線路。然而，它可用電氣線路如緊湊同軸電纜替代。在電氣線路的情況下，使用高速線路接口IC，如線路驅(qū)動器和線路接收器，來替代光學(xué)元件驅(qū)動IC和光學(xué)元件。如果需要，可在接口模塊中包括預(yù)加重電路、均衡器電路等。
(第一實施例)
圖1為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的安裝接口模塊的LSI封裝的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖。
在圖1中，參考號代表如下元件1代表BGA(球柵陣列)內(nèi)插板；2代表焊球；3代表信號處理LSI；4代表光學(xué)元件驅(qū)動IC；5代表光電變換部分；6代表光纖；7代表接線板；8代表各向異性傳導(dǎo)膜；9代表散熱器；以及10代表冷卻風(fēng)扇。
BGA內(nèi)插板1可以是另一電極類型例如，它可用PGA(針柵陣列)內(nèi)插板或LGA(基板柵格陣列)內(nèi)插板替代。以下，BGA內(nèi)插板簡稱為內(nèi)插板。光電變換部分5包括半導(dǎo)體激光器和與光纖光學(xué)耦合的光接收元件。從光電變換部分5引出電極，并連接到光學(xué)元件驅(qū)動IC 4。可替換地，光學(xué)元件驅(qū)動IC 4可以包含在光電變換部分5內(nèi)。光學(xué)元件驅(qū)動IC 4、光電變換部分5和接線板7稱為光學(xué)接口模塊35。
在圖1中，參考號11代表設(shè)置在散熱器9內(nèi)的間隙11。間隙11形成熱阻器部分，用于熱隔絕LSI的LSI熱輻射部分(圖中的中央部分)和接口模塊的熱輻射部分(圖中的左或右部分)。散熱器9由信號處理LSI 3的熱輻射部分(第一熱輻射部分)和接口模塊35的熱輻射部分(第二熱輻射部分)整體形成。兩個熱輻射部分的部件互相耦合。此結(jié)構(gòu)結(jié)合圖2進(jìn)行描述。
圖2為用于第一實施例中的散熱器9的頂視圖。透明示出信號處理LSI 3、光學(xué)元件驅(qū)動IC 4和光電變換部分5的布置。圖1與沿圖2中直線I-I剖分的橫截面相對應(yīng)。
在此實施例中，散熱器9是使用翅片91和插針92的混合熱輻射類型。圖2中雙矩形代表每個翅片91的頂部和底部，雙正方形代表每個插針92的頂部和底部。通過使翅片91稀疏，即通過取消信號處理LSI 3與光學(xué)元件驅(qū)動IC 4之間直線熱傳導(dǎo)路徑的一部分，而形成間隙(熱阻器部分)11。換句話說，設(shè)置熱阻器部分11，以切斷信號處理LSI 3與光學(xué)元件驅(qū)動IC 4之間的直線熱傳導(dǎo)路徑。通過制造散熱器的常規(guī)方法，如鋁的擠壓模塑和沖壓，而制造散熱器9。
在圖2中，在接口模塊35的熱輻射部分中設(shè)置熱輻射插針92。在信號處理LSI 3的熱輻射部分中，在除最外部分的中央部分上布置熱輻射插針92，并且在最外部分上布置熱輻射翅片91。此布置的目的是保護(hù)接口模塊部分不被暖空氣(從冷卻風(fēng)扇10吹來的已經(jīng)冷卻LSI的空氣)加熱。換句話說，信號處理LSI 3的熱輻射部分的最外側(cè)部分中的翅片91用作障礙板，它們防止已經(jīng)冷卻信號處理LSI 3的空氣吹到接口模塊一側(cè)，但讓它吹入接口模塊之間的空間(散熱器的角落部分)中。利用此結(jié)構(gòu)，不僅間隙11防止熱量通過散熱器材料傳遞，而且，最外側(cè)部分中的熱輻射翅片91還防止通過強制對流而傳送熱量。
以上描述涉及冷卻風(fēng)扇10把空氣吹向散熱器9一側(cè)的情形。然而，在空氣從散熱器9流向冷卻風(fēng)扇10的情形中，也獲得相同的效果。更具體地，翅片91用作氣流限制部分，以有效地冷卻散熱器9的間隙11之間的橋接部分。因而，它抑制信號處理LSI 3通過橋接部分對接口模塊35進(jìn)行熱阻礙。必需在接口模塊的熱輻射部分的最內(nèi)側(cè)部分中布置翅片91；即，其它部分中的翅片91可用插針92取代。進(jìn)一步地，如果信號處理LSI 3的發(fā)熱量較小，就可省略冷卻風(fēng)扇10。
圖3為示出包括以上實施例的接口模塊的LSI封裝的實際安裝狀態(tài)的透視圖。配備有信號處理LSI 3和其它元件的內(nèi)插器1安裝在安裝板31上。隨后，光學(xué)接口模塊35和散熱器9(在圖3中未示出)安裝在內(nèi)插器1上。因而，完成LSI封裝。線路32和芯片元件33安裝在安裝板31上。進(jìn)一步地，將與外部光纖連接的光學(xué)連接器36在與光學(xué)接口模塊35相對的一端上連接到光纖6。
如上所述，此實施例具有以下結(jié)構(gòu)，其中信號處理LSI 3與光學(xué)接口模塊35具有大致相同的高度并且通過一個與它們接觸的散熱器9來冷卻。進(jìn)一步地，在散熱器9中形成熱阻器部分11，從而，散熱器9劃分為兩個區(qū)域信號處理LSI 3的熱輻射部分(第一熱輻射部分)和接口模塊35的熱輻射部分(第二熱輻射部分)。熱阻器部分11的熱阻值比第一或第二熱輻射部分的更高。
以上結(jié)構(gòu)防止以下缺陷信號處理LSI 3的熱量傳遞到接口模塊35，導(dǎo)致不能充分地冷卻接口模塊35。換句話說，單個散熱器9足以有效冷卻信號處理LSI 3和接口模塊35。從而，不牽涉大規(guī)模的結(jié)構(gòu)變化或結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，就可有效地冷卻信號處理LSI和接口模塊35。結(jié)果，提高產(chǎn)量或組裝量，導(dǎo)致成本降低。
而且，在以上實施例中，如圖3所示，光學(xué)連接器36在與光學(xué)接口模塊35分離的位置上連接到光纖。此結(jié)構(gòu)還有效地解決安裝限制的問題，此問題在大尺寸光學(xué)連接器結(jié)構(gòu)中發(fā)生。
(第二實施例)圖4為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的安裝接口模塊的LSI封裝的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖。與圖1中相同的元件用相同的參考號標(biāo)識，并省略其詳細(xì)描述。
除了散熱器結(jié)構(gòu)以外，第二實施例與第一實施例相同。在圖4中，參考號12代表借助用于生產(chǎn)散熱器9的壓制工作而形成的槽。槽12用作熱隔絕LSI熱輻射部分和接口模塊熱輻射部分的熱輻射部分。槽12從散熱器9的底端部分(熱接收部分)幾乎延伸到散熱器9的頂端部分。
圖5為用于圖4所示實施例中的散熱器9的頂視圖。透明示出信號處理LSI 3、光學(xué)元件驅(qū)動IC 4和光電變換部分5的布置。圖4與沿圖5中直線IV-IV剖分的橫截面相對應(yīng)。
與在第一實施例中相同，散熱器9是使用翅片91和插針92的混合熱輻射類型。設(shè)置槽(熱阻器部分)12以取代間隙11，并且翅片91的形狀與第一實施例的不同。此結(jié)構(gòu)切斷信號處理LSI 3與光學(xué)元件驅(qū)動IC 4之間的直線熱傳導(dǎo)路徑。通過制造散熱器的常規(guī)方法，如鋁的擠壓模塑和沖壓，而制造散熱器9。
參照圖5，設(shè)置在信號處理LSI 3的熱輻射部分(第一熱輻射部分)的最外側(cè)部分中的熱輻射翅片91包圍第一熱輻射部分。設(shè)置在接口模塊35的熱輻射部分(第二熱輻射部分)的最內(nèi)側(cè)部分中的熱輻射翅片91連接到在與熱接收表面相對的熱輻射表面上(在冷卻風(fēng)扇10上)第一熱輻射部分的最外側(cè)部分中的熱輻射翅片91。
利用以上結(jié)構(gòu)，信號處理LSI 3產(chǎn)生的熱量通過散熱器9的低溫部分傳遞到接口模塊35。從而，如果冷卻風(fēng)扇10完全執(zhí)行熱輻射，就基本上沒有熱量從信號處理LSI 3傳遞到接口模塊35。
進(jìn)一步地，在此實施例中，從信號處理LSI 3到接口模塊35的熱路徑比信號處理LSI 3的熱路徑加上接口模塊35的熱路徑還更長。從而，從信號處理LSI 3到接口模塊35的熱阻容易設(shè)定得比LSI 3的熱阻和接口模塊35的熱阻中的任一個更高。
在示出示意性結(jié)構(gòu)的圖4截面圖中，看起來好象不存在已經(jīng)冷卻信號處理LSI 3的熱輻射部分(中央部分)的空氣的出口。然而，如圖5所示，通過在槽12的不設(shè)置接口模塊35的部分(即散熱器的角落部分)中形成切口13而提供出口。而且，在圖5所示結(jié)構(gòu)中，槽12用作障礙，防止已經(jīng)冷卻信號處理LSI 3的空氣(暖空氣)吹到接口模塊35一側(cè)并加熱它。因而，可獲得與圖2所示實施例相同的效果。
(第三實施例)圖6為示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的具有散熱器的接口模塊的示意性結(jié)構(gòu)的截面圖。與圖1中相同的元件用相同的參考號標(biāo)識，并省略其詳細(xì)描述。
在第三實施例中，接口模塊35連接到散熱器的熱接收表面，并且，冷卻風(fēng)扇10連接到散熱器的熱輻射表面。既沒有內(nèi)插器1也沒有信號處理LSI連接到散熱器。接口模塊35與第一實施例中所用的相同。
利用此結(jié)構(gòu)，具有接口模塊35的散熱器9對準(zhǔn)連接配備有信號處理LSI 3的內(nèi)插器1。結(jié)果，可容易生產(chǎn)安裝接口模塊的LSI封裝。此實施例的結(jié)構(gòu)一般是有效的，因為內(nèi)插器1一般安裝在安裝板31上，如圖3所示。
(修改例)本發(fā)明不局限于以上實施例。安裝在內(nèi)插板上的信號處理LSI與接口模塊之間的關(guān)系不必局限于第一或第二實施例中的。只需要信號處理LSI與接口模塊的最上表面距內(nèi)插板具有基本相同的高度。例如，圖7和8所示的修改例是有可能的。在圖7所示修改例中，接口模塊35通過連接插針37而連接到內(nèi)插板1的上表面。在圖8所示修改例中，接口模塊35通過連接插針39而連接到內(nèi)插板1的側(cè)面。
散熱器9的材料不局限于鋁，而可以是銅等等。用于制造散熱器的方法不局限于模制，而可以是斂縫或焊接。
對于本領(lǐng)域中技術(shù)人員，容易設(shè)想其它的優(yōu)點和修改。從而，在更廣的方面中，本發(fā)明不局限于在此示出和描述的特定細(xì)節(jié)和代表性實施例。相應(yīng)地，只要不偏離后附權(quán)利要求和它們等效物所定義的一般發(fā)明概念的精神或范圍，就可實現(xiàn)各種修改例。
權(quán)利要求
1.一種LSI封裝，包括具有主表面的內(nèi)插器；安裝在內(nèi)插器的主表面上的信號處理LSI芯片；用于信號傳輸?shù)慕涌谀K，該接口模塊機械連接到內(nèi)插器上并電連接到信號處理LSI芯片上；以及與信號處理LSI芯片和接口模塊都接觸的散熱器，散熱器具有與信號處理LSI芯片接觸的第一熱輻射部分、與接口模塊接觸的第二熱輻射部分以及設(shè)置在第一熱輻射部分和第二熱輻射部分之間的熱阻器部分。
2.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，散熱器的熱阻器部分的熱阻值比第一熱輻射部分和第二熱輻射部分中任一個的都更高。
3.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，熱阻器部分包括用于切斷連接第一熱輻射部分和第二熱輻射部分的直線熱路徑的間隙。
4.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，熱阻器部分包括用于切斷連接第一熱輻射部分和第二熱輻射部分的直線熱路徑的槽。
5.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，接口模塊把光信號變換為電信號，或把電信號變換成光信號，并且，接口模塊連接到外部光學(xué)線路以進(jìn)行信號傳輸。
6.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，信號處理LSI芯片和接口模塊的最上表面距內(nèi)插器的主表面具有基本相同的高度。
7.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，信號處理LSI芯片布置在內(nèi)插器的主表面的中央部分中，并且在內(nèi)插器的主表面的外圍部分布置多個接口模塊。
8.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，進(jìn)一步包括連接到散熱器的冷卻風(fēng)扇。
9.如權(quán)利要求1所述的LSI封裝，其中，第一熱輻射部分包括多個熱輻射插針，并且第二熱輻射部分包括多個熱輻射翅片。
10.一種散熱器，包括多個熱輻射部分，所述多個熱輻射部分具有分別與不同的待輻射部件接觸的熱接收表面，以分別冷卻不同的待輻射部件；以及在相鄰兩個熱輻射部分之間形成的熱阻器部分，設(shè)置熱阻器部分是為了增加相鄰兩個熱輻射部分之間的熱阻。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱器，其中，所有熱接收表面都位于一個平面上。
12.如權(quán)利要求10所述的散熱器，其中，熱輻射部分由一種材料整體形成。
13.如權(quán)利要求10所述的散熱器，其中，熱阻器部分具有用于切斷連接多個熱輻射部分中相鄰兩個的直線熱路徑的間隙。
14.如權(quán)利要求10所述的散熱器，其中，熱阻器部分具有用于切斷連接多個熱輻射部分中相鄰兩個的直線熱路徑的槽。
15.如權(quán)利要求10所述的散熱器，進(jìn)一步包括固定到熱輻射部分的冷卻風(fēng)扇。
16.如權(quán)利要求10所述的散熱器，其中，在熱輻射部分的與熱接收表面相對的熱輻射表面上，相鄰兩個熱輻射部分的部件與插入在它們之間的熱阻器部分互相連接。
17.如權(quán)利要求10所述的散熱器，其中，待輻射部件分別與LSI封裝的第一部分及其第二部分相對應(yīng)，第一部分包括安裝在內(nèi)插器上的信號處理LSI芯片，并且第二部分包括用于信號傳輸?shù)慕涌谀K，接口模塊機械連接到內(nèi)插器上并電連接到信號處理LSI芯片上；以及接口模塊和信號處理LSI芯片分別連接到不同熱輻射部分的熱接收表面。
18.一種安裝散熱器的接口模塊，包括散熱器，散熱器包括第一熱輻射部分和第二熱輻射部分、以及設(shè)置在第一熱輻射部分和第二熱輻射部分之間以增加它們之間熱阻的熱阻器部分，其中，每個熱輻射部分都具有與不同的待輻射部件中對應(yīng)一個接觸的熱接收表面，以冷卻它們；以及用于信號傳輸?shù)慕涌谀K，該模塊設(shè)置得與第二熱輻射部分的熱接收表面接觸。
19.如權(quán)利要求18所述的安裝散熱器的接口模塊，進(jìn)一步包括安裝在內(nèi)插器上的信號處理LSI芯片，內(nèi)插器包括安裝板連接電氣端，信號處理LSI芯片與第一熱輻射部分的熱接收表面接觸連接，并且其中，接口模塊機械固定到安裝有信號處理LSI芯片的內(nèi)插器，并且電連接到信號處理LSI芯片。
20.如權(quán)利要求18所述的安裝散熱器的接口模塊，進(jìn)一步包括連接到散熱器的冷卻風(fēng)扇。
全文摘要
本發(fā)明涉及LSI封裝、散熱器和安裝散熱器的接口模塊，其中安裝接口模塊的LSI封裝具有配備信號處理LSI的內(nèi)插器；用于信號傳輸?shù)慕涌谀K，該模塊機械連接到內(nèi)插器并電連接到信號處理LSI；以及與信號處理LSI和接口模塊接觸的散熱器，散熱器輻射信號處理LSI和接口模塊的熱量。LSI封裝具有作為信號處理LSI的熱輻射部分與接口模塊的熱輻射部分之間熱阻器部分的間隙。
文檔編號H01L23/467GK1585092SQ20041005784
公開日2005年2月23日 申請日期2004年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月19日
發(fā)明者古山英人, 濱崎浩史 申請人:株式會社東芝