專利名稱：發(fā)光器件和利用該發(fā)光器件的發(fā)光設(shè)備和制造發(fā)光器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝配LED(發(fā)光二極管)的高亮度發(fā)光器件，和利用該發(fā)光器件的發(fā)光設(shè)備以及用于制造該發(fā)光器件的方法，更具體地是涉及到改進其散熱性能的這種發(fā)光器件和發(fā)光設(shè)備。
由于具備長壽命和小尺寸，化合物半導(dǎo)體的LED被廣泛用于發(fā)光器件。此外，已經(jīng)生產(chǎn)出發(fā)射藍(lán)光的GaN半導(dǎo)體LED，該LED在彩色顯示設(shè)備中用作便攜式電話和機動顯示器的小彩色背光，并且使用領(lǐng)域也擴大到作為具備高亮度和高功率的照明設(shè)備的發(fā)光設(shè)備。
近年來，由于元件的高生產(chǎn)率和小型化，生產(chǎn)了各種表面裝配型發(fā)光器件。然而，當(dāng)這種發(fā)光器件在高亮度和大功率下工作時，存在散熱問題。即，如果增強驅(qū)動電流以提高亮度，電能損失就與驅(qū)動電流的增強成比例增加，并且大多數(shù)電能被轉(zhuǎn)換成熱量，由此增加造成高溫的LED的熱量。由于LED的熱量增大，從而LED的發(fā)光效率(電流-光轉(zhuǎn)換效率)就降低。此外，LED的壽命變短，并且由于在高溫下覆蓋LED的樹脂的顏色改變使其透明度降低。
為了解決這些問題，已經(jīng)提出了各種散熱裝置。作為裝置之一，提出了一種發(fā)光器件，其中一對由導(dǎo)熱金屬制成的導(dǎo)電部件被固定到絕緣部件，并將LED裝配在導(dǎo)電部件上。日本專利申請公開11-307820公開了這種發(fā)光器件。


圖16是一個顯示常規(guī)發(fā)光器件的立體圖。
發(fā)光器件1包括一對由具備高熱導(dǎo)率的金屬制成的導(dǎo)電部件2a和2b、由樹脂制成的用于絕緣導(dǎo)電部件2a和2b并組合這些部件的絕緣部件3。絕緣部件3具有具備細(xì)長圓形開口3a。各個導(dǎo)電部件2a、2b的一部分裸露在開口中。固定LED4以裸露部分導(dǎo)電部件2a、2b，以便LED4電氣上和熱上連接到導(dǎo)電部件2a、2b。用透明密封部件5封裝LED4。
將發(fā)光器件1裝配到印刷基底6上，而導(dǎo)電部件2a和2b通過焊劑連接到一對導(dǎo)電圖形6a和6b。
當(dāng)從圖形6a和6b經(jīng)過導(dǎo)電部件2a和2b將驅(qū)動電流施加到LED4時，LED4就發(fā)射光線。通過導(dǎo)電部件2a和2b將在LED4中由能量損失產(chǎn)生的熱量傳送到印刷基底6，使得如果基底由具備高導(dǎo)熱率的材料制成的印刷基底6可以有效地散發(fā)熱量。
另一個常規(guī)散熱裝置公開在日本專利申請公開2002-252373中。在該裝置中，用于裝配LED的基座和作為端電極的引線框由同樣的材料制成，基座和引線框位于同一平面上，并且將基座直接裝配到基底上。
圖17是顯示常規(guī)發(fā)光器件的剖視圖。發(fā)光器件10包括由同樣導(dǎo)電材料制成的基座11和一對引線框12a和12b，并通過焊劑17將它們牢固地裝配到印刷基底16上，以便于基座11和引線框12a、12b位于同一平面，并將其彼此熱組合。將LED13裝配在基座11的底部，由此與基座11熱組合。
通過引線14a和14b將LED13的正電極和負(fù)電極電氣上連接到引線框12a、12b。透明樹脂15封裝住LED13、引線框12a、12b以及導(dǎo)線14a、14b。
當(dāng)從印刷基底16經(jīng)過引線框12a和12b將驅(qū)動電流施加給LED13時，LED13就發(fā)光。通過基座11將在LED13中由能量損失產(chǎn)生的熱量傳送到印刷基底16，如果由具備高導(dǎo)熱率地材料制成基底，以便有效地從印刷基底16散發(fā)熱量。
作為另一個裝置，建議由導(dǎo)電圖形在印刷基底16中形成通孔，并將散熱部件安置在印刷基底的底面上，以便可以將熱量傳送到散熱部件。
在如圖16所示的元件中，如果印刷基底6由具備高導(dǎo)熱率的材料制成，諸如金屬芯基底，散熱效果就很理想。
然而，印刷基底6通常由諸如具備低導(dǎo)熱率的環(huán)氧樹脂的便宜材料制成。即，環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)率是作為金屬芯基底材料的幾百分之一。因此，不能將熱量充分地傳送到印刷基底，從而提高LED的溫度，其品質(zhì)則降低。
但是，由于較高的造價而無法使用金屬芯。此外，一個問題是由于難以在金屬芯的兩側(cè)布線，不可能高密度的裝配。另外，由于金屬芯是導(dǎo)電材料，必須通過在基底上提供一層絕緣層來絕緣金屬芯的表面。但是，絕緣層降低了熱傳導(dǎo)率從而降低散熱效果。
如圖17的發(fā)光器件10還具有與圖16的元件同樣的問題。由于基座11直接粘附到印刷基底16，從基座到印刷基底16的熱傳導(dǎo)率必須很有效。然而，如果基底16是由環(huán)氧樹脂制成，散熱效果則不理想。此外，如果在基座11和固定到印刷基底16的底面的散熱部件之間提供導(dǎo)電通孔，它們之間的熱連接就不是很有效，從而不能實現(xiàn)很好的散熱改善。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種具備優(yōu)良散熱特性的發(fā)光器件。
本發(fā)明另一個目的是提供一種使用用于裝配高亮度發(fā)光器件的印刷基底的高亮度發(fā)光器件，其基底的材料不受限制。
根據(jù)本發(fā)明，所提供的發(fā)光器件包括由導(dǎo)熱材料制成的基座并具備在其表面形成的散熱面，至少一個由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤，用于在基座的表面上形成裸露裝配區(qū)的裸露裝置，形成在布線盤上的導(dǎo)電圖形，固定到基座的裝配區(qū)的發(fā)光芯片，以及用于電氣連接發(fā)光芯片到導(dǎo)電圖形的裝置。
裸露裝置是一個形成在布線盤內(nèi)的通孔，而連接裝置包括多個引線。
提供封裝部件用于保護發(fā)光芯片。
在基座的散熱面上提供散熱片用于增強散熱效果。
還提供了發(fā)光設(shè)備。
發(fā)光設(shè)備包括由導(dǎo)熱材料制成的具備平板狀的基座并在其表面形成散熱面，至少一個由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤，固定到基座表面上裝配區(qū)的發(fā)光信心芯片，用于在基座的表面上形成裸露裝配區(qū)的裸露裝置，固定到布線盤上的導(dǎo)電圖形，固定到基座裝配區(qū)的發(fā)光芯片，用于將發(fā)光芯片電氣連接到導(dǎo)電圖形的連接裝置，在其底面提供的具備導(dǎo)電圖形的印刷基底，并將該印刷基底固定到位于布線盤上的導(dǎo)電圖形以便電氣連接兩組導(dǎo)電圖形。
印刷基底具有用于發(fā)射從發(fā)光芯片發(fā)射的光線的孔，并將散熱部件固定到基座的底面。
另一個發(fā)光設(shè)備包括由導(dǎo)熱材料制成并具有平板形狀的基座，并在其表面形成散熱面；至少由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤；用于在基座表面上形成裸露的裝配區(qū)的裸露裝置；固定到布線盤的導(dǎo)電圖形，固定到基座裝配區(qū)的發(fā)光芯片；用于將發(fā)光芯片電氣連接到導(dǎo)電圖形的連接裝置；從基座側(cè)壁伸出的熱管；以及固定到熱管末端的散熱部件。
又一個發(fā)光設(shè)備具有多個發(fā)光器件，各個發(fā)光器件包括由導(dǎo)熱材料制成的具有平板形狀的基座，并在其表面形成散熱面；至少由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤；用于在基座表面上形成裸露的裝配區(qū)的裸露裝置；固定到布線盤的導(dǎo)電圖形固定到基座裝配區(qū)的發(fā)光芯片，用于將發(fā)光芯片電氣連接到導(dǎo)電圖形的連接裝置，其中，發(fā)光設(shè)備具有由可塑材料制成的散熱部件，以及在散熱部件表面提供的發(fā)光器件。
本發(fā)明還提供了一種制造發(fā)光器件的方法，該方法包括以下步驟預(yù)置具有多個分區(qū)的布線盤集合體；以及預(yù)制具有與布線盤集合體相同尺寸的基座集合體；在布線盤集合體的各個分區(qū)形成裝配孔；以及在各個分區(qū)上提供多個導(dǎo)電圖形，將布線盤集合體和基座集合體互相固定；將發(fā)光芯片裝配到布線盤集合體的裝配孔，通過導(dǎo)線電氣地連接發(fā)光芯片和導(dǎo)電圖形，利用封裝部件封裝發(fā)光芯片和導(dǎo)線；以及切割發(fā)光器件的集合體。
依照附圖，根據(jù)下述詳細(xì)說明，本發(fā)明的這些及其他目的和特征將變得更加明顯。
附圖的簡要說明圖1是依照本發(fā)明第一實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖；圖2是沿圖1的II-II線的剖視圖；圖3是依照本發(fā)明第二實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖；圖4是依照本發(fā)明第三實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖；圖5是依照本發(fā)明第四實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖；圖6是沿圖5的VI-VI線的剖視圖；圖7是依照本發(fā)明第五實施例的高亮度發(fā)光器件的剖視圖；圖8是顯示本發(fā)明第六實施例的立體圖；圖9是顯示本發(fā)明第七實施例的側(cè)視圖；圖10是顯示布線盤集合體和基座集合體的立體圖；圖11是顯示布線盤集合體的和基座集合體的組合步驟的立體圖；圖12是顯示LED裝配步驟的立體圖；圖13是顯示導(dǎo)線焊接步驟的立體圖；圖14是顯示封裝步驟的立體圖；圖15是顯示切割步驟的立體圖；圖16是顯示傳統(tǒng)發(fā)光器件的立體圖；圖17是顯示傳統(tǒng)發(fā)光器件的剖視圖；最佳實施例的實施方式圖1是依照本發(fā)明第一實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖，圖2是沿圖1的II-II線的剖視圖。
高亮度發(fā)光器件20包括具有長方體并由具備高導(dǎo)熱率的銅合金的金屬芯材料制成的基座21，以及通過粘合劑22a固定到與散熱面21a底面相對的基座頂面的布線盤22。布線盤是半固化片并具有絕緣性能。
一對導(dǎo)電圖形23和24通過銅箔形成在布線盤22上。導(dǎo)電圖形23和24在各自轉(zhuǎn)角處具有終端部分23a、23b、24a和24b作為連接面。與基座21的散熱面21a相對安置終端部分23a、23b、24a和24b，并插入布線盤22和基座21。
具有圓形狀的裝配開口形成在布線盤22內(nèi)以裸露基座21頂面的裝配區(qū)21c。將作為發(fā)光芯片的LED25裝配到裝配區(qū)21c上并通過具備導(dǎo)熱性的銀膏25a將其固定到該區(qū)。由此，通過銀膏25a將LED25熱連接到基座21。
通過四個引線26a、26b、26c和26d將一對正電極和一對負(fù)電極(未示出)電氣連接到導(dǎo)電圖形23、24。為了得到高亮度發(fā)光器件，較大的驅(qū)動電流是必要的。為此，最好通過兩個導(dǎo)線分別將強電流施加到LED的正電極和負(fù)電極。用封裝部件將LED25、導(dǎo)線26a-26b和部分布線盤22密封起來以保護這些部件。
當(dāng)驅(qū)動電流被施加到導(dǎo)電圖形23和24時，通過導(dǎo)線26a-26d將電壓施加給LED25。從而驅(qū)動LED25消耗電能以產(chǎn)生能量。部分能量變成光線透過封裝部件27放射出來，而大部分能量變成熱量從LED放射而出。通過銀膏25a將LED的熱量傳導(dǎo)到具備優(yōu)良導(dǎo)熱性的基座21。從而將熱量有效地傳送到的基座21。
如果將具備大熱容的散熱部件粘附到基座21底面的散熱面21a，基座21的熱量就被轉(zhuǎn)移到散熱部件，由此實現(xiàn)有效的散熱。
在該實施例中，雖然提供了一個LED，但基座21被做成細(xì)長板，可以在基座上裝配多個LED。并且，可以將多個布線盤22固定到基座21的頂面以便形成裝配區(qū)21c。
圖3是依照本發(fā)明第二實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖。
用與圖1和2中同樣的標(biāo)號表示與第一實施例相同的部分。
高亮度發(fā)光器件30具有具備長方體并由具備高導(dǎo)熱率的銅合金的金屬芯材料制成的基座31。通過粘合劑將布線盤22固定到基座31的頂面。由于布線盤22、LED25和封裝部件27與第一實施例的相同，以下省略其說明。
在基座31的底面上形成多個平行散熱片31a以增大散熱面積。
當(dāng)驅(qū)動電流被施加到的LED25時，就驅(qū)動LED25消耗電能以產(chǎn)生能量。部分能量變成光線透過封裝部件27放射而出，而大部分能量變成熱量從LED放射而出。LED的熱量被有效地傳導(dǎo)到基座31。由于在基座31的底面上提供了多個散熱片31a，熱量被有效地散發(fā)以冷卻LED25。如果提供一個冷卻風(fēng)扇來冷卻LED25，就可以更有效地實現(xiàn)散熱?？梢栽诨?1的側(cè)壁形成這些散熱片。
圖4是依照本發(fā)明第三實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖。
用與圖1和2中同樣的標(biāo)號表示與第一實施例相同的部分，并省略其說明。
高亮度發(fā)光器件40具有具備長方體并由具備高導(dǎo)熱率的銅合金的金屬芯材料制成的基座41。
在基座41的一個側(cè)面形成了與基座底面平行的多個散熱圓孔41a?？?1a最好是貫通的。如果將導(dǎo)熱材料插入該孔，就可以提高散熱效果。
圖5是依照本發(fā)明第四實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖，而圖6是沿圖5的VI-VI線的剖視圖。
用與圖1和2中同樣的標(biāo)號表示與第一實施例相同的部分，并省略其部分說明。
高亮度發(fā)光器件50具有具備長方體并由具備高導(dǎo)熱率的銅合金的金屬芯材料制成的基座51。
在基座51的轉(zhuǎn)角處形成圓柱形突起物51a。在突起物上提供終末部51b作為端電極。布線盤22由于突起物51a而凹陷。終端部分51b的高度大于終端部分23a、23b的高度。
LED52具有在其頂面上的正電極52a和在底面上的負(fù)電極52b。正電極52a通過導(dǎo)線26a連接到終端部分23a而負(fù)電極52b通過基座51電氣地連接到突起物51a的終端部分51b。
當(dāng)從終端部分23a和51b將驅(qū)動電流施加到LED52時，驅(qū)動LED52消耗電能以產(chǎn)生能量。部分能量變成光，而大部分能量變成熱量從LED放射而出。將LED的熱量有效地傳導(dǎo)到基座51以冷卻LED52。
依照第四實施例，將基座51用作引導(dǎo)部件。因此，可以使用在頂面和底面上具有電極的LED。
圖7是依照本發(fā)明第五實施例的高亮度發(fā)光器件的立體圖。
用與圖1和2中同樣的標(biāo)號表示與第一實施例相同的部分。
發(fā)光設(shè)備60包括第四實施例的高亮度發(fā)光器件20，作為基底的印刷基底61，以及具備導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱部件。
印刷基底61具有在其底面的銅箔導(dǎo)電圖形和圓形通孔61b。封裝部件27從孔61b伸出并將從LED25發(fā)射的光線作為放射光63而放射出。利用焊劑61c將導(dǎo)電圖形61a電氣和機械地連接到終端部分23a、23b、24a和24b。將散熱部件62固定到基座21的以熱連接到散熱面21a。
當(dāng)通過導(dǎo)電圖形61a將驅(qū)動電流施加給終端部分23a、23b、24a和24b以將驅(qū)動電流供給LED25時，驅(qū)動LED25發(fā)光。透過封裝部件27將光線作為放射光63放射來。從LED散發(fā)的熱量被傳導(dǎo)到基座21和散熱部件62。
依照第五實施例，通過基座21將從LED散發(fā)的熱量有效地傳導(dǎo)到散熱部件62以將熱量散發(fā)到空氣。從而將LED中的熱量增加控制在最小限度。因此，可以提供一種經(jīng)受得起強電流驅(qū)動以發(fā)射高亮度光線的發(fā)光設(shè)備。此外，依靠散熱效果，可以防止由高熱引起的LED中接頭的退化和由高熱引起的封裝部件27的變色而帶來的亮度降低，由此得到具備高可靠性和長壽命的發(fā)光設(shè)備。
遠(yuǎn)離基座21的散熱面21a來安置連接到終端部分23a、23b、23c和23d的印刷基底61。因此，印刷基底61沒有必要具有散熱作用，由此，沒有必要利用諸如金屬芯的具備高導(dǎo)熱率的昂貴材料來制作它。從而，可以自由選擇諸如玻璃環(huán)氧樹脂的便宜材料。
為了增強散熱部件62的散熱效果，最好增大部件的面積或者在部件的表面形成多個突起物。雖然在第五實施例中使用了第一實施例的發(fā)光器件20，但是也可以使用任何另一個實施例的元件。在使用第二實施例的情況下，由于基座31具備較高的散熱效果，就沒有必要使用散熱部件62。
圖8是顯示本發(fā)明第六實施例的立體圖。用同樣的標(biāo)號表示與圖4顯示的第三實施例相同的部分。發(fā)光設(shè)備70包括第三實施例的高亮度發(fā)光器件40，一對作為熱傳導(dǎo)部件的熱管71和由具備導(dǎo)熱性材料制成的散熱盤72。在熱管71中，充滿具有導(dǎo)熱性的液體。
各個熱管71的末端插入到基座41的散熱孔41a，熱管71的另一端固定到散熱盤72以便基座41熱連接到散熱盤72。
當(dāng)驅(qū)動電壓施加到LED25時，驅(qū)動LED25發(fā)射光線。光線被當(dāng)作放射光放射而出。通過熱管71將從LED放射出的熱量有效地傳導(dǎo)到基座41和散熱盤72。
依照第六實施例，將LED25裝配到具備導(dǎo)熱性的基座41上以便熱連接，基座41熱連接到熱管71，熱管熱連接到散熱盤72。散熱盤72有效地將傳導(dǎo)的熱量散發(fā)到空氣中。從而，可以將LED中的熱量升高控制在最小限度。因此，可以提供一種經(jīng)受得強電流驅(qū)動以發(fā)射高亮度光線的發(fā)光設(shè)備。
由于可以用熱管71彼此隔離熱輻射元件40和散熱盤72，可以提供在系統(tǒng)中容易組裝的熱輻射裝置。
按照第五實施例，印刷基底(未示出)沒有必要具備散熱作用，從而沒有必要利用諸如金屬芯的具備高導(dǎo)熱率的昂貴材料來制造基底。
為了增強散熱盤72的散熱效果，最好改變盤的形狀，并可以增加熱管71的數(shù)量?？梢酝ㄟ^具備導(dǎo)熱性的粘合劑來連接基座41和熱管71。
圖9是顯示本發(fā)明第七實施例的立體圖。用同樣的標(biāo)號表示與第一實施例相同的部分。發(fā)光設(shè)備80包括多個第一實施例的高亮度發(fā)光器件20，柔性印刷基底81和弓形散熱部件82。
柔性印刷基底81具有插入發(fā)光器件20的封裝部件27的三個通孔81a、81b和81c。通過焊劑83將印刷基底81的導(dǎo)電圖形連接到發(fā)光器件20的終端部分。散熱部件82具有三個凹座82a、82b和82c，發(fā)光器件20的基座21插入并固定到各個凹座內(nèi)以使它們熱連接。
當(dāng)通過印刷基底81將驅(qū)動電流施加給高亮度發(fā)光器件20時，LED25就發(fā)射光線84a、84b和84c。通過基座21將從LED25排放的熱量傳導(dǎo)到散熱部件82以便將熱量散發(fā)。
根據(jù)本發(fā)明的第七實施例，將一些LED25裝配到散熱部件上以便于熱連接。散熱部件82有效地將傳送的熱量散發(fā)到空氣。由此將LED中的熱量升高控制在最小限度。因此，可以提供一種經(jīng)受得強電流驅(qū)動以發(fā)射高亮度光線的發(fā)光設(shè)備。
如第五實施例，印刷基底81沒有必要具有散熱作用，從而沒有必要利用諸如金屬芯的具備高導(dǎo)熱率的昂貴材料來制造它。
在發(fā)光設(shè)備80中，提供了多個高亮度發(fā)光器件20。因此，例如當(dāng)安置了紅色、黃色和綠色的高亮度發(fā)光器件時，就可以提供用于發(fā)射各種顏色光線的發(fā)光設(shè)備。
由于將高亮度發(fā)光器件20裝配到可塑散熱部件82上，可以通過將散熱部件82彎曲成凸起形狀從而聚集或散射所放射的光，如圖9所示。
以下，依照圖10-15說明同時制造多個高度發(fā)光器件的方法。
圖10是顯示布線盤集合體90和基座集合體91的立體圖。布線盤集合體90由一種絕緣材料制成并具有四個分區(qū)。在各個分區(qū)中，通過銅蝕刻(etching ofcopper)形成導(dǎo)電圖形90(91)a并形成了裝配孔90b?；象w91由具備導(dǎo)熱率的金屬芯制成。
圖11是顯示布線盤集合體90和基座集合體91的組合步驟的立體圖。通過粘合劑將布線集合體90固定到基座集合體91的表面以形成結(jié)合布線盤的基座集合體92。
圖12是顯示LED裝配步驟的立體圖。將LED93裝配到結(jié)合布線盤的基座集合體92上的裝配孔90b的裸露部分，并通過銀膏將其固定。
圖13是顯示導(dǎo)線焊接步驟的立體圖。通過四個導(dǎo)線將LED93的電極連接到導(dǎo)電圖形90a。
圖14是顯示封裝步驟的立體圖。通過透明樹脂的封裝部件95對各個分區(qū)中的LED93和導(dǎo)線94進行封裝。由此，各個發(fā)光器件被固定在結(jié)合布線盤的基座集合體92上。
如圖16所示，以分區(qū)之間的邊界對結(jié)合布線盤的基座集合體92進行分割以便得到一個單體發(fā)光器件96。
由此，根據(jù)本發(fā)明，可以以很低的成本同時制造大量發(fā)光器件。
如果封裝部件27中包含光散射劑(agent)、熒光物質(zhì)或光束衰減劑，就可以提供一種在發(fā)射光的方向和波長方面不相同的各種高亮度發(fā)光器件和設(shè)備。
依照本發(fā)明，將LED裝配在具備高導(dǎo)熱率的基座上。因此，可以有效地將LED中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給基座，以便可以提供具備優(yōu)良散熱效果的高亮度發(fā)光器件。
雖然已經(jīng)結(jié)合優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)理解為，本說明書是描述本發(fā)明而并非限制由后附的權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件包括由導(dǎo)熱材料制成的基座并具備在其表面形成的散熱面；至少一個由絕緣材料制成的并固定到基座頂面的布線盤；用于在基座的表面上形成裸露的裝配區(qū)的裸露裝置；形成在布線盤上的導(dǎo)電圖形；固定到基座的裝配區(qū)的發(fā)光芯片；以及用于電氣連接發(fā)光芯片到導(dǎo)電圖形的連接裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件，其中，在基座的底面上提供散熱面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件，其中，裸露裝置是一個形成在布線盤中的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件，其中，連接裝置包括多個導(dǎo)線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件，其中，連接設(shè)備包括連接到導(dǎo)電圖形的引線和用于將發(fā)光芯片底面上的終端連接到電源的裸露的裝配區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件還包括用于保護發(fā)光芯片的封裝部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件還包括在基座的散熱面上提供的散熱片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的該發(fā)光器件還包括在基座的一個側(cè)壁中形成的散熱孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求5的該發(fā)光器件還包括形成在基座頂面上的突起物，以及在該突起物的頂面上提供的終端部分，以便電氣地連接到發(fā)光芯片底面上的終端。
10.一種發(fā)光設(shè)備包括由導(dǎo)熱材料制成的具備平板形狀的基座并在其表面形成散熱面；至少一個由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤；用于在基座的表面上形成裸露的裝配區(qū)的裸露裝置；形成在布線盤上的導(dǎo)電圖形；固定到基座的裝配區(qū)的發(fā)光芯片；用于將發(fā)光芯片電氣連接到導(dǎo)電圖形的連接裝置；在其底面提供的具備導(dǎo)電圖形的印刷基底，并將該印刷基底固定到位于布線盤上的導(dǎo)電圖形以便電氣連接兩組導(dǎo)電圖形。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的發(fā)光設(shè)備，其中，印刷基底具有一個用于從發(fā)光芯片放射光線的孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的發(fā)光設(shè)備還包括一個固定到基座底面的發(fā)射部件。
13.一種發(fā)光設(shè)備包括由導(dǎo)熱材料制成的具備平板形狀的基座，并在其表面形成散熱面；至少一個由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤；用于在基座表面上形成裸露的裝配區(qū)的裸露裝置；固定到布線盤的導(dǎo)電圖形；固定到基座裝配區(qū)的發(fā)光芯片；用于將發(fā)光芯片電氣連接到導(dǎo)電圖形的連接裝置；從基座側(cè)壁伸出的熱管；以及固定到熱管末端的散熱部件。
14.一種具有多個發(fā)光元件的發(fā)光設(shè)備，各個發(fā)光器件包括由導(dǎo)熱材料制成的具備平板形狀的基座，并在其表面形成散熱面；至少一個由絕緣材料制成的固定到基座頂面的布線盤；用于在基座表面上形成裸露的裝配區(qū)的裸露裝置；固定到布線盤的導(dǎo)電圖形；固定到基座裝配區(qū)的發(fā)光芯片；用于將發(fā)光芯片電氣連接到導(dǎo)電圖形的連接裝置；其中，發(fā)光設(shè)備具有由可塑材料制成的散熱部件，以及在散熱部件表面提供的發(fā)光器件。
15.一種用于制造發(fā)光器件的方法，包括以下步驟預(yù)置具有多個分區(qū)的布線盤集合體，以及預(yù)制具有與布線盤集合體同一尺寸的基座集合體；在各個布線盤集合體的各個分區(qū)形成一個裝配孔，以及在各個分區(qū)上提供多個導(dǎo)電圖形；將布線盤集合體和基座集合體互相固定；將發(fā)光芯片裝配到布線盤集合體的裝配孔；通過導(dǎo)線電氣地連接發(fā)光芯片和導(dǎo)電圖形；利用封裝部件封裝發(fā)光芯片和導(dǎo)線；以及切割發(fā)光器件的集合體。
全文摘要
發(fā)光器件具有由導(dǎo)熱材料制成的基座、由絕緣材料制成并固定到基座頂面的布線盤。將導(dǎo)電圖形固定到布線盤，并將發(fā)光芯片固定到基座裸露的裝配區(qū)。將發(fā)光芯片電氣地連接到導(dǎo)電圖形。
文檔編號H01L33/48GK1617362SQ200410007800
公開日2005年5月18日 申請日期2004年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月28日
發(fā)明者大石和, 深澤孝一, 今井貞人 申請人:株式會社西鐵城電子