專利名稱：壓接式導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種壓接式導(dǎo)電端子，尤指一種可用以進行測試的工作，或達成二裝置電性連接，其底座焊接面積增加，且組裝及拆卸簡單容易的壓接式導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，一種與本實用新型相關(guān)的壓接式導(dǎo)電端子，包括有塑料封裝體90、導(dǎo)電件91、底座92、觸接件93及彈性件94，其中該塑料封裝體90設(shè)有一個其前端及后端分別具有一第一開口902及一第二開口903的柱狀通孔901。該導(dǎo)電件91系為中空管體，并容置于該通孔901內(nèi)部。該觸接件93具有一前端部931及一后端部932，該后端部932的外徑大于該前端部931的外徑，該后端部932容置于該導(dǎo)電件91內(nèi)部，該觸接件93的前端部931穿過該第一開口902而伸出塑料封裝體90前端。該彈性件94容置于該導(dǎo)電件91內(nèi)部，其一端抵靠該觸接件93的后端部932。該底座92封閉該通孔901后端，該底座92并與該導(dǎo)電件91接觸。
上述的底座92后端的焊接面921可利用表面黏著技術(shù)(SMT)固定于電路板上，使該導(dǎo)電端子得以固定及電性連接于電路板上。該觸接件93前端則可壓接于欲進行測試的接點上，使該接點上的訊號除了可透過觸接件93、彈性件94傳遞至底座92及電路板外，更可透過觸接件93、導(dǎo)電件91傳遞至底座92及電路板上，藉此進行測試的工作。另，該底座92后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件93前端壓接于另一裝置，藉此達成該二裝置電性連接的作用。
但是，上述與本實用新型相關(guān)的壓接式導(dǎo)電端子，由于其底座92是以內(nèi)插方式連接于該塑料封裝體90，因此底座92后端的焊接面921的焊接面積較小，造成焊接作業(yè)的不便，且會使底座92固定于電路板上的穩(wěn)定性降低。再者，底座92以內(nèi)插方式連接于塑料封裝體90，亦會造成組裝及拆卸的不便。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于提供一種壓接式導(dǎo)電端子，是將底座以外扣方式連接于塑料封裝體，使底座的焊接面的焊接面積得以增加，而便利于焊接作業(yè)，并可使底座固定于電路板上的穩(wěn)定性增加，且組裝及拆卸亦較為簡單容易。
為了達成上述的目的，本實用新型提供一種壓接式導(dǎo)電端子，包括有一塑料封裝體，其設(shè)有一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口；一觸接件，其容置于該通孔內(nèi)部；一彈性件，容置于該通孔內(nèi)部，其一端抵靠于該觸接件，使該觸接件前端穿過該第一開口而彈性伸出塑料封裝體前端；以及一底座，其以外扣方式連接于該塑料封裝體后端，以封閉該通孔后端，該彈性件另一端抵靠于該底座。
為更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為與本實用新型相關(guān)的壓接式導(dǎo)電端子的剖視圖；圖2為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子的立體分解圖；圖3為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子的立體圖；圖4為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子另一角度的立體圖；圖5為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子的塑料封裝體與導(dǎo)電件的立體分解圖；圖6為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子的塑料封裝體與導(dǎo)電件的剖視分解圖；圖7為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子的塑料封裝體與導(dǎo)電件的立體圖；圖8為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子的塑料封裝體與導(dǎo)電件的剖視圖；圖9為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子所配合的護套的立體圖；圖10為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子配合于護套的立體圖；圖11為本實用新型壓接式導(dǎo)電端子配合于護套另一角度的立體圖。
具體實施方式
請參閱圖2、圖3及圖4，本實用新型提供一種壓接式導(dǎo)電端子，該壓接式導(dǎo)電端子包括有一塑料封裝體10、一導(dǎo)電件20、一底座30、一觸接件40及一彈性件50，其中該塑料封裝體10以塑料材料制成，其上開設(shè)有一柱狀通孔11(如圖5及圖6)，該通孔11貫穿塑料封裝體10前端及后端。該通孔11在塑料封裝體10的前端具有一第一開口111，在該塑料封裝體10的后端具有一第二開口112，該第一開口111內(nèi)徑小于通孔11的內(nèi)徑，使該第一開口111呈突縮狀形成一擋止部113，該擋止部113與該塑料封裝體10一體成型于其前端。
該導(dǎo)電件20是以導(dǎo)電性較佳的金屬材料制成，其為一外徑與通孔11內(nèi)徑對應(yīng)的中空管體，該導(dǎo)電件20的兩端成開口狀，該導(dǎo)電件20容置于通孔11內(nèi)部(如圖7及圖8)。
該觸接件40是以金屬材料制成，其容置于導(dǎo)電件20內(nèi)部，使該觸接件40亦位于該通孔11內(nèi)部，該觸接件40是由外徑小于第一開口111內(nèi)徑的前端部41及外徑大于第一開口111內(nèi)徑的后端部42組成，該后端部42的外徑大于該前端部41的外徑，該觸接件40的后端部42容置于該導(dǎo)電件20內(nèi)部，該觸接件40的后端部42外壁并與該導(dǎo)電件20內(nèi)壁接觸達成電性連接，且該觸接件40可活動自如地配合于該塑料封裝體10及導(dǎo)電件20內(nèi)部。該觸接件40設(shè)置于塑料封裝體10及導(dǎo)電件20內(nèi)部，且該觸接件40的前端部41可穿過該第一開口111而伸出塑料封裝體10前端。
該彈性件50為一壓縮彈簧，該彈性件50容置于導(dǎo)電件20內(nèi)部，使該彈性件50亦位于該通孔11內(nèi)部，該彈性件50一端抵靠于該觸接件40的后端部42一端，另一端則可抵靠于底座30，可用以頂推觸接件40，使其前端部41彈性伸出塑料封裝體10前端。
該底座30以金屬材料制成，其具有二個側(cè)翼31及一基部32，該基部32的后端形成有一焊接面321，二個側(cè)翼31從基部32上一體延伸，側(cè)翼31上各開設(shè)有一扣接孔33。在該塑料封裝體10的第二開口112處二相對外側(cè)壁沿通孔11的軸向開設(shè)二道與底座30的側(cè)翼31相對應(yīng)的凹槽12，且于該二凹槽12中各突設(shè)有一扣接體13，該二扣接體13系與扣接孔33相對應(yīng)，以便于相互扣接。
安裝時，該導(dǎo)電件20預(yù)先置于通孔11內(nèi)部，再將該觸接件40及彈性件50先后置入導(dǎo)電件20內(nèi)部，再將該底座30的二側(cè)翼31配合于二凹槽12內(nèi)，藉由扣接體13與扣接孔33相互扣接，使底座30以外扣方式連接于塑料封裝體10，從而將該底座30連接于該塑料封裝體10，用以封閉該塑料封裝體10的通孔11后端，且該底座30與該導(dǎo)電件20后端接觸。該彈性件50介于底座30與觸接件40之間，該觸接件40可藉彈性件50頂推而使其前端部41彈性伸出塑料封裝體10前端；藉由上述的組成以形成本實用新型的壓接式導(dǎo)電端子。
該底座30后端的焊接面321可通過表面黏著技術(shù)(SMT)固定于電路板上，使該導(dǎo)電端子得以固定及電性連接于該電路板上。
該觸接件40前端則可壓接于欲進行測試的接點上，使該接點上的訊號除了可通過觸接件40、彈性件50傳遞至底座30及電路板外，更可通過觸接件40、導(dǎo)電件20傳遞至底座30及電路板上，藉此進行測試的工作。另，該底座30后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件40前端壓接于另一裝置，藉此達成該二裝置電性連接的作用。
本實用新型主要是將底座30以外扣方式連接于塑料封裝體10，因此底座30可具有較大的寬度，其后端的焊接面321的焊接面積亦可增加，而便利于焊接作業(yè)，且可使底座30固定于電路板上的穩(wěn)定性增加。再者，底座30以外扣方式連接于塑料封裝體10，組裝及拆卸亦較為簡單容易。
另，本實用新型在該塑料封裝體10的第一開口111處外側(cè)壁形成有一外徑較小呈圓柱狀的唇部14，該唇部14上沿通孔11的徑向開設(shè)有二相對的缺槽15，且設(shè)計有一護套60(如圖9)，該護套60大致呈一“ㄇ”型體，該護套60內(nèi)部形成一容置空間61，且于容置空間61內(nèi)側(cè)壁設(shè)有二承接座62，該二承接座62上各突設(shè)有一鎖固體63，該護套60一端外側(cè)壁具有一平整的吸取區(qū)域64。
請參閱圖10及圖11圖，該導(dǎo)電端子可塞置于護套60的容置空間61中，使塑料封裝體10被夾置于容置空間61二相對的內(nèi)側(cè)壁間，并令塑料封裝體10的唇部14承置于二承接座62，且使鎖固體63迫入塑料封裝體10相對應(yīng)的缺槽15中，使導(dǎo)電端子可穩(wěn)固的定位于護套60內(nèi)部，且該護套60具有一吸取區(qū)域64，即可采用真空吸附方式吸取護套60及導(dǎo)電端子安裝于電路板上，而后過錫爐將底座30的焊接面321以表面黏著技術(shù)固定于電路板上，焊接完成后將導(dǎo)電端子與護套60作相對的旋轉(zhuǎn)，使鎖固體63與缺槽15脫離，即可將該導(dǎo)電端子由護套60中取出。
由于導(dǎo)電端子可采用真空吸附方式快速的吸取及安裝于電路板上，而利于過錫爐將底座30的焊接面321以表面黏著技術(shù)固定于電路板上，省工省時，工作效率佳，且準確性較高，而使其穩(wěn)定性較佳。
但是，以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此即拘限本實用新型的專利范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種壓接式導(dǎo)電端子，其特征在于包括有一塑料封裝體，其設(shè)有一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口；一觸接件，容置于該通孔內(nèi)部；一彈性件，容置于該通孔內(nèi)部，其一端抵靠于該觸接件，使該觸接件前端穿過該第一開口而彈性伸出該塑料封裝體前端；以及一底座，以外扣方式連接于該塑料封裝體后端，以封閉該通孔后端，該彈性件另一端抵靠于該底座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征是所述的底座具有二個側(cè)翼及一基部，該基部的后端形成有一焊接面，二個側(cè)翼從基部上一體延伸，側(cè)翼上各設(shè)有一扣接孔，該塑料封裝體的第二開口處二相對外側(cè)壁設(shè)有二與底座的側(cè)翼相對應(yīng)的凹槽，該二凹槽中各突設(shè)有一扣接體，該二側(cè)翼配合于二凹槽內(nèi)，該二扣接體與該二扣接孔相互扣接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征是所述的塑料封裝體的第一開口處外側(cè)壁形成有一唇部，該唇部上沿通孔的徑向設(shè)有缺槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征是所述的塑料封裝體的通孔內(nèi)部容置有一導(dǎo)電件，該導(dǎo)電件為中空管體，該觸接件及彈性件容置于該導(dǎo)電件內(nèi)部，且該觸接件及底座與導(dǎo)電件接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓接式導(dǎo)電端子，其特征是所述的觸接件具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑大于該前端部的外徑，該后端部容置于該導(dǎo)電件內(nèi)部，且該觸接件的后端部外壁并與導(dǎo)電件內(nèi)壁接觸，該觸接件的前端部穿過該第一開口而伸出塑料封裝體前端，該第一開口處設(shè)有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部。
專利摘要一種壓接式導(dǎo)電端子，包括有塑料封裝體、底座、觸接件及彈性件，該塑料封裝體設(shè)有一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口，該觸接件及彈性件容置于該通孔內(nèi)部，該彈性件一端抵靠于該觸接件，使該觸接件前端穿過該第一開口而彈性伸出塑料封裝體前端，該底座以外扣方式連接于該塑料封裝體后端，以封閉該通孔后端，該彈性件另一端抵靠于該底座；藉此，可使底座的焊接面的焊接面積增加，而便利于焊接作業(yè)，且使組裝及拆卸較為簡單容易。
文檔編號H01R13/24GK2682640SQ20032010068
公開日2005年3月2日 申請日期2003年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月20日
發(fā)明者徐祥 申請人:上海莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司