專利名稱：電子裝置及其制造方法和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置及其制造方法和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在電致發(fā)光面板和液晶面板那樣的電子裝置中，在適用活動矩陣驅(qū)動方式的場合，在各象素中設(shè)置了動作象素(發(fā)光象素或液晶象素)和用于驅(qū)動它的電路(開關(guān)等)。另外，通過薄膜晶體管構(gòu)成開關(guān)也為人們所知。但是，薄膜晶體管難以得到在集成電路芯片上所形成的晶體管那樣的特性，這樣，在特性上很難得到出色的電路基片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供具有在特性上出色的電路基片的電子裝置及其制造方法和電子設(shè)備。
(1)涉及本發(fā)明的電子裝置具有通過沒有重疊那樣被配置并相互被固定的、完成不同的功能的多種半導(dǎo)體芯片至少構(gòu)成一部分的電路基片，以及在所述電路基片的上方所形成的多個動作元件。若依據(jù)本發(fā)明，由于混裝了通過半導(dǎo)體芯片構(gòu)成電路基片的至少一部分的、完成不同功能的半導(dǎo)體芯片，因此能得到具有特性出色的電路基片的電子裝置。
(2)在該電子裝置中，所述多種半導(dǎo)體芯片可以包含形成群的第1半導(dǎo)體芯片和形成群的第2半導(dǎo)體芯片，所述第1半導(dǎo)體芯片可以具有驅(qū)動所述多個動作元件的第1電路，所述第2半導(dǎo)體芯片可以具有用于控制所述第1電路的第2電路。
(3)在該電子裝置中，所述第1半導(dǎo)體芯片可以象形成多行多列那樣被配置，在各自的列中可以再配置任何1個所述第2半導(dǎo)體芯片。
(4)在該電子裝置中，所述第1半導(dǎo)體芯片的所述第1電路可以通過與相同的列并列的所述第2半導(dǎo)體芯片的所述第2電路分別被控制。
(5)在該電子裝置中，至少1個所述第1半導(dǎo)體芯片可以具有將所輸入的信號放大并輸出的緩沖器。
(6)該電子裝置中，在所述電路基片和所述多個動作元件之間還可以具有配線層。
(7)在該電子裝置中，所述配線層可以具有沒有相互交叉的多條第1配線和沒有相互交叉的多條第2配線，所述第1和第2配線可以立體交叉被形成格子形狀。
(8)在該電子裝置中，在所述第1和第2配線層，可以分別外加在所述第1半導(dǎo)體芯片中所使用的電壓中電位差最大的2個電壓的任何一方。
(9)該電子裝置中，所述多個動作元件由被配置在各自的所述第1半導(dǎo)體芯片的外側(cè)的第1動作元件，以及為了與任何1個所述第1半導(dǎo)體芯片重疊被配置的第2動作元件組成，各自的所述第1半導(dǎo)體芯片可以具有被配置在它的周邊部分并在電路上與所述第1動作元件連接的第1接觸部分，以及被配置在除所述周邊部分外的中央部分并在電路上與所述第2動作元件被連接的第2接觸部分。
(10)該電子裝置中，各自的所述第2動作元件可以被配置以便與任何1個所述第2接觸部分重疊。
(11)電子裝置中，各自的所述動作元件可以具有多個發(fā)光色的發(fā)光層的任何1層。
(12)涉及本發(fā)明的電子設(shè)備具有上述電子裝置。
(13)涉及本發(fā)明的電子裝置的制造方法包含沒有重疊那樣配置完成不同的功能的多種半導(dǎo)體芯片，通過樹脂相互固定，構(gòu)成電路基片的至少一部分工序和在所述電路基片的上方形成多個動作元件的工序。若依據(jù)本發(fā)明，由于通過半導(dǎo)體芯片構(gòu)成電路基片的至少一部分，并混裝完成不同的功能的半導(dǎo)體芯片，因此能夠得到具有特性出色的電路基片的電子裝置。


圖1是說明涉及本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子裝置的圖。
圖2A是說明電子裝置的電路基片的圖，圖2B是圖2A的IIB-IIB線斷面圖。
圖3是表示第1半導(dǎo)體芯片及其周邊部分的圖。
圖4是說明配線層的圖。
圖5是說明配線層的圖。
圖6是說明配線層的連接狀態(tài)的圖。
圖7是說明動作元件的配置的圖。
圖8是說明電子裝置的動作的電路圖。
圖9是說明電子裝置的動作的電路圖。
圖10是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子設(shè)備的圖。
圖11是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子設(shè)備的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照

關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。圖1是說明涉及本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子裝置的圖。電子裝置可以是顯示裝置(例如顯示面板等的電光學(xué)裝置和存儲裝置。圖1所示的電子裝置是有機(jī)EL(Electroluminescence)裝置(例如有機(jī)EL面板)。電子裝置具有電路基片。
圖2A是表示電路基片的圖，圖2B是圖2A的IIB-IIB線斷面圖。電路基片1的至少一部分由多個半導(dǎo)體芯片10構(gòu)成。多個半導(dǎo)體芯片10象沒有重疊那樣被配置。在半導(dǎo)體芯片10的表面(例如形成集成電路的面或形成電極的面)可以形成鈍化膜。多個半導(dǎo)體芯片10相互被固定。該固定可以通過樹脂(或粘結(jié)劑)進(jìn)行。固定部分14至少在彼此鄰近的半導(dǎo)體芯片10之間被形成。固定部分14可以被形成以便包圍全部的半導(dǎo)體芯片10。固定部分14的表面可以與半導(dǎo)體芯片10變成一面，也可以形成臺階(層)。固定部分14可以用絕緣體形成。
多個半導(dǎo)體芯片10可以用多行多列被并列(或成矩陣形狀)。半導(dǎo)體芯片10可以在用于與外部電連接的部分(例如第1～第4的接觸部分21～24)被形成的面上形成鈍化膜。另外，在用于與外部電連接的部分可以全部在相同的面上被形成。
多個半導(dǎo)體芯片10能夠分類成多個種類，按照種類完成不同的功能。多種半導(dǎo)體芯片10可以包含形成群的第1半導(dǎo)體芯片11和形成群的第2半導(dǎo)體芯片12。第1半導(dǎo)體芯片11可以被配置以便形成多行多列。在第1半導(dǎo)體芯片的各自的列中再配置任何1個第2半導(dǎo)體芯片12。
第1半導(dǎo)體芯片11可以具有驅(qū)動多個動作元件的第1電路(參照圖9)。第2半導(dǎo)體芯片12可以具有用于控制第1電路16(參照圖9)的第2電路18(參照圖9)。形成列的第1半導(dǎo)體芯片11的第1電路16可以通過并列在相同的列中的第2半導(dǎo)體芯片12的第2電路18分別被控制。
圖3是用圖2A所示的電路基片的點(diǎn)劃線包圍的部分的放大圖。在圖3中，示出了第1半導(dǎo)體芯片11。第1半導(dǎo)體芯片11可以具有被配置在它的周邊部分并在電路上與第1動作元件64(參照圖7)連接的第1接觸部分21。第1半導(dǎo)體芯片11可以具有被配置在中央部分(除周邊部分外的部分)并在電路上與第2動作元件66(參照圖7)連接的第2接觸部分22。第1和第2接觸部分21、22的至少一方可以是接觸孔。
第1半導(dǎo)體芯片11還可以具有第3和第4接觸部分23、24的至少一方。在第3和第4接觸部分23、24中可以分別外加在第1半導(dǎo)體芯片11中所使用的電壓中電位差最大的2個電壓(例如電源電壓和接地電壓)的任何一方。第3和第4接觸部分23、24的至少一方可以被形成以便變得比第1和第2接觸部分21、22大(例如使直徑或幅度變大)。此外，第2半導(dǎo)體芯片12也可以具有第3和第4接觸部分23、24。
如圖1所示那樣，電子裝置具有由至少1層(在本實(shí)施形態(tài)中是多層)組成的配線層2。配線層2在電路基片1上被形成。配線層2在電路基片1和多個動作元件50之間被形成。
圖4～圖5分別是從下按順序說明配線層的構(gòu)造的圖。圖4是表示配線層的最下層的圖。配線層2的最下層包含配線圖案30。配線圖案30在半導(dǎo)體芯片10(第1和第2半導(dǎo)體芯片11、12)和固定部分14上被形成。配線圖案30具有多條配線32。各配線32在電路上被連接到任何一個第1接觸部分21，并延長到任何一個第1動作元件64(參照圖7)的下方位置。配線圖案30具有多條配線34。配線34在形成行列的半導(dǎo)體芯片10中任何一列上，可以在電路上與相互鄰接的第1半導(dǎo)體芯片11或第1和第2的半導(dǎo)體芯片11、12連接。配線圖案30具有沒有相互交叉(例如平行地延長)的多條第1配線36、38。第1配線36、38可以避開半導(dǎo)體芯片10(例如第1和第2半導(dǎo)體芯片11、12)形成。第1配線36、38可以在固定部分14上形成。第1配線36、38交替地被配置(參照圖6)。第1配線36、38可以經(jīng)由別的層的配線在電路上與第1和第2半導(dǎo)體芯片11、12連接。第1配線36、38可以被形成以便具有比別的配線32、34更寬的幅度。
如圖5所示那樣，在配線圖案30上形成絕緣層40。在絕緣層40上形成多條第2配線42、44。第2配線42、44沒有相互交叉(例如平行地延長)那樣被形成，第2配線42、44交替地被配置(參照圖6)。第2配線42、44可以被形成以便具有比別的配線更寬的幅度。第2配線42、44可以被形成以便經(jīng)過半導(dǎo)體芯片10(例如第1和第2半導(dǎo)體芯片11、12)上。第1和第2配線36、38、42、44可以立體交叉被形成格子形狀(參照圖6)。
圖6是說明第1和第2配線36、38、42、44的連接狀態(tài)的圖。對1條第1配線36和1條第1配線38變成分別例如外加在半導(dǎo)體芯片10中所使用的電壓中電位差最大的2個電壓(例如電源電壓和接地電壓)的任何一方。另外，多條第1配線36經(jīng)由第2配線42在電路上相互被連接。因此，多條第1配線36變成相同電位。另外，多條第1配線38經(jīng)由第2配線44在電路上相互被連接。多條第1配線38變成相同電位。如圖5所示那樣，第2配線42、44分別在電路上被連到第3和第4接觸部分23、24。而且，第2配線42、44分別在電路上與第1配線36、38連接。
若依據(jù)本實(shí)施形態(tài)，由于具有上述的配線構(gòu)造，因此形成向半導(dǎo)體芯片10的電壓的多條輸入路徑。為此，能夠降低阻抗，并在任何半導(dǎo)體芯片10上都能夠外加均勻的電壓。
如圖5所示那樣，在絕緣層40上形成配線46。配線46在電路上可以與任何一條配線34連接。配線46、34可以立體交叉那樣地被形成。配線46在形成行列的第1半導(dǎo)體芯片11中任何一行上，在電路上連接相互鄰接的第1半導(dǎo)體芯片11。
如圖1所示那樣，電子裝置具有多個動作元件50。動作元件50在電路基片1的上方被形成。多個動作元件50具有多個發(fā)光色(例如紅、綠、藍(lán))的多層發(fā)光層52。各自的動作元件50具有任何1個發(fā)光色的發(fā)光層52。構(gòu)成發(fā)光層52的材料可以是聚合物系列材料或低分子系列材料、或者復(fù)合地使用了兩者的材料的任何一種。發(fā)光層52通過電流流動發(fā)光。發(fā)光層52的發(fā)光效率可以根據(jù)發(fā)光色而不同。
動作元件50可以具有第1和第2緩沖層54、56的至少一方。第1緩沖層54可以是使向發(fā)光層52的孔穴注入穩(wěn)定的孔穴注入層，也可以具有孔穴注入層，第1緩沖層54可以具有孔穴輸送層?？籽ㄝ斔蛯涌梢栽O(shè)置在發(fā)光層52和孔穴注入層之間。第2緩沖層56可以是使向發(fā)光層52的電子注入穩(wěn)定的電子注入層，也可以具有電子注入層。第2緩沖層56可以具有電子輸送層。電子輸送層可以被設(shè)置在發(fā)光層52和電子注入層之間。相互鄰接的動作元件50通過堤壩形部分(bank)58被分區(qū)(在電路上絕緣)。
電子裝置，具有多個第1電極60。各自的第1電極60是用于給任何一個動作元件50供給電能。第1電極60可以與動作元件50(例如第1緩沖層54(例如孔穴注入層))接觸。第1電極60在電路上可以被連接到第1配線34。電子裝置具有多個或1個第2電極62。第2電極62是用于給動作元件50供給電能。第2電極62可以與動作元件50(例如第2緩沖層56(例如電子注入層))接觸。第2電極62具有與第1電極60對向的部分。第2電極62可以配置在第1電極60的上方。
圖7是說明動作元件的配置的圖。多個動作元件50由被配置在第1半導(dǎo)體芯片11的外側(cè)的第1動作元件64和為了與第1半導(dǎo)體芯片11重疊被配置的第2動作元件66組成。第1動作元件64在電路上與配線32連接。第1動作元件64被配置以便與從第1接觸部分21被引出的配線32重疊。第2動作元件66在電路上與任何1個第2接觸部分22連接。第2動作元件66可以被配置以便與任何1個第2接觸部分22重疊。通過這么做，能夠縮短第2接觸部分22和第2動作元件66的距離，并能夠減少電壓下降。在動作元件50的至少一部分通過水分和氧氣等容易惡化的場合，可以通過密封構(gòu)件84保護(hù)動作元件50。
圖8和圖9是說明涉及本實(shí)施形態(tài)的電子裝置的動作的電路圖。如圖8所示那樣，在形成群的第1半導(dǎo)體芯片11的列中還配置了1個第2半導(dǎo)體芯片12。通過1個第2半導(dǎo)體芯片12控制與它相同的列的第1半導(dǎo)體芯片11，并通過第1半導(dǎo)體芯片11驅(qū)動動作元件50。第1和第2半導(dǎo)體芯片11、12從第1配線36、38能得到電源。
圖9是說明第1和第2半導(dǎo)體芯片的動作的電路圖。第1半導(dǎo)體芯片11具有第1電路16，第2半導(dǎo)體芯片12具有第2電路18。第1和第2電路16、18的構(gòu)成(元件的連接狀態(tài))如圖9所示那樣，并省略說明。在本實(shí)施形態(tài)中，第1配線38與低電位(例如接地電位)連接，將第1配線36連接到比它高的電位。在配線(信號線)34中將會有電流Idata流過。電流Idata是與供給動作元件50的電流相應(yīng)的信號。在配線(掃描線)34中輸入選擇信號。選擇信號是高電位信號H和低電位信號L。
在程序設(shè)計期間，例如電壓Vdd被供給第1配線36，電流Idata流過配線(信號線)34。另外，在程序設(shè)計期間，H信號被輸入到配線(掃描線)34，開關(guān)元件70、72變成ON，開關(guān)元件76變成OFF。而且，若電流Idata從第1配線36，經(jīng)過開關(guān)元件74、72流過配線(信號線)34，那么開關(guān)元件74的控制電壓(在開關(guān)元件74是MOS晶體管的場合為柵極電壓)變成與電流Idata對應(yīng)的值，與該電壓相應(yīng)的電荷被存儲到電容器78。
在動作期間(例如發(fā)光期間)，L信號被輸入到配線(掃描線)34，開關(guān)元件70、72變成OFF，開關(guān)元件76變成ON。然后，開關(guān)元件74通過在程序設(shè)計期間與被存儲到電容器78的電荷相應(yīng)的控制電壓(在開關(guān)元件74是MOS晶體管的場合是柵極電壓)被控制(例如ON)，與控制電壓相應(yīng)的電流就會從第1配線36經(jīng)過開關(guān)元件74、76流過動作元件50。此外，第1電路16被設(shè)置在每個動作元件50中。
至少1個第1半導(dǎo)體芯片11可以具有將被輸入的信號放大并輸出的緩沖器80。例如，在電路上將緩沖器80連接到傳送信號(例如，選擇信號和時鐘信號等)的配線34，再通過別的配線34可以將被放大的輸入信號輸出到別的第1半導(dǎo)體芯片11。若這么做，就能夠回避信號的延遲和鈍化等的惡化。
在涉及本實(shí)施形態(tài)的電子裝置的制造方法中，沒有重疊那樣地配置完成不同的功能的多種半導(dǎo)體芯片10(例如，第1和第2半導(dǎo)體芯片11、12)。例如通過樹脂等將這些半導(dǎo)體芯片10相互固定，構(gòu)成電路基片1的至少一部分。在電路基片1的上方形成多個動作元件50。
在本實(shí)施形態(tài)中，說明在顯示裝置中適用了本發(fā)明的例子，但本發(fā)明也可能適用于別的電子裝置。例如，作為動作元件，能夠配置發(fā)光元件和感光元件，并能實(shí)現(xiàn)平面型圖象傳感器件(作為它的應(yīng)用例子是扁平型復(fù)印裝置)。從發(fā)光元件交替地或同時使R、G、B的3原色的光發(fā)光，并通過感光元件可以將各波長的光根據(jù)它的強(qiáng)度變換成電信號。能夠處理電信號，并再現(xiàn)原來的圖象?；蛘撸肕EMS(Micro ElectroMechannical Systems)技術(shù)，可以將微激勵器作為動作元件配置。因此，能夠構(gòu)成觸感顯示器、揚(yáng)聲器、相控陣列天線等。
作為具有涉及本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的電子裝置的電子設(shè)備，在圖10中示出了筆記本型的個人計算機(jī)1000，在圖11中示出了便攜式電話2000。
本發(fā)明不應(yīng)受上述的實(shí)施形態(tài)的限制，可以有各種變形。例如，本發(fā)明包含與在實(shí)施形態(tài)中已說明的構(gòu)成實(shí)質(zhì)上相同的的構(gòu)成(例如功能、方法和結(jié)果相同的構(gòu)成，或目的和結(jié)果相同的構(gòu)成)。另外，本發(fā)明包含置換了在實(shí)施形態(tài)中已說明的構(gòu)成不是本質(zhì)的部分的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包含能夠起到與在本實(shí)施形態(tài)中已說明的構(gòu)成相同的作用效果的構(gòu)成或達(dá)到相同的目的的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包含在實(shí)施形態(tài)中已說明的構(gòu)成中附加了眾所周知技術(shù)的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，它具有通過沒有重疊那樣被配置并相互被固定的、完成不同的功能的多種半導(dǎo)體芯片至少構(gòu)成一部分的電路基片，以及在所述電路基片的上方所形成的多個動作元件。
2.如權(quán)利要求1記載的電子裝置，其特征在于，所述多種半導(dǎo)體芯片包含形成群的第1半導(dǎo)體芯片和形成群的第2半導(dǎo)體芯片，所述第1半導(dǎo)體芯片具有驅(qū)動所述多個動作元件的第1電路，所述第2半導(dǎo)體芯片具有用于控制所述第1電路的第2電路。
3.如權(quán)利要求2記載的電子裝置，其特征在于，所述第1半導(dǎo)體芯片象形成多行多列那樣被配置，在各自的列中再配置任何1個所述第2半導(dǎo)體芯片。
4.如權(quán)利要求3記載的電子裝置，其特征在于，所述第1半導(dǎo)體芯片的所述第1電路分別通過與相同的列并列的所述第2半導(dǎo)體芯片的所述第2電路被控制。
5.如權(quán)利要求2～4的任何一項(xiàng)記載的電子裝置，其特征在于，至少1個所述半導(dǎo)體芯片具有將被輸入的信號放大并輸出的緩沖器。
6.如權(quán)利要求1～4的任何一項(xiàng)記載的電子裝置，其特征在于，在所述電路基片和所述多個動作元件之間還具有配線層。
7.如權(quán)利要求6記載的電子裝置，其特征在于，所述配線層具有沒有相互交叉的多條第1配線和沒有相互交叉的多條第2配線，所述第1和第2配線立體交叉并形成格子形狀。
8.如權(quán)利要求7記載的電子裝置，其特征在于，在所述第1和第2配線中，分別外加在所述第1半導(dǎo)體芯片中所使用的電壓中電位差最大的2個電壓的任何一方。
9.如權(quán)利要求1～4的任何一項(xiàng)記載的電子裝置，其特征在于，所述多個動作元件由被配置在各自的所述第1半導(dǎo)體芯片的外側(cè)的第1動作元件和被配置以便與任何一個所述第1半導(dǎo)體芯片重疊的第2動作元件組成，各自的所述第1半導(dǎo)體芯片具有被配置在它的周邊部分并在電路上與所述第1動作元件連接的第1接觸部分，以及被配置在除所述周邊部分外的中央部分并在電路上與所述第2動作元件連接的第2接觸部分。
10.如權(quán)利要求9記載的電子裝置，其特征在于，各自的所述第2動作元件被配置以便與任何一個所述第2接觸部分重疊。
11.如權(quán)利要求1～4的任何一項(xiàng)記載的電子裝置，其特征在于，各自的所述動作元件具有多個發(fā)光色的發(fā)光層的任何1層。
12.如權(quán)利要求1～4的任何一項(xiàng)記載的電子設(shè)備，其特征在于，它具有所述的電子裝置。
13.一種電子裝置的制造方法，其特征在于，它包含沒有重疊那樣地配置完成不同的功能的多種半導(dǎo)體芯片，通過樹脂相互固定，構(gòu)成電路基片的至少一部分的工序，以及在所述電路基片的上方形成多個動作元件的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置及其制造方法和電子設(shè)備。電子裝置具有通過沒有重疊那樣地被配置并相互被固定的、完成不同的功能的多種半導(dǎo)體芯片10至少一部分被構(gòu)成的電路基片1，以及在電路基片1的上方被形成的多個動作元件50。
文檔編號H01L25/065GK1504978SQ200310119598
公開日2004年6月16日 申請日期2003年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月5日
發(fā)明者中島章 申請人:精工愛普生株式會社