連接器的制造方法
專利名稱:連接器的制造方法
【專利摘要】一種連接器，包括：端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子；和主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中。在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起；并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部。在本實(shí)用新型中，由于僅需在主殼體的一側(cè)上貼覆一層防水膜，減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
【專利說明】
連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種防水連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，USB TYPE-C連接器包括端子模組、主殼體和外部支撐殼體。端子模組一般包括一個(gè)絕緣主體和設(shè)置在絕緣主體上的上、下兩排端子。端子模組安裝在主殼體中，主殼體安裝在外部支撐殼體中。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，在主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位端子模組的位置的定位凸起。通常，該定位凸起是通過沖壓的方式形成，例如，通過直接沖壓用于形成主殼體的板材形成。在現(xiàn)有技術(shù)中，主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上的定位凸起向內(nèi)突出的高度較大，為了達(dá)到較大的突出高度，在沖擊時(shí)，主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上的定位凸起都會發(fā)生破裂，成為具有破裂孔的破裂凸起。這使得主殼體外部的水汽很容易經(jīng)由破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入主殼體的內(nèi)部。但是，目前，客戶對連接器的防水性能有較高的要求。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，還需要在主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上都貼覆一層防水膜，以密封主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上的破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入主殼體的內(nèi)部。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要在主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上都貼覆一層防水膜，由于貼膜工藝非常費(fèi)時(shí)，因此，這會導(dǎo)致連接器的組裝時(shí)間過長，降低了連接器的生產(chǎn)效率，而且增加了制造成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種連接器，其僅需在主殼體的一側(cè)上貼覆一層防水膜，減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提高一種連接器，包括:端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子;和主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中。在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起;所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起;所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起;并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在所述絕緣主體上設(shè)置有一圈環(huán)狀絕緣凸起，當(dāng)所述端子模組安裝在所述主殼體中時(shí)，所述環(huán)狀絕緣凸起抵靠在所述定位凸起上，從而將所述端子模組定位在所述主殼體中。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述破裂凸起向內(nèi)突出的高度大于所述完好凸起向內(nèi)突出的高度。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，在所述主殼體的所述一側(cè)上形成有一對所述破裂凸起，并且在所述主殼體的所述另一側(cè)上形成有一對所述完好凸起。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述連接器還包括位于所述主殼體的外部的一個(gè)外部支撐殼體，所述主殼體安裝在所述外部支撐殼體的內(nèi)部。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述主殼體與所述外部支撐殼體相互焊接在一起。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述外部支撐殼體具有適于焊接在電路板上的焊接腳，以便將整個(gè)連接器支撐在所述電路板上。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述連接器為適于正反插接的USBTYPE-C連接器。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述連接器為插座連接器，當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器對配在一起時(shí)，所述插頭連接器的插頭插入所述插座連接器的主殼體的插入腔中，并且所述插頭的頂端抵靠在所述破裂凸起上。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器對配在一起時(shí)，所述插頭連接器的插頭的頂端與所述插座連接器的主殼體上的所述完好凸起不接觸。
[0016]在根據(jù)本實(shí)用新型的前述各個(gè)實(shí)施例中，由于僅將主殼體的一側(cè)上的定位凸起打破，因此，僅需在主殼體的一側(cè)上貼覆一層防水膜，減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
[0017]通過下文中參照附圖對本實(shí)用新型所作的描述，本實(shí)用新型的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見，并可幫助對本實(shí)用新型有全面的理解。
【附圖說明】
[0018]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從頂側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖；
[0019]圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從底側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖；
[0020]圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的組裝示意圖；
[0021]圖4顯示圖3所示的連接器的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖；
[0022]圖5顯示圖3所示的連接器的主殼體的立體示意圖；
[0023]圖6顯示圖5所示的主殼體的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖；
[0024]圖7顯示圖3所示的連接器的縱向剖視圖；
[0025]圖8顯示與圖7所示的連接器對配的插頭連接器的縱向剖視圖；和
[0026]圖9顯示圖8所示的插頭連接器與圖7所示的插座連接器對配在一起的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標(biāo)號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式的說明旨在對本實(shí)用新型的總體實(shí)用新型構(gòu)思進(jìn)行解釋，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本實(shí)用新型的一種限制。
[0028]另外，在下面的詳細(xì)描述中，為便于解釋，闡述了許多具體的細(xì)節(jié)以提供對本披露實(shí)施例的全面理解。然而明顯地，一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下也可以被實(shí)施。在其他情況下，公知的結(jié)構(gòu)和裝置以圖示的方式體現(xiàn)以簡化附圖。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)總體技術(shù)構(gòu)思，提供一種連接器，包括:端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子;和主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中。在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起;所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起;并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部。
[0030]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從頂側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖；圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從底側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖。圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的組裝示意圖。
[0031]如圖1和圖2所示，在圖示的實(shí)施例中，該連接器主要包括端子模組100和主殼體200 ο如圖3所示，端子模組100安裝在主殼體200中。
[0032]如圖1和圖2所示，端子模組100包括絕緣主體110和設(shè)置在絕緣主體100上的多個(gè)端子120。在一個(gè)實(shí)施例中，絕緣主體110可以通過模制的方式形成在端子120上。
[0033I圖5顯示圖3所示的連接器的主殼體200的立體示意圖；圖6顯示圖5所示的主殼體200的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖。
[0034]如圖1-2和圖5-6所示，在主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位端子模組100的位置的定位凸起211、212。通常，該定位凸起211、212可以通過沖壓的方式形成，例如，可以通過直接沖壓用于形成主殼體200的板材形成。
[0035]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖5和圖6所示，主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔212a的破裂凸起212。主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起211。
[0036]如圖5和圖6所示，在圖示的實(shí)施例中，僅主殼體200的底側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔212a的破裂凸起212。主殼體200的頂側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起211。
[0037]因此，如圖1和圖2所示，在本實(shí)用新型中，僅需要在主殼體200的一側(cè)(圖中的底偵D上貼覆有一層防水膜300，以密封破裂凸起212，從而防止外部水汽經(jīng)由破裂凸起212上的破裂孔212a進(jìn)入主殼體200的內(nèi)部。因此，在本實(shí)用新型中，無需在主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)上都貼覆一層防水膜，從而減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
[0038]圖4顯示圖3所示的連接器的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖；圖7顯示圖3所示的連接器的縱向剖視圖。
[0039]如圖1和圖2所示，在圖示的實(shí)施例中，在絕緣主體110上設(shè)置有一圈環(huán)狀絕緣凸起111。如圖3至圖7所示，當(dāng)端子模組100安裝在主殼體200中時(shí)，環(huán)狀絕緣凸起111抵靠在定位凸起211、212上，從而限定端子模組100在主殼體200中的位置。
[0040]在圖示的實(shí)施例中，如圖1、圖2和圖6所示，在主殼體200的底側(cè)上形成有一對破裂凸起212，并且在主殼體200的頂側(cè)上形成有一對完好凸起211。
[0041]如圖1至圖7所示，在圖示的實(shí)施例中，連接器還包括位于主殼體200的外部的一個(gè)外部支撐殼體400。主殼體200安裝在外部支撐殼體400的內(nèi)部。主殼體200與外部支撐殼體400可以通過錫射的方式相互焊接在一起。
[0042]如圖1至圖7所示，在圖示的實(shí)施例中，外部支撐殼體400具有適于焊接在電路板上的焊接腳410，以便將整個(gè)連接器支撐在電路板上。
[0043]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，該連接器可以為適于正反插接的USBTYPE-C連接器。
[0044]如圖6清楚地顯示，在圖示的實(shí)施例中，主殼體200的底側(cè)上的破裂凸起212向內(nèi)突出的高度大于主殼體200的頂側(cè)上的完好凸起211向內(nèi)突出的高度。
[0045]圖8顯示與圖7所示的連接器對配的插頭連接器20的縱向剖視圖；和圖9顯示圖8所示的插頭連接器20與圖7所示的插座連接器對配在一起的示意圖。
[0046]當(dāng)圖7所示的插座連接器與圖8所示的插頭連接器20對配在一起時(shí)，如圖9所示，插頭連接器20的插頭21插入插座連接器的主殼體200的插入腔中，并且插頭21的頂端21a抵靠在突出高度較大的破裂凸起212上，從而防止插頭21的頂端21a直接抵靠到絕緣主體110的環(huán)狀絕緣凸起111上，從而保護(hù)了強(qiáng)度較弱的絕緣主體110。
[0047]在圖示的實(shí)施例中，由于主殼體200上的完好凸起212向內(nèi)突出的高度較小，因此，當(dāng)圖7所示的插座連接器與圖8所示的插頭連接器20對配在一起時(shí)，如圖9所示，插頭連接器20的插頭21的頂端21a與插座連接器的主殼體200上的完好凸起212不接觸。
[0048]但是，本實(shí)用新型局限于圖示的實(shí)施例，當(dāng)插座連接器與插頭連接器對配在一起時(shí)，插頭連接器的插頭的頂端也可以與插座連接器的主殼體上的完好凸起接觸。
[0049]在圖示的實(shí)施例中，由于插頭連接器20的插頭21的頂端21a抵靠直接與插座連接器的主殼體200上的定位凸起212接觸，而不與插座連接器的絕緣主體110接觸，因此，對配兩個(gè)連接器時(shí)的插接力主要由強(qiáng)度較大的、一般由金屬制成的主殼體200承擔(dān)，因此，有效地保護(hù)了強(qiáng)度較弱的絕緣主體110。
[0050]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，上面所描述的實(shí)施例都是示例性的，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對其進(jìn)行改進(jìn)，各種實(shí)施例中所描述的結(jié)構(gòu)在不發(fā)生結(jié)構(gòu)或者原理方面的沖突的情況下可以進(jìn)行自由組合。
[0051]雖然結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但是附圖中公開的實(shí)施例旨在對本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行示例性說明，而不能理解為對本實(shí)用新型的一種限制。
[0052]雖然本總體實(shí)用新型構(gòu)思的一些實(shí)施例已被顯示和說明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不背離本總體實(shí)用新型構(gòu)思的原則和精神的情況下，可對這些實(shí)施例做出改變，本實(shí)用新型的范圍以權(quán)利要求和它們的等同物限定。
[0053]應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟，措詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)。另夕卜，權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號不應(yīng)理解為限制本實(shí)用新型的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種連接器，包括: 端子模組(100)，包括絕緣主體(110)和設(shè)置在所述絕緣主體(110)上的多個(gè)端子(120);和 主殼體(200)，所述端子模組(100)安裝在所述主殼體(200)中， 其中，在所述主殼體(200)的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組(100)的位置的定位凸起(211、212)， 其特征在于: 所述主殼體(200)的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔(212a)的破裂凸起(212); 所述主殼體(200)的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起(211);并且 僅在所述主殼體(200)的所述一側(cè)上貼覆有防水膜(300)，以密封所述破裂凸起(212)，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起(212)上的破裂孔(212a)進(jìn)入所述主殼體(200)的內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于: 在所述絕緣主體(110)上設(shè)置有一圈環(huán)狀絕緣凸起(111)，當(dāng)所述端子模組(100)安裝在所述主殼體(200)中時(shí)，所述環(huán)狀絕緣凸起(111)抵靠在所述定位凸起(211、212)上，從而將所述端子模組(100)定位在所述主殼體(200)中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于: 所述破裂凸起(212)向內(nèi)突出的高度大于所述完好凸起(211)向內(nèi)突出的高度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于: 在所述主殼體(200)的所述一側(cè)上形成有一對所述破裂凸起(212)，并且在所述主殼體(200)的所述另一側(cè)上形成有一對所述完好凸起(211)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于: 所述連接器還包括位于所述主殼體(200)的外部的一個(gè)外部支撐殼體(400)，所述主殼體(200)安裝在所述外部支撐殼體(400)的內(nèi)部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于: 所述主殼體(200)與所述外部支撐殼體(400)相互焊接在一起。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于: 所述外部支撐殼體(400)具有適于焊接在電路板上的焊接腳(410)，以便將整個(gè)連接器支撐在所述電路板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于:所述連接器為適于正反插接的USBTYPE-C連接器。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于: 所述連接器為插座連接器，當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器(20)對配在一起時(shí)，所述插頭連接器(20)的插頭(21)插入所述插座連接器的主殼體(200)的插入腔中，并且所述插頭(21)的頂端(21a)抵靠在所述破裂凸起(212)上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其特征在于: 當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器(20)對配在一起時(shí)，所述插頭連接器(20)的插 頭(21)的頂端(21a)與所述插座連接器的主殼體(200)上的所述完好凸起(212)不接觸。
【文檔編號】H01R13/52GK205724154SQ201620261795
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】張世兵, 王建新, 吳劍峰, 沈國曉, 薛仰榮, 肖新永
【申請人】泰科電子(上海)有限公司
【專利摘要】一種連接器，包括：端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子；和主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中。在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起；并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部。在本實(shí)用新型中，由于僅需在主殼體的一側(cè)上貼覆一層防水膜，減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
【專利說明】
連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種防水連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，USB TYPE-C連接器包括端子模組、主殼體和外部支撐殼體。端子模組一般包括一個(gè)絕緣主體和設(shè)置在絕緣主體上的上、下兩排端子。端子模組安裝在主殼體中，主殼體安裝在外部支撐殼體中。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，在主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位端子模組的位置的定位凸起。通常，該定位凸起是通過沖壓的方式形成，例如，通過直接沖壓用于形成主殼體的板材形成。在現(xiàn)有技術(shù)中，主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上的定位凸起向內(nèi)突出的高度較大，為了達(dá)到較大的突出高度，在沖擊時(shí)，主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上的定位凸起都會發(fā)生破裂，成為具有破裂孔的破裂凸起。這使得主殼體外部的水汽很容易經(jīng)由破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入主殼體的內(nèi)部。但是，目前，客戶對連接器的防水性能有較高的要求。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，還需要在主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上都貼覆一層防水膜，以密封主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上的破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入主殼體的內(nèi)部。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要在主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上都貼覆一層防水膜，由于貼膜工藝非常費(fèi)時(shí)，因此，這會導(dǎo)致連接器的組裝時(shí)間過長，降低了連接器的生產(chǎn)效率，而且增加了制造成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種連接器，其僅需在主殼體的一側(cè)上貼覆一層防水膜，減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提高一種連接器，包括:端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子;和主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中。在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起;所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起;所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起;并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，在所述絕緣主體上設(shè)置有一圈環(huán)狀絕緣凸起，當(dāng)所述端子模組安裝在所述主殼體中時(shí)，所述環(huán)狀絕緣凸起抵靠在所述定位凸起上，從而將所述端子模組定位在所述主殼體中。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述破裂凸起向內(nèi)突出的高度大于所述完好凸起向內(nèi)突出的高度。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，在所述主殼體的所述一側(cè)上形成有一對所述破裂凸起，并且在所述主殼體的所述另一側(cè)上形成有一對所述完好凸起。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述連接器還包括位于所述主殼體的外部的一個(gè)外部支撐殼體，所述主殼體安裝在所述外部支撐殼體的內(nèi)部。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述主殼體與所述外部支撐殼體相互焊接在一起。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述外部支撐殼體具有適于焊接在電路板上的焊接腳，以便將整個(gè)連接器支撐在所述電路板上。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述連接器為適于正反插接的USBTYPE-C連接器。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述連接器為插座連接器，當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器對配在一起時(shí)，所述插頭連接器的插頭插入所述插座連接器的主殼體的插入腔中，并且所述插頭的頂端抵靠在所述破裂凸起上。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器對配在一起時(shí)，所述插頭連接器的插頭的頂端與所述插座連接器的主殼體上的所述完好凸起不接觸。
[0016]在根據(jù)本實(shí)用新型的前述各個(gè)實(shí)施例中，由于僅將主殼體的一側(cè)上的定位凸起打破，因此，僅需在主殼體的一側(cè)上貼覆一層防水膜，減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
[0017]通過下文中參照附圖對本實(shí)用新型所作的描述，本實(shí)用新型的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見，并可幫助對本實(shí)用新型有全面的理解。
【附圖說明】
[0018]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從頂側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖；
[0019]圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從底側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖；
[0020]圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的組裝示意圖；
[0021]圖4顯示圖3所示的連接器的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖；
[0022]圖5顯示圖3所示的連接器的主殼體的立體示意圖；
[0023]圖6顯示圖5所示的主殼體的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖；
[0024]圖7顯示圖3所示的連接器的縱向剖視圖；
[0025]圖8顯示與圖7所示的連接器對配的插頭連接器的縱向剖視圖；和
[0026]圖9顯示圖8所示的插頭連接器與圖7所示的插座連接器對配在一起的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標(biāo)號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式的說明旨在對本實(shí)用新型的總體實(shí)用新型構(gòu)思進(jìn)行解釋，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本實(shí)用新型的一種限制。
[0028]另外，在下面的詳細(xì)描述中，為便于解釋，闡述了許多具體的細(xì)節(jié)以提供對本披露實(shí)施例的全面理解。然而明顯地，一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下也可以被實(shí)施。在其他情況下，公知的結(jié)構(gòu)和裝置以圖示的方式體現(xiàn)以簡化附圖。
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)總體技術(shù)構(gòu)思，提供一種連接器，包括:端子模組，包括絕緣主體和設(shè)置在所述絕緣主體上的多個(gè)端子;和主殼體，所述端子模組安裝在所述主殼體中。在所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組的位置的定位凸起;所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔的破裂凸起；所述主殼體的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起;并且僅在所述主殼體的所述一側(cè)上貼覆有防水膜，以密封所述破裂凸起，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起上的破裂孔進(jìn)入所述主殼體的內(nèi)部。
[0030]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從頂側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖；圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的從底側(cè)觀看時(shí)的分解示意圖。圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的連接器的組裝示意圖。
[0031]如圖1和圖2所示，在圖示的實(shí)施例中，該連接器主要包括端子模組100和主殼體200 ο如圖3所示，端子模組100安裝在主殼體200中。
[0032]如圖1和圖2所示，端子模組100包括絕緣主體110和設(shè)置在絕緣主體100上的多個(gè)端子120。在一個(gè)實(shí)施例中，絕緣主體110可以通過模制的方式形成在端子120上。
[0033I圖5顯示圖3所示的連接器的主殼體200的立體示意圖；圖6顯示圖5所示的主殼體200的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖。
[0034]如圖1-2和圖5-6所示，在主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位端子模組100的位置的定位凸起211、212。通常，該定位凸起211、212可以通過沖壓的方式形成，例如，可以通過直接沖壓用于形成主殼體200的板材形成。
[0035]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖5和圖6所示，主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔212a的破裂凸起212。主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起211。
[0036]如圖5和圖6所示，在圖示的實(shí)施例中，僅主殼體200的底側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔212a的破裂凸起212。主殼體200的頂側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起211。
[0037]因此，如圖1和圖2所示，在本實(shí)用新型中，僅需要在主殼體200的一側(cè)(圖中的底偵D上貼覆有一層防水膜300，以密封破裂凸起212，從而防止外部水汽經(jīng)由破裂凸起212上的破裂孔212a進(jìn)入主殼體200的內(nèi)部。因此，在本實(shí)用新型中，無需在主殼體200的頂側(cè)和底側(cè)上都貼覆一層防水膜，從而減少了連接器的組裝工序，提高了連接器的生產(chǎn)效率，并且降低了制造成本。
[0038]圖4顯示圖3所示的連接器的從其前側(cè)觀看時(shí)的側(cè)視圖；圖7顯示圖3所示的連接器的縱向剖視圖。
[0039]如圖1和圖2所示，在圖示的實(shí)施例中，在絕緣主體110上設(shè)置有一圈環(huán)狀絕緣凸起111。如圖3至圖7所示，當(dāng)端子模組100安裝在主殼體200中時(shí)，環(huán)狀絕緣凸起111抵靠在定位凸起211、212上，從而限定端子模組100在主殼體200中的位置。
[0040]在圖示的實(shí)施例中，如圖1、圖2和圖6所示，在主殼體200的底側(cè)上形成有一對破裂凸起212，并且在主殼體200的頂側(cè)上形成有一對完好凸起211。
[0041]如圖1至圖7所示，在圖示的實(shí)施例中，連接器還包括位于主殼體200的外部的一個(gè)外部支撐殼體400。主殼體200安裝在外部支撐殼體400的內(nèi)部。主殼體200與外部支撐殼體400可以通過錫射的方式相互焊接在一起。
[0042]如圖1至圖7所示，在圖示的實(shí)施例中，外部支撐殼體400具有適于焊接在電路板上的焊接腳410，以便將整個(gè)連接器支撐在電路板上。
[0043]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，該連接器可以為適于正反插接的USBTYPE-C連接器。
[0044]如圖6清楚地顯示，在圖示的實(shí)施例中，主殼體200的底側(cè)上的破裂凸起212向內(nèi)突出的高度大于主殼體200的頂側(cè)上的完好凸起211向內(nèi)突出的高度。
[0045]圖8顯示與圖7所示的連接器對配的插頭連接器20的縱向剖視圖；和圖9顯示圖8所示的插頭連接器20與圖7所示的插座連接器對配在一起的示意圖。
[0046]當(dāng)圖7所示的插座連接器與圖8所示的插頭連接器20對配在一起時(shí)，如圖9所示，插頭連接器20的插頭21插入插座連接器的主殼體200的插入腔中，并且插頭21的頂端21a抵靠在突出高度較大的破裂凸起212上，從而防止插頭21的頂端21a直接抵靠到絕緣主體110的環(huán)狀絕緣凸起111上，從而保護(hù)了強(qiáng)度較弱的絕緣主體110。
[0047]在圖示的實(shí)施例中，由于主殼體200上的完好凸起212向內(nèi)突出的高度較小，因此，當(dāng)圖7所示的插座連接器與圖8所示的插頭連接器20對配在一起時(shí)，如圖9所示，插頭連接器20的插頭21的頂端21a與插座連接器的主殼體200上的完好凸起212不接觸。
[0048]但是，本實(shí)用新型局限于圖示的實(shí)施例，當(dāng)插座連接器與插頭連接器對配在一起時(shí)，插頭連接器的插頭的頂端也可以與插座連接器的主殼體上的完好凸起接觸。
[0049]在圖示的實(shí)施例中，由于插頭連接器20的插頭21的頂端21a抵靠直接與插座連接器的主殼體200上的定位凸起212接觸，而不與插座連接器的絕緣主體110接觸，因此，對配兩個(gè)連接器時(shí)的插接力主要由強(qiáng)度較大的、一般由金屬制成的主殼體200承擔(dān)，因此，有效地保護(hù)了強(qiáng)度較弱的絕緣主體110。
[0050]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，上面所描述的實(shí)施例都是示例性的，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對其進(jìn)行改進(jìn)，各種實(shí)施例中所描述的結(jié)構(gòu)在不發(fā)生結(jié)構(gòu)或者原理方面的沖突的情況下可以進(jìn)行自由組合。
[0051]雖然結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但是附圖中公開的實(shí)施例旨在對本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行示例性說明，而不能理解為對本實(shí)用新型的一種限制。
[0052]雖然本總體實(shí)用新型構(gòu)思的一些實(shí)施例已被顯示和說明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不背離本總體實(shí)用新型構(gòu)思的原則和精神的情況下，可對這些實(shí)施例做出改變，本實(shí)用新型的范圍以權(quán)利要求和它們的等同物限定。
[0053]應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟，措詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)。另夕卜，權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號不應(yīng)理解為限制本實(shí)用新型的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種連接器，包括: 端子模組(100)，包括絕緣主體(110)和設(shè)置在所述絕緣主體(110)上的多個(gè)端子(120);和 主殼體(200)，所述端子模組(100)安裝在所述主殼體(200)中， 其中，在所述主殼體(200)的頂側(cè)和底側(cè)上分別形成有向內(nèi)突出的、用于定位所述端子模組(100)的位置的定位凸起(211、212)， 其特征在于: 所述主殼體(200)的頂側(cè)和底側(cè)中的一側(cè)上的定位凸起是具有破裂孔(212a)的破裂凸起(212); 所述主殼體(200)的頂側(cè)和底側(cè)中的另一側(cè)上的定位凸起是沒有破裂的完好凸起(211);并且 僅在所述主殼體(200)的所述一側(cè)上貼覆有防水膜(300)，以密封所述破裂凸起(212)，從而防止外部水汽經(jīng)由所述破裂凸起(212)上的破裂孔(212a)進(jìn)入所述主殼體(200)的內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于: 在所述絕緣主體(110)上設(shè)置有一圈環(huán)狀絕緣凸起(111)，當(dāng)所述端子模組(100)安裝在所述主殼體(200)中時(shí)，所述環(huán)狀絕緣凸起(111)抵靠在所述定位凸起(211、212)上，從而將所述端子模組(100)定位在所述主殼體(200)中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于: 所述破裂凸起(212)向內(nèi)突出的高度大于所述完好凸起(211)向內(nèi)突出的高度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于: 在所述主殼體(200)的所述一側(cè)上形成有一對所述破裂凸起(212)，并且在所述主殼體(200)的所述另一側(cè)上形成有一對所述完好凸起(211)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于: 所述連接器還包括位于所述主殼體(200)的外部的一個(gè)外部支撐殼體(400)，所述主殼體(200)安裝在所述外部支撐殼體(400)的內(nèi)部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于: 所述主殼體(200)與所述外部支撐殼體(400)相互焊接在一起。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于: 所述外部支撐殼體(400)具有適于焊接在電路板上的焊接腳(410)，以便將整個(gè)連接器支撐在所述電路板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于:所述連接器為適于正反插接的USBTYPE-C連接器。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于: 所述連接器為插座連接器，當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器(20)對配在一起時(shí)，所述插頭連接器(20)的插頭(21)插入所述插座連接器的主殼體(200)的插入腔中，并且所述插頭(21)的頂端(21a)抵靠在所述破裂凸起(212)上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其特征在于: 當(dāng)所述插座連接器與對應(yīng)的插頭連接器(20)對配在一起時(shí)，所述插頭連接器(20)的插 頭(21)的頂端(21a)與所述插座連接器的主殼體(200)上的所述完好凸起(212)不接觸。
【文檔編號】H01R13/52GK205724154SQ201620261795
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】張世兵, 王建新, 吳劍峰, 沈國曉, 薛仰榮, 肖新永
【申請人】泰科電子(上海)有限公司
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