專(zhuān)利名稱(chēng):電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器,尤其是指一種可將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器。
背景技術(shù):
將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器,如美國(guó)專(zhuān)利第6,371,783號(hào)、6,350,138號(hào)、6,193,525號(hào)、5,865,639號(hào)及6,213,806號(hào)專(zhuān)利所揭示的測(cè)試電連接器,其包括固持裝置、絕緣本體及容置于絕緣本體的導(dǎo)電端子,其中固持裝置可將絕緣本體及芯片模塊組接于電路板,以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板的穩(wěn)固電性導(dǎo)接。
該電連接器9可參見(jiàn)圖1,一般導(dǎo)電端子91與芯片模塊相導(dǎo)接的一端所排布的間距與電路板8相導(dǎo)接的一端的間距相同,故其導(dǎo)接的芯片模塊的導(dǎo)電體與電路板8的導(dǎo)電片的間距排布必須相同,若芯片模塊的導(dǎo)電體與電路板8的導(dǎo)電片的間距排布不相同,則該電連接器9無(wú)法實(shí)現(xiàn)芯片模塊的導(dǎo)電體與電路板8的導(dǎo)電片的電性導(dǎo)接。
然而,導(dǎo)電端子一般是通過(guò)插入電路板內(nèi)的方式實(shí)現(xiàn)與電路板的導(dǎo)接,因電路板需開(kāi)設(shè)導(dǎo)電通孔以供導(dǎo)電端子插入,由于該端子通孔需占用一定的空間,且相鄰導(dǎo)電通孔間的區(qū)域要排布電路,故導(dǎo)電通孔的間距不能設(shè)置過(guò)小。因現(xiàn)在電子組件有″輕、薄、短、小″的發(fā)展趨勢(shì),隨著芯片模塊的體積的縮小,其導(dǎo)電體的間距越來(lái)越小。因?qū)щ姸俗臃謩e與芯片模塊及電路板相導(dǎo)接的兩端所排布的間距相同,從而導(dǎo)致無(wú)法電性導(dǎo)接導(dǎo)電體的排布間距較小的芯片模塊及導(dǎo)電通孔排布間距較大的電路板。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器,尤其是指一種可將導(dǎo)接部位的間距不等的芯片模塊與電路板實(shí)現(xiàn)電性連接的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電連接器可將芯片模塊電性連接至電路板,其包括組接件、若干個(gè)導(dǎo)電端子及端子固持件,組接件與電路板相組接,導(dǎo)電端子包括與芯片模塊的導(dǎo)電體電性導(dǎo)接的第一接觸部、與電路板的導(dǎo)接部電性導(dǎo)接的第二接觸部、固持部及連接固持部與第二接觸部的連接部。端子固持件開(kāi)設(shè)有若干個(gè)端子容置槽以容置導(dǎo)電端子,至少一導(dǎo)電端子的連接部彎折一適當(dāng)長(zhǎng)度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)該至少一導(dǎo)電端子的連接部彎折一適當(dāng)長(zhǎng)度,可使導(dǎo)電端子的第二接觸部排布成與其第一接觸部所排布的間距不相等的間距,由此第二接觸部可與電路板上的導(dǎo)接部相配合。
圖1是與本實(shí)用新型相關(guān)現(xiàn)有的電連接器的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的第一固持件的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的第二固持件的立體圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器固持有第一端子與第二端子的第一固持件、固持有第一端子與第四端子的第一固持件及固持有第三端子與第四端子的第一固持件,依從左到右的順序排列在一起的立體圖。
圖7是將固持有第一端子與第二端子的第一固持件、固持有第一端子與第四端子的第一固持件及固持有第三端子與第四端子的的第一固持件,依從左到右的順序貼置在一起,并用螺栓組接在一起形成第一組第一固持件的立體圖。
圖8是圖7的側(cè)視圖。
圖9是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子、第一固持件及第二固持件與電路板組接在一起的立體圖。
圖10是與本實(shí)用新型電連接器相組接的電路板的立體圖。
圖11是本實(shí)用新型電連接器的第三固持件的立體圖。
圖12是本實(shí)用新型電連接器的第三固持件的另一角度的立體圖。
圖13是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子、第一固持件、第二固持件及第三固持件與電路板組接在一起的立體圖。
圖14是本實(shí)用新型電連接器的第四固持件的立體圖。
圖15是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子、第一固持件、第二固持件、第三固持件及第四固持件與電路板組接在一起的立體圖。
圖16是本實(shí)用新型電連接器的第一組接件的立體圖。
圖17是本實(shí)用新型電連接器的第一組接件的另一角度的立體圖。
圖18是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子、第一固持件、第二固持件、第三固持件、第四固持件及第一組接件與電路板組接在一起的立體圖。
圖19是本實(shí)用新型電連接器的第二組接件的立體圖。
圖20是將芯片模塊組裝于本實(shí)用新型電連接器之前的示意圖。
圖21是將芯片模塊組裝于本實(shí)用新型電連接器之后的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖4、圖5、圖10、圖11及圖20,本實(shí)用新型將芯片模塊2電性連接至電路板3的電連接器1,其包括組接件11、端子固持件12及導(dǎo)電端子13。組接件11包括第一組接件111及第二組接件112。端子固持件12包括若干個(gè)個(gè)第一固持件121、兩個(gè)第二固持件122、一個(gè)第三固持件123、一個(gè)第四固持件124。電路板3開(kāi)設(shè)有貫穿其整體厚度的四個(gè)直徑較大的第一組裝槽31及兩個(gè)直徑較小的第二組裝槽32,于第一組裝槽31及第二組裝槽32圍設(shè)形成的區(qū)域的中部開(kāi)設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)接部33。
請(qǐng)參閱圖3至圖10,導(dǎo)電端子13包括圓弧狀頭部135、與芯片模塊2的導(dǎo)電體(未圖示)電性導(dǎo)接的第一接觸部131、插設(shè)于電路板3的導(dǎo)接部33的第二接觸部132、固持部133及連接固持部133與第二接觸部132的連接部134,其中固持部133的兩相對(duì)側(cè)壁設(shè)有若干個(gè)凸刺。導(dǎo)電端子13依其連接部134的延伸長(zhǎng)度及自固持部133的延伸方向的不同分為第一端子1301、第二端子1302、第三端子1303及第四端子1304。
第一端子1301的連接部134自固持部133向與頭部135同側(cè)的方向水平延伸,且延伸長(zhǎng)度為L(zhǎng)。第二端子1302的連接部134自固持部133向與頭部135同側(cè)的方向水平延伸,且延伸長(zhǎng)度為2L。第三端子1303的連接部134自固持部133向與頭部135異側(cè)的方向水平延伸,且延伸長(zhǎng)度為L(zhǎng)。第四端子1304的連接部134的延伸長(zhǎng)度為零,即不設(shè)有連接部134。
第一端子1301、第二端子1302及第三端子1303未插設(shè)于第一固持件121之前,連接部134還未彎折,與第二接觸部132及固持部133朝同一方向延伸。
第一固持件121呈矩形板狀,且開(kāi)設(shè)有若干個(gè)端子容置槽1211。第二固持件122包括基部1221及自基部1221的兩端對(duì)稱(chēng)延設(shè)有兩個(gè)定位柱1222。
將若干個(gè)第一端子1301與第二端子1302于第一固持件121注塑成型時(shí)間隔排布于第一固持件121的端子容置槽1211的位置,等第一固持件121成型完畢后,夾持住第一固持件121,借助治具將一端子131及第二端子1302自固持部133向與頭部135同側(cè)的方向水平彎折,但彎折長(zhǎng)度不同,以分別形成其連接部134。
再將若干個(gè)第一端子1301與第四端子1304于第一固持件121注塑成型時(shí)間隔排布于第一固持件121的端子容置槽1211的位置,等第一固持件121成型完畢后,夾持住第一固持件121,借助治具將第一端子1301自固持部133向與頭部135同側(cè)的方向水平彎折,以形成其連接部134。
然后將若干個(gè)第三端子1303與第四端子1304于第一固持件121注塑成型時(shí)間隔排布于第一固持件121的端子容置槽1211的位置,等第一固持件121成型完畢后,夾持住第一固持件121,借助治具將第三端子1303自固持部133向與頭部135異側(cè)的方向水平彎折,以形成其連接部134。
先將以上固持有第一端子1301與第二端子1302的第一固持件121、固持有第一端子1301與第四端子1304的第一固持件12及固持有第三端子1 303與第四端子1304的第一固持件12,依從左到右的順序貼置在一起,然后用螺栓組接在一起形成第一組第一固持件12。
再將以上固持有第一端子1301與第二端子1302的第一固持件121、固持有第一端子1301與第四端子1304的第一固持件12及固持有第三端子1303與第四端子1304的第一固持件12,依從右到左的順序貼置在一起,然后用螺栓組接在一起形成第二組第一固持件12。
此時(shí)比較該若干個(gè)導(dǎo)電端子13的相鄰第一接觸部131的間距與該若干個(gè)導(dǎo)電端子13的相鄰第二接觸部132的間距,可發(fā)現(xiàn),因連接部134的彎折,使得相鄰第二接觸部132的間距為二倍相鄰第一接觸部131的間距。
然后將第一組第一固持件12及第二組第一固持件12所容設(shè)的導(dǎo)電端子13之第二接觸部132插入電路板3的導(dǎo)接部33。第二固持件122放置于電路板3上,第一組第一固持件12及第二組第一固持件12的兩端放置于第二固持件122的基部1221。
請(qǐng)參閱圖9、圖11、圖12及圖13,第三固持件123為框體構(gòu)造,且于框體的兩端設(shè)有厚度較大的定位部1230。于兩定位部1230對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有四個(gè)第一定位槽1231、兩個(gè)第二定位槽1232及四個(gè)第三定位槽1233,并對(duì)稱(chēng)凸設(shè)有兩固持柱1234。第三定位槽1233僅有一處開(kāi)口,并容設(shè)有彈簧。定位部1230設(shè)有與第二固持件122相抵接的第一抵接面1235及與第一組接件111相抵接的第二抵接面1236,且于第二抵接面1236的兩端凹設(shè)有扣持槽1237。
將第三固持件123放置于第二固持件122的基部1221上,以對(duì)第一組第一固持件12及第二組第一固持件12進(jìn)行定位。第三固持件123的第一抵接面1235抵接于第二固持件122的基部1221,第三固持件123的四個(gè)第一定位槽1231分別與第二固持件122的四個(gè)定位柱1222相配合。
請(qǐng)參閱圖13至圖15,第四固持件124的中部為鏤空部1241,該鏤空部1241開(kāi)設(shè)有若干個(gè)長(zhǎng)條狀通孔1242。第四固持件124于第三固持件123的固持柱1234的相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有與該固持柱1234配合的第一配合槽1243。于第四固持件124的四個(gè)頂角位置向第三固持件123方向沿設(shè)有扣持臂1245,該扣持臂1245可扣持于第三固持件123的扣持槽1237。第四固持件124于第三固持件123的四個(gè)第三定位槽1233的相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有與該第三定位槽1233配合的第二配合槽1244。
將第四固持件124放置于第三固持件123上,第一組第一固持件12及第二組第一固持件12所容設(shè)的導(dǎo)電端子13的第一接觸部131穿設(shè)于第四固持件124中部鏤空部1241的若干個(gè)長(zhǎng)條狀通孔1242內(nèi)。第四固持件124的第一配合槽1243分別與第三固持件123的固持柱1234相配合。第四固持件124的四個(gè)扣持臂1245扣持于第三固持件123的扣持槽1237。第四固持件124的四個(gè)配合槽1243與第三固持件123的固持柱1234相配合。第四固持件124的第二配合槽1244與第三固持件123的第三定位槽1233相對(duì)正,且容置于第三固持件123的第三定位槽1233的彈簧,有一部分容置于第四固持件124的第二配合槽1244內(nèi),借助第三固持件123的第一定位槽1231內(nèi)所容置的彈簧的彈性作用,使得第四固持件124與第三固持件123形成一間隙。
請(qǐng)參閱圖7、圖13、圖15、圖16、圖17及圖18,第一組接件111中部形成有空腔,空腔周?chē)O(shè)有側(cè)壁,于空腔之底部自?xún)上鄬?duì)側(cè)壁分別延設(shè)有承載部1119,于承載部1119中部分別豎直延設(shè)有限位柱1110。第一組接件111設(shè)有貼近電路板3的第一配合面1111及與第一配合面1111平行的第二配合面1112。于第一配合面1111對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有四個(gè)第一收容槽1113,并凸設(shè)有兩第一配合柱11141,其中第一收容槽1113僅于第一配合面1111設(shè)有一處開(kāi)口。于第二配合面1112的四個(gè)頂角處對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有八個(gè)第二收容槽1114,并對(duì)稱(chēng)凸設(shè)有四個(gè)第二配合柱1115,其中第二收容槽1114僅于第二配合面1112設(shè)有一處開(kāi)口。第一組接件111兩端的外側(cè)開(kāi)設(shè)有兩對(duì)第三收容槽1116,每對(duì)第三收容槽1116可容設(shè)第一螺栓桿41,該第一螺栓桿41上穿設(shè)有鎖固臂1117,該鎖固臂1117可繞第一螺栓桿41旋轉(zhuǎn),鎖固臂1117下部設(shè)有凹槽1118。
在組裝時(shí)第一組接件111,先將由第一固持件121、第二固持件122、第三固持件123及第四固持件124組成的組合自電路板3拿起,再將第一組接件111放置于電路板3上,第一組接件111第一配合面1111的四個(gè)第一收容槽1113分別與電路板3的四個(gè)第一組裝槽31分別對(duì)正,并可借助螺栓穿過(guò)該第一收容槽1113及第一組裝槽31,將第一組接件111組接于電路板3。第一組接件111第一配合面1111的兩個(gè)第一配合柱11141分別與電路板3的兩個(gè)第二組裝槽32分別配合。然后將第一固持件121、第二固持件122、第三固持件123及第四固持件124組成的組合放置于第一組接件111中部的空腔內(nèi)。第三固持件123的第二抵接面1236抵接于第一組接件111的承載部1119,第一組接件111的兩個(gè)限位柱1110分別與第三固持件123的兩個(gè)第二定位槽1232配合。
請(qǐng)參閱圖18至圖21,第二組接件112靠近第一組接件111的平面為第一接合面1121,與第一接合面1121平行的平面為第二接合面1122。于第一接合面1121四個(gè)頂角處向第一組接件111方向沿設(shè)有四個(gè)第一組接臂1123,并于其縱長(zhǎng)側(cè)邊的中部向第一組接件111方向沿設(shè)有兩個(gè)第二組接臂1124。第一接合面1121于第一組接臂1123與第二組接臂1124之間凹設(shè)有八個(gè)第一固持槽1125及四個(gè)第二固持槽1126,其中第一固持槽1125不貫穿第二組接件112的整體厚度,而第二固持槽1126貫穿第二組接件112的整體厚度。于第一組接臂1123遠(yuǎn)離第一接合面1121的一端對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有組接槽1127。
將第二組接件112扣持于第一組接件111上,第二組接件112的八個(gè)第一固持槽1125分別與第一組接件111的八個(gè)第二收容槽1114分別對(duì)正,第二收容槽1114內(nèi)所容設(shè)的彈簧一部分容置于第二組接件112的第一固持槽1125內(nèi),并借助該彈簧的彈性變形作用,使得第一組接件111與第二組接件112間的距離可變化。第二組接件112的四個(gè)四個(gè)第二固持槽1126分別與第一組接件111的四個(gè)第二配合柱1115分別配合。第二組接件112的兩個(gè)第二組接臂1124分別扣持于第一組接件111的相對(duì)兩側(cè)壁。于第二組接件112上施加一外力,使得容設(shè)于第一組接件111的第二收容槽1114及第二組接件112的第一固持槽1125內(nèi)的彈簧發(fā)生彈性變形,第一組接件111與第二組接件112間的間隙消失。此時(shí),將兩第二螺栓桿42分別組設(shè)于第二組接件112的兩對(duì)組接槽1127內(nèi),該第二螺栓桿42位于第一組接件111的鎖固臂1117下方,并收容于第一組接件111鎖固臂1117下部的凹槽1118。然后,撤去外力,第二組接件112第一固持槽1125內(nèi)的彈簧恢復(fù)至其原來(lái)高度,第二組接件112借助彈簧的支撐作用也恢復(fù)至其原來(lái)高度。第二組接件112所組設(shè)的第二螺栓桿42借助第二組接件112的帶動(dòng),也向上擠壓第一組接件111鎖固臂1117的凹槽1118,使得鎖固臂1117遠(yuǎn)離凹槽1118的一端,在以第一螺栓桿41位置點(diǎn)的杠桿作用下,向下運(yùn)動(dòng)并扣持于第四固持件124的鏤空部1241上。
在放置芯片模塊2時(shí),先搬動(dòng)第一組接件111鎖固臂1117遠(yuǎn)離凹槽1118的一端,使得該鎖固臂1117繞組接于第一組接件111所組設(shè)的螺栓桿旋轉(zhuǎn),同時(shí)鎖固臂1117凹槽1118側(cè)壁擠壓組接于第二組接件112所組設(shè)的螺栓桿,第二組接件112在螺栓桿的帶動(dòng)下向下移動(dòng),這樣第四固持件124的鏤空部1241自第二組接件112中部的空腔內(nèi),漸漸向空腔的頂面開(kāi)口處靠近,可方便將芯片模塊2放置于第四固持件124的鏤空部1241上。
在將芯片模塊2放置于第四固持件124的鏤空部1241后,松開(kāi)第一組接件111的鎖固臂1117,則該鎖固臂1117扣持于芯片模塊2上,第二組接件112又回到其原來(lái)高度。第二組接件112所組設(shè)的第二螺栓桿42借助第二組接件112的帶動(dòng),亦向上擠壓第一組接件111鎖固臂1117的凹槽1118,使得鎖固臂1117并扣持于芯片模塊2上,芯片模塊2在鎖固臂1117的擠壓力的作用下擠壓第四固持件124,第四固持件124向下運(yùn)動(dòng)并擠壓容置于第四固持件124的第二配合槽1244及第三固持件123的第三定位槽1233的彈簧,彈簧受擠壓發(fā)生彈性變形,使得第四固持件124的高度降低,第四固持件124與第三固持件123形成的間隙減小。第四固持件124的高度降低后,穿設(shè)于第四固持件124中部鏤空部1241的若干個(gè)長(zhǎng)條狀通孔1242內(nèi)的導(dǎo)電端子13的第一接觸部131,便會(huì)突伸至條狀通孔1242外與芯片模塊2的導(dǎo)電體(未圖示)相接觸,并電性導(dǎo)接。
請(qǐng)參閱圖3、圖7及圖21,本實(shí)用新型電連接器1借助其導(dǎo)電端子13插入第一固持件121的端子容置槽1211后,將位于特定位置的導(dǎo)電端子13的其連接部134向不同方向彎折成不同長(zhǎng)度,以將若干個(gè)導(dǎo)電端子13之插設(shè)于電路板3之導(dǎo)接部33的相鄰第二接觸部132的間距增大為其與芯片模塊2的導(dǎo)電體(未圖示)電性導(dǎo)接的相鄰第一接觸部131的間距的兩倍。另外,根據(jù)不同的需要,也可借助導(dǎo)電端子13的連接部134,使其相鄰第二接觸部132的間距增大為其與芯片模塊2的導(dǎo)電體(未圖示)電性導(dǎo)接的相鄰第一接觸部131的間距的其它倍數(shù),且也可使其相鄰第二接觸部132的間距縮小為其與芯片模塊2的導(dǎo)電體(未圖示)電性導(dǎo)接的相鄰第一接觸部131的間距的若干倍。
權(quán)利要求1.一種電連接器,可將芯片模塊電性連接至電路板,其包括組接件、若干個(gè)導(dǎo)電端子及端子固持件,組接件與電路板相組接,導(dǎo)電端子包括與芯片模塊的導(dǎo)電體電性導(dǎo)接的第一接觸部、與電路板的導(dǎo)接部電性導(dǎo)接的第二接觸部及位于第一接觸部與第二接觸部之間的連接部,端子固持件開(kāi)設(shè)有若干個(gè)端子容置槽以容置導(dǎo)電端子,其特征在于至少一個(gè)導(dǎo)電端子的連接部彎折一適當(dāng)長(zhǎng)度,以使該若干個(gè)導(dǎo)電端子的第二接觸部排布成與其第一接觸部所排布的間距不相等的間距,且該間距與電路板相匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于導(dǎo)電端子依其連接部的延伸長(zhǎng)度及自固持部的延伸方向的不同分為第一端子、第二端子、第三端子及第四端子。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于第一端子的連接部自固持部向右側(cè)水平延伸,且延伸長(zhǎng)度為L(zhǎng),第二端子的連接部自固持部向右側(cè)水平延伸,且延伸長(zhǎng)度為2L,第三端子的連接部自固持部向左側(cè)的方向水平延伸,且延伸長(zhǎng)度為L(zhǎng),第四端子的連接部的延伸長(zhǎng)度為零。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于第一端子、第二端子及第三端子未插設(shè)于第一固持件之前,連接部還未彎折,與第二接觸部及固持部朝同一方向延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于若干個(gè)第一端子與第二端子間隔容置于端子固持件的端子容置槽,借助治具將該等導(dǎo)電端子的連接部分別向不同方向彎折一特定長(zhǎng)度。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于若干個(gè)第一端子與第二端子間隔容置于第一固持件的端子容置槽,借助治具將一端子及第二端子自固持部向右側(cè)的方向水平彎折長(zhǎng)度,但彎折長(zhǎng)度不同,以分別形成其連接部。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于若干個(gè)第一端子與第四端子間隔容置于第一固持件的端子容置槽,借助治具將第一端子自固持部向與頭部同側(cè)的方向水平彎折,以形成其連接部。
8.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于若干個(gè)第三端子與第四端子間隔自第二接觸部的一端插入第一固持件的端子容置槽,借助治具將第三端子自固持部向與頭部異側(cè)的方向水平彎折,以形成其連接部。
9.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于將固持有第一端子與第二端子的第一固持件、固持有第一端子與第四端子的第一固持件及固持有第三端子與第四端子的第一固持件,依從左到右的順序貼置在一起,然后用螺栓組接在一起形成第一組第一固持件。
10.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于將固持有第一端子與第二端子的第一固持件、固持有第一端子與第四端子的第一固持件及固持有第三端子與第四端子的第一固持件,依從右到左的順序貼置在一起,然后用螺栓組接在一起形成第二組第一固持件。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器,其包括組接件、若干個(gè)導(dǎo)電端子及端子固持件,組接件與電路板相組接,導(dǎo)電端子包括與芯片模塊的導(dǎo)電體電性導(dǎo)接的第一接觸部、與電路板的導(dǎo)接部電性導(dǎo)接的第二接觸部、固持部及連接固持部與第二接觸部的連接部。端子固持件開(kāi)設(shè)有若干個(gè)端子容置槽以容置導(dǎo)電端子。至少一導(dǎo)電端子的連接部彎折一適當(dāng)長(zhǎng)度,以使導(dǎo)電端子的第二接觸部排布成與其第一接觸部所排布的間距不相等的間距,且該間距與電路板相匹配。
文檔編號(hào)H01R12/00GK2638265SQ0327307
公開(kāi)日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2003年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月25日
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