專利名稱：Led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種LED(發(fā)光二極管)的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，尤指一種直接封裝于電路基板上的LED封裝結(jié)構(gòu)改良，令其可提升LED的散熱面積并增加其發(fā)光效率。
技術(shù)背景現(xiàn)今在印刷電路板上對于LED的應(yīng)用已非常普及，許多電路上訊息的表示，可以直接通過LED的明滅而傳遞予使用者，令使用者可直接以眼睛觀察到訊息的表示，而并不再依靠電子測量儀器的量測，可謂方便至極。
如圖8及圖9所示傳統(tǒng)LED的封裝結(jié)構(gòu)，主要是令電路基板10上鉆設(shè)有平底凹杯狀的承孔101，再使承孔101經(jīng)由電鍍、點(diǎn)膠等工序而將晶粒20固晶粘著于承孔101內(nèi)，而后，以打線機(jī)將導(dǎo)線102燒結(jié)導(dǎo)通于晶粒20與正、負(fù)極印刷線路103之間，再使承孔101的外緣封設(shè)一膠層30，如此即得完成一LED的封裝。
但，LED與電路基板10上周邊的電子零件常因緊密的電路布設(shè)，而使LED的發(fā)光熱源與電子零件的熱源形成相互交織集中，故如上述封裝結(jié)構(gòu)的LED，其所承受的內(nèi)外熱源相當(dāng)吃重，嚴(yán)重時甚會導(dǎo)致LED燒毀，令其喪失其應(yīng)具有訊息表示的功能，若此，乃導(dǎo)致使用者對于一些電路警訊則無法測知，其影響甚巨。
為此，本發(fā)明人乃憑藉其于此一專業(yè)領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)，致力研發(fā)設(shè)計，終成功研創(chuàng)出本實(shí)用新型“LED的封裝結(jié)構(gòu)”設(shè)計，令LED的散熱效果可大幅提升，藉此，乃可使LED得以承受更大的電量而不致有發(fā)熱的弊端、足以增加其發(fā)光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是要提供一種LED的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，主要是令封裝基板上于對應(yīng)LED封裝處成型設(shè)有插接，并使一具有晶粒承座的端子得以插植于插接孔內(nèi)，再令晶粒固晶粘著于該晶粒承座上，如此結(jié)構(gòu)組成，得以使LED于灌膠封裝后，其散熱面積可藉由該端子的導(dǎo)接而獲增加，且對于LED的發(fā)光效率可有效地提升。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括有封裝基板、晶粒、端子、導(dǎo)線及膠層等構(gòu)件，其特征在于該封裝基板，其表面設(shè)有電子印刷線路，在安裝LED的選定處鉆設(shè)具有插接孔；該端子，是一金屬桿體，在桿體的頂端處設(shè)有一較大徑圍的晶粒承座，該晶粒承座的頂端面上成型設(shè)有一凹弧狀的承孔；上述構(gòu)件的封裝構(gòu)造是，該端子的桿身插植于封裝基板的插接孔，該晶粒承座接抵于封裝基板表面，該晶粒固晶粘著于承孔內(nèi)，該導(dǎo)線燒結(jié)導(dǎo)通于晶粒與正、負(fù)極印刷線路之間，該承孔的外緣封設(shè)有一膠層。以及該封裝基板可以是一PC線路板。
該封裝基板可以是一絕緣基板。
該端子桿體可呈圓柱狀且與插接孔相適配。
該端子桿體可呈片狀且與插接孔相適配。
該端子桿體的長度大于封裝基板的厚度。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與積極效果是由于本實(shí)用新型主要是令封裝基板上于對應(yīng)LED封裝處成型設(shè)有插接，并使一具有晶粒承座的端子得以插植于插接孔內(nèi)，再令晶粒固晶粘著于該晶粒承座上，如此結(jié)構(gòu)組成，得以使LED于灌膠封裝后，其散熱面積可藉由該端子的導(dǎo)接而獲增加，令LED的散熱效果可大幅提升，藉此，可使LED得以承受更大的電量而不致有發(fā)熱的弊端，且對于LED的發(fā)光效率可有效地提升。


圖1本實(shí)用新型的分解立體圖；圖2本實(shí)用新型的組合立體圖(尚未封膠的狀態(tài))；圖3本實(shí)用新型的組合剖面圖(尚未封膠的狀態(tài))；圖4本實(shí)用新型的完整組合剖面圖；圖5本實(shí)用新型中端子以金屬片狀實(shí)施的組合剖面圖(尚未封膠的狀態(tài))；圖6本實(shí)用新型中端子以金屬片狀實(shí)施的完整組合剖面圖；圖7本實(shí)用新型另一封膠實(shí)施態(tài)樣的組合剖面圖；圖8習(xí)見LED封裝結(jié)構(gòu)的分解立體圖；圖9習(xí)見LED的組合剖面圖。
件號簡單說明10 電路基板101 承孔102 導(dǎo)線103 印刷線路20 晶粒30 膠層1封裝基板11 電子印刷線路12 插接孔 2晶粒3端子31 晶粒承座32 承孔3’ 端子31’晶粒承座32’ 承孔4導(dǎo)線5膠層5’ 膠層51’反射座具體實(shí)施方式
如圖1及圖2所示，一種LED的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，是包括由封裝基板1、晶粒2、端子3、導(dǎo)線4及膠層5等構(gòu)件所組成，其中，晶粒2、導(dǎo)線4及膠層5因與習(xí)見LED的構(gòu)件相當(dāng)，故于此不贅述，其特征在于封裝基板1，是一設(shè)有電子印刷線路11的線路板或絕緣基板，令其于欲安裝LED的選定處鉆設(shè)具有插接孔12；端子3，是一略呈圓柱狀的金屬桿體，于桿體的頂端處設(shè)有一較大徑圍的晶粒承座31，晶粒承座31的頂端面上成型設(shè)有一凹弧狀的承孔32，桿體的長度較封裝基板1的厚度為大，且端子3的桿體得與插接孔12相適配；利用上述構(gòu)件組成，如圖3所示，使端子3的桿身插植于封裝基板1的插接孔12內(nèi)，且令晶粒承座31得接抵于封裝基板1表面，再使晶粒2固晶粘著于承孔32內(nèi)，以打線機(jī)將導(dǎo)線4燒結(jié)導(dǎo)通于晶粒2與正、負(fù)極印刷線路11之間，再使承孔32的外緣封設(shè)一膠層5(如圖4所示)，如此即得完成本實(shí)用新型LED的封裝。
本實(shí)用新型所為“LED的封裝結(jié)構(gòu)”設(shè)計，如圖4所示，其主要是藉由插接孔12內(nèi)所插植的端子3將LED所產(chǎn)生的熱源，予以向下引導(dǎo)排放，因該晶粒2是直接與端子3的承孔32作緊密觸接，所以端子3就似晶粒2的散熱片一般，令晶粒2的體面積得以加大，進(jìn)而提供其最佳的導(dǎo)熱、散熱效果。如此的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，使晶粒2可承受較一般LED封裝下的晶粒20更高的電壓負(fù)荷而不至毀損，因此，除可增加LED的使用壽命以外，更可提高其發(fā)光效率。
再者，該端子3除可如圖1中所示以一略呈圓柱狀的金屬桿體實(shí)施外，其亦可采如圖5及圖6中所示，以一金屬片狀的態(tài)樣實(shí)施，令該呈金屬片狀的端子3’其頂端亦得沖壓成型設(shè)有一晶粒承座31’，且于該晶粒承座31’上選定處沖設(shè)有一如碗狀的承孔32’，使晶粒2可緊密固晶粘著于承孔32’內(nèi)。
另，以本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)所組成的LED，除可以較高的電壓負(fù)荷提升LED的發(fā)光效率，其承孔32及承孔32’是亦可藉由本身呈內(nèi)凹弧狀的設(shè)計，藉此以增加光線的聚焦反射作用，使光線的強(qiáng)度得以增強(qiáng)。
又，本實(shí)用新型對于封裝膠層5的實(shí)施態(tài)樣，除可采如圖4所示，使承孔32的外緣封設(shè)一如半球狀的膠層5以外，其亦得如圖7中所揭示一般，將封裝基板1上的LED矩陣，藉一設(shè)有格孔矩陣的反射座51’予以罩封，并使反射座51’的每一格孔內(nèi)封填膠層5’，使晶粒2、端子3、導(dǎo)線4皆受膠層5裹覆，藉此以封裝形成一LED矩陣燈板。
綜上所述，誠可見本實(shí)用新型所為“LED的封裝結(jié)構(gòu)”設(shè)計，確具有預(yù)期供LED迅速散熱的效果，且整體手段運(yùn)用尚屬首創(chuàng)實(shí)用，故為一合理的新型發(fā)明，爰依法提出新型專利申請。
權(quán)利要求1.一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括有封裝基板、晶粒、端子、導(dǎo)線及膠層構(gòu)件，其特征在于該封裝基板，其表面設(shè)有電子印刷線路，在安裝LED的選定處鉆設(shè)有插接孔；該端子，是一金屬桿體，在桿體的頂端處設(shè)有一較大徑圍的晶粒承座，該晶粒承座的頂端面上成型設(shè)有一凹弧狀的承孔；上述構(gòu)件的封裝構(gòu)造是，該端子的桿身插植于封裝基板的插接孔，該晶粒承座接抵于封裝基板表面，該晶粒固晶黏著于承孔內(nèi)，該導(dǎo)線燒結(jié)導(dǎo)通于晶粒與正、負(fù)極印刷線路之間，該承孔的外緣封設(shè)有一膠層。
2.如權(quán)利要求1所述LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝基板可以是一PC線路板。
3.如權(quán)利要求1所述LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝基板可以是一絕緣基板。
4.如權(quán)利要求1所述LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該端子桿體可呈圓柱狀且與插接孔相適配。
5.如權(quán)利要求1所述LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該端子桿體可呈片狀且與插接孔相適配。
6.如權(quán)利要求1所述LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該端子桿體的長度大于封裝基板的厚度。
專利摘要本實(shí)用新型LED(發(fā)光二極管)的封裝結(jié)構(gòu)，主要是在封裝基板上于對應(yīng)LED封裝處成型設(shè)有插接孔，一具有晶粒承座的端子插植于該插接孔內(nèi)，晶粒固晶粘著于該晶粒承座上，如此結(jié)構(gòu)組成，可使LED于灌膠封裝后，其散熱面積可藉由該端子的導(dǎo)接而獲增加，令LED的散熱效果大幅提升，且對于LED的發(fā)光效率可有效地提升。
文檔編號H01L33/00GK2665936SQ03260849
公開日2004年12月22日 申請日期2003年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月7日
發(fā)明者李瑞端 申請人:晶興電子有限公司