專利名稱:一種網(wǎng)格焊臺陳列插座觸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種用于網(wǎng)格焊臺陣列(LGA)插座的網(wǎng)格焊臺陣列插座觸頭。
背景技術(shù):
LGA插座用來連接線路板和底面上帶有若干接觸片的IC(集成電路)插座。比如,在圖7和8中示出的觸頭是一種已知的用于這種LGA插座的觸頭(參見美國專利No.5984693)。
如圖7所示,這種觸頭100帶有基本上是矩形的底板101,是通過對金屬板進(jìn)行沖壓和成形而制成的。而且,在底板101上緣103的兩端設(shè)有向上突出的導(dǎo)向凸塊102,而在底板101下緣的兩端設(shè)有向下突出的接合插腳104。此外,在底板101兩個(gè)側(cè)壁上都設(shè)有沿豎直方向隔開規(guī)定距離的兩個(gè)固定凸塊105。而且,在底板101的下緣上設(shè)有從接合插腳104之間延伸出來并向上彎曲折回的彈性C形接合部分106。在彈性C形接合部分106的末端設(shè)有從那里彎曲并向上延伸的接觸板107。接觸板107與設(shè)在底板101上緣103導(dǎo)向凸塊102之間的斜面103a隔開規(guī)定的距離,通過向下施加外力到接觸板107可使接觸板107接觸斜面103a。
在圖7中示出的觸頭100容納在殼體110的觸頭容納空間111內(nèi),如圖8所示。于是,形成LGA插座120。當(dāng)觸頭100容納在觸頭容納空間111中時(shí),觸頭100的固定凸塊105固定到殼體側(cè)壁上,且接觸板107向上突出到殼體110的上表面外,而接合插腳104向下突出到殼體110的下表面外。
而且,如圖8中所示,LGA插座120夾在IC(集成電路)封裝件130和線路板140之間。在這種夾持狀態(tài)下,接合插腳104與設(shè)在線路板140表面上的接觸片141接觸,而設(shè)在IC封裝件130上的接觸片131向下推動接觸板107,使接觸板107與斜面103a接觸。由于接觸板107和斜面103a之間的接觸,在接觸板107和接合插腳104之間形成電氣短路,使得IC封裝件130的接觸片131和線路板140的接觸片141相互電氣連接。
然而,對于這種傳統(tǒng)的LGA插座觸頭100,要使接合插腳104與線路板140的接觸片141接觸,因此這種觸頭100不適合用于接合插腳104和接觸片141通過釬焊相連的情況。
而且,當(dāng)設(shè)在IC封裝件130上的接觸片131接觸接觸板107時(shí),接觸片131與沖壓觸頭100時(shí)形成的接觸板107的切斷面接觸;因此,這種接觸的穩(wěn)定性不好。
已經(jīng)研制出圖9所示的LGA插座觸頭來解決這些問題。
這種觸頭200帶有基本上是矩形的底板201,是通過對金屬板進(jìn)行沖壓和成形而制成。而且,在底板201兩個(gè)側(cè)壁都設(shè)有沿豎直方向隔開規(guī)定距離的兩個(gè)固定凸塊202。此外,在底板201一個(gè)側(cè)壁的固定凸塊202之間形切口203,并通過從切口203彎曲大約90°的L形支承部分204形成彈性接觸件205。彈性接觸件205包括從L形支承部分204的末端向上延伸的第一彈性板206,以及從第一彈性板206的上端朝相對的固定凸塊202傾斜向上延伸的第二彈性板207。第一彈性板206板面的延伸方向垂直于底板201板面的延伸方向,而第二彈性板207板面的延伸方向也垂直于底板201板面的延伸方向。而且,在第二彈性板207的末端設(shè)有通過軋制面與設(shè)在IC封裝件(未在附圖中示出)上的接觸片接觸的接觸部分208。由于接觸部分208通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸,所以接觸穩(wěn)定性較好。而且,在底板201的下緣設(shè)有通過連接部分210沿垂直于底板201方向延伸的焊球固定片209。焊球(未在附圖中示出)放置在焊球固定片209的下表面上,并利用釬焊將焊球固定片209連接到線路板(未在附圖中示出)的接觸片上。
然而,這種傳統(tǒng)的LGA插座觸頭200已經(jīng)遇到以下問題。
具體地,彈性接觸件205的第一彈性板206從相對于底板201彎曲大約90°的L形支承部分204的末端延伸出來,且第一彈性板206板面的延伸方向垂直于底板201板面的延伸方向。因此,從底板201背面至第一彈性板206邊緣的高度H,即,在彈性接觸件205根部附近沿垂直于底板201方向的高度增大。所以,如果觸頭200是沿垂直于底板201方向排列的,就很難使排列間隔減小。
但從另一方面來說,可以使第一彈性板206的寬度減到最小,以減小沿垂直于底板201方向的排列間隔。然而,如果這樣做的話,彈性接觸件205的位移量不能設(shè)定的很大。其原因是如果減小第一彈性板206的寬度,那么即使有較小外力向下施加到接觸部分208,第一彈性板206也會發(fā)生塑性變形。
而且,如果減小第一彈性板206的寬度,那么第一彈性板206的橫截面積減小,從而使連接電阻增大。
發(fā)明內(nèi)容
因此,考慮到上述問題提出了本發(fā)明。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供這樣一種LGA插座觸頭,其能夠?qū)椥越佑|件根部附近垂直于底板方向上的尺寸減到最小,從而可以減小在這個(gè)方向上的排列間隔,而且還使彈性接觸件能夠有較大的位移量,從而可以將連接電阻減到最小。
為了解決上述問題,根據(jù)權(quán)利要求1的LGA插座觸頭包括底板,在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊;彈性接觸件,通過大約180°的彎曲部分從底板的側(cè)壁延伸出來,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸部分;和線路板連接部分,從底板的下端延伸出來,并通過釬焊連接到線路板上。
此外,根據(jù)權(quán)利要求2的LGA插座觸頭包括底板,在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊;彈性板,從底板的上端延伸出來,并在寬度方向的大體上中間位置帶有狹縫;彈性接觸件,從彈性板的上端延伸出來,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸部分;和線路板連接部分,從底板的下端延伸出來,并通過釬焊連接到線路板上。
另外,根據(jù)權(quán)項(xiàng)2的本發(fā)明權(quán)利要求3的LGA插座觸頭,在彈性板上端的兩側(cè)設(shè)有托架連接部分,所述托架連接部分連接在從條帶延伸出來的觸頭托架上。
另外,根據(jù)權(quán)項(xiàng)1的本發(fā)明權(quán)利要求4的LGA插座觸頭,在彎曲部分的頂面上設(shè)有錐形部分,所述錐形部分從彎曲大約180°的部分朝根部連續(xù)變化。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的LGA插座觸頭的透視圖;圖2是容納在觸頭容納空間中的圖1所示LGA插座觸頭的平面圖;圖3是根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的LGA插座觸頭的透視圖;圖4是容納在觸頭容納空間中的圖3所示LGA插座觸頭的平面圖;圖5是固定在條帶上的圖3所示LGA插座觸頭的說明性示意圖;圖6示出了本發(fā)明LGA插座觸頭的第三個(gè)實(shí)施例,其中圖6(A)是從前表面?zhèn)鹊纳戏絻A斜看的透視圖,而圖6(B)是從后表面?zhèn)鹊纳戏絻A斜看的透視圖;圖7是傳統(tǒng)的LGA插座觸頭實(shí)例的透視圖;圖8是插在殼體中的圖7所示LGA插座觸頭的剖視圖;圖9是傳統(tǒng)的LGA插座觸頭另一個(gè)實(shí)例的透視圖;和圖10是固定在條帶上的圖9所示LGA插座觸頭的說明性示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考附圖來介紹本發(fā)明的實(shí)施例。圖1是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的LGA插座觸頭的透視圖。圖2是容納在觸頭容納空間中的圖1所示LGA插座觸頭的平面圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的LGA插座觸頭的透視圖。圖4是容納在觸頭容納空間中的圖3所示LGA插座觸頭的平面圖。圖5是固定在條帶上的圖3所示LGA插座觸頭的說明性示意圖。
在圖1中,第一個(gè)實(shí)施例的LGA插座觸頭(以下簡稱為“觸頭”)1帶有基本上是矩形的底板2,是通過對金屬板進(jìn)行沖壓和成形而制成的。而且,在底板2兩個(gè)側(cè)壁上都設(shè)有沿豎直方向隔開規(guī)定距離的若干個(gè)固定凸塊3(在本實(shí)施例中,兩個(gè)在上部,一個(gè)在下部)。此外,在底板2一個(gè)側(cè)壁的上部固定凸塊3和下部固定凸塊3之間形成切口4。而且,通過從該切口4彎曲大約180°的彎曲部分5延伸出彈性接觸件6。彈性接觸件6包括從彎曲部分5的末端向上彎曲并向上延伸的第一彈性板7和從第一彈性板7的上端沿離開底板2的方向彎曲并傾斜向上延伸的第二彈性板8。第一彈性板7板面的延伸方向和底板2板面的延伸方向是平行的。而且,在第二彈性板8的末端設(shè)有可通過軋制面與設(shè)在IC封裝件(未在附圖中示出)上的接觸片接觸的接觸部分9。由于接觸部分9通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸,所以接觸穩(wěn)定性較好。而且,在底板2的下緣設(shè)有通過連接部分11沿垂直于底板2方向延伸的焊球固定片(線路板連接部分)10。焊球(未在附圖中示出)放置在焊球固定片10的下表面上,并利用釬焊將焊球固定片10連接到線路板(未在附圖中示出)的接觸片上。
在如圖1和2所示的觸頭1中,彎曲部分5和第一彈性板7在垂直于底板2方向上的高度H基本上是構(gòu)成觸頭1的金屬板厚度的兩倍,因?yàn)閺澢糠?彎曲了大約180°。因此,這一高度H比圖10所示觸頭200中L形支承部分204和第一彈性板206的高度H小很多。于是,可以使觸頭1在垂直于底板2方向上的尺寸減到最小,因此可以減小在這個(gè)方向上的排列間隔。而且,由于可以減小彎曲部分5和第一彈性板7在垂直于底板2方向上的高度H,可以使第一彈性板7的寬度W達(dá)到最大。在本實(shí)施例中,第一彈性板7的寬度W基本上與彎曲部分5的寬度相同。
圖1所示的觸頭1容納在殼體(未在附圖中示出)的觸頭容納空間20內(nèi),如圖2所示。觸頭容納空間20在殼體中排成若干行以對應(yīng)于IC封裝件的接觸片,有許多觸頭1容納在觸頭容納空間20內(nèi)。由此形成LGA插座。當(dāng)觸頭1容納在觸頭容納空間20中時(shí),觸頭1的固定凸塊3固定到殼體側(cè)壁上;而且,各觸頭1的第二彈性板8向上突出到殼體的上表面以外,上面放置有焊球的焊球固定片10向下突出到殼體下表面以外。這里,固定凸塊3設(shè)在各底板2側(cè)壁的上部和下部,而每個(gè)觸頭1的彈性接觸件6從這些固定凸塊3之間延伸出來;因此,固定凸塊3之間的間距較長,所以當(dāng)固定凸塊3固定到殼體側(cè)壁上時(shí),設(shè)在每個(gè)彈性接觸件6末端的接觸部分9能夠以較高的精度定位。
而且,這種LGA插座是通過將放置在焊球固定片10上的焊球與線路板上的接觸片相連(通過釬焊)而安裝在線路板上的。在這種情況下,當(dāng)從上面將IC封裝件安裝在LGA插座上時(shí),布置在IC封裝件上的接觸片與各觸頭1的接觸部分9接觸,并向下推動接觸部分9,使每個(gè)觸頭1的第二彈性板8和第一彈性板7發(fā)生彈性變形。于是,IC封裝件的接觸片和線路板的接觸片相互電氣連接。當(dāng)?shù)谝粡椥园?發(fā)生變形時(shí),由于第一彈性板7的寬度W可以如上面所介紹的那樣達(dá)到最大,所以即使在有較大外力向下作用在接觸部分9,第一彈性板7也不會發(fā)生塑性變形。因此,彈性接觸件6的位移量可以增加到較大的值。
而且,由于第一彈性板7的寬度W可以增加到較大的值,所以可以增大第一彈性板7的橫截面積,從而可以減小接觸電阻。
下面,將參考圖3來介紹本發(fā)明LGA插座觸頭的第二個(gè)實(shí)施例。這種觸頭51帶有基本上是矩形的底板52,是通過對金屬板進(jìn)行沖壓和成形而制成。而且,在底板52兩個(gè)側(cè)壁上都設(shè)有沿豎直方向隔開規(guī)定距離的若干個(gè)固定凸塊53(在本實(shí)施例中,一個(gè)在上部,一個(gè)在下部)。此外,帶有狹縫55的彈性板54從底板52的上端延伸出來,其中狹縫55基本上在寬度方向的中間沿豎直方向延伸。彈性板54的寬度基本上與底板52的寬度相同,且彈性板54的前后表面與底板52的前后表面是共面的。彈性接觸件56從彈性板54上端的大體中間部分(相對于寬度方向)延伸,在該上端的兩頭還設(shè)有托架連接部分60。彈性接觸件56包括從彈性板54上端的中間部分(相對于寬度方向)向上延伸的第一彈性板57和從第一彈性板57的上端沿離開彈性板54的方向彎曲并傾斜向上延伸的第二彈性板58。而且,在第二彈性板58的末端設(shè)有通過軋制面與設(shè)在IC封裝件(未在附圖中示出)上的接觸片接觸的接觸部分59。由于接觸部分59通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸,所以接觸穩(wěn)定性較好。而且,在底板52的下緣設(shè)有通過連接部分62沿垂直于底板52方向延伸的焊球固定片(線路板連接部分)61。焊球(未在附圖中示出)放置在焊球固定片61的下表面上,并利用釬焊將焊球固定片61連接到線路板(未在附圖中示出)的接觸片上。
在這種觸頭51中,由于彈性板54從底板52的上端向上延伸,而且由于彈性板54的前后表面與底板52的前后表面是共面的,所以彈性板54在垂直于底板52方向上的高度很小,即,大約與金屬板的板厚相同。因此,可以使彈性接觸件56根部附近在垂直于底板52方向上的高度減到最小,從而可以減小這個(gè)方向上的排列間隔。而且,可以使彈性板54的寬度達(dá)到最大。因此,可以增大彈性板54的橫截面積,從而可以減小連接電阻。
圖3所示的觸頭51容納在殼體(未在附圖中示出)的觸頭容納空間20內(nèi),如圖4所示。觸頭容納空間20在殼體中排成若干行,使得這些觸頭容納空間對應(yīng)于IC封裝件的接觸片,有許多觸頭51容納在觸頭容納空間20內(nèi)。由此形成LGA插座。當(dāng)觸頭51容納在觸頭容納空間20中時(shí),觸頭51的固定凸塊53固定到殼體側(cè)壁上,使得各觸頭51的第二彈性板58向上突出到支架的上表面以外,而上面放置有焊球的焊球固定片61向下突出到支架的下表面以外。
而且,這種LGA插座是通過將放置在各觸頭51的焊球固定片61上的焊球與線路板上的接觸片相連(通過釬焊)而安裝在線路板上的。在這種情況下,當(dāng)從上面將IC封裝件安裝在LGA插座上時(shí),布置在IC封裝件上的接觸片與各觸頭51的接觸部分59接觸,并向下推動這些接觸部分59,使第二彈性板58、第一彈性板57和彈性板54發(fā)生彈性變形。于是,IC封裝件的接觸片和線路板的接觸片相互電氣連接。由于在彈性板54中寬度方向的大約中間部分設(shè)有沿豎直方向延伸的狹縫55,使得彈性板54的易彎性增加,所以彈性板54很容易發(fā)生彈性變形。因此,由于位于連接到殼體的底板52上方的彈性板54、第一彈性板57和第二彈性板58都發(fā)生彈性變形,可以延長彈性長度,使得彈性接觸件56的位移量增大。而且,由于可以延長彈性長度,所以即使增大觸頭51的板厚也不會發(fā)生塑性變形,而且如果板厚增加,連接電阻可以相應(yīng)減小。
另外,圖3所示的觸頭51當(dāng)開始制造時(shí)以圖5所示的狀態(tài)連接在條帶S上。具體地說,每個(gè)觸頭51兩端的各托架連接部分60分別與從條帶S延伸出來的兩個(gè)相鄰觸頭托架C相連,而相鄰觸頭51的相鄰?fù)屑苓B接部分60連接在各個(gè)觸頭托架C上。另一方面,對于圖9所示的觸頭200,每個(gè)觸頭200以圖10所示的狀態(tài)連接在條帶S上。特別是,每個(gè)觸頭200的底板201的上端連接在從條帶S延伸出來的觸頭托架C上。因此,對于圖3所示的觸頭51來說,許多觸頭51在沿條帶S延伸方向上能夠以比圖9所示觸頭200更小的間隔排列,所以在制造許多觸頭51的時(shí)候可以減少材料消耗。
而且,圖3所示的觸頭51容納在殼體的若干行觸頭容納空間20內(nèi),如圖4所示。在容納的狀態(tài)下,容納在某行的觸頭51的彈性接觸件56處于與容納在相鄰行中的觸頭51的觸頭托架C(托架連接部分60)重疊的位置。因此,在把觸頭51容納到觸頭容納空間20中時(shí),是按以下方法來實(shí)現(xiàn)的具體地,在將某一行的若干個(gè)觸頭51插入觸頭容納空間20之后,切斷各觸頭51的觸頭托架C;接著,將相鄰行的若干個(gè)觸頭51插入觸頭容納空間20中,然后切斷各觸頭51的觸頭托架C。
另一方面,圖1所示的觸頭1容納在殼體的若干行觸頭容納空間20內(nèi),如圖2所示。在容納的狀態(tài)下,容納在某行的觸頭1的彈性接觸件6并不處于與容納在相鄰行中的觸頭1的觸頭托架C重疊的位置。因此,在把觸頭1容納到觸頭容納空間20中時(shí),是按以下方法來實(shí)現(xiàn)的具體地,在將某一行的若干個(gè)觸頭1和相鄰行的若干個(gè)觸頭1都插入觸頭容納空間20之后,切斷各觸頭1的觸頭托架C。因此,具有以下優(yōu)點(diǎn)即,與圖3所示的觸頭51容納到觸頭容納空間20相比,將圖1所示的觸頭1容納到觸頭容納空間20中可以更加容易地實(shí)現(xiàn)。
下面,將參考圖6來介紹本發(fā)明LGA插座觸頭的第三個(gè)實(shí)施例。圖6示出了本發(fā)明LGA插座觸頭的第三個(gè)實(shí)施例;圖6(A)是從前表面?zhèn)鹊纳戏叫笨吹耐敢晥D,而圖6(B)是從后表面?zhèn)鹊纳戏叫笨吹耐敢晥D。
在圖6中,第三個(gè)實(shí)施例的觸頭71具有與圖1所示觸頭1相同的基本結(jié)構(gòu);但是,這種觸頭71與觸頭1的不同之處在于,在底板72一側(cè)的彎曲部分75頂面上設(shè)有錐形部分75a,該錐形部分75a從彎曲大約180°的部分75c朝根部75d連續(xù)下降,而且在彈性接觸件76一側(cè)的彎曲部分75頂面上設(shè)有錐形部分75b,該錐形部分75b從彎曲大約180°的部分75c朝第一彈性板77的側(cè)壁連續(xù)上升。
具體地,觸頭71帶有基本上是矩形的底板72,是通過對金屬板進(jìn)行沖壓和成形而制成。而且,在底板72兩個(gè)側(cè)壁上都設(shè)有沿豎直方向隔開規(guī)定距離的若干個(gè)固定凸塊73。此外,在底板72一個(gè)側(cè)壁的上下固定凸塊73之間形成切口74。彈性接觸件76通過彎曲大約180°的彎曲部分75從該切口74延伸出來。
該彈性接觸件76包括從彎曲部分75的末端向上彎曲并向上延伸的第一彈性板77和從第一彈性板77的上端沿離開底板72的方向彎曲并傾斜向上延伸的第二彈性板78。第一彈性板77板面的延伸方向和底板72板面的延伸方向平行。
而且,如上面所介紹的,在底板72一側(cè)的彎曲部分75頂面上設(shè)有錐形部分75a,該錐形部分75a從彎曲大約180°的部分75c朝根部75d連續(xù)下降,在彈性接觸件76一側(cè)的彎曲部分75頂面上設(shè)有錐形部分75b,該錐形部分75b從彎曲大約180°的部分75c朝第一彈性板77的側(cè)壁連續(xù)上升。由于在底板72一側(cè)的彎曲部分75頂面上設(shè)有從彎曲大約180°的部分75c朝根部75d連續(xù)下降的錐形部分75a,所以從彎曲大約180°的部分75c到根部75d,在底板72一側(cè)的彎曲部分75的寬度(在豎直方向上)從Wa連續(xù)減小至Wb,如圖6(B)所示。而由于在彈性接觸件76一側(cè)的彎曲部分75頂面上設(shè)有從彎曲大約180°的部分75c朝第一彈性板77的側(cè)壁連續(xù)上升的錐形部分75b,所以從彎曲大約180°的部分75c到第一彈性板77,在彈性接觸件76一側(cè)的彎曲部分75的寬度(在豎直方向上)連續(xù)增大。
而且,在第二彈性板78的末端設(shè)有通過軋制面與設(shè)在IC封裝件(未在附圖中示出)上的接觸片接觸的接觸部分79。由于接觸部分79通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸,所以接觸穩(wěn)定性較好。此外,在底板72的下緣設(shè)有通過連接部分81沿垂直于底板72方向延伸的焊球固定片(線路板連接部分)80。焊球(未在附圖中示出)放置在焊球固定片80的下表面上,并利用釬焊將焊球固定片80連接到線路板(未在附圖中示出)的接觸片上。
在觸頭71中,彎曲部分75和第一彈性板77在垂直于底板72方向上的高度H基本上是構(gòu)成觸頭71的金屬板厚度的兩倍,因?yàn)閺澢糠?5如圖1所示的觸頭1一樣彎曲了大約180°。因此,這一高度H比圖9所示觸頭200中L形支承部分204和第一彈性板206的高度H小很多。于是,可以使觸頭71在垂直于底板72方向上的尺寸減到最小,可以減小這個(gè)方向上的排列間隔。而且,由于可以減小彎曲部分75和第一彈性板77在垂直于底板72方向上的高度H,所以可以使第一彈性板77的寬度W達(dá)到最大。因此,可以增大第一彈性板77的橫截面積,從而可以減小連接電阻。
而且,由于在底板72一側(cè)的彎曲部分75的寬度(在豎直方向上),從彎曲大約180°的部分75c的Wa連續(xù)減小到根部75d的Wb,所以與圖1所示的觸頭1相比,彈性接觸件76可以充當(dāng)彈性件的區(qū)域擴(kuò)大到彎曲部分75的根部75d。同時(shí),由于在彈性接觸件76一側(cè)的彎曲部分75的寬度(在豎直方向上),從彎曲大約180°的部分75c到第一彈性板77,連續(xù)增大,所以與圖1所示的觸頭1相比,在彈性接觸件76一側(cè)的彎曲部分75的橫截面積可以增大,從而可以確保電流路徑有較大的橫截面積。
在上面已經(jīng)介紹了本發(fā)明的實(shí)施例。但是,本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例;而是可以作出各種修改和變化。
比如,在圖1所示的觸頭1中,彈性接觸件6通過彎曲部分5從設(shè)在上下固定凸塊3之間的切口4延伸出來。但是,彈性接觸件6也可以通過彎曲部分5從上下固定凸塊3之間的底板2側(cè)壁延伸出來,而不用形成切口4。而且,如果彈性接觸件6可通過這種彎曲部分5從設(shè)有固定凸塊3的底板2側(cè)壁延伸出來,該彈性接觸件不一定必須從上下固定凸塊3之間延伸出來。
而且,在圖3所示的觸頭51中,彈性板54的寬度并不一定必須與底板52的寬度相同。
如上面所介紹的,根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1的LGA插座觸頭包括底板,在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊;彈性接觸件,通過彎曲大約180°的彎曲部分從底板的側(cè)壁延伸出來,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸部分;和線路板連接部分,從底板的下端延伸出來,并通過釬焊連接到線路板上。因此,彈性接觸件根部附近在垂直于底板方向上的高度基本上是構(gòu)成觸頭的金屬板厚度的兩倍。于是,高度得到減小,使得在垂直于底板方向上的高度可減到最小,因此可以減小在這個(gè)方向上的排列間隔。而且,可以使彈性接觸件的寬度達(dá)到最大,因而可以增加彈性接觸件的位移量。而且,由于可以增大彈性接觸件的寬度,所以可以確保電流路徑有較大的橫截面積,從而可以減小連接電阻。
此外,根據(jù)權(quán)利要求2的LGA插座觸頭包括底板,在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊;彈性板,從底板的上端延伸出來,并在寬度方向的大體上中間位置帶有狹縫;彈性接觸件,從彈性板的上端延伸出來,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸部分;和線路板連接部分,從底板的下端延伸出來,并通過釬焊連接到線路板上。因此,彈性板在垂直于底板方向上的高度大約與金屬板的板厚相同。于是,可以使彈性接觸件根部附近垂直于底板方向上的高度減到最小,從而可以減小這個(gè)方向上的排列間隔。而且,可以使彈性板的寬度達(dá)到最大,于是可以增大彈性板的橫截面積,因此可以減小連接電阻。此外,由于固定于殼體的底板上面的彈性板和彈性接觸件的整個(gè)長度都發(fā)生彈性變形,所以可以延長彈性長度,使得彈性接觸件的位移量增大。而且,由于可以延長彈性長度,所以可以增大觸頭的板厚,從而可以使連接電阻相應(yīng)減小。
另外,根據(jù)權(quán)利要求2的本發(fā)明權(quán)利要求3的LGA插座觸頭,其特征在于,在彈性板上端的兩側(cè)設(shè)有托架連接部分,所述托架連接部分連接在從條帶延伸出來的觸頭托架上。因此,若干觸頭可以以較小的間隔沿條帶延伸方向排列,其中觸頭連接在條帶上。所以在制造許多觸頭的時(shí)候可以減少材料成本。
另外,根據(jù)權(quán)利要求1的本發(fā)明權(quán)利要求4的LGA插座觸頭,其特征在于,在彎曲部分的頂面上設(shè)有錐形部分,所述錐形部分從彎曲大約180°的部分朝根部連續(xù)下降。因此,彈性接觸件具有彈性的區(qū)域可以擴(kuò)大到彎曲部分的根部,同時(shí)還能確保電流路徑有較大的橫截面積。
權(quán)利要求
1.一種網(wǎng)格焊臺陣列插座的觸頭,包括底板,在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊;彈性接觸件,通過彎曲約180°的彎曲部分從所述底板側(cè)壁延伸出來,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸部分;和線路板連接部分,從所述底板的下端延伸出來,可通過釬接連接到線路板上。
2.一種網(wǎng)格焊臺陣列插座觸頭,包括底板,在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊;彈性板,從所述底板的上端延伸出來,并在寬度方向的大體中間位置帶有狹縫;彈性接觸件,從所述彈性板的上端延伸出來,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸部分;和線路板連接部分,從所述底板的下端延伸出來,并通過釬接連接到線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的網(wǎng)格焊臺陣列插座觸頭,其特征在于,在所述彈性板上端的兩側(cè)設(shè)有托架連接部分,所述托架連接部分可連接在從條帶延伸出的觸頭托架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)格焊臺陣列插座觸頭,其特征在于,在所述彎曲部分的頂面上設(shè)有錐形部分,所述錐形部分從彎曲大約180°的部分朝根部連續(xù)變化。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種LGA插座觸頭,能夠在垂直于底板的方向上將彈性接觸件根部附近的尺寸減到最小,從而減小這個(gè)方向上的排列間隔,而且還能夠使彈性接觸件有較大的位移,從而將連接電阻減到最小。這種LGA插座觸頭(1)包括底板(2),在其側(cè)壁上設(shè)有固定凸塊(3);彈性接觸件(6),通過大約180°的彎曲部分(5)從底板(2)的側(cè)壁延伸,在其末端帶有通過軋制面與IC封裝件的接觸片接觸的接觸件(9);和線路板連接部分(10),從底板(2)的下端延伸出來,并通過釬焊連接到線路板上。
文檔編號H01R13/24GK1490901SQ0315891
公開日2004年4月21日 申請日期2003年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月12日
發(fā)明者白井浩史, 一, 橋本信一, 位, 田口季位 申請人:安普泰科電子有限公司