專利名稱：：用于承座格柵陣列連接之可拆卸的箝位機(jī)構(gòu)的制作方法本申請(qǐng)是關(guān)于1999年12月9日提交序列號(hào)為09/457,776之美國專利申請(qǐng)及2000年8月24日提交序列號(hào)為09/645,860、60/227,689和60/227,859之美國專利申請(qǐng)的共同申請(qǐng)，以上各專利申請(qǐng)案指定為本發(fā)明專利之參考文獻(xiàn)。高可靠性對(duì)這類的連接是必要的，因?yàn)闈撛诘慕K端產(chǎn)品故障，那將使這些裝置發(fā)生重大的連結(jié)不良。更重要的在于這些互連要盡可能地密集，在印刷電路板上占用最少的實(shí)際空間，并對(duì)印刷電路板上的布線性能影響最小。有些情形下，如膝上型電腦和便攜式裝置，至為重要的是應(yīng)該使連接器和輔助電路元件的高度或厚度盡可能地低。還有，為確保系統(tǒng)的各組件(如連接器、卡、芯片、電路板、模塊等)的有效修復(fù)、升級(jí)和/或置換，令人滿意的是這類連接在工廠中是可以重新連接的。更令人期望的是在有些情況下，這類連接在最終產(chǎn)品內(nèi)是可分開的并可重新連接的。比如，在制造這類產(chǎn)品期間，能夠方便測(cè)試的能力也是令人希望的。承座格柵陣列(landgridarray-LGA)是這種連接的一種范例，其中要被連接的兩個(gè)主要的并行電路元件具有多個(gè)接點(diǎn)，它們按線性陣列或二維陣列排列。一種被稱為插入物(interposers)的互連構(gòu)件陣列被安置在兩個(gè)擬連接陣列之間，并在所述接點(diǎn)或路徑之間提供電連接。為了更高密度的互連，可使附加的并行電路元件堆疊，并通過附加承座格柵陣列連接器電連接，形成三維封裝。在任何情況下，由于并不具有保持力，像在管腳-管座(pin-and-socket)型互連中一樣，需要箝位機(jī)構(gòu)(clampingmechanism)，形成所需的力，以確保每個(gè)電路構(gòu)件在組裝過程中被壓擠一個(gè)適當(dāng)?shù)牧啃纬蓪?duì)該電路構(gòu)件所需要的互連。現(xiàn)有技術(shù)中所述的箝位機(jī)構(gòu)按與此相似的方法實(shí)現(xiàn)。美國專利US6,084178、US6,078,500、US6,042,412、US5,834,335、US5,738,531及US6,114,757中描述了這些箝位機(jī)構(gòu)的實(shí)例。他們都有上述構(gòu)造，至少得出上面電路構(gòu)件的界定。有些箝位機(jī)構(gòu)使用了相對(duì)于下面電路構(gòu)件的摩擦配合，以保持所述的機(jī)構(gòu)，同時(shí)，這些箝位機(jī)構(gòu)中多數(shù)都包括一個(gè)全背板(fu11backplate)或下面電路構(gòu)件底表面上的至少一部分的周界背板，以防止所述下面電路構(gòu)件彎曲(bowing)。然后，再依特定的連接器而從所述下面電路構(gòu)件的上面或下面致動(dòng)配合螺帽或端帽，從而嚙合所述箝位機(jī)構(gòu)。遺憾地是，所有這些機(jī)構(gòu)都需要設(shè)置穿過所述下面電路構(gòu)件的孔，用以提供對(duì)準(zhǔn)及保持的力。此外，大部分現(xiàn)有技術(shù)的箝位機(jī)構(gòu)與今天的取-放(pick-and-place)組裝設(shè)備不兼容。先來觀察頒發(fā)給Rife等人之題為“帶具有多重加壓能力之快速蓋合板的散熱槽組合件(HeatSinkAssemblyWithSANP-INCoverPlateHavingMultiplePressureCapability)”之美國專利US5,945,736中的一些構(gòu)件，它們與本發(fā)明各實(shí)施例的部件表現(xiàn)出相似性。然而，進(jìn)一步的研究表現(xiàn)出明顯的不同。Rife等人之美國專利中的圖1-7中所述的實(shí)施例為一種雙箝位系統(tǒng)，用于電路模塊及散熱槽，其中，多個(gè)直立的腳及凸緣顯示出就像與連接器插座相同結(jié)構(gòu)的一部分。它表明這種箝位機(jī)構(gòu)沒有附于電路板的安裝孔。另外，亦沒有提及在該插座及該電路板之間有任何材料附著層，比如粘合劑或焊劑。這就延伸出兩種可能的附著至該插座的方法。藉由焊接或?qū)щ姖{糊使插座直接附著至所述電路板，或者使各管腳附著在插座上，以插入電路板的電鍍通孔中。在圖8-9所教導(dǎo)的實(shí)施例中，管腳(legs)是與插座清楚地分隔開的，而且通過所述管腳的座和扣件(fasteners)被附著到所述電路板上。一種箝位機(jī)構(gòu)用于給承座格柵陣列(LGA)連接器的所有各接觸部件提供足夠的力量，而所述各電路構(gòu)件中都不需要附加的裝配孔，可以在該技術(shù)中產(chǎn)生有意義的進(jìn)步。這種承座格柵陣列(LGA)插入連接器將有可以接受的機(jī)械性能，并且各電路構(gòu)件將會(huì)有提高的布線能力及更多的自由度，使部件放置在與連接器相對(duì)的電路構(gòu)件一側(cè)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于承座格柵陣列連接器的箝位機(jī)構(gòu)，所述連接器對(duì)整個(gè)接觸部件陣列給以受到控制并且均勻移位的力，避免熱脹系數(shù)(CTE-coefficientofthermalexpansion)不匹配的問題。本發(fā)明的再一目的在于提供一種用于承座格柵陣列連接器之箝位機(jī)構(gòu)，所述連接器為與所述箝位機(jī)構(gòu)相對(duì)的電路元件一側(cè)之各個(gè)部件提供實(shí)際所需的空間。本發(fā)明的再一目的在于提供一種用于承座格柵陣列連接器之箝位機(jī)構(gòu)，提高連接器的可制造性，降低成本及工廠的重新實(shí)施能力。本發(fā)明的又一目的在于提供一種用于承座格柵陣列連接器之箝位機(jī)構(gòu)，所述連接器的重量輕并且外形小。本發(fā)明的再一目的在于提供一種用于承座格柵陣列連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中將所述箝位機(jī)構(gòu)附著到電路構(gòu)件上的部件不需要裝配孔。本發(fā)明的再一目的在于提供一種用于承座格柵陣列連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中各連接器是隔開放置的。本發(fā)明提供一種箝位機(jī)構(gòu)，主要擬用于承座格柵陣列連接器，該承座格柵陣列連接器重量輕并且厚度小。該承座格柵陣列連接器可由普通取-放裝配設(shè)備予以配著，并可在工廠中再加工，而且在相對(duì)應(yīng)的電路構(gòu)件上不再需要鉆附著孔。這樣提高了電路構(gòu)件中的可布線性，并使元件能夠被附著至與該箝位機(jī)構(gòu)相對(duì)的電路構(gòu)件表面上，從而具有可回收利用的價(jià)值。還在所述接觸構(gòu)件陣列上提供受到控制并且均勻移位的力，以避免熱脹系數(shù)不匹配的問題。各個(gè)實(shí)施例將示范工廠-可拆(factory-demountable)和現(xiàn)場(chǎng)-分離(field-separable)兩種形式。參照?qǐng)D1，示出一種現(xiàn)有技術(shù)之帶箝位機(jī)構(gòu)的連接器10的剖面圖，用于電連接一對(duì)電路構(gòu)件24、34。適于由連接器10互連的電路構(gòu)件比如包括印刷電路板，電路模塊等。術(shù)語″印刷電路板″是包含多層電路結(jié)構(gòu)的器件，其中包括一層或多層導(dǎo)電層(如信號(hào)層，電源層和/或接地層)，但也不限于此。這種印刷電路板，亦被稱為印刷布線板，是本領(lǐng)域是周知的，因此無需詳細(xì)的說明。術(shù)語″電路模塊″是包括基板或者有各種電子零件(如半導(dǎo)體晶片，導(dǎo)電電路、導(dǎo)體管腳等)的構(gòu)件，可形成其中的部件。這種電路模塊亦為本領(lǐng)域所熟知，因此也無需詳細(xì)說明。連接器10包括一個(gè)公用的絕緣載體構(gòu)件12，它有多個(gè)內(nèi)部孔洞或開口14。各開口14通常呈圓柱狀。放一彈性接觸件16，從而實(shí)質(zhì)上占據(jù)載體構(gòu)件12上相應(yīng)開口14。接觸件16最好構(gòu)造成有如序列號(hào)為09/457,776的美國專利申請(qǐng)所教導(dǎo)的那樣。在一種示例中，每個(gè)彈性接觸件16的直徑約為0.026英寸，相應(yīng)的長度約為0.040英寸。各開口14的直徑為0.028英寸，恰好較接觸件16大千分之幾英寸。中心到中心的距離為0.050英寸，但如果必要，可減少到約0.040英寸。對(duì)于任何給定的應(yīng)用而言，可將各接觸件用于提供信號(hào)互連、電源互連，或接地互連。每個(gè)接觸件16的相對(duì)兩端18及20被設(shè)計(jì)成與相應(yīng)電路構(gòu)件電接觸。如上所述，這些電路構(gòu)件34可為印刷電路板，它的上表面設(shè)置扁平的導(dǎo)電墊片(如銅制接線端)28。這些電路構(gòu)件34還可包括電路模塊24，該模塊包括一個(gè)其上帶有多個(gè)半導(dǎo)體元件32的基板26?？蓪⑾鄳?yīng)的薄而扁平的銅導(dǎo)電墊片28設(shè)置于電路模塊24外表面的底部?？梢岳斫?，這些導(dǎo)電墊片28與相應(yīng)的電路電連接，形成相應(yīng)電路構(gòu)件的一部分。根據(jù)相應(yīng)電路構(gòu)件的工作需要，這些導(dǎo)電墊片28可以提供信號(hào)連接、電源連接，或接地連接。載體構(gòu)件12也可以包括對(duì)準(zhǔn)開口37(參照?qǐng)D2e)，該構(gòu)件被設(shè)計(jì)成定位在相對(duì)的電路構(gòu)件24及34之間，且與之對(duì)準(zhǔn)。在通過箝位機(jī)構(gòu)38耦接期間，每個(gè)彈性接觸件16受壓，在相應(yīng)的各對(duì)導(dǎo)電墊片28之間形成適當(dāng)?shù)幕ミB。箝位機(jī)構(gòu)38包括上板40、下板42，以及多個(gè)扣緊構(gòu)件44。上板40擬用于對(duì)電路構(gòu)件24的頂面接觸并加力。根據(jù)需要，它可以只接觸電路構(gòu)件24周界的一小部分，或者可以接觸很大一部分。上板40包含開口46，使扣緊構(gòu)件30得以穿過。下板42擬用于接觸電路構(gòu)件34的底表面，并使之成為剛性的。本例中的下板42覆蓋整個(gè)電路構(gòu)件24及連接器12以下的區(qū)域，為電路構(gòu)件34提供附加的剛性，以支撐需要的總箝位力，且防止過度變形及對(duì)該電路構(gòu)件34可能的危害。下板42也含有開口48，使扣緊構(gòu)件30得以穿過?？梢愿鞣N方式和形狀實(shí)現(xiàn)扣緊構(gòu)件30和扣緊構(gòu)件44。本例中的扣緊構(gòu)件30是帶有頭31的螺栓，其直徑比開口48大些，藉以確保該扣緊構(gòu)件30總是保持在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳡顩r中。本例中的扣緊構(gòu)件44是螺帽。如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的箝位機(jī)構(gòu)受到限制，包括無法與取-放設(shè)備相容，由于附著孔而失去可布線性，以及由于下板42的存在，而不能把各種元件放在電路構(gòu)件34的背面。以下參照?qǐng)D2a及2b，它們示出帶有本發(fā)明之箝位機(jī)構(gòu)的連接器50，用于電互連一對(duì)電路構(gòu)件24和34。適宜的電路構(gòu)件范例包括印刷電路板、電路模塊等。在這些實(shí)施例中，所述箝位機(jī)構(gòu)并不是現(xiàn)場(chǎng)分離型的，而是在工廠中可容易地重新實(shí)施的。這適用于升級(jí)時(shí)不需要現(xiàn)場(chǎng)以及想要最低可能的制造成本。箝位裝置52由上板54、隔離物56及緩沖室58組成。上板54擬用于對(duì)電路構(gòu)件24的頂表面接觸及加力。根據(jù)需要，上板54可以只接觸電路構(gòu)件24周界的一小部分，或者可以接觸很大的一部分。本實(shí)施例中的上板54最好由比如鋼或者銅的合金之類的金屬制成，厚度是0.100英寸。鋼因其強(qiáng)度而是首選的。隔離物56最好由比如鋼之類的金屬制成，但亦可由其他材料，如塑料制成。緩沖室58最好由比如鋼之類的金屬制成。相對(duì)于接觸構(gòu)件16的高度，利用所述隔離物/緩沖室對(duì)60的高度控制連接器50的接觸構(gòu)件16的位移，或者控制連接器50的接觸構(gòu)件16上的力。隔離物56必須是有彈性且堅(jiān)固的，以便在箝位裝置52整個(gè)裝配期間在所有接觸構(gòu)件16上所需的接觸力。緩沖室58的截面形狀與隔離物56互補(bǔ)，但比隔離物56略大。它還有一個(gè)相對(duì)為扁平面62，用以將它附著到電路構(gòu)件34上。隔離物56及緩沖室58作為一個(gè)整體單元工作，以對(duì)上板54提供箝位的力。在本實(shí)施例中，該隔離物/緩沖室對(duì)60是長條狀的，并且左右放置，而且延伸至電路構(gòu)件24及載體12之背部邊緣。關(guān)于這種實(shí)施例的一變改型都是可以預(yù)期的，而且亦在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。將隔離物/緩沖室對(duì)60設(shè)計(jì)成允許在所有三維中移動(dòng)，以減輕熱膨脹與位移的不匹配，以便可將附著裝置64做得盡可能薄，以便具有堅(jiān)強(qiáng)的彈性，而又避免較高的熱應(yīng)力，這種較高的熱應(yīng)力會(huì)損傷薄層材料。本實(shí)施例中藉由附著裝置64將隔離物56附著到上板54上，還將緩沖室58附著到電路構(gòu)件34上，該附著裝置64可在工廠中重新加工。可以用很多方法完成這種重新加工的程序，包括化學(xué)的(如可溶解的膠黏劑)及冶金學(xué)的(薄的焊錫層)。為了得到所述箝位裝置52提供的所有優(yōu)點(diǎn)，例如避免熱脹系數(shù)(CTE)不匹配，以及重量輕而且外形小，最好使這種連接器50具有較高的可塑性，以容納不平的相配電路構(gòu)件24及34，特別是在箝力較小的情況下。因此，可將箝位裝置52做成重量輕，并且小而厚度薄。對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人而言，諸如上板54及所述隔離物/緩沖室對(duì)60的特定形狀、尺寸及材料等參數(shù)(但不限于這些)可能隨特定的需求而變?cè)谑秋@而易見的，但這些變化形式都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。參照?qǐng)D2c，示出電路構(gòu)件34上的一個(gè)較大電路構(gòu)件24(圖中未示出)的頂視圖，其特征在于圖2a所示箝位機(jī)構(gòu)52的多個(gè)附加隔離物/緩沖室對(duì)。在此情形中，例如，需要一個(gè)較大的電路構(gòu)件，而且穿過該電路構(gòu)件的大跨距有過度撓曲的顧慮，但令人滿意的是包含隔離物/緩沖室對(duì)60的附加的較短部分66。這些較短部分66最好是將以相同方向配置，但放置在左右隔離物/緩沖室對(duì)60之間，藉此實(shí)質(zhì)地減小所示隔離物/緩沖隔間對(duì)60間的距離，并在接觸構(gòu)件16上保持更為一致的箝位力。參照?qǐng)D2d，還可能有一些情況(如陶瓷模塊)，例如，電路構(gòu)件24足夠小而且足夠硬，因此無需顧慮過度的撓曲。在這些情形中，最好將隔離物/緩沖室對(duì)60直接地附著到電路構(gòu)件24上。這減少了電路構(gòu)件34所需的占用空間，而且由于不需要上板54(圖2a)，所以成本較低。此外，對(duì)于某些應(yīng)用而言，可能并不需要充分長的隔離物/緩沖室對(duì)60；每一邊有較短部分66的隔離物/緩沖室對(duì)(圖2c)可能是適宜的。在于就能使電路構(gòu)件24下適于互連的區(qū)域最大化。雖然本實(shí)施例中并未特別示出具有把電路構(gòu)件24和載體12與電路構(gòu)件34對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，但對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人而言顯見應(yīng)該有許多可以實(shí)施它的方法。序列號(hào)為09/645,860和60/227,859的美國專利申請(qǐng)中公開了多個(gè)實(shí)例。圖2e中揭示了另一種方法。該圖示出的連接器70進(jìn)一步包括使載體12與電路構(gòu)件34對(duì)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)。在此實(shí)施例中，這種對(duì)準(zhǔn)的裝置包括多個(gè)銷釘33、焊錫、化學(xué)材料或本領(lǐng)域公知的有關(guān)銷釘35及對(duì)準(zhǔn)開口37的其它附著機(jī)構(gòu)。如何可將這種做法應(yīng)用至包括以下所描述的其它實(shí)施例，對(duì)于那些熟悉本領(lǐng)域的人是顯見的。在裝配過程中，藉由組合固定裝置(未示成)使每個(gè)彈性接觸件16受壓，同時(shí)再藉由所示箝位裝置52保持它們，形成相對(duì)各對(duì)導(dǎo)電墊片28之間的適當(dāng)互連。參照?qǐng)D3a及3b，示出本發(fā)明一種實(shí)施例帶箝位機(jī)構(gòu)72的連接器70，用以電氣互連一對(duì)電路構(gòu)件24及34。對(duì)于本實(shí)施例而言，所示箝位機(jī)構(gòu)72是現(xiàn)場(chǎng)隔離型的。這是適于應(yīng)用在升級(jí)或替換電路構(gòu)件24時(shí)現(xiàn)場(chǎng)是一個(gè)需求。箝位機(jī)構(gòu)72由上板74、隔離物76及保持構(gòu)件78組成。上板74還是想要用于對(duì)電路構(gòu)件24的頂表面接觸及加力。根據(jù)需要，上板74可以只接觸電路構(gòu)件24周界的一小部分，或者可以接觸很大的一部分。本實(shí)施例中，上板74最好由比如鋼或者銅的合金等金屬制成，厚度是0.100英寸。鋼因其強(qiáng)度而是首選的。隔離物76最好由比如鋼之類的金屬制成，但亦可由其他材料，如塑料制成。隔離物76必須是有彈性且堅(jiān)固的，以便在箝位裝置72整個(gè)裝配期間在所有接觸構(gòu)件16上所需的接觸力。每個(gè)保持構(gòu)件78都由外殼88及內(nèi)部彈性件90組成，進(jìn)一步它還包括止動(dòng)件92?？梢酝ㄟ^比如擠壓成形(但不限于此)金屬或塑料等材料的過程，將外殼88，彈性構(gòu)件90和止動(dòng)件92制造成均一的薄片。另外，可用比如彈簧鋼等材料使所示彈性構(gòu)件90及止動(dòng)件92被成形為C-形彈簧，然後再與一個(gè)模子結(jié)合或擠壓成形，其中所示外殼88可以由一最理想的材料所形成。外殼88除了作為外殼，對(duì)于保持構(gòu)件78還有一些功能。它提供相對(duì)為扁平表面82，這個(gè)扁平表面82被用于使外殼88附著到電路構(gòu)件34上。對(duì)于隔離物76插入保持構(gòu)件78而言，它還提供大體對(duì)準(zhǔn)的作用，而且還限制彈性構(gòu)件90向外伸出。一旦將隔離物76插入保持構(gòu)件78中，它們就像一個(gè)整體單元一起工作，在上板74上提供箝位力。在本實(shí)施例中，所示隔離物/保持構(gòu)件對(duì)80呈長條狀，并左右放置，而且延伸至電路構(gòu)件24及載體12的背部邊緣。像圖2c-2d中所示的兩個(gè)，也可將隔離物/保持構(gòu)件對(duì)80的延伸應(yīng)用至此實(shí)施例中，而且亦在本發(fā)明教導(dǎo)的范圍內(nèi)。相對(duì)于接觸構(gòu)件16的高度，隔離物76與止動(dòng)件92之間界面的縱向位置控制連接器70之接觸構(gòu)件16的位移，或者控制連接器70之接觸構(gòu)件16上的力。將彈性構(gòu)件90和止動(dòng)件92設(shè)計(jì)成使在工作期間能夠減小熱膨脹與位移的不匹配，以致可將附著裝置84做得盡可能的薄，以便具有堅(jiān)強(qiáng)的彈性，但又避免較高的熱應(yīng)力，這種較高的熱應(yīng)力會(huì)損害薄層材料。對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人而言顯見的是，可能有種種設(shè)計(jì)和制造方法，例如但不局限于連接器70各元件的特定外形，尺寸，過程及材料，這些都隨特定的需求而變。這些變化的類型都包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。本實(shí)施例中利用附著裝置84，使隔離物76附著到上板74上，并使保持構(gòu)件78附著到電路構(gòu)件34上，這可在工廠中重新加工。許多方法可以被用來完成這種重新加工程序，包括化學(xué)的(如溶解的粘合劑)及冶金的(如薄的焊接層)。為了得到這種箝位裝置72的所有優(yōu)點(diǎn)，如避免熱脹系數(shù)(CTE)不匹配，以及重量輕且具有較小的外形，最好使連接器70具有較高的可塑性，以容納不平的配合電路構(gòu)件24及34，特別是在箝位力較小的情況下。因此，可將箝位裝置72做成重量輕，并且小而厚度薄。為能互連，將電路構(gòu)件24(以隔離物76附著)縱向插入保持構(gòu)件78中，并由彈性構(gòu)件90之止動(dòng)件92保持。可以用一些方法完成移去電路構(gòu)件24(以隔離物76附著)。最簡單的方法是使電路構(gòu)件24斜向旁邊滑移保持構(gòu)件78的全部長度，或是有如圖2c所述那樣，滑移分段的多個(gè)補(bǔ)償構(gòu)件的非常短的距離。其他包含機(jī)械結(jié)構(gòu)的解決方法包括能夠旋轉(zhuǎn)的簡單凸輪機(jī)構(gòu)，用以打開彈性構(gòu)件90和止動(dòng)件92，能夠解除電路構(gòu)件24的耦接。參照?qǐng)D3c，示出能夠解脫圖3a所示箝位機(jī)構(gòu)的另一種方法的連接器箝位機(jī)構(gòu)之彈性構(gòu)件94和止動(dòng)件96的頂視圖。與圖3a所示的結(jié)構(gòu)比較，其中保持構(gòu)件78的止動(dòng)件92在整個(gè)彈性構(gòu)件90的長度上具有均一的寬度，各止動(dòng)件96只放置在多個(gè)分段的隔離物76(未示出)將要插入的對(duì)應(yīng)位置處。這大大減少為解脫電路構(gòu)件24所需的距離，接近多個(gè)相鄰接觸構(gòu)件16(圖3a)之間距離的1/2。上述實(shí)施例的一種延伸是為所示箝位機(jī)構(gòu)提供多重電路構(gòu)件及連接器，圖4示出一種這樣的示例。對(duì)于那些熟悉本領(lǐng)域的人將能理解，為適應(yīng)特殊的工作要求，要改變多種其它的改型和變化，所以，不能認(rèn)為本發(fā)明局限于為了這種描述目的用的這些舉例，所有的變化和改型都不會(huì)脫離本發(fā)明的精髓和范圍。在已有對(duì)本發(fā)明的這種描述，所要請(qǐng)求專利保護(hù)的范圍由后附各權(quán)利要求表述。權(quán)利要求1.一種用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，它包括a)平板，它有用于保持第一電路構(gòu)件而定位的頂表面及底表面；b)多個(gè)隔離物，每個(gè)隔離物包括用于附著到所述平板底表面而定位的第一端，還包括第二端；以及c)多個(gè)緩沖室，每個(gè)室包括附著到第二電路構(gòu)件之第一表面的第一端，以及第二端，它被定位于與所述多個(gè)隔離物的第二端整體固定，但被以遞增間隔與多個(gè)隔離物的第二端分隔。2.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述平板是金屬材料的。3.如權(quán)利要求2所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。4.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物是金屬材料的。5.如權(quán)利要求4所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。6.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物是絕緣材料的。7.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔間是金屬材料的。8.如權(quán)利要求7所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。9.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括至少一個(gè)連接器和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，它與第二電路構(gòu)件運(yùn)行連接，用以使之對(duì)準(zhǔn)所述連接器。10.如權(quán)利要求9所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括至少一個(gè)附加的電路構(gòu)件，所述對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)使所述附加電路構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)所述第二電路構(gòu)件。11.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述箝位機(jī)構(gòu)補(bǔ)償所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件之間熱脹系數(shù)的不匹配。12.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與所述多個(gè)緩沖室的組合使所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)。13.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與所述多個(gè)緩沖室的組合散放所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件的熱量。14.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與多個(gè)緩沖室的組合提供所述第一電路構(gòu)件及第二電路構(gòu)件之間的導(dǎo)電路徑。15.如權(quán)利要求14所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)電路徑處于地電位。16.如權(quán)利要求1所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述第二電路構(gòu)件具有與所述第一表面相對(duì)配置的第二表面。17.如權(quán)利要求16所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括多個(gè)元件配置在所述第二電路構(gòu)件的第二表面上。18.一種用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，它包括a)多個(gè)隔離物，每個(gè)隔離物包括用于附著到所述平板底表面而定位的第一端，還包括第二端；以及b)多個(gè)緩沖室，每個(gè)室包括附著到第二電路構(gòu)件之第一表面的第一端，以及第二端，它被定位于與所述多個(gè)隔離物的第二端整體固定，但被以遞增間隔與多個(gè)隔離物的第二端分隔。19.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述平板是金屬材料的。20.如權(quán)利要求19所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。21.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物是金屬材料的。22.如權(quán)利要求21所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。23.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物是絕緣材料的。24.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)緩沖室是金屬材料的。25.如權(quán)利要求24所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。26.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括至少一個(gè)連接器和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，它與第二電路構(gòu)件運(yùn)行連接，用以使之對(duì)準(zhǔn)所述連接器。27.如權(quán)利要求26所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括至少一個(gè)附加的電路構(gòu)件，所述對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)使所述附加電路構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)所述第二電路構(gòu)件。28.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述箝位機(jī)構(gòu)補(bǔ)償所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件之間熱脹系數(shù)的不匹配。29.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與所述多個(gè)緩沖室的組合使所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)。30.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與所述多個(gè)緩沖室的組合散放所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件的熱量。31.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與多個(gè)緩沖室的組合提供所述第一電路構(gòu)件及第二電路構(gòu)件之間的導(dǎo)電路徑。32.如權(quán)利要求31所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)電路徑處于地電位。33.如權(quán)利要求18所述的用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述第二電路構(gòu)件具有與所述第一表面相對(duì)配置的第二表面。34.如權(quán)利要求33項(xiàng)所述之用于電子封裝之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括多個(gè)元件配置在所述第二電路構(gòu)件的第二表面上。35.一種用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，它包括a)平板，它有用于保持第一電路構(gòu)件而定位的頂表面及底表面；b)多個(gè)隔離物，每個(gè)隔離物包括第一截面積、用于附著到所述平板底表面而定位的第一端；還包括第二端；至少該端的一部分具有比第一截面積大的第二截面積；而且c)多個(gè)保持構(gòu)件，定位每個(gè)構(gòu)件，用以附著到第二電路構(gòu)件之第一表面；外殼；多個(gè)彈性構(gòu)件，定位它們，用以插入并保持所述多個(gè)隔離物的第二端。36.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述平板是金屬材料的。37.如權(quán)利要求36所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。38.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物是金屬材料的。39.如權(quán)利要求38所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述金屬材料是鋼。40.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物是絕緣材料的。41.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述外殼是金屬材料的。42.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述外殼是絕緣材料的。43.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)彈性構(gòu)件是金屬材料的。44.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括至少一個(gè)連接器和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)與第二電路構(gòu)件運(yùn)行連接，用以使連接到連接器的構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)。46.如權(quán)利要求45所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括至少一個(gè)附加的電路構(gòu)件，所述對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)使所述附加電路構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)所述第二電路構(gòu)件。47.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括致動(dòng)機(jī)構(gòu)，從而使所述多個(gè)彈性構(gòu)件由第一位置移至第二位置。48.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述每個(gè)隔離物與它的相應(yīng)保持構(gòu)件是現(xiàn)場(chǎng)隔離的。49.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述箝位機(jī)構(gòu)補(bǔ)償所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件之間熱脹系數(shù)的不匹配。50.如權(quán)利要求35所述之用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與所述多個(gè)保持構(gòu)件的組合使所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)。51.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與所述多個(gè)保持構(gòu)件的組合散放所述第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件的熱量。52.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述多個(gè)隔離物與多個(gè)保持構(gòu)件的組合提供所述第一電路構(gòu)件及第二電路構(gòu)件之間的導(dǎo)電路徑。53.如權(quán)利要求52所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)電路徑處于地電位。54.如權(quán)利要求35所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，所述第二電路構(gòu)件具有與所述第一表面相對(duì)配置的第二表面。55.如權(quán)利要求54所述的用于連接器之箝位機(jī)構(gòu)，其中，還包括多個(gè)元件配置在所述第二電路構(gòu)件的第二表面上。全文摘要本發(fā)明提供一種箝位機(jī)構(gòu)，主要系用于承座格柵陣列連接器，該連接器重量輕并且厚度薄?？梢杂萌。叛b配設(shè)備附著所述箝位機(jī)構(gòu)，可以在工廠中重新加工，并且無需在相應(yīng)的電路構(gòu)件中鉆附著孔。這可一提高電路構(gòu)件的可布線性，且使各元件能夠被附著到箝位機(jī)構(gòu)相對(duì)的電路構(gòu)件表面上，從而改善可用的實(shí)際空間。這種箝位機(jī)構(gòu)還對(duì)整個(gè)接觸構(gòu)件陣列提供受到控制并均勻移位的力，以及避免熱脹系數(shù)不匹配的問題。文檔編號(hào)H01R13/629GK1460312SQ02800774公開日2003年12月3日申請(qǐng)日期2002年1月31日優(yōu)先權(quán)日2001年1月31日發(fā)明者胡迪群申請(qǐng)人:高度連接密度公司