專利名稱:模組連接器(四)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種模組連接器,尤其是指一種多端口模組連接器。
背景技術(shù):
高頻模組連接器通常利用一金屬殼體防止電磁干擾,1995年1月3日公告的美國(guó)專利第5,378,172號(hào)揭示一種模組連接器,該模組連接器包括金屬遮蔽殼體和收容于該遮蔽殼體內(nèi)的絕緣本體,其中遮蔽殼體設(shè)有焊接腳,該焊接腳延伸至印刷電路板相應(yīng)的溝槽內(nèi)以與印刷電路板上接地路徑相導(dǎo)接。所述絕緣本體的安裝面底部及側(cè)面底部都設(shè)有收容槽,而遮蔽殼體底部對(duì)應(yīng)上述收容槽設(shè)有突出部,通過(guò)該突出部與上述的收容槽相卡持而將絕緣本體和遮蔽殼體鎖固在一起。然而這種設(shè)計(jì)的缺陷在于遮蔽殼體與絕緣本體需單獨(dú)設(shè)置相配合的定位結(jié)構(gòu),因此不利于制造及降低生產(chǎn)成本。又如,1998年7月7日公告的美國(guó)專利第5,775,946號(hào)揭示了一種多插口電連接器。該電連接器設(shè)有若干插口以收容對(duì)接插頭,并且所述電連接器包括絕緣本體和遮蔽殼體,上述絕緣本體的下側(cè)面設(shè)有若干卡扣槽,而遮蔽殼體上設(shè)有與上述卡扣槽相對(duì)應(yīng)的鎖扣部,這樣通過(guò)鎖扣部卡持于卡扣槽內(nèi)而將遮蔽殼體組設(shè)在絕緣本體上。而這種設(shè)計(jì)并未克服上述第5,378,172號(hào)專利所揭示電連接器不利于制造及降低成本的缺陷,并且所述鎖扣部與卡扣槽之間的卡持力較弱,在多次插拔時(shí),較易損壞,使得遮蔽殼體與絕緣本體固持不可靠。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種遮蔽殼體與絕緣本體固持可靠、易于制造并且具有較低成本的模組連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型模組連接器包括絕緣本體、遮蔽殼體及收容于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子,其中絕緣本體在外表面設(shè)有至少一扣持凸塊,所述遮蔽殼體設(shè)有至少一向外突伸的彈片,并且所述遮蔽殼體上設(shè)有經(jīng)沖壓彈片后形成的扣持孔,通過(guò)扣持凸塊與扣持孔相卡合而將遮蔽殼體穩(wěn)固組設(shè)在絕緣本體上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型通過(guò)在沖壓彈片后形成的扣持孔與絕緣本體的扣持凸塊卡合而將遮蔽殼體組設(shè)在絕緣本體上,因此遮蔽殼體不必單獨(dú)設(shè)置定位構(gòu)件,由此可減少制造工序而利于降低生產(chǎn)成本。
圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖3為本實(shí)用新型的另一角度立體組合圖。
圖4為本實(shí)用新型與電子裝置組合的主視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖4所示,本實(shí)用新型揭示的模組連接器100,安裝于印刷電路板(未圖示)上,并收容于電子裝置200(如服務(wù)器)相應(yīng)的收容槽2001內(nèi),并且上述收容槽2001設(shè)有導(dǎo)電內(nèi)壁202。該模組連接器100包括絕緣本體1、包覆于絕緣本體1的遮蔽殼體2及收容于絕緣本體1的若干導(dǎo)電端子3,其中絕緣本體1大致呈長(zhǎng)方體,包括前表面10、后表面12、上表面11、下表面14及兩側(cè)表面13,其中前表面10上并排設(shè)有若干對(duì)接口101,用以收容相應(yīng)的對(duì)接插頭(未圖示)。另外,該絕緣本體1下表面14向下延伸設(shè)有一對(duì)引導(dǎo)柱141,該引導(dǎo)柱141與印刷電路板相應(yīng)的定位孔(未圖示)卡合而將該模組連接器100定位在電路板上。再者,絕緣本體1的下表面14還突出設(shè)有若干扣持凸塊142。
遮蔽殼體2由金屬板材沖壓而成,在與絕緣本體1組裝之前大致呈平面狀,包括前板20、后板25、頂板21、底板24及兩側(cè)板23,其中前板20上設(shè)有若干與絕緣本體1對(duì)接口101相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口201,頂板21上設(shè)有若干向上突伸的第一彈片211。后板25相對(duì)兩側(cè)彎折設(shè)有固持板22,而每個(gè)固持板22均設(shè)有若干缺口221。側(cè)板23向外突出設(shè)有與上述缺口221相扣合的固持部231。底板向下延伸設(shè)有若干第二彈片241。另外側(cè)板23設(shè)有若干向外突伸的第三彈片233,而側(cè)板23和后板25分別設(shè)有接地部232,251。在本實(shí)施方式中,遮蔽殼體2在第一、第二、第三彈片211、241、233下方均設(shè)有扣持孔242,該扣持孔242是在沖壓遮蔽殼體2的對(duì)應(yīng)彈片后所形成的。
請(qǐng)一并參閱圖3所示,組裝時(shí),遮蔽殼體2通過(guò)折疊包覆于絕緣本1上,其中前板20上的開(kāi)口201與相應(yīng)的對(duì)接口101相對(duì)齊,而底板24相對(duì)于前板20向后彎折并覆蓋在底面14上,底面14上的扣持凸塊142與遮蔽殼體2上與之相應(yīng)的扣持孔242相扣合。頂板21相對(duì)于前板20向上彎折并覆蓋在上表面11上,而側(cè)板23相對(duì)前板20向后彎折并覆蓋在絕緣本體1的側(cè)表面13上。后板25相對(duì)于頂板21向下彎折覆蓋在后表面12上,并且固持板22與側(cè)板23層疊設(shè)置,其中固持板22的缺口221與側(cè)板23的固持部231相合。焊接腳232、251焊接于印刷電路板相應(yīng)的焊接孔(未圖示)中,并與電路板接地路徑電性導(dǎo)接。
使用時(shí),所述模組連接器100安裝在電子裝置200相應(yīng)的收容槽2001內(nèi),其中遮蔽殼體2的第一、第二、第三彈片211、233、241分別與上述電子裝置200的導(dǎo)電內(nèi)壁202電性導(dǎo)接,從而具有較好的接地效果。
現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型利用遮蔽殼體2在沖設(shè)彈片時(shí)形成的扣持孔242與絕緣本體1設(shè)置的扣持凸塊142卡合而實(shí)現(xiàn)遮蔽殼體2與絕緣本體1之間的定位,因此遮蔽殼體2不必再設(shè)置額外的定位構(gòu)件,這樣在制造中利于減少工序而便于降低成本。
在本實(shí)施方式中,絕緣本體1在僅底面設(shè)有扣持凸塊142。誠(chéng)然,絕緣本體1其他表面也可視需求設(shè)置扣持凸塊142。
權(quán)利要求1.一種模組連接器,用于組設(shè)在電子裝置的電路板上,包括絕緣本體、遮蔽殼體及收容于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子,其特征在于所述絕緣本體于外表面設(shè)有至少一扣持凸塊,所述遮蔽殼體設(shè)有至少一向外突伸的彈片,且所述遮蔽殼體上設(shè)有在沖壓上述彈片后形成的扣持孔,所述扣持凸塊與扣持孔相扣合。
2.如權(quán)利要求1所述的模組連接器,其特征在于所述遮蔽殼體設(shè)有底板,所述彈片由遮蔽殼體底板向外突伸設(shè)置而成。
3.如權(quán)利要求2所述的模組連接器,其特征在于所述遮蔽殼體還設(shè)有兩側(cè)板及后板,并且兩側(cè)板設(shè)有若干向外突伸的固持部,而所述后板設(shè)有與所述固持部相對(duì)應(yīng)的若干缺口。
4.如權(quán)利要求3所述的模組連接器,其特征在于所述側(cè)板與后板設(shè)有與電路板接地路徑電性導(dǎo)接的接地部。
5.如權(quán)利要求4所述的模組連接器,其特征在于所述彈片與電子裝置導(dǎo)電內(nèi)壁電性相連。
專利摘要一種模組連接器,包括絕緣本體、遮蔽殼體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體于外表面設(shè)有至少一扣持凸塊,所述遮蔽殼體包覆于絕緣本體外表面,設(shè)有至少一向外突伸的彈片,且遮蔽殼體于彈片處設(shè)有與絕緣本體的扣持凸塊相配合的扣持孔。通過(guò)扣持凸塊與扣持孔的扣合,可使遮蔽殼體可靠組裝在絕緣本體上。
文檔編號(hào)H01R13/658GK2599813SQ0229562
公開(kāi)日2004年1月14日 申請(qǐng)日期2002年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月23日
發(fā)明者詹姆士·H·海倫德 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司