專利名稱：表面貼裝式高分子正溫度系數(shù)自恢復(fù)保險絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電學(xué)元器件，特別涉及一種具有正溫度系數(shù)(PositiveTemperature Coefficient，簡稱PTC)的自恢復(fù)保險絲。
回流焊工藝要求元器件耐熱性能好，又對元器件的外型結(jié)構(gòu)及尺寸有特殊的要求，現(xiàn)有的適用于回流焊工藝的元器件多為表面貼裝式，如果簡單將現(xiàn)有的熱敏電阻制成片狀，不僅耐溫性能差，滿足不了工藝要求，產(chǎn)品性能難以實現(xiàn)。
為了達到上述的目的，本實用新型的技術(shù)方案如下一種表面貼裝式高分子正溫度系數(shù)自恢復(fù)保險絲，包括片狀的具有正溫度系數(shù)特性的導(dǎo)電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片表面的片狀電極；所述的兩個片狀電極分別貼裝在芯片基體的相對的兩個端面上并被引出至同一端。產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)符合表面貼裝式元件的要求。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明如

圖1所示，一種表面貼裝式高分子正溫度系數(shù)自恢復(fù)保險絲，包括片狀的具有正溫度系數(shù)特性的導(dǎo)電聚合物制成的芯片基體1和裝在芯片表面的片狀電極2；所述的兩個片狀電極2分別貼裝在芯片基體1的相對的上下兩個端面，兩個片狀電極2均分別通過片狀引腳3引出至下端。
由技術(shù)常識可知，本實用新型可以通過其它的不脫離其精神實質(zhì)與必要特征的實施方案來實現(xiàn)。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內(nèi)與在等同于本實用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實用新型包含。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝式高分子正溫度系數(shù)自恢復(fù)保險絲，其特征在于包括片狀的具有正溫度系數(shù)特性的導(dǎo)電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片基體表面的片狀電極；所述的兩個片狀電極分別貼裝在芯片基體的相對的兩個端面上并被引出至同一端。
專利摘要一種表面貼裝式高分子正溫度系數(shù)自恢復(fù)保險絲，包括片狀的具有正溫度系數(shù)特性的導(dǎo)電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片表面的片狀電極；所述的兩個片狀電極分別貼裝在芯片基體的相對的兩個端面上并被引出至同一端。產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)符合表面貼裝式元件的要求。
文檔編號H01C7/02GK2580568SQ0228231
公開日2003年10月15日 申請日期2002年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月23日
發(fā)明者汪潤田, 孫晗龍, 黃光晴, 徐義南, 李習(xí)斌 申請人:深圳市固派電子有限公司