專利名稱：一種圓筒形外封裝罩的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管(簡稱LED)，具體地說，涉及LED的外封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，隨著新材料、新工藝的不斷發(fā)現(xiàn)和應(yīng)用，LED的發(fā)光強(qiáng)度有了很大的提高，從幾個毫燭光提高到了幾千個毫燭光，發(fā)光效率也超過了白熾燈。隨著LED亮度的不斷提高，特別是超高亮LED的出現(xiàn)，使LED得到了廣泛的應(yīng)用，從傳統(tǒng)的僅作室內(nèi)儀表信號指示，逐步發(fā)展到應(yīng)用于交通信號燈、汽車信號燈、背光源、室內(nèi)外大屏幕顯示，并正在向照明領(lǐng)域深入。
目前，LED一般都是其芯片進(jìn)行了成像內(nèi)封裝后而出品的，即LED由其芯片1和內(nèi)封裝頭2組成，如圖1所示。其內(nèi)封裝有深、中、淺之分。內(nèi)深封裝時(shí)LED射出的光為發(fā)散光，內(nèi)中封裝時(shí)LED射出的光近似平行光，內(nèi)淺封裝時(shí)LED的前方可得到一個實(shí)像。
該LED在實(shí)際應(yīng)用中常常存在諸多弊病如作為光鏈?zhǔn)褂?，是光路不均勻，一?jié)一節(jié)的，不及霓虹燈好。又如作交通信號燈使用，由于受外來光的干擾嚴(yán)重，其亮度大受影響，等等。為此，使用者常常是自覺或不自覺地對LED的應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)行再一次外封裝，盡管是五花八門，但或多或少也解決一些實(shí)際問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有LED存在的上述缺點(diǎn)，而提供一種圓筒形外封裝罩的LED。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即規(guī)范地對LED再一次外封裝其外封裝結(jié)構(gòu)為圓筒形，前端或?yàn)榇瓜虻钠矫?，或?yàn)樾毕虻钠矫妫驗(yàn)樾毕虻幕∶?；LED在圓筒內(nèi)或?yàn)橥馍罘庋b，或?yàn)橥庵蟹庋b，或?yàn)橥鉁\封裝；內(nèi)封裝頭2與外封裝罩3相互粘接。
本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果①使LED發(fā)出的光線集中，并沿著圓筒方向傳播，顯示效果好。
②不受外來光干擾。
③結(jié)構(gòu)簡單，造價(jià)便宜，實(shí)施容易。
④有9種不同規(guī)格的系列產(chǎn)品，可選擇性好。
總之，本實(shí)用新型性能價(jià)格比高，應(yīng)用前景廣闊。


圖1-LED結(jié)構(gòu)圖，圖1.1-內(nèi)深封裝結(jié)構(gòu)圖，圖1.2-內(nèi)中封裝結(jié)構(gòu)圖，圖1.3-內(nèi)淺封裝結(jié)構(gòu)圖；圖2-外封裝罩結(jié)構(gòu)圖，圖2.1-前端為垂向平面的圓筒結(jié)構(gòu)圖，
圖2.2-前端為斜向平面的圓筒結(jié)構(gòu)圖，圖2.3-前端為斜向弧面的圓筒結(jié)構(gòu)圖；圖3-本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖(以前端為斜向弧面的圓筒結(jié)構(gòu)為例)，圖3.1-外深封裝結(jié)構(gòu)圖，圖3.2-外中封裝結(jié)構(gòu)圖，圖3.3-外淺封裝結(jié)構(gòu)圖。
其中1-LED芯片，2-內(nèi)封裝頭，3-外封裝罩，4-粘接處，S-LED發(fā)出的光線。
具體實(shí)施方式
由圖2可知，外封裝罩3為圓筒，有三種結(jié)構(gòu)A、前端為垂向平面的圓筒(圖2.1)；B、前端為斜向平面的圓筒(圖2.2)；C、前端為斜向弧面的圓筒(圖2.3)。
由圖3可知，本實(shí)用新型外封裝也有三種結(jié)構(gòu)a、外深封裝結(jié)構(gòu)，即內(nèi)封裝頭2不露出外封裝罩3(圖3.1)；b、外中封裝結(jié)構(gòu)，即內(nèi)封裝頭2與外封裝罩3前端平齊(圖3.2)；c、外淺封裝結(jié)構(gòu)。即內(nèi)封裝頭2露出外封裝罩3(圖3.3)；這樣，將上述結(jié)構(gòu)排列組合，可以得到以下9種組合結(jié)構(gòu)
①A+a；②A+b；③A+c；④B+a；⑤B+b；⑥B+c；⑦C+a；⑧C+b；⑨C+c。
即得到9種不同規(guī)格的系列產(chǎn)品，供使用者根據(jù)不同的需要而自主選擇。
權(quán)利要求1.一種圓筒形外封裝罩的LED，包括LED芯片(1)和內(nèi)封裝頭(2)，LED芯片(1)在內(nèi)封裝頭(2)內(nèi)進(jìn)行了成像內(nèi)封裝；其特征在于外封裝罩(3)為圓筒，有三種結(jié)構(gòu)或前端為垂向平面的圓筒；或前端為斜向平面的圓筒；或前端為斜向弧面的圓筒；內(nèi)封裝頭(2)與外封裝罩(3)相互粘接，有三種結(jié)構(gòu)或內(nèi)封裝頭(2)不露出外封裝罩(3)的前端；或內(nèi)封裝頭(2)與外封裝罩(3)的前端平齊；或內(nèi)封裝頭(2)露出外封裝罩(3)的前端。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種圓筒形外封裝罩的LED，涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管(簡稱LED)，具體地說，涉及LED的外封裝結(jié)構(gòu)。為了克服現(xiàn)有LED存在的諸多缺點(diǎn)，本實(shí)用新型規(guī)范地對LED再一次外封裝其外封裝結(jié)構(gòu)為圓筒形，前端或?yàn)榇瓜虻钠矫?，或?yàn)樾毕虻钠矫?，或?yàn)樾毕虻幕∶?；?nèi)封裝頭2與外封裝罩3相互粘接，或?yàn)橥馍罘庋b，或?yàn)橥庵蟹庋b，或?yàn)橥鉁\封裝；本實(shí)用新型使LED發(fā)出的光線集中，并沿著圓筒方向傳播，顯示效果好；不受外來光干擾；結(jié)構(gòu)簡單，造價(jià)便宜，實(shí)施容易；有9種不同規(guī)格的系列產(chǎn)品，可選擇性好；性能價(jià)格比高，應(yīng)用前景廣闊。
文檔編號H01L33/00GK2577446SQ0227965
公開日2003年10月1日 申請日期2002年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月22日
發(fā)明者夏志清, 周軍彪 申請人:夏志清