專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱裝置，尤其是指一種能快速、充分地散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電腦中央處理器在運行時會產(chǎn)生大量的熱量，若不及時將熱量排出，將影響電子元件運行時的穩(wěn)定性。為此，業(yè)界通常在電子元件表面裝設(shè)一散熱裝置，用來將熱量盡快排出。
現(xiàn)有的散熱裝置大部分僅為一單個鋁擠型散熱器，利用散熱器與中央處理器的貼合來散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量。目前中央處理器運行速度越來越快，其產(chǎn)生的熱量也越來越多，要想將這些熱量充分、快速地散發(fā)出去，勢必增加單個散熱器的散熱片的高度，然而，這種散熱器在制作過程中其散熱片的高度是受一定限制的，如果超過一定高度將大大增加生產(chǎn)的不良率，況且，在裝配過程也極易折斷散熱片。故，此種單個散熱器無論如何增加其散熱片高度均無法滿足運行速度越來越快的中央處理器散熱的需要。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種將散熱器、液冷及電腦外殼相結(jié)合，以快速、充分地散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量的散熱裝置。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型散熱裝置是與電腦外殼結(jié)合散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器、一密封冷卻槽、一風(fēng)扇及一導(dǎo)流管。該冷卻槽是裝設(shè)在該散熱器上并實現(xiàn)緊密接觸，該冷卻槽內(nèi)裝設(shè)有液體并抽成低壓；該冷卻槽具有一輸入口及一穿孔，其中該穿孔高于該輸入口。該風(fēng)扇底面密封并固定在該冷卻槽中，該風(fēng)扇頂面開口以使其風(fēng)扇葉片露出；該風(fēng)扇周圍密封并在高于該穿孔位置處設(shè)有一輸出口。該導(dǎo)流管是與電腦外殼貼合，且其一端由冷卻槽的穿孔插入冷卻槽中并與風(fēng)扇上的輸出口相接，另一端接冷卻水槽的輸入口。當冷卻槽吸收散熱器傳遞過來的熱量使得液體溫度上升并蒸發(fā)成高溫汽體，高溫汽體上升到冷卻槽頂壁時變成高溫液體，高溫液體因重力而下落到該風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)葉片上并流入導(dǎo)流管中，最后，通過導(dǎo)流管將熱量傳遞到機殼上散發(fā)出去，同時高溫水冷卻并由冷卻水槽的輸入口流入冷卻水槽中實現(xiàn)循環(huán)。
由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型散熱裝置是利用散熱器、液冷及電腦外殼相結(jié)合來散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量，這樣不僅提高了散熱速度，也增強了散熱效果。
下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是本實用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實用新型散熱裝置的立體組合圖。
圖3是本實用新型散熱裝置的剖視圖。
圖4是本實用新型散熱裝置固定于電腦機殼內(nèi)的立體圖。
具體實施方式請參考圖1至圖4，本實用新型散熱裝置是與電腦外殼2結(jié)合，散發(fā)主機板上(圖未示)中央處理器3產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器10、一密封冷卻槽20、一風(fēng)扇30及一導(dǎo)流管40。
該散熱器10是貼合在中央處理器3上，其包括一基座12及由該基座12上一體延伸出的若干散熱片14，且其中一對角的散熱片14上設(shè)有螺孔16。
該冷卻槽20的一對角分別延伸出一凸耳28，每一凸耳28與散熱片14上的螺孔16相對應(yīng)設(shè)有一用來對應(yīng)穿設(shè)螺釘4的固定孔29，并通過螺釘4與螺孔16的鎖合而將冷卻槽20固定在該散熱器10上。該冷卻槽20內(nèi)裝設(shè)有液體并抽成低壓；該冷卻槽20設(shè)有相互平行的一底壁21及一頂壁22，其中該底壁21中央設(shè)有一固定塊23，該固定塊23是凸出于液體表面，且其各邊緣延伸有扣合部231；該冷卻槽20的一側(cè)壁24上設(shè)有一穿孔25，而與該穿孔25相對的另一側(cè)壁26設(shè)有一輸入口27，其中該穿孔25高于該輸入口27。
該風(fēng)扇30底面密封并于各邊緣設(shè)有與冷卻槽20的扣合部231對應(yīng)扣合的倒鉤33，通過倒鉤33與扣合部231的勾扣將風(fēng)扇30固定在該冷卻槽20中，該風(fēng)扇30頂面開口以使風(fēng)扇葉片31露出；該風(fēng)扇30周圍密封并在高于該穿孔25位置處設(shè)有一輸出口32。
該導(dǎo)流管40是與電腦外殼2貼合，且其一端插入冷卻槽20的穿孔25并與風(fēng)扇30的輸出口32相接，另一端接冷卻水槽20的輸入口27。當冷卻槽20吸收散熱器10傳遞過來的熱量，冷卻槽20內(nèi)的液體溫度上升并蒸發(fā)形成高溫蒸汽，該蒸汽上升到冷卻槽20頂壁22時凝結(jié)成高溫液體，高溫液體因重力而下落到該風(fēng)扇30的葉片31上，該等葉片31旋轉(zhuǎn)將高溫液體傳送到輸出口32并流入導(dǎo)流管40中，導(dǎo)流管40中的高溫液體將熱量傳遞到電腦外殼2上散發(fā)出去，同時，高溫水冷卻并由冷卻水槽20的輸入口27流入冷卻水槽20中實現(xiàn)循環(huán)。
組裝時，先將風(fēng)扇30固定在冷卻槽20的固定塊23上，接著，將導(dǎo)流管40的一端插入冷卻槽20的穿孔25中并與風(fēng)扇30的輸出口32相連接，而導(dǎo)流管40的另一端與冷卻槽20的輸入口27相連接，再將該冷卻槽20抽成低壓并蓋上頂壁22密封；然后，將散熱器10貼合在中央處理器3上，并通過螺釘4將冷卻槽20緊固在該散熱器10上，同時，該冷卻槽20所連接的導(dǎo)流管40與電腦外殼2相貼，即完成組裝。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，是與電腦外殼結(jié)合散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器、一冷卻槽、一風(fēng)扇及一導(dǎo)流管，其特征在于該冷卻槽是固定在該散熱器上，其設(shè)有一穿孔及一輸入口，該穿孔高于該輸入口，且該冷卻槽內(nèi)裝有液體；該風(fēng)扇固定在該冷卻槽中，該風(fēng)扇周圍在高于該冷卻槽的穿孔位置處設(shè)有一輸出口；該導(dǎo)流管是與該電腦外殼貼合，且其一端插入冷卻槽的穿孔并與風(fēng)扇的輸出口相接，另一端接冷卻槽的輸入口。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器設(shè)有一基座。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該基座頂面延設(shè)有若干散熱片。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該冷卻槽是通過螺釘固定在該散熱器的散熱片上并實現(xiàn)緊密接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該冷卻槽設(shè)有相互平行的一底壁及一頂壁，且冷卻槽內(nèi)被抽成低壓。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于其中該底壁中央設(shè)有一固定塊，該固定塊是凸出于液體表面，且凸塊各邊緣均延設(shè)有扣合部。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于該冷卻槽的穿孔設(shè)在該冷卻槽的一側(cè)壁上，而輸入口則設(shè)在與該輸出口相對的另一側(cè)壁上。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇底面及側(cè)面密封。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇頂面開口以使風(fēng)扇葉片露出。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇底面的各邊緣各延設(shè)有倒鉤，該等倒鉤與冷卻槽中的扣合部勾扣而將該風(fēng)扇固定于冷卻槽內(nèi)。
專利摘要一種散熱裝置，是與電腦外殼結(jié)合散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器、一密封冷卻槽、一風(fēng)扇及一導(dǎo)流管。該冷卻槽是裝設(shè)在該散熱器上并實現(xiàn)緊密接觸，該冷卻槽內(nèi)裝設(shè)有液體并抽成低壓；該冷卻槽具有一輸入口及一穿孔，其中該穿孔高于該輸入口。該風(fēng)扇底面密封并固定在該冷卻槽中，該風(fēng)扇頂面開口以使其風(fēng)扇葉片露出；該風(fēng)扇周圍密封并在高于該穿孔位置處設(shè)有一輸出口。該導(dǎo)流管是與電腦外殼貼合，且其一端由冷卻槽的穿孔插入冷卻槽中并與風(fēng)扇上的輸出口相接，另一端接冷卻水槽的輸入口。
文檔編號H01L23/36GK2567652SQ0227272
公開日2003年8月20日 申請日期2002年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月21日
發(fā)明者陳允隆 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司