專利名稱：翻轉上模式封裝壓力機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝壓力機，尤指一種用于制造半導體器件的翻轉上模式封裝壓力機。
本實用新型的再一發(fā)明目的是在于提供一種翻轉上模式封裝壓力機，將產品的固化過程分兩工位完成，在下位進行合模、充膠，完成一次固化；在上位繼續(xù)加壓加熱完成二次固化，并取出成品，放置新的引腳框架。也就是說，通常只能在下位合模充膠后，進行的一次長時間的固化工藝，被分成前后兩次短時間的固化，前一次固化在下位進行，后一次固化在上位進行，而且可以在上下兩片引腳框架上同時進行這兩次固化，這樣可大大地縮短了封裝周期，有效的提高生產效率。
本實用新型的又一發(fā)明目的是在于提供一種翻轉上模式封裝壓力機，可以將上模翻轉180度，利用兩個工位工作，也可以將上模翻轉90度，利用4個工位工作。這樣可以縮短封裝周期，提高生產效率。
為實現(xiàn)以上的發(fā)明目的，本實用新型所采用的技術方案是一種翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于它包括由自上至下布置于立柱上的上模架、下模架、底板組成的框架，上模架上設有可沿水平軸線翻轉的翻轉上模以及驅動翻轉上模翻轉的驅動裝置，翻轉上模至少一對對稱于軸線的上模板；上模架的底部懸吊有中模板；下模架自上至下設有下模和充膠機構，充膠電機將動力傳至充膠機構；用于加壓合模的壓力裝置設于下模架和底板之間。
所述的翻轉上模驅動裝置包括設于上模架的外側的翻轉電機，所述的翻轉電機通過一端穿過翻轉上模內部用于支撐翻轉上模的軸與翻轉上模連接。
在所述的上模架的底端設有可沿著一水平直線方向合攏和打開的墊塊以及驅動該墊塊動作的氣缸。
所述的充膠裝置包括一個固定于下模架側面的充膠電機和充膠機構，充膠電機通過傳動機構與充膠機構相連，充膠機構連接下模。
所述的中模板與上模架之間的懸吊桿上分別套設有彈簧。
所述的壓力裝置包括一固定于底板上的高壓電機，高壓電機連接并驅動肘桿式高壓機構，肘桿式高壓機構向上與下模架相連，向下與底板相連。
翻轉上模的內部裝有發(fā)熱器，翻轉上模外設有數(shù)塊隔熱板。
翻轉上模為截面呈正方形或長方形或六邊形的長柱狀的翻轉體，翻轉體的各側面均設置上模板。
上模板與引腳框架之間設置有真空裝置，以吸附引腳框架。
上模架的上方設置有用于放入基片和取出成品的裝卸臂；中模板與下模之間設置有可水平移動的用于放置封裝料和推掉廢料的推放臂。
本實用新型的有益效果在于通過翻轉上模，使前一次取出成品、放置基片過程與下一次的合模、充膠過程同時進行，縮短封裝周期，同時，將固化過程分兩次兩工位完成，極大地縮短了封裝周期，從而有效的提高了生產效率。
以下結合附圖
和具體實施方式
，對本實用新型作一詳細說明
如圖3-1、圖3-2、圖3-3所示，為本實用新型翻轉上模式封裝壓力機的工作原理圖，首先(如圖3-1所示)，裝卸臂21下移放置引腳框架，高壓電機9驅動肘桿式高壓機構10動作，高壓機構10推動下模架3下移，從而帶動下模12及中模板13向下開模，同時，充膠電機2帶動充膠機構11動作，充膠機構11頂出廢料，然后，由推放臂20向右移動推掉廢料；接著(如圖3-2所示)，氣缸14帶動墊塊分開，翻轉上模7翻轉180度，成品19已轉至上位，推放臂20在向左的回程中放置封裝料在下模12的料腔中；然后(如圖3-3所示)，氣缸14帶動墊塊閉合，高壓電機9帶動肘桿式高壓機構10動作，使下模架3上移，下模12和中模板13隨之上移合模，高壓機構10繼續(xù)施壓至工作壓力，充膠電機2帶動充膠機構11上移并充膠，固化，同時，裝卸臂21在上位取出成品19。
從以上過程可看到，翻轉上模7從開模，翻轉到合模的連續(xù)過程，而取出成品和放置引腳框架都是合模時在上位進行的，這樣就縮短了封裝周期，大大提高了生產效率。
本實用新型翻轉上模式封裝技術，可以將固化過程分兩階段，在上下兩工位完成，可極大地縮短封裝周期，大大提高地生產效率。
本實用新型翻轉上模式封裝技術，當翻轉上模的截面呈正方形或長方形，可以使上模旋轉180度，用兩個工位工作，如上面所述的實施例所示；也可以使上模旋轉90度，用四個工位工作；當翻轉上模的截面呈六邊形的長柱狀，且翻轉體的各側面均設置有上模板8時，可以使上模翻轉60度，用六個工位工作。如此，可最大限度的提高生產效率。
本實用新型翻轉上模式封裝壓力機主要運用于半導體器件的制造上。
權利要求1.一種翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于它包括由自上至下布置于立柱上的上模架(6)、下模架(3)、底板(1)組成的框架，上模架(6)上設有可沿水平軸線翻轉的翻轉上模(7)以及驅動翻轉上模翻轉的驅動裝置，翻轉上模(7)至少有一對對稱于軸線的上模板(8)；上模架(6)的底部懸吊有中模板(13)；下模架(3)自上至下設有下模(12)和充膠機構(11)，充膠電機(2)將動力傳至充膠機構(11)；用于加壓合模的壓力裝置設于下模架(3)和底板(1)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于所述的翻轉上模驅動裝置包括設于上模架(6)的外側的翻轉電機(5)，所述的翻轉電機(5)通過一端穿過翻轉上模(7)內部用于支撐翻轉上模(7)的軸(17)與翻轉上模(7)連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于在所述的上模架(6)的底端設有可沿著一水平直線方向合攏和打開的墊塊以及驅動該墊塊動作的氣缸(14)。
4.根據(jù)權利要求1所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于所述的充膠裝置包括一個固定于下模架(3)側面的充膠電機(2)和充膠機構(11)，充膠電機(2)通過傳動機構與充膠機構(11)相連，充膠機構(11)連接下模(12)。
5.根據(jù)權利要求1所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于所述的中模板(13)與上模架(6)之間的懸吊桿上分別套設有彈簧。
6.根據(jù)權利要求1所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于所述的壓力裝置包括一固定于底板(1)上的高壓電機(9)，高壓電機(9)連接并驅動肘桿式高壓機構(10)，肘桿式高壓機構(10)向上與下模架(3)相連，向下與底板(1)相連。
7.根據(jù)權利要求1所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于翻轉上模(7)的內部裝有發(fā)熱器(16)，翻轉上模(7)外設有數(shù)塊隔熱板(15)。
8.根據(jù)權利要求1至7其中任一項所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于翻轉上模(7)為截面呈正方形或長方形或六邊形的長柱狀的翻轉體，翻轉體的各側面均設置上模板(8)。
9.根據(jù)權利要求1至7其中任一項所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于上模板(8)與引腳框架(19)之間設置有真空裝置，以吸附引腳框架(19)。
10.根據(jù)權利要求1至7其中任一項所述的翻轉上模式封裝壓力機，其特征在于上模架(6)的上方設置有用于放入基片和取出成品的裝卸臂(21)；中模板(13)與下模(12)之間設置有可水平移動的用于放置封裝料和推掉廢料的推放臂(20)。
專利摘要本實用新型公開了一種翻轉上模式封裝壓力機，它包括由一個上模架、一下模架、一底板、四支立柱構成的框架，上模架的空腔內裝有翻轉上模，在翻轉上模的上下表面各裝有一個上模板，當在翻轉上模的下位合模、充膠后，經(jīng)過翻轉，就可以將上位的引腳框架轉至下位，再開始合模，充膠，而不必等待取出成品和放置引腳框架后，再開始合模、充膠，這樣可縮短了壓力機的封裝周期，從而提高了生產效率。另外，利用這一封裝技術，可以實現(xiàn)兩工位兩次固化的工藝，極大地縮短封裝周期，大大地提高生產效率。
文檔編號H01L21/02GK2547001SQ0223590
公開日2003年4月23日 申請日期2002年6月3日 優(yōu)先權日2002年6月3日
發(fā)明者江濤 申請人:江濤