專利名稱：堆疊式影像感測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于影像感測器，特別是一種堆疊式影像感測器。
一般感測器系用來感測接收光或聲音的訊號，本實(shí)用新型系用來接收影像訊號，并將影像訊號轉(zhuǎn)換為電訊號傳遞至印刷電路板上。
一般影像感測器用以接收影像訊號，并將影像訊號轉(zhuǎn)換為電訊號傳遞至印刷電路板上，再與其他積體電路進(jìn)行電連接，使其具有不同的功能需求。諸如，其與數(shù)位訊號處理器(Digital signal Processor)電連接，用以處理影像感測器所產(chǎn)生的訊號，或可與微控制器(Micro Controller)或中央處理器(CPU)等電連接，而產(chǎn)生不同的功能需求。
然而，習(xí)知影像感測器皆單獨(dú)封裝制成，因此，與其搭配的各種積體電路亦必須單獨(dú)進(jìn)行封裝，再將封裝完成的影像感測器及各種積體電路電連接于印刷電路板上，并藉由導(dǎo)線將其電連接整合使用。如此，各單獨(dú)封裝的積體電路與影像感測器必須分別使用基板及封裝制成，造成生產(chǎn)成本無法有效地降低，且將各單獨(dú)封裝的積體電路設(shè)置于印刷電路板上時，所需印刷電路板的面積必須較大，而無法達(dá)到輕、薄、短小的需求。
本實(shí)用新型的目的是提供一種的構(gòu)件少、體積小、制造簡單、封裝及測試成本低的堆疊式影像感測器。
本實(shí)用新型包括形成訊號輸入、輸出端的基板、積體電路、封裝層、以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的影像感測晶片及蓋設(shè)于影像感測晶片上的透光層；以封裝層封裝并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的積體電路設(shè)置于基板上，影像感測晶片疊置于積體電路的封裝層上。
其中訊號輸出端為球柵陣列金屬球。
基板上表面周緣形成將積體電路、封裝層及影像感測晶片圍繞住的凸緣層；透光層設(shè)置于凸緣層上方。
透光層為覆蓋積體電路、封裝層及影像感測晶片的透明膠體。
為透明膠體的透光層呈冂形。
積體電路為數(shù)位訊號處理器(digital signal processor)、微處理器(microprocessor)或中央處理器(central processor unit)。
覆蓋于積體電路上的封裝層與凸緣層同時形成于基板上呈一體狀。
由于本實(shí)用新型包括形成訊號輸入、輸出端的基板、積體電路、封裝層、以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的影像感測晶片及蓋設(shè)于影像感測晶片上的透光層；以封裝層封裝并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的積體電路設(shè)置于基板上，影像感測晶片疊置于積體電路的封裝層上。藉由封裝層覆蓋住積體電路，使影像感測晶片可直接置放于封裝層上，而與積體電路形成堆疊，如此，便可將影像感測晶片堆疊于任何尺寸的積體電路上。不僅構(gòu)件少、體積小，而且制造簡單、封裝及測試成本低，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本實(shí)用新型制造方法示意圖(于基板上組接及封裝積體電路)。
圖3、為本實(shí)用新型造方法示意圖(設(shè)置凸緣層)。
圖4、為本實(shí)用新型制造方法示意圖(組接影像感測晶片)。
圖5、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖(透光層為透明膠體)。
圖6、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖(透光層為呈冂形透明膠體)。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖1所示，本實(shí)用新型堆疊式影像感測器包括基板10、積體電路12、封裝層14、影像感測晶片16、凸緣層18、透光層20及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22。基板10包括上表面24及下表面26，上表面24形成有訊號輸入端28，下表面26形成有訊號輸出端30，用以電連接于印刷電路板上，訊號輸出端30為球柵陣列金屬球。
積體電路12，其可為數(shù)位訊號處理器(digital signal procesor)、微處理器(micro processor)或中央處理器(central processor unit)，其系設(shè)于基板10的上表面24上，并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22電連接于訊號輸入端28上，使積體電路12上的訊號傳遞至基板10上。
封裝層14其系以壓模方式覆蓋于積體電路12上，以將積體電路12及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22包覆住，用以保護(hù)積體電路12及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22，以避免當(dāng)影像感測晶片16與積體電路12堆疊時，影像感測晶片16壓損復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22。
影像感測晶片16，系置于封裝層14上方，而與積體電路12形成堆疊，并藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22電連接于基板10的訊號輸入端28。
透光層20系為透光玻璃，其系蓋設(shè)于影像感測晶片16上方，用以使影像感測晶片16透過透光層20接收影像訊號。本實(shí)施例中，系將凸緣層18先行設(shè)置于基板10的上表面24周緣，而透光層20系設(shè)置于凸緣層18上方，以將影像感測晶片16覆蓋住。
如圖2、圖3、圖4所示，本實(shí)用新型制造時，首先，將積體電路12固定于基板10的上表面24上，并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22電連接于基板10的訊號輸入端28，使積體電路12與基板10形成電連接；然后將用以承載透光層20的凸緣層18設(shè)置于基板10的上表面24周緣；使透光層20覆蓋住影像感測晶片16；續(xù)而將封裝層14覆蓋于積體電路12上，以保護(hù)積體電路12及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22；亦可于積體電路12固定于基板10的上表面24上，并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22完成基板10與積體電路12的電連接后，將封裝層14與凸緣層18同時以壓模方式形成于基板10的上表面24上，使覆蓋住積體電路12及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22的封裝層14與形成于基板10的周緣以承載透光層20的凸緣層18呈一體狀，如此，可減化生產(chǎn)制程，降低生產(chǎn)成本；再如圖4所示，將影像感測晶片16設(shè)置于封裝層14上方，并藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22電連接于基板10的訊號輸入端，而與積體電路12形成堆疊；最后，如圖1所示，將透光層20固定于凸緣層18上方，用以將影像感測晶片16覆蓋住，使影像感測晶片16得以透過透光層20接收影像訊號。
如圖5所示，透光層20為透明膠體，當(dāng)將積體電路12與影像感測晶片16堆疊于基板10的上表面24，并與基板10形成電連接后，再行將透明膠體直接覆蓋住影像感測晶片16、積體電路12及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22，使影像感測晶片16透過該透明膠體接收影像感測訊號。
如圖6所示，透光層20亦可為呈冂形透明膠體，系覆蓋于基板10的上表面24上，以將影像感測晶片16、積體電路12及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線22覆蓋住。藉由呈冂形的透明膠體的透光率較佳，可使影像感測晶片16接收較佳的影像訊號。
本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)1、藉由封裝層14覆蓋住積體電路12，使影像感測晶片16可直接置放于封裝層14上，而與積體電路12形成堆疊，如此，便可將影像感測晶片16堆疊于任何尺寸的積體電路12上。
2、本實(shí)用新型的同時形成于基板10上的封裝層14與凸緣層18呈一體狀，可使堆疊封裝的制程更為簡便。
權(quán)利要求1.一種堆疊式影像感測器，它包括形成訊號輸入、輸出端的基板、以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的影像感測晶片及蓋設(shè)于影像感測晶片上的透光層；其特征在于所述的基板上設(shè)有以封裝層封裝并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的積體電路；影像感測晶片疊置于積體電路的封裝層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器，其特征在于所述的訊號輸出端為球柵陣列金屬球。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器，其特征在于所述的基板上表面周緣形成將積體電路、封裝層及影像感測晶片圍繞住的凸緣層；透光層設(shè)置于凸緣層上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器，其特征在于所述的透光層為覆蓋積體電路、封裝層及影像感測晶片的透明膠體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堆疊式影像感測器，其特征在于所述的為透明膠體的透光層呈冂形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式影像感測器，其特征在于所述的積體電路為數(shù)位訊號處理器(digital signal processor)、微處理器(micro processor)或中央處理器(central processor unit)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堆疊式影像感測器，其特征在于所述的覆蓋于積體電路上的封裝層與凸緣層同時形成于基板上呈一體狀。
專利摘要一種堆疊式影像感測器。為提供一種構(gòu)件少、體積小、制造簡單、封裝及測試成本低的影像感測器,提出本實(shí)用新型,它包括形成訊號輸入、輸出端的基板、積體電路、封裝層、以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的影像感測晶片及蓋設(shè)于影像感測晶片上的透光層;以封裝層封裝并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與基板訊號輸入端電連接的積體電路設(shè)置于基板上,影像感測晶片疊置于積體電路的封裝層上。
文檔編號H01L25/04GK2470959SQ01204308
公開日2002年1月9日 申請日期2001年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月26日
發(fā)明者何孟南, 杜修文, 蔡孟儒, 吳志成, 陳文銓, 陳立桓 申請人:勝開科技股份有限公司