專利名稱：卡接插件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝在移動(dòng)電話、電話機(jī)、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、便攜電視機(jī)、數(shù)字照相機(jī)等的電子設(shè)備上的卡接插件構(gòu)造，更具體地，涉及可以合適地插裝兩種厚度不同的卡的卡接插件。此外，本發(fā)明還涉及可以防止在插入卡時(shí)因卡的飛出而產(chǎn)生的脫落的卡接插件。
背景技術(shù)：
在移動(dòng)電話、電話機(jī)、PDA、數(shù)字照相機(jī)等待電子設(shè)備中，都作成可以插裝作為存儲器或控制電路的IC內(nèi)置的SIM(用戶識別組件)卡、MMC(多媒體卡)、SmartMediamTM、SD(超高密度或安全數(shù)字)卡、MemoryStickTM等的IC卡，進(jìn)行各種功能擴(kuò)張等。
如上所述，最近，IC卡的種類增加，關(guān)于卡的厚度也出現(xiàn)了不同的規(guī)格。
在這種IC卡中，例如MMC卡10具有

圖16和圖17A、17B所示的那種外觀。
如圖16和圖17A、17B所示，MMC卡10具有規(guī)定的厚度為a的卡本體11，在其右端部分具有用來防止誤插入的大致上三角形的缺口部分12。在卡本體11的底面的頂端一側(cè)，配置有已連接到卡內(nèi)部的IC電路上的多個(gè)接觸焊盤13。
此外，具有比MMC卡10還厚的厚度的SD卡20，呈現(xiàn)圖18和圖19A、19B、19C所示的那種形狀。如圖18和圖19A、19B、19C所示，SD卡20具有與MMC卡10的卡本體11大體上相同的厚度a的上側(cè)本體部分21。在上側(cè)本體部分21的背面一側(cè)形成有比上述上側(cè)本體部分21卡稍微窄一點(diǎn)的規(guī)定厚度的下側(cè)本體部分23。就是說，在SD卡20中，在兩側(cè)端部上沿著卡側(cè)端形成有由上側(cè)本體部分21的底面和下側(cè)本體部分23的底面形成的臺階27，其厚度比MMC卡10的厚度a還厚。上側(cè)本體部分21和下側(cè)本體部分23的右頂端部分，具有用來防止誤插入的切掉部分22。
在下側(cè)本體部分23的頂端一側(cè)，用多個(gè)隔墻(間壁)29形成有多個(gè)凹部24，在這些凹部24內(nèi)配設(shè)已連接到內(nèi)部的IC電路上的接觸焊盤25。各個(gè)凹部24的深度與下側(cè)本體部分23的高度大體上相同，因此，各個(gè)接觸焊盤25的表面位于從上側(cè)本體部分21的表面恰好離開與上側(cè)本體部分21的厚度a相等的距離的位置上。用來插拔自由地插裝這樣的IC卡的接插件，被作成為通過在接插件插槽內(nèi)設(shè)置用金屬制造的彈簧片構(gòu)成的多個(gè)接觸端子，這些多個(gè)接觸端子與在插入后的IC卡的表面或背面上形成的多個(gè)接觸焊盤25進(jìn)行接觸，使得通過這些接觸，與把接插件IC卡上的電子設(shè)備進(jìn)行電連。包括要連接到電源線上的多個(gè)電源端子和用來進(jìn)行各種信號的授受的多個(gè)信號端子在內(nèi)，這些端子分別通過卡接插件的多個(gè)接觸端子與電子設(shè)備一側(cè)的電源電路和各種信號處理電路進(jìn)行連接。
在這里，在考慮上述那樣的從卡表面到卡底面為止的厚度不同的兩種IC卡雙方都可以插裝的共用接插件的情況下，在該接插件構(gòu)造中，一般的構(gòu)造是用其底面把各個(gè)卡支持到接插件插槽內(nèi)。
但是，在支持這樣的各種卡的底面的接插件插槽構(gòu)造的情況下，由于兩種卡的厚度不同，在把卡插裝到接插件內(nèi)時(shí)，結(jié)果從各個(gè)卡的接觸焊盤25到接插件的接觸端子間的距離不一樣。
因此，如果與厚的卡相吻合地設(shè)定接觸端子的彈力(插接壓)，則在薄的卡的情況下不能提供接觸端子所需要的插接壓。
反之，如果與薄的卡相吻合地設(shè)定接觸端子的插接壓，則在厚的卡的情況下接觸端子會(huì)因過度地變位而超過應(yīng)力極限，存在著接觸片進(jìn)行塑性變形的問題。
此外，在這樣的卡接插件中，大多具有用來從接插件中取出已插裝上的卡的推出機(jī)構(gòu)。這樣一束，在這樣的推出機(jī)構(gòu)中，在進(jìn)行推出動(dòng)作時(shí)，為了防止因卡急速地飛出使卡從接插件中脫落，要作成為使得把進(jìn)行彈性變位的制動(dòng)片推壓到卡上，借助于該制動(dòng)片產(chǎn)生與推出卡的方向反方向的摩擦力。
在考慮把這樣的卡飛出防止用的制動(dòng)片配設(shè)在可以插裝厚度不同的兩種IC卡的共用接插件內(nèi)的情況下，一般是把制動(dòng)片配設(shè)在上述接插件內(nèi)，使得與各個(gè)卡的底面接觸。
但是，當(dāng)把制動(dòng)片配設(shè)為使得與各個(gè)卡的底面接觸時(shí)，在如上所述插裝厚度不同的卡的情況下，結(jié)果從卡底面到固定支持制動(dòng)片的支持面為止的距離不同。
因此，如果把制動(dòng)片的彈性變位(插接壓)設(shè)定為使得可以與厚的卡相吻合地得到合適的摩擦力，則在薄的卡的時(shí)候因其插接壓減小而摩擦力也減小，因而并不能對卡提供合適的摩擦力。
反之，在把制動(dòng)片的彈性變位(插接壓)設(shè)定為使得在插入薄的卡時(shí)可以得到合適的摩擦力的情況下，在插入厚的卡時(shí)，就存在著因制動(dòng)片過度地變位而超過應(yīng)力極限，使制動(dòng)片進(jìn)行塑性變形的問題。
本發(fā)明就是在考慮到這些情況后發(fā)明的，目的在于提供在充分地確保接觸焊盤和接觸端子間的接觸可靠性的同時(shí)，可以用同樣的插接壓插裝厚度不同的兩種卡的卡接插件。
此外，本發(fā)明的目的還在于提供在卡推出時(shí)，對厚度不同的兩種卡的雙方都可以加上適宜的制動(dòng)力，確實(shí)地防止卡的飛出的卡接插件。
發(fā)明的概述本發(fā)明的第1方案是一種接插件，把具有上側(cè)本體部分、寬度比上側(cè)本體部分稍微窄一點(diǎn)而且在頂端一側(cè)形成有凹部的下側(cè)本體部分、和在上述凹部內(nèi)設(shè)置的接觸焊盤，在兩側(cè)端部沿著卡側(cè)端形成有由上述上側(cè)本體部分的底面和下側(cè)本體部分的底面形成的臺階的第1卡，以及具有其平面形狀和厚度與上述第1卡的上側(cè)本體部分大體上相同的卡本體部分、和配設(shè)在既是該卡本體部分的底面上邊又是與上述第1卡的接觸焊盤大體上相同的平面位置上的接觸焊盤的第2卡這兩種卡中的任意一種，保持在接插件插槽內(nèi)，使得上述接觸焊盤與配置在接插件插槽內(nèi)的接觸端子進(jìn)行接觸，其特征是在接插件的插槽內(nèi)形成有一對引導(dǎo)溝，其在接插件插槽的兩個(gè)側(cè)壁上形成，支持上述第1卡的上側(cè)本體部分和上述第2卡的卡本體部分的各個(gè)側(cè)端部分并引導(dǎo)它們的插拔移動(dòng)；側(cè)壁，用來在被該一對引導(dǎo)溝夾持起來的空間的下方劃分收容上述第1卡的下側(cè)本體部分的空間。
在厚度薄的第2卡的情況下，其卡本體部分的側(cè)端部分用在接插件插槽內(nèi)形成的一對引導(dǎo)溝進(jìn)行支持。
另一方面，在厚度厚的第1卡的情況下，上述第2卡的卡本體部分和其厚度大體上相同的上側(cè)本體部分的側(cè)端，換句話說臺階部分用上述一對的引導(dǎo)溝進(jìn)行支持。這樣一來，從第1卡的上側(cè)本體部分通過臺階向下方突出來的下側(cè)本體部分就可以收容到被引導(dǎo)溝夾持起來的空間的下方空間內(nèi)。
如上所述，倘采用本發(fā)明，由于即使在插入第1和第2卡中的任何一個(gè)卡時(shí)，在接插件內(nèi)把各個(gè)卡支持為使得從第1卡的接觸焊盤到接插件的接觸端子的距離，與從第1卡的接觸焊盤到接觸端子的距離變成相同，故在插裝任何一方的卡時(shí)接觸端子的彈性變位量(插接壓)都會(huì)相同，借助于此，對于兩卡就可以確保穩(wěn)定的接觸可靠性。
本發(fā)明的第2方案是，對于上述第1方案的發(fā)明追加推出機(jī)構(gòu)，用來推出上述卡；彈性制動(dòng)片，被配設(shè)在在插裝上述第1卡時(shí)，與上述第1卡的上側(cè)本體部分的底面接觸，在插裝上述第2卡時(shí)，與上述第2卡的卡本體部分的底面接觸的位置上，在卡推出時(shí)使制動(dòng)力作用到上述第1和第2卡上。
在該第2方案的發(fā)明中，在推出卡時(shí)用來使制動(dòng)力作用到上述第1和第2卡上的彈性制動(dòng)片，被配設(shè)在在插裝第1卡時(shí)觸碰到上述第1卡的上側(cè)本體部分的底面上，而且，在插裝上述第2卡時(shí)，與上述第2卡的卡本體部分的底面上的位置接觸。
因此，在本發(fā)明中，由于把彈性制動(dòng)片壓入接觸到厚度不同的第1和第2卡的同一厚度的部分上，故在插裝第1和第2卡中的任何一個(gè)卡時(shí)，彈性制動(dòng)片的變位，就是說插接壓是相同的。因此，由在推出動(dòng)作時(shí)的制動(dòng)片產(chǎn)生的卡的摩擦阻力對于第1和第2卡是相同的，因而對于兩卡來說可以進(jìn)行不會(huì)發(fā)生飛出的穩(wěn)定的推出動(dòng)作。
在本發(fā)明的另一方案的情況下，在形成引導(dǎo)溝的上壁的插槽上板上，形成其寬度比上述第1卡的下側(cè)本體部分的寬度還大的開口或在高度方向上凹進(jìn)去的凹部。
因此，在本發(fā)明中，在發(fā)生了使第1卡表面和背面反轉(zhuǎn)過來的誤插入時(shí)，由于上述第1卡的下側(cè)本體部分可以借助于上述開口或凹部向上方逃逸，故在該誤插入時(shí)，制動(dòng)片也與正常時(shí)進(jìn)行恰好相同的變位。因此，可以防止誤插入時(shí)超過應(yīng)力界限的不適當(dāng)?shù)闹苿?dòng)片的變位和變形。
此外，在本發(fā)明的另一方案中，由于把彈性制動(dòng)片壓入接觸到厚度不同的第1和第2卡的同一厚度的部分上，故在插裝卡時(shí)，就可以使對于卡脫落方向相同的制動(dòng)力作用到厚度不同的第1和第2卡上。因此，可以穩(wěn)定且確實(shí)地保持兩種卡，借助于此，使得不會(huì)因未料到的外力而使卡簡單地脫落出來。
附圖的簡單說明圖1的斜視圖示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1的外觀構(gòu)成。
圖2是本發(fā)明的卡接插件的圖1的實(shí)施方案的水平剖面圖。
圖3是沿著本發(fā)明的卡接插件的圖1的實(shí)施方案的3-3的縱剖面圖。
圖4的正視圖示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1。
圖5對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1，是與表示厚型雙臺階卡的狀態(tài)的圖相同的縱剖面圖。
圖5的與圖3相同的縱剖面圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1，示出了已插進(jìn)薄型卡的狀態(tài)。
圖6的與圖3相同的縱剖面圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1，示出了與表示已插進(jìn)厚型雙臺階型卡的狀態(tài)。
圖7的斜視圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1，示出了已插進(jìn)厚型雙臺階型卡的狀態(tài)。
圖8的俯視圖，示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2。
圖9的正視圖，示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2。
圖10的布局平面剖面圖，示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2。
圖11的剖面圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2，示出了卡插入前的狀態(tài)。
圖12的剖面圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2，示出了插入了薄型卡后的狀態(tài)。
圖13的剖面圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2，示出了插入了雙臺階型卡后的狀態(tài)。
圖14的剖面圖，對于本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2，示出了插入了雙臺階型卡后的狀態(tài)。
圖15A的正視圖，示出了本發(fā)明的卡接插件的另一實(shí)施方案，圖15B是其縱剖面圖。
圖16的斜視圖，例示出了在本發(fā)明中使用的薄型卡。
圖17A和17B分別是圖16的薄型卡的俯視圖和正視圖。
圖18的斜視圖，例示出了在本發(fā)明中使用的厚型雙臺階型卡。圖19A、19B和19C分別是圖18的厚型雙臺階型卡的俯視圖、正視圖和側(cè)視圖。
優(yōu)選實(shí)施方案以下根據(jù)附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的實(shí)施方案。
圖1的斜視圖示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案1，圖2是其水平剖面圖，圖3是圖1的3-3剖面圖，圖4是從圖1的箭頭B的方向看時(shí)的正視圖。
該卡接插件1，可以配設(shè)在移動(dòng)電話、PDA、便攜電視機(jī)、照相機(jī)等的電子設(shè)備中。
圖1到圖4所示的接插件1，可以插裝先前的圖16和圖17所示的MMC卡等的薄型卡10以及圖18和圖19所示的SD卡等的具有臺階的雙臺階厚型卡20這兩種。
在圖1到圖4中，卡接插件1，具備用樹脂材料等的絕緣體成型為一個(gè)整體且具有側(cè)腳部分的從平面上看大致上為字形狀的接插件插槽30。
在插槽30的下板31上形成多個(gè)用來定位壓入用彈簧片構(gòu)成的接觸端子40的多個(gè)壓入溝32。在這些接觸端子40內(nèi)包括電源用端子、信號用端子等等。各個(gè)接觸端子40都具有從被壓入溝32支持的基部開始向下板31的上方分別針狀地延伸的彈性變形部分，在其頂端弧狀地突出來形成的觸點(diǎn)部分40a分別與卡10、20的多個(gè)接觸焊盤13、25進(jìn)行加壓接觸。另一方面，從基部開始在基端一側(cè)形成的各個(gè)端子部分40b，焊接到電子設(shè)備的印制布線基板的接觸焊盤等上。
各個(gè)IC卡10、20，通過在插槽30的前面上形成的卡插入口33插入到接插件1內(nèi)。在插槽30內(nèi)形成連結(jié)兩側(cè)腳部分，固定插入進(jìn)來的IC卡10、20的頂端部分的固定壁35(圖3)，而且，在該固定壁35和側(cè)腳部分進(jìn)行交叉的一方的拐角部分上，形成用來固定IC卡10、20的切掉部分12、22的突出來的壁36。
在這里，兩個(gè)IC卡10、20，借助于在插槽30的兩個(gè)側(cè)腳部分的內(nèi)側(cè)側(cè)壁上形成的一對引導(dǎo)溝50a、50b支持其兩側(cè)端部以在插拔方向上進(jìn)行引導(dǎo)。
一個(gè)引導(dǎo)溝50a從卡插入口33一直延伸到拐角壁36，另一個(gè)引導(dǎo)溝50b則從卡插入口33一直延伸到固定壁35。各個(gè)引導(dǎo)溝50a、50b，借助于側(cè)壁52和下壁53被形成為使得開放部分彼此相向。
在引導(dǎo)溝50a、50b的入口部分上，在上壁51上形成切口37使得易于插入卡10和20，在側(cè)壁62和下壁53上，分別形成斜坡面38和39。
此外，還形成第2側(cè)壁60，使得從各個(gè)引導(dǎo)溝50a、50b的下壁53的端部邊緣開始向下方大體上成直角地延伸。然后，對于該第2側(cè)壁60，形成第2底壁，該第2底壁的上表面與上邊所說的下板31的上表面形成為一個(gè)面。這樣一束，就可以在這些平行的第2側(cè)壁60之間形成空間61。
圖5示出了已把薄型卡10插入到接插件1中的狀態(tài)。
在已把薄型卡10插入到接插件1內(nèi)時(shí)，卡本體部分11的兩個(gè)側(cè)面被引導(dǎo)溝50a、50b的各個(gè)側(cè)壁52引導(dǎo)，而本體部分11的底面的兩個(gè)側(cè)端部分則被下壁53支持引導(dǎo)。此外，由接插件1的接觸端子40的彈力產(chǎn)生的卡10的上浮，可以采用用各個(gè)引導(dǎo)溝50a、50b的上壁51，限制卡本體部分11的上表面的兩個(gè)側(cè)端部分的辦法加以防止。
圖6和圖7示出了已把雙臺階厚型卡20插入到接插件1內(nèi)的狀態(tài)。
在把雙臺階厚型卡20插入到接插件1內(nèi)時(shí)，卡20的上側(cè)本體部分21的兩個(gè)側(cè)端部分被引導(dǎo)溝50a、50b的各個(gè)側(cè)壁52進(jìn)行引導(dǎo)，而上側(cè)本體部分21的底面的兩個(gè)側(cè)端部分，就是說臺階部分27則可以用下壁53進(jìn)行支持。此外，由接觸端子40的彈力產(chǎn)生的卡20的上浮，與薄型卡10的情況下同樣，可以用上壁51限制上側(cè)本體部分21的上表面的兩個(gè)側(cè)端部分，加以防止。
再有，雙臺階厚型卡20的下側(cè)本體部分23，可以收容在被第2側(cè)壁60夾持起來的空間61內(nèi)。就是說卡20的下側(cè)本體部分23的兩個(gè)側(cè)面用第2側(cè)壁60進(jìn)行引導(dǎo)。
在薄型卡10中，如圖16和圖17所示，接觸焊盤13，位于卡本體部分11的底面上邊。
另一方面，在雙臺階厚型卡20中，如圖18和圖19所示，接觸焊盤25位于上側(cè)本體部分21的上邊，換句話說，位于在下側(cè)本體部分23內(nèi)形成的凹部24內(nèi)。
此外，倘采用上述接插件構(gòu)造，對于高度方向來說，薄型卡10用引導(dǎo)溝50a、50b的下壁53支持其底面，而雙臺階厚型卡20用引導(dǎo)溝50a、50b的同一下壁53進(jìn)行支持。
因此，倘采用該接插件構(gòu)造，由于在插入不論哪一種卡10或20時(shí)，從接觸焊盤13或25到接插件1的接觸端子40a的距離都是相同的，結(jié)果接觸端子不論用哪一種卡10、20都將提供同一彈性變位。因此，對于兩種卡都可以提供大體上相同的插接壓，借助于此，就可以得到對于兩種卡10、20的穩(wěn)定的接觸可靠性。
可是，在上述接插件構(gòu)造中，對雙臺階厚型卡20的接插件1的左右方向的定位也可以作成為用形成引導(dǎo)溝50a、50b的側(cè)壁52或其下側(cè)的第2側(cè)壁60中的任何一者進(jìn)行。在薄型卡10與雙臺階厚型卡20的上側(cè)本體部分21的平面形狀的尺寸差小的情況下，可以用上側(cè)的側(cè)壁52進(jìn)行卡20的左右方向的定位，而在上述尺寸差大的情況下，則可以用下側(cè)的第2側(cè)壁60進(jìn)行卡20的左右方向的定位。
其次，根據(jù)圖8到圖14說明本發(fā)明的實(shí)施方案2。
圖8的俯視圖示出了本發(fā)明的卡接插件的實(shí)施方案2，圖9是從圖8的箭頭B的方向看的正視圖，圖10是同上卡接插件的局部剖開俯視圖。
圖8到圖10所示的接插件1，可以插裝先前的圖17和圖17所使的MMC卡等的薄型卡10以及圖18和圖19所示的SD卡等的具有臺階的雙臺階厚型卡20這兩方。
另外，對于與上邊所說的實(shí)施方案1同一功能部位賦予同一標(biāo)號，使得便于理解實(shí)施方案2。
在圖8到圖10中，在接插件插槽30的下板31上，形成多個(gè)壓入溝，用來定位壓入用接觸彈簧片構(gòu)成的多個(gè)接觸端子40。各個(gè)接觸端子40都分別針狀地進(jìn)行支持，在其頂端一側(cè)突出來形成的觸點(diǎn)部分40a分別與卡10、20的多個(gè)接觸焊盤13、25加壓接觸。另一方面，在基端一側(cè)形成的各個(gè)端子部分40b則焊接到電子設(shè)備的印制布線基板的接觸焊盤上。
用這些多個(gè)接觸端子40進(jìn)行卡10、20與電子設(shè)備之間的電連，同時(shí)，用它們的彈力提供插裝時(shí)的適宜的卡保持力。
各個(gè)IC卡10、20通過在插槽30的前面上形成的卡插入口33插入到接插件1內(nèi)。
在插槽30內(nèi)形成固定已插入進(jìn)來的IC卡10、20的固定壁35，而且，在該固定壁35的一個(gè)拐角部分上，形成用來固定IC卡10、20的切掉部分12、22的突出來的拐角壁36。
在插槽30的一個(gè)側(cè)部上，在引導(dǎo)溝50a的外側(cè)，形成在初始位置和推出位置這兩個(gè)位置之間，沿著卡插拔方向滑動(dòng)移動(dòng)自由地引導(dǎo)推出控制桿2的控制桿保持部分3。控制桿保持部分3用三邊或四邊把推出控制桿2圍繞起來。
在形成有固定壁35的插槽30的縱深一側(cè)，具備用來收容橡膠控制桿4的橡膠控制桿收容部分5。橡膠控制桿4被設(shè)定為以軸6為中心可以在與插槽30的下板31的面平行的面內(nèi)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在其一個(gè)側(cè)端與推出控制桿2的頂端部分2a接觸，在另一端一側(cè)則可以與插入進(jìn)來的卡10或20的前面壁接觸。
用這些推出控制桿2、橡膠控制桿4等構(gòu)成推出卡10、20的推出機(jī)構(gòu)。
就是說，若要把卡10、20插入到接插件1內(nèi)，則卡10、20的前面壁就推壓橡膠控制桿4的一端，橡膠控制桿4斤就進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，一直到圖8所示的狀態(tài)為止。借助于此，橡膠控制桿4的另一端一側(cè)推壓推出控制桿2的頂端部分2a，使推出控制桿2后退。
另一方面，在已插裝進(jìn)卡的狀態(tài)下，如果推壓操作推出控制桿2使推出控制桿2前進(jìn)，則推出控制桿2的頂端部分2a推壓橡膠控制桿4的一端一側(cè)，橡膠控制桿4進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，一直到圖8的用2點(diǎn)鎖線表示的狀態(tài)為止。在進(jìn)行該旋轉(zhuǎn)時(shí)，橡膠控制桿4的另一個(gè)端面，推壓卡10、20的前面壁，結(jié)果卡被推出。
兩個(gè)IC卡10、20用在插槽30的內(nèi)側(cè)兩個(gè)側(cè)壁上形成的一對引導(dǎo)溝50a、50b支持兩個(gè)側(cè)端部分地在插拔方向進(jìn)行引導(dǎo)。
一個(gè)引導(dǎo)溝50a從卡插入口33一直延伸到拐角壁35，另一個(gè)引導(dǎo)溝50b從卡插入口33一直衍射到固定壁35。
各個(gè)引導(dǎo)溝50a、50b，由上壁51、側(cè)壁52和下壁53形成。此外第2側(cè)壁60被形成為使得從各個(gè)引導(dǎo)溝50a、50b的下壁53的端緣向下方延伸。
再有，如圖10和圖11所示，在引導(dǎo)溝50a的縱深一側(cè)，配設(shè)用彈性彈簧片構(gòu)成的制動(dòng)片7，在推出卡10、20時(shí)，借助于該制動(dòng)片7使制動(dòng)力作用到卡上。
制動(dòng)片7，具有固定在種制動(dòng)片支持面70上的固定部分7a，沿著卡插拔方向延伸的彈簧片部分7b，用來與卡10、20的底面接觸的弧狀地突出來的頂端接觸部分7c，并通過固定固定部分7a的辦法，分別梁狀地進(jìn)行支持。在位于插槽30中的制動(dòng)片7的頂端接觸部分7c的下側(cè)的部位上，形成用來使頂端接觸部分7c向下方逃逸的開口71。為了在推出卡10、20時(shí)使制動(dòng)力有效地作用到卡上，制動(dòng)片7在插槽30的縱深一側(cè)固定，使前方一側(cè)變成為自由端。固定制動(dòng)片7的制動(dòng)支持面70，在制動(dòng)片7因卡的推壓力而彈性變形時(shí)，要在比引導(dǎo)溝50a的下壁53還正好低一個(gè)規(guī)定高度的位置上形成，使得得以確保所要的突出高度。此外，制動(dòng)片7的彈簧片部分7b和頂端接觸部分7c的寬度，要作成為與雙臺階厚型卡20的上側(cè)本體部分21的側(cè)端部分的底面，就是說與臺階部分27的寬度大體上相等。
圖12示出了把薄型卡10插入到接插件內(nèi)之后的狀態(tài)。
在向接插件1內(nèi)插入薄型卡10時(shí)，卡本體部分11的兩個(gè)側(cè)面，用引導(dǎo)溝50a、50b的各個(gè)側(cè)壁52進(jìn)行引導(dǎo)，而本體部分11的底面的兩個(gè)側(cè)端部分用下壁53進(jìn)行支持。此外卡本體部分11的上表面的兩個(gè)側(cè)端部分用上壁51進(jìn)行限制，使得卡10不會(huì)因接插件1的接觸端子40的彈力而上浮。
再有，在已插入了薄型卡10時(shí)，制動(dòng)片7的頂端部分7c就因受卡10的底面的側(cè)端部分推壓，制動(dòng)片7向下方進(jìn)行彈性變形。因此在卡的插裝狀態(tài)下，由制動(dòng)片7產(chǎn)生的推壓負(fù)荷加到卡10的底面上，在用上邊所說的推出機(jī)構(gòu)推出卡時(shí)，就可以使制動(dòng)力作用到卡上。
圖13和圖14示出了雙臺階厚型卡20已插入到接插件內(nèi)的狀態(tài)。
在把雙臺階厚型卡20插入到接插件內(nèi)時(shí)，卡20的上側(cè)本體部分21的兩個(gè)側(cè)面，用引導(dǎo)溝50a、50b的各個(gè)側(cè)壁52進(jìn)行引導(dǎo)，而上側(cè)本體部分21的底面的兩個(gè)側(cè)端部分，就是說臺階部分27則用下壁53進(jìn)行支持。此外卡本體部分11的上表面的兩個(gè)側(cè)端部分用上壁51進(jìn)行限制，使得卡10不會(huì)因接插件1的接觸端子40的彈力而上浮。此外，雙臺階厚型卡20的下側(cè)本體部分23，被收容在被第2側(cè)壁60夾持起來的插槽空間內(nèi)。
此外，雙臺階厚型卡20的下側(cè)本體部分23，被收容在被第2側(cè)壁60夾持起來的插槽空間內(nèi)。
再有，在已插入了雙臺階厚型卡20時(shí)，制動(dòng)片7的頂端部分7c就因受卡20的上側(cè)本體部分21的底面的兩個(gè)側(cè)端部分推壓，與上述同樣，制動(dòng)片7向下方進(jìn)行彈性變形。因此，在卡的插裝狀態(tài)下，由制動(dòng)片7產(chǎn)生的推壓負(fù)荷加到卡10的底面上，這時(shí)，在推出卡20時(shí)就可以向卡提供適當(dāng)?shù)闹苿?dòng)力。
如上所述，倘采用上述接插件構(gòu)造，由于把彈性制動(dòng)片7配設(shè)為使得從下方把彈性制動(dòng)片7推壓到厚度不同的兩種卡10、20的厚度相同的部分上，故在插裝兩種卡10、20中的任何一種卡時(shí)，彈性制動(dòng)片7的變位也是相同的。就是說，由制動(dòng)片7產(chǎn)生的對卡0、20的插接壓大體上是相同的。因此，在進(jìn)行由推出機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的推出動(dòng)作時(shí)，由制動(dòng)片7的彈力產(chǎn)生的兩種卡10、20的摩擦阻力是相同的，對于兩個(gè)卡可以進(jìn)行穩(wěn)定的推出動(dòng)作。再有，由于該彈性制動(dòng)片7，即便是在插裝卡時(shí)，也起著用來防止因未料到的外力而把卡拔出來的制動(dòng)片的作用，故可以更為穩(wěn)定地保持卡。
圖15A和圖15B示出了本發(fā)明的其它實(shí)施方案。在該實(shí)施方案中，把形成接插件插槽30的引導(dǎo)溝50a、50b的上壁的上板55的開口寬度W1設(shè)定為比雙臺階型卡20的下側(cè)本體部分23的底面的寬度W2還大而且比上側(cè)本體部分21的寬度W3還小(參看圖15A和15B，另外圖15A和15B示出了使表面和背面反轉(zhuǎn)過來插入雙臺階型卡20后的狀態(tài))。
因此倘采用該構(gòu)成，則即使在使雙臺階厚型卡20表面背面反轉(zhuǎn)過來誤插入的情況下，也可以在卡20的下側(cè)本體部分23已嵌入到在上板55上形成的W1的開口內(nèi)的狀態(tài)下，用引導(dǎo)溝50a、50b引導(dǎo)上側(cè)本體部分21，把雙臺階厚型卡20插入到接插件內(nèi)。其結(jié)果是使表面背面反轉(zhuǎn)過來誤插入卡20的情況和正常地插入卡20的情況下的制動(dòng)片7的彈性變位量相同。因此，在誤插入時(shí)，就不會(huì)給制動(dòng)片7提供超過了應(yīng)力界限的不適當(dāng)?shù)淖兾?，因而可以確實(shí)地防止制動(dòng)片7的塑性變形等。
另外，在上述實(shí)施方案中，雖然把本發(fā)明應(yīng)用到具有推出機(jī)構(gòu)的接插件中，但是，也可以把制動(dòng)片7應(yīng)用到不具有推出機(jī)構(gòu)的接插件中去。就是說，在這種的接插件中，雖然借助于由多個(gè)接觸端子40產(chǎn)生的加壓接觸力抑制了卡的脫落，但是為了更為確實(shí)且穩(wěn)定地保持卡，也可以作成為在不具有推出機(jī)構(gòu)的接插件上設(shè)置上述制動(dòng)片7，使制動(dòng)片7起著對插裝卡時(shí)的卡脫落方向施加制動(dòng)力的制動(dòng)片的作用。
此外，在上述實(shí)施方案中，接插件插槽30的上板55，雖然僅僅把引導(dǎo)溝50a、50b和固定壁35的附近被覆起來，但是也可以作成上板把卡的整個(gè)面或幾乎所有的部分都被覆起來。在這時(shí)，如上所述為了應(yīng)對卡20表面背面反轉(zhuǎn)過來的誤插入，可以作成在用來把雙臺階厚型卡20嵌入到上板55內(nèi)(向上方逃逸)的高度方向上形成凹進(jìn)去的凹部。
再有，也可以作成用例如板金加工的金屬制造的上側(cè)插槽和樹脂制造的下部插槽，多個(gè)插槽構(gòu)件構(gòu)成接插件插槽。
此外，在作成使接插件上下反轉(zhuǎn)過來地配設(shè)在印制布線基板上的情況下，也可以作成使印制布線基板兼用做接插件的上板。
再有，在上述的實(shí)施方案中，雖然作為雙臺階厚型卡20舉出的是SD卡的例子，作為薄型卡舉出的是MMC卡的例子，但是也可以把本發(fā)明應(yīng)用到其它任意種類的卡中。
工業(yè)上利用的可能性倘采用本發(fā)明，由于各個(gè)卡在接插件內(nèi)被支持為，使得在插入厚度不同的兩種卡中的任何一種時(shí)，從兩個(gè)卡的接觸焊盤到接插件的接觸端子的距離相同，故接觸端子不論是用哪一種卡都可以得到相同的彈性變位量，因而對于兩種卡都可以確保穩(wěn)定的接觸可靠性。
倘采用本發(fā)明，由于把彈性制動(dòng)片推壓到厚度不同的第1和第2卡的厚度相同的部分上，故不論插裝上第1和第2卡中的哪一種卡，彈性制動(dòng)片的變位都變成為同一變位，借助于此，對于第1和第2卡來說，推出動(dòng)作時(shí)的由制動(dòng)片產(chǎn)生的卡的摩擦阻力是相同的，對于兩種卡來說，不會(huì)發(fā)生飛出的穩(wěn)定推出動(dòng)作成為可能。
此外，倘采用本發(fā)明，即使發(fā)生了使雙臺階厚型卡表背反轉(zhuǎn)的誤插入，由于雙臺階厚型卡的下側(cè)本體部分可以通過在插槽上板上形成的開口或凹部向上方逃逸，故在誤插入時(shí)，制動(dòng)片進(jìn)行與正常時(shí)相同的彈性變位，借助于此，就可以防止超過應(yīng)力界限的不適當(dāng)?shù)闹苿?dòng)片的變位和變形。
此外，倘采用本發(fā)明，由于在插裝卡時(shí)借助于彈性制動(dòng)片對卡作用有對卡脫落方向的制動(dòng)力，故穩(wěn)定且確實(shí)地保持卡，借助于此，卡不會(huì)因未曾料到的外力而簡單地脫落下來。
權(quán)利要求
1.一種卡接插件，其把第1卡和第2卡這兩種卡中的任意一種，保持在接插件插槽內(nèi)，使得上述接觸焊盤與配置在接插件插槽內(nèi)的接觸端子進(jìn)行接觸，該第1卡具有上側(cè)本體部分、寬度比上側(cè)本體部分稍微窄一點(diǎn)而且在頂端一側(cè)形成有凹部的下側(cè)本體部分和在上述凹部內(nèi)設(shè)置的接觸焊盤，在兩側(cè)端部沿著卡側(cè)端形成有由上述上側(cè)本體部分的底面和下側(cè)本體部分的底面形成的臺階，而該第二卡具有其平面形狀和厚度與上述第1卡的上側(cè)本體部分大體上相同的卡本體部分、和配設(shè)在該卡本體部分的底面上即與上述第1卡的接觸焊盤大體上相同的平面位置上的接觸焊盤，其特征是在接插件插槽內(nèi)形成有一對引導(dǎo)溝，其在接插件插槽的兩個(gè)側(cè)壁上形成，支持上述第1卡的上側(cè)本體部分和上述第2卡的卡本體部分的各個(gè)側(cè)端部分并引導(dǎo)它們的插拔移動(dòng)；和側(cè)壁，用來在該一對引導(dǎo)溝夾起來的空間的下方劃分收容上述第1卡的下側(cè)本體部分的空間。
2.權(quán)利要求1所述的卡接插件，其特征是上述側(cè)壁，在引導(dǎo)上述第1卡的下側(cè)本體部分的側(cè)面的部位上形成。
3.權(quán)利要求1所述的卡接插件，其特征是還具備推出機(jī)構(gòu)，用來推出上述卡；和彈性制動(dòng)片，被配設(shè)在在插裝上述第1卡時(shí)，與上述第1卡的上側(cè)本體部分的底面接觸，在插裝上述第2卡時(shí)，與上述第2卡的卡本體部分的底面接觸的位置上，在卡推出時(shí)使制動(dòng)力作用到上述第1和第2卡上。
4.權(quán)利要求3所述的卡接插件，其特征是上述彈性制動(dòng)片固定在上述引導(dǎo)溝的縱深方向，且比引導(dǎo)溝的底壁恰好低規(guī)定高度的位置上。
5.權(quán)利要求1所述的卡接插件，其特征是在形成上述引導(dǎo)溝的上壁的插槽上板上，形成其寬度比上述第1卡的下側(cè)本體部分的寬度還大的開口。
6.權(quán)利要求1所述的卡接插件，其特征是在形成上述引導(dǎo)溝的上壁的插槽上板上，形成其比上述第1卡的下側(cè)本體部分的寬度還大的、在高度方向上凹進(jìn)去的凹部。
7.權(quán)利要求1所述的卡接插件，其特征是還具有彈性制動(dòng)片，該彈性制動(dòng)片被配設(shè)在在插裝上述第1卡時(shí)，與上述第1卡的上側(cè)本體部分的底面接觸，在插裝上述第2卡時(shí)與上述第2卡的卡本體部分的底面接觸的位置上，對上述第1和第2卡施加卡脫落方向上的制動(dòng)力。
8.權(quán)利要求7所述的卡接插件，其特征是上述彈性制動(dòng)片固定在上述引導(dǎo)溝的縱深方向，且比引導(dǎo)溝的底壁恰好低規(guī)定高度的位置上。
9.權(quán)利要求7所述的卡接插件，其特征是在形成上述引導(dǎo)溝的上壁的插槽上板上，形成其寬度比上述第1卡的下側(cè)本體部分的寬度還大的開口。
10.權(quán)利要求7所述的卡接插件，其特征是在形成上述引導(dǎo)溝的上壁的插槽上板上，形成其寬度比上述第1卡的下側(cè)本體部分的寬度還大的在高度方向上凹進(jìn)去的凹部。
全文摘要
在接插件的插槽30內(nèi),形成支持厚度厚的第1卡20的上側(cè)本體部分21的兩個(gè)側(cè)緣和厚度薄的第2卡10的卡本體部分11的兩個(gè)側(cè)端并引導(dǎo)它們插拔移動(dòng)的一對引導(dǎo)溝50a、50b,和用來在被該一對引導(dǎo)溝50a、50b夾在中間的空間的下方,劃分收容第1卡20的下側(cè)本體部分23的空間的側(cè)壁60,使得在插裝第1和第2卡中的任何一種時(shí),接觸端子40的彈性變位量相同,穩(wěn)定地與兩種卡電連接。
文檔編號H01R13/24GK1335971SQ00802566
公開日2002年2月13日 申請日期2000年11月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月5日
發(fā)明者伊東利育, 大家正明, 田中一貴, 鳥居高志, 河合秀樹 申請人:山一電機(jī)株式會(huì)社, 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社