專利名稱：正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，特別是一種雙片堆疊固封式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，用于安裝在需過電流保護用的電路上，起過電流保護作用。
現(xiàn)有的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，大多采用機械壓接或引線焊接的方式連接于電路中。其中機械壓接式熱敏電阻器的結(jié)構(gòu)是這樣組成的它包括瓷殼、一對彈性接觸片和PTC(正溫度系數(shù))芯片，一對彈性接觸片插置在瓷殼內(nèi)，PTC芯片嵌置于一對彈性接觸片之間，因此彈性接觸片與PTC芯片之間的接觸是靠機械壓接的方式連接的這種連接方式存在著接觸可靠性差、長期使用后會出現(xiàn)觸頭氧化等現(xiàn)象；而引線焊接式熱敏電阻器，它一般可在PTC(正溫度系數(shù))芯片的兩個極上直接焊接上接線頭，這種連接方式具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便等優(yōu)點，但它不適用于貼面焊接生產(chǎn)工藝。中國專利99227008.1，名稱為“正溫度系數(shù)熱敏電阻器”，它公開了一種單芯片貼面式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，這種熱敏電阻器在實際安裝時，每一單片貼面PTC需單獨安裝，因此在線路板平面上所占的區(qū)域較大，且由于在兩單片貼面PTC之間存在著熱溫度影響，導致各PTC芯片的阻值不平衡，從而影響通信通話語音質(zhì)量。
本實用新型的目的是要提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、接觸可靠、體積小、安裝方便、使用安全、能確保兩PTC芯片之間的阻值平衡、從而保證通信通話語音質(zhì)量的正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本實用新型的目的是這樣來實現(xiàn)的，一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，是由PTC芯片15、10，分別涂覆在PTC芯片15、10的上、下兩個面上的電極層2、8，以及分別焊接在PTC芯片15的上、下兩電極層2上的一對接觸片3、13和分別焊接在PTC芯片10的上、下兩電極層8上的一對接觸片9、11組成，所述PTC芯片15、10分別安裝在芯片連接座5的上、下兩個面的凹腔6內(nèi)，一外殼1將PTC芯片15、10以及芯片連接座5三者一體包封，并使PTC芯片15上的一對接觸片3、13和PTC芯片10上的一對接觸片9、11的四只引腳裸露于外殼1外。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的敘述。


圖1為本實用新型的平面結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)簡圖。
本實用新型的芯片連接座5采用陶瓷耐高溫材料制作而成，在芯片連接座5的上、下兩個面上各對應(yīng)地開設(shè)有一凹腔6，在凹腔6上分別開設(shè)有豁口12、4，豁口12與豁口4之間呈一定的交錯角度，分別用于安裝PTC芯片10的接觸片11以及PTC芯片15的接觸片3。凹腔6的深度通常與PTC芯片10、15的厚度相適應(yīng)，便于安裝芯片。
本實用新型的外殼1采用能滿足絕緣要求和溫度要求的阻燃耐高溫材料用模具進行規(guī)則固封而成，起絕緣的作用。
本實用新型的PTC芯片15、10采用鈦酸鋇粉末制作而成，在PTC芯片15的上、下兩個面上分別涂覆一層電極層2，在PTC芯片10的上、下兩個面上分別涂覆一層電極層8，電極層2、8作為PTC芯片15、10的兩個電極，電極層的材料為銀電極。
本實用新型的接觸片3、13、9、11采用金屬導電材料沖壓而成，其中接觸片3、11上分別具簧片14、7，接觸片3通過簧片14焊接在PTC芯片15的電極層2上，接觸片11通過簧片7焊接在PTC芯片10的電極層8上，而接觸片13、9則分別直接焊接在PTC芯片15、10的另一電極層2、8上。接觸片3、11采用簧片焊接的作用是使PTC芯片在熱膨漲時有足夠的余留空間。
本實用新型是這樣來安裝的，首先將一對接觸片3、13分別焊接在PTC芯片15的上、下兩電極層2上，同時也將另一對接觸片9、11分別焊接在PTC芯片10的上、下兩電極層8上，然后通過膠粘劑將上述已焊接有接觸片的兩片PTC芯片15、10分別安裝在芯片連接座5的上、下兩凹腔6內(nèi)(在通常狀況下，一對接觸片3、13與另一對接觸片9、11的安裝位置呈90°)，使PTC芯片15、10以及芯片連接座5三者連接為一體，再將上述三者一起放置在具有一定形狀的模具型腔內(nèi)，用液體狀的阻燃耐高溫材料熔液進行澆鑄，使PTC芯片15、10以及芯片連接座5的外表面按一定的形狀規(guī)則固封有一外殼1，并使接觸片3、13、9、11的四只引腳裸露于外殼1之外。
本實用新型在實際使用時，只需將正溫度系數(shù)熱敏電阻器的兩對接觸片3、13、9、11的四只引腳分別與線路板上的四個貼面焊接部位進行對應(yīng)焊接即可，安裝十分方便。在實際使用過程中，當線路出現(xiàn)過電流時，PTC芯片的阻值將增大，從而有效地控制了電流，確保了線路的正常工作。
本實用新型由于將兩片PTC芯片采用上、下疊片，而不是左右排列，從而大大減少了正溫度系數(shù)熱敏電阻器在SLIC電路板上所占的區(qū)域，而且由于在同一溫區(qū)內(nèi)，使兩片PTC芯片的阻值幾乎相等，保證了通信通話的語音質(zhì)量；同時，采用固封后，把引線埋在外殼內(nèi)，四周保持絕緣，提高了電阻器的使用安全性能，且本產(chǎn)品還具有結(jié)構(gòu)緊湊、焊接牢固、安裝方便、過電流效果好等優(yōu)點，可廣泛地適用于貼面焊接生產(chǎn)工藝。
權(quán)利要求1.一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，是由PTC芯片(15)、(10)，分別涂覆在PTC芯片(15)、(10)的上、下兩個面上的電極層(2)、(8)，以及分別焊接在PTC芯片(15)的上、下兩電極層(2)上的一對接觸片(3)、(13)，和分別焊接在PTC芯片(10)的上、下兩電極層(8)上的一對接觸片(9)、(11)組成，其特征在于所述PTC芯片(15)、(10)分別安裝在芯片連接座(5)的上、下兩個面的凹腔(6)內(nèi)，一外殼(1)將PTC芯片(15)、(10)以及芯片連接座(5)三者一體包封，并使PTC芯片(15)上的一對接觸片(3)、(13)和PTC芯片(10)上的一對接觸片(9)、(11)的四只引腳裸露于外殼(1)外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于接觸片(3)、(11)上分別具簧片(14)、(7)，接觸片(3)通過簧片(14)焊接在PTC芯片(15)的電極層(2)上，接觸片(11)通過簧片(7)焊接在PTC芯片(10)的電極層(8)上。
專利摘要一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器,是由PTC芯片15、10,電極層2、8,以及焊接在電極層2上的一對接觸片3、13,和焊接電極層8上的一對接觸片9、11組成,所述PTC芯片15、10分別安裝在芯片連接座5的上、下兩個面的凹腔6內(nèi),一外殼1將PTC芯片15、10以及芯片連接座5三者一體包封,并使PTC芯片15上的一對接觸片3、13和PTC芯片10上的一對接觸片9、11的四只引腳裸露于外殼1外。本新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、接觸可靠、體積小、安裝方便、使用安全、能保證通信通話語音質(zhì)量等優(yōu)點。
文檔編號H01C7/02GK2434772SQ0022138
公開日2001年6月13日 申請日期2000年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月11日
發(fā)明者何正安, 顧永強 申請人:常熟市林芝電子有限責任公司