專利名稱：一種疊層式電感元件層間通路的制作方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及疊層式電感元件層間通路的制作方法及其結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有技術(shù)中，疊層式電感元件層間通路的制作方法有以下幾種①流延穿孔法，屬干法工藝。是將陶瓷加粘合劑、溶劑等制成漿料，用陶瓷流延工藝制成陶瓷干膜片，在設(shè)定的位置上用機(jī)械方法打通孔，然后在干膜片上印制內(nèi)電極，同時(shí)在通孔中填充導(dǎo)電漿料。將印制導(dǎo)電漿料后的干膜片精確對位、疊層而形成一整體。采用這種制作方法的缺點(diǎn)是，要求對位精度嚴(yán)格，工藝難以保證，因而成品合格率較低。②交迭印刷法，屬濕法工藝。是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉加粘合劑等制成適合于絲網(wǎng)印刷工藝的漿料，印制陶瓷膜。在此膜上印刷3/4周的導(dǎo)電銀漿，再在1/2的區(qū)域上印刷膜、1/2周的導(dǎo)電銀漿被陶瓷膜覆蓋，1/4周未被覆蓋，再繼續(xù)印刷3/4周導(dǎo)電銀漿，與上次印刷未被覆蓋的導(dǎo)電銀漿相接，從而形成一匝回路導(dǎo)體。中間由陶瓷膜隔開，重復(fù)這一過程，就印刷成多層電感結(jié)構(gòu)，然后烘干。采用這種制作方法的缺點(diǎn)是，由于交疊印刷，陶瓷漿料在半邊覆蓋很難做到整個(gè)坯內(nèi)均勻。不僅工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低而且產(chǎn)品合格率也低。③印刷穿孔法，屬濕法工藝。是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷漿料印刷成鐵氧體膜，在膜上印刷3/4周導(dǎo)體線圈。接著再印刷同樣尺寸的陶瓷膜。在導(dǎo)體線圈端點(diǎn)位置用化學(xué)方法將陶瓷膜穿孔，露出導(dǎo)體線圈，再印刷3/4周導(dǎo)體線圈，使之相連通，重復(fù)以上步驟，就可印刷成多層導(dǎo)體線圈，中間以陶瓷膜相隔開，然后烘干。采用這種制作方法的缺點(diǎn)是，用化學(xué)法穿孔，穿孔后露出的導(dǎo)體線圈如何處理被腐蝕的陶瓷則十分困難。因而成品率也不高。④印刷成孔法，屬濕法工藝。與上述的印刷穿孔法基本相同，只是在印刷陶瓷薄膜時(shí)，在設(shè)定位置留下小孔，使上、下兩層導(dǎo)體線圈相連通。其它與印刷穿孔方法完全相同。采用這種制作方法的缺點(diǎn)是，由于在預(yù)留孔位置，上、下導(dǎo)通層中沒有填充導(dǎo)電漿料，因而效果很差，也直接影響成品率。
綜合上述，為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種疊層式電感元件層間通路的制作方法及其結(jié)構(gòu)。該方法可用濕法及干濕法混合工藝，工序簡單、操作容易。用該方法所形成的結(jié)構(gòu)，性能可靠、產(chǎn)品合格率高。
為了達(dá)到上述的發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下疊層式電感元件層間通路的制作方法，其步驟為①利用干法或濕法工藝用陶瓷漿料制作陶瓷介質(zhì)膜片。②在陶瓷介質(zhì)膜片上用導(dǎo)電金屬漿料印制內(nèi)電極。③在內(nèi)電極上用半固體的金屬漿料在設(shè)定位置預(yù)制出可導(dǎo)通通路的凸起。④流延第二層陶瓷漿料，使各凸起點(diǎn)露在第二層陶瓷介質(zhì)膜片上。⑤將預(yù)制出上、下導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片烘干，使導(dǎo)通通路的凸起固定于陶瓷膜片中。⑥在有導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片上再印刷第二層內(nèi)電極。⑦在第二層內(nèi)電極上再用半固體的金屬漿料預(yù)制出下一層可導(dǎo)通通路的凸起，……依照上述步驟重復(fù)制作。⑧制作覆蓋在內(nèi)電極上的陶瓷膜片以形成多層電感元件生坯。
按照上述的技術(shù)方案，所述可導(dǎo)通陶瓷介質(zhì)膜片層間通路的凸起，是由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％的溶劑、粘合劑、固化劑配制。
實(shí)現(xiàn)疊層式電感元件層間通路的制作方法的結(jié)構(gòu)，它包括數(shù)多層陶瓷介質(zhì)膜片及每層陶瓷介質(zhì)膜片上印制的內(nèi)電極。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是，所述每層內(nèi)電極上用金屬漿料預(yù)制出凸起導(dǎo)通通路各層陶瓷介質(zhì)膜片之間的通路。最上層內(nèi)電極上覆蓋有陶瓷膜片。
本發(fā)明由于采用了上述方法步驟，首先在陶瓷膜片上制作一內(nèi)電極，在內(nèi)電極某些設(shè)定位置上預(yù)制一層用金屬漿料做的凸起，為層間通路。類似于注塑時(shí)預(yù)置金屬體方法或者是在建筑的預(yù)制板上加鋼筋的辦法，然后在有凸起的內(nèi)電極上流延一層陶瓷漿料，將陶瓷膜片烘干，使凸起固定于陶瓷膜片中。因而，本發(fā)明制作方法同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有工藝步驟簡單，操作容易的特點(diǎn)。本發(fā)明制作方法形成的結(jié)構(gòu)，其性能可靠、連接點(diǎn)堅(jiān)固，可使產(chǎn)品合格率及生產(chǎn)效率大大提高。
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
及附圖
對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
附圖是用本發(fā)明制作方法形成的結(jié)構(gòu)示意圖。
參看附圖，疊層式電感元件層間通路的制作方法采用如下步驟首先利用干法或濕法工藝用含有40～60％的陶瓷粉料，0.5％～10％的樹脂，0.5％～5％的增塑劑，30～60％的溶劑為陶瓷漿料制作陶瓷介質(zhì)膜片1。在陶瓷介質(zhì)膜片1上用由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與溶劑、粘合劑配制的金屬漿料印制內(nèi)電極2。在內(nèi)電極2上用由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％的溶劑、粘合劑、固化劑配制的半固體金屬漿料在設(shè)定位置上預(yù)制出可導(dǎo)通通路的凸起3。流延第二層陶瓷漿料，使各凸起點(diǎn)露在第二層陶瓷介質(zhì)膜片1。將預(yù)制出上、下導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片1烘干，使導(dǎo)通通路的凸起3固定于陶瓷膜片中。在有導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片1上再印刷第二層內(nèi)電極2。在第二層內(nèi)電極2上再用半固體金屬漿料預(yù)制出下一層可導(dǎo)通通路的凸起3，……依照上述步驟重復(fù)制作。最后制作覆蓋在內(nèi)電極2上的陶瓷膜片4以形成多層電感元件生坯。其中，所述的陶瓷粉料包括鐵氧體、壓電陶瓷、鐵電陶瓷及微波介質(zhì)陶瓷。所述的溶劑是由乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇及酯類對環(huán)境無污染的物質(zhì)混合而成。
參看附圖，實(shí)現(xiàn)疊層式電感元件層間通路的制作方法的結(jié)構(gòu)，它包括數(shù)多層陶瓷介質(zhì)膜片1及每層陶瓷介質(zhì)膜片1上印制的內(nèi)電極2。在每層內(nèi)電極2上用金屬漿料預(yù)制出可導(dǎo)通各層陶瓷介質(zhì)膜片1之間通路的凸起3。最上層內(nèi)電極2上覆蓋有陶瓷膜片4。
使用本發(fā)明結(jié)構(gòu)，需將生坯切割、排膠、燒結(jié)、封端、電鍍而形成有多個(gè)層間通路的片式電子元件。
權(quán)利要求
1.一種疊層式電感元件層間通路的制作方法，其步驟為(1)利用干法或濕法工藝用陶瓷漿料制作陶瓷介質(zhì)膜片；(2)在陶瓷介質(zhì)膜片上用導(dǎo)電金屬漿料印制內(nèi)電極；(3)在內(nèi)電極上用半固體的金屬漿料在設(shè)定位置上預(yù)制出可導(dǎo)通通路的凸起。(4)流延第二層陶瓷漿料，使各凸起點(diǎn)露在第二層陶瓷介質(zhì)膜片上。(5)將預(yù)制出上、下導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片烘干，使導(dǎo)通通路的凸起固定于陶瓷膜片中；(6)在有導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜片上再印刷第二層內(nèi)電極；(7)在第二層內(nèi)電極上再用半固體的金屬漿料預(yù)制出下一層可導(dǎo)通通路的凸起，……依照上述步驟重復(fù)制作；(8)制作覆蓋在內(nèi)電極上的陶瓷膜片以形成多層電感元件生坯。
2.按照權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于所述陶瓷漿料含有40～60％的陶瓷粉料，0.5％～10％的樹脂，0.5％～5％的增塑劑，30～60％的溶劑。
3.按照權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于所述陶瓷漿料包括鐵氧體、壓電陶瓷、鐵電陶瓷及微波介質(zhì)陶瓷。
4.按照權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于所述溶劑由乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇及酯類對環(huán)境無污染的物質(zhì)混合而成。
5.按照權(quán)利要求1或4所述的制作方法，其特征在于所述導(dǎo)電金屬漿料由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與溶劑、粘合劑配制。
6.按照權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于所述凸起由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％的溶劑、粘合劑、固化劑配制。
7.實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1所述疊層式電感元件層間通路的制作方法的結(jié)構(gòu)，它包括數(shù)多層陶瓷介質(zhì)膜片(1)及每層陶瓷介質(zhì)膜片(1)上印制的內(nèi)電極(2)，其特征在于所述每層內(nèi)電極(2)上用金屬漿料預(yù)制出可導(dǎo)通各層陶瓷介質(zhì)膜片(1)之間通路的凸起(3)，最上層內(nèi)電極(2)上覆蓋有陶瓷膜片(4)。
8.按照權(quán)利要求7所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸起由銀、鈀、鎳、銅金屬粉或者其混合物與5％～15％溶劑、粘合劑、固化劑配制而成。
全文摘要
一種疊層式電感元件層間通路的制作方法及其結(jié)構(gòu),其步驟為:利用陶瓷漿料制作陶瓷介質(zhì)膜片;在陶瓷介質(zhì)膜片上印制內(nèi)電極;在內(nèi)電極上用金屬漿料預(yù)制出可導(dǎo)通通路的凸起;流延第二層陶瓷漿料,使各凸起點(diǎn)露在第二層陶瓷介質(zhì)膜片上;之后將陶瓷介質(zhì)膜片烘干,在有導(dǎo)通通路的陶瓷介質(zhì)膜上再印刷第二層內(nèi)電極,按照上述步驟重復(fù)制作。本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比,該方法工序簡單、操作容易。用該方法形成的結(jié)構(gòu),性能可靠、產(chǎn)品合格率高。
文檔編號(hào)H01F41/00GK1335629SQ0012136
公開日2002年2月13日 申請日期2000年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月24日
發(fā)明者馬振偉, 袁紀(jì)烈, 王曉慧 申請人:清華同方股份有限公司